CN110187262A - 一种检测测试点的选取方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种检测测试点的选取方法，选取方法包括以下步骤：系统获取PCB板的孔线资料；系统获取孔线资料上定位点的选取信息；系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；系统获取PCB板的尺寸资料；系统根据板边距，将尺寸资料和孔线资料整合，形成PCB板面模型，从而便于测试点的选取。选取测试点分为自动选点模式和手动人工选点模式，自动时自动搜索满足测试点最低要求面积的区域，一般为9点法；手动时进行人工判定。之后将测试点坐标输出。该方法可避免测试点与孔线重合，确保了铜厚数据的精准稳定且避免探针对线路的影响。进而准确地得到了面铜均匀性的计算数据。实现了PCB面铜在线自动无损检测。

Description

一种检测测试点的选取方法

技术领域

本发明涉及PCB板领域，尤其涉及一种检测测试点的选取方法。

背景技术

随着电子产品向高集成度和小型化发展，对PCB板的要求日益提高。在PCB板的制作过程中，需要进行镀铜，镀铜的效果会影响PCB板的性能。传统的镀铜检测方法，在检测过程中，无法避免PCB板上的孔位和线路，从而影响铜厚测试结果的精确性并且难以规避探针对线路的影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种检测测试点的选取方法，可提供含有孔线信息的板面模型来便于选取测试点。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种检测测试点的选取方法，包括以下步骤：

系统获取PCB板的孔线资料；

系统获取孔线资料上定位点的选取信息；

系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；

系统获取PCB板的尺寸资料；

系统根据板边距，将尺寸资料和孔线资料整合，形成PCB板面模型。

可选的，所述步骤：形成PCB板面模型之后，还包括：

系统通过自动选点模式或手动人工选点模式完成测试点的选取；

系统处于自动选点模式时，系统根据整合形成的PCB板面模型，自动搜索满足测试点最低要求面积的区域，完成测试点的选取；其中，所述满足测试点最低要求面积的区域指所述区域与孔线不重合且所述区域的面积大于或等于测试点最低要求面积；

系统处于手动人工选点模式时，系统自动生成测试框；所述测试框的面积大于或等于测试点最低要求面积；人工将PCB板面模型进行缩放，系统控制测试框与PCB板面模型同比例缩放；人工观察测试框是否与孔线重合，在不重合时人工指定测试框，完成测试点的选取。

可选的，所述测试点为所述满足测试点最低要求面积的区域的中心点或所述测试框的中心点。

可选的，所述步骤：形成PCB板面模型，之后还包括：

系统根据PCB板面模型建立坐标系；

所述步骤：完成测试点的选取，之后还包括：

系统输出测试点的坐标。

可选的，所述步骤：系统根据整合形成的PCB板面模型，自动搜索满足测试点最低要求面积的区域，具体包括：

系统根据整合形成的PCB板面模型，通过五点法或九点法自动搜索满足测试点最低要求面积的区域；

其中，所述五点法指在PCB板面模型的四个角和中央分别自动搜索一个满足测试点最低要求面积的区域；所述九点法指在PCB板面模型的前部、中部和后部分别自动搜索三个等间距分布的满足测试点最低要求面积的区域。

可选的，所述PCB板面模型包括正面模型和反面模型，所述系统输出测试点的坐标为系统输出正面模型测试点的坐标；

所述正面模型和反面模型相同时，系统根据所述正面模型测试点的坐标，生成反面模型测试点的坐标并输出；

所述正面模型和反面模型不相同时，系统通过自动选点模式或手动人工选点模式完成反面模型测试点的选取并输出。

可选的，所述孔线资料包括钻孔资料或线路资料；所述钻孔资料为通孔资料和盲孔资料中的一种或多种；所述盲孔资料包括正面盲孔资料和反面盲孔资料；所述线路资料为Gerber格式，所述通孔资料为DRL格式；

当所述孔线资料不包括所述盲孔资料时，所述正面模型和反面模型相同。

可选的，当所述孔线资料包括所述盲孔资料时，所述正面模型和反面模型不相同；

所述步骤：系统获取孔线资料上定位点的选取信息；系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；系统获取PCB板的尺寸资料；系统根据板边距，将尺寸资料和孔线资料整合，形成PCB板面模型，具体包括：

系统将正面盲孔资料和其他孔线资料整合，形成正面孔线资料；系统获取正面孔线资料上定位点的选取信息；系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；系统获取PCB板的尺寸资料；系统根据板边距，将尺寸资料和正面孔线资料整合，形成正面模型；

系统将反面盲孔资料和其他孔线资料整合，形成反面孔线资料；系统获取反面孔线资料上定位点的选取信息；系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；系统获取PCB板的尺寸资料；系统根据板边距，将尺寸资料和反面孔线资料整合，形成反面模型。

可选的，所述PCB板的尺寸资料包括PCB板的长度、宽度和厚度；所述板边距包括定位点至PCB板长度边的距离和定位点至PCB板宽度边的距离。

可选的，所述步骤：系统输出测试点的坐标，之后还包括：

根据输出的测试点的坐标，铜厚传感器自动移动至测试点处完成测试。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明提供的面铜厚检测测试点的选取方法，根据定位点至PCB板边的板边距，将不包括PCB板尺寸的孔线资料和PCB板的尺寸资料整合，形成PCB板面模型，该PCB板面模型含有PCB板的孔线信息，从而便于在测试点选取时避开孔位和线路，方便测试点的选取。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本发明实施例一提供的面铜厚检测测试点的选取方法的流程图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

本实施例一提供了一种检测测试点的选取方法，请参考图1，包括以下步骤：

S1、系统获取PCB板的孔线资料。

S2、系统获取孔线资料上定位点的选取信息。

S3、系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距。

S4、系统获取PCB板的尺寸资料。

S5、系统根据板边距，将尺寸资料和孔线资料整合，形成PCB板面模型。

本实施例一提供的面铜厚检测测试点的选取方法，根据定位点至PCB板边的板边距，将不包括PCB板尺寸的孔线资料和PCB板的尺寸资料整合，形成PCB板面模型，该PCB板面模型含有PCB板的孔线信息，从而便于在测试点选取时避开孔位和线路，方便测试点的选取。

实施例二

本实施例二在实施例一的基础上进行，本实施例二提供的面铜厚检测测试点的选取方法，包括以下步骤：

S1、系统获取PCB板的孔线资料。

S2、系统获取孔线资料上定位点的选取信息。

S3、系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距。

S4、系统获取PCB板的尺寸资料。

S51、系统根据板边距，将尺寸资料和孔线资料整合，形成PCB板面模型，根据PCB板面模型建立坐标系。

S6、系统通过自动选点模式或手动人工选点模式完成测试点的选取；

系统处于自动选点模式时，系统根据整合形成的PCB板面模型，自动搜索满足测试点最低要求面积的区域，完成测试点的选取；其中，所述满足测试点最低要求面积的区域指所述区域与孔线不重合且所述区域的面积大于或等于测试点最低要求面积；

系统处于手动人工选点模式时，系统自动生成测试框；所述测试框的面积大于或等于测试点最低要求面积；人工将PCB板面模型进行缩放，系统控制测试框与PCB板面模型同比例缩放；人工观察测试框是否与孔线重合，在不重合时人工指定测试框，完成测试点的选取。

其中，所述测试点为所述满足测试点最低要求面积的区域的中心点或所述测试框的中心点。测试点最低要求面积为铜厚传感器要求的最低完整铜面积。

由于铜厚传感器需要针对一定的铜面积进行测量，因此在选取测试点时需要考虑测试点最低要求面积，在预定面积的区域内不能有孔位和线路分布。

在步骤S6的自动选点模式中，系统优选使用五点法或九点法搜索满足测试点最低要求面积的区域。五点法具体指在PCB板面模型的四个角和中央分别自动搜索一个满足测试点最低要求面积的区域，九点法具体指在PCB板面模型的前部、中部和后部分别自动搜索三个等间距分布的满足测试点最低要求面积的区域。

在步骤S6的手动人工选点模式中，除了在人工观察测试框不与孔线重合时进行测试点的选取之外，也可于特殊需求时选取PCB板面模型任意位置的测试点。

S7、系统输出测试点的坐标。

S8、根据输出的测试点的坐标，铜厚传感器自动移动至测试点处完成测试。

本实施例二以PCB板面模型为基础，通过自动选点模式或手动人工选点模式完成测试点的选取，选取测试点时可规避PCB板上的孔位和线路，从而避免测试点与孔线重合，确保了铜厚数据的精准稳定且避免探针对线路的影响。进而准确地得到了面铜均匀性的计算数据。实现了PCB面铜在线自动无损检测。

实施例三

实施例三在实施例二的基础上进行。实施例二中的PCB板面模型具体包括PCB板正面模型和PCB板反面模型，实施例二中步骤S7系统输出测试点的坐标具体为系统输出正面模型测试点的坐标。

在系统输出正面模型测试点的坐标之后，还包括：

当正面模型和反面模型相同时，系统根据所述正面模型测试点的坐标，生成反面模型测试点的坐标并输出；

当正面模型和反面模型不相同时，系统通过自动选点模式或手动人工选点模式完成反面模型测试点的选取并输出。

步骤S8具体为：

根据输出的正面模型测试点的坐标和反面模型测试点的坐标，铜厚传感器自动移动至测试点处完成测试。

在本实施例中，孔线资料包括钻孔资料或线路资料，钻孔资料为通孔资料和盲孔资料中的一种或多种，盲孔资料包括正面盲孔资料和反面盲孔资料。线路资料为Gerber格式，通孔资料为DRL格式。

当孔线资料不包括所述盲孔资料时，所述正面模型和反面模型相同。当孔线资料包括盲孔资料时，正面模型和反面模型不相同。

在本实施例中，当孔线资料包括盲孔资料时，孔线资料的正面孔线分布和反面孔线分布不相同，步骤S1-S51具体为：

系统将正面盲孔资料和其他孔线资料整合，形成正面孔线资料；系统获取正面孔线资料上定位点的选取信息；系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；系统获取PCB板的尺寸资料；系统根据板边距，将尺寸资料和正面孔线资料整合，形成正面模型，系统根据PCB板面模型建立坐标系；

系统将反面盲孔资料和其他孔线资料整合，形成反面孔线资料；系统获取反面孔线资料上定位点的选取信息；系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；系统获取PCB板的尺寸资料；系统根据板边距，将尺寸资料和反面孔线资料整合，形成反面模型；系统根据PCB板反面模型建立坐标系。

当孔线资料不包括盲孔资料时，孔线资料的正面孔线分布和反面孔线分布相同，默认正面模型和反面模型相同，步骤S51中形成的PCB板面模型实际上仅为正面模型，选取正面模型测试点后根据正面模型测试点的坐标自动生成反面模型测试点的坐标。

具体的，PCB板的尺寸资料包括PCB板的长度、宽度和厚度，板边距包括定位点至PCB板长度边的距离和定位点至PCB板宽度边的距离，系统以PCB板面模型的一顶点为原点建立坐标系。

本实施例三根据孔线资料的正面孔线分布和反面孔线分布是否相同分别进行处理，当正面孔线分布和反面孔线分布相同时，只需选取正面模型测试点，之后自动生成反面模型测试点的坐标；不相同时则正面模型和反面模型需要分别选取测试点。由此，可加快测试点的选取速度。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种检测测试点的选取方法，其特征在于，包括以下步骤：

系统获取PCB板的孔线资料；

系统获取孔线资料上定位点的选取信息；

系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；

系统获取PCB板的尺寸资料；

系统根据板边距，将尺寸资料和孔线资料整合，形成PCB板面模型。

2.根据权利要求1所述的面铜厚检测测试点的选取方法，其特征在于，所述步骤：形成PCB板面模型之后，还包括：

系统通过自动选点模式或手动人工选点模式完成测试点的选取；

系统处于自动选点模式时，系统根据整合形成的PCB板面模型，自动搜索满足测试点最低要求面积的区域，完成测试点的选取；其中，所述满足测试点最低要求面积的区域指所述区域与孔线不重合且所述区域的面积大于或等于测试点最低要求面积；

系统处于手动人工选点模式时，系统自动生成测试框；所述测试框的面积大于或等于测试点最低要求面积；人工将PCB板面模型进行缩放，系统控制测试框与PCB板面模型同比例缩放；人工观察测试框是否与孔线重合，在不重合时人工指定测试框，完成测试点的选取。

3.根据权利要求2所述的面铜厚检测测试点的选取方法，其特征在于，

所述测试点为所述满足测试点最低要求面积的区域的中心点或所述测试框的中心点。

4.根据权利要求2所述的面铜厚检测测试点的选取方法，其特征在于，所述步骤：形成PCB板面模型，之后还包括：

系统根据PCB板面模型建立坐标系；

所述步骤：完成测试点的选取，之后还包括：

系统输出测试点的坐标。

5.根据权利要求2所述的面铜厚检测测试点的选取方法，其特征在于，所述步骤：系统根据整合形成的PCB板面模型，自动搜索满足测试点最低要求面积的区域，具体包括：

系统根据整合形成的PCB板面模型，通过五点法或九点法自动搜索满足测试点最低要求面积的区域；

其中，所述五点法指在PCB板面模型的四个角和中央分别自动搜索一个满足测试点最低要求面积的区域；所述九点法指在PCB板面模型的前部、中部和后部分别自动搜索三个等间距分布的满足测试点最低要求面积的区域。

6.根据权利要求4所述的面铜厚检测测试点的选取方法，其特征在于，所述PCB板面模型包括正面模型和反面模型，所述系统输出测试点的坐标为系统输出正面模型测试点的坐标；

所述正面模型和反面模型相同时，系统根据所述正面模型测试点的坐标，生成反面模型测试点的坐标并输出；

所述正面模型和反面模型不相同时，系统通过自动选点模式或手动人工选点模式完成反面模型测试点的选取并输出。

7.根据权利要求6所述的面铜厚检测测试点的选取方法，其特征在于，所述孔线资料包括钻孔资料或线路资料；所述钻孔资料为通孔资料和盲孔资料中的一种或多种；所述盲孔资料包括正面盲孔资料和反面盲孔资料；所述线路资料为Gerber格式，所述通孔资料为DRL格式；

当所述孔线资料不包括所述盲孔资料时，所述正面模型和反面模型相同。

8.根据权利要求7所述的面铜厚检测测试点的选取方法，其特征在于，当所述孔线资料包括所述盲孔资料时，所述正面模型和反面模型不相同；

所述步骤：系统获取孔线资料上定位点的选取信息；系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；系统获取PCB板的尺寸资料；系统根据板边距，将尺寸资料和孔线资料整合，形成PCB板面模型，具体包括：

系统将正面盲孔资料和其他孔线资料整合，形成正面孔线资料；系统获取正面孔线资料上定位点的选取信息；系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；系统获取PCB板的尺寸资料；系统根据板边距，将尺寸资料和正面孔线资料整合，形成正面模型；

系统将反面盲孔资料和其他孔线资料整合，形成反面孔线资料；系统获取反面孔线资料上定位点的选取信息；系统获取选取的定位点在PCB板上至PCB板边的板边距；系统获取PCB板的尺寸资料；系统根据板边距，将尺寸资料和反面孔线资料整合，形成反面模型。

9.根据权利要求1所述的面铜厚检测测试点的选取方法，其特征在于，所述PCB板的尺寸资料包括PCB板的长度、宽度和厚度；所述板边距包括定位点至PCB板长度边的距离和定位点至PCB板宽度边的距离。

10.根据权利要求4所述的面铜厚检测测试点的选取方法，其特征在于，所述步骤：系统输出测试点的坐标，之后还包括：

根据输出的测试点的坐标，铜厚传感器自动移动至测试点处完成测试。