CN110094910A - 冰箱 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种冰箱。其中该冰箱包括：箱体，包括内胆，内胆内部限定有至少第一储物空间和第二储物空间；制冷系统，包括：半导体制冷系统和压缩制冷系统，分别向第一储物空间和第二储物空间提供冷量；传冷系统，包括：蓄冷板、传冷热管以及冷却板，蓄冷板设置于第二储物空间内部，吸收并存储第二储物空间内的冷量；传冷热管设置有多根，每根传冷热管的两端分别连接蓄冷板和冷却板，以将蓄冷板存储的冷量传导至冷却板；冷却板设置于第一储物空间的内胆外壁两侧，在吸收传冷热管传导的冷量后温度降低，进而降低第一储物空间内胆的温度，以使第一储物空间的温度降低。本发明的冰箱，在精确控温同时提升冰箱的整体制冷效果。

Description

冰箱

技术领域

本发明涉及家电设备领域，特别是涉及一种冰箱。

背景技术

随着社会日益发展和人们生活水平不断提高，人们的生活节奏也越来越快，因而越来越愿意买很多食物放置在冰箱中，冰箱已经成为了人们日常生活中不可缺少的家用电器之一。

目前的冰箱根据制冷系统的类型不同一般可以分为压缩制冷冰箱和半导体制冷冰箱。压缩制冷冰箱的温度调节精度较低，一般为±3.5℃，而半导体制冷冰箱的温度调节精度可以达到±0.1℃。虽然半导体制冷冰箱的温度调节精度高，但是却存在以下缺点：半导体制冷系统中的半导体芯片易受到外界环境温度影响，在外界环境温度很高时，半导体芯片的热端散热困难，会导致热端温度升高进而使得制冷量下降。具体地，现有技术中的半导体制冷冰箱的最大下拉温度约为30℃，即半导体制冷冰箱可以将储物空间的温度相较外界环境温度最多降低30℃。那么在外界环境温度达到38℃以上时，半导体制冷冰箱的储物空间的温度最低只能够达到8℃，完全无法达到4℃至7℃冷藏温区的要求。

现有技术中采用压缩制冷系统和半导体制冷系统进行混合制冷的冰箱，压缩制冷系统和半导体制冷系统分别向不同的储物空间提供冷量。在外界环境温度很高时，只有压缩制冷系统提供冷量的储物空间能够满足储物需求，半导体制冷系统的制冷量无法使得储物空间的温度降低至冷藏温区的温度，进而不能够满足储物空间内物品的存储需求，降低用户的使用体验。

发明内容

本发明的一个目的是提升冰箱的整体制冷效果。

本发明一个进一步的目的是避免储物空间的温度波动过大，保证温度稳定性。

特别地，本发明提供了一种冰箱，包括：箱体，包括内胆，内胆内部限定有至少第一储物空间和第二储物空间；制冷系统，包括：半导体制冷系统和压缩制冷系统，半导体制冷系统配置成向第一储物空间提供冷量，压缩制冷系统配置成向第二储物空间提供冷量；以及传冷系统，包括：蓄冷板、传冷热管以及冷却板，其中蓄冷板设置于第二储物空间内部，配置成吸收并存储第二储物空间内的冷量；传冷热管设置有多根，每根传冷热管的两端分别连接蓄冷板和冷却板，以将蓄冷板存储的冷量传导至冷却板；冷却板设置于第一储物空间的内胆外壁两侧，配置成在吸收传冷热管传导的冷量后温度降低，并进而降低第一储物空间内胆的温度，以使第一储物空间的温度降低。

可选地，蓄冷板设置于第二储物空间底部，其上部平整，以使第二储物空间内的物品放置平稳。

可选地，第一储物空间设置于第二储物空间的下方。

可选地，传冷热管为L型，以连接蓄冷板和冷却板。

可选地，半导体制冷系统包括：半导体芯片，半导体芯片具有冷端和热端，其中冷端配置成降低第一储物空间的温度，热端配置成将冷端产生的热量散发出去。

可选地，半导体芯片设置于第一储物空间的内胆外壁背侧，且冷端设置于靠近内胆的一侧。

可选地，内胆内部还限定有压缩机仓，且压缩制冷系统包括：压缩机，压缩机设置于压缩机仓。

可选地，第一储物空间的设定温度和第二储物空间的设定温度相同。

可选地，该冰箱还包括：温度传感器，设置于第一储物空间，配置成检测第一储物空间的实际温度。

可选地，半导体制冷系统还配置成：根据第一储物空间的实际温度调节自身的运行状态。

本发明的冰箱，包括：箱体，包括内胆，内胆内部限定有至少第一储物空间和第二储物空间；制冷系统，包括：半导体制冷系统和压缩制冷系统，半导体制冷系统配置成向第一储物空间提供冷量，压缩制冷系统配置成向第二储物空间提供冷量；以及传冷系统，包括：蓄冷板、传冷热管以及冷却板，其中蓄冷板设置于第二储物空间内部，配置成吸收并存储第二储物空间内的冷量；传冷热管设置有多根，每根传冷热管的两端分别连接蓄冷板和冷却板，以将蓄冷板存储的冷量传导至冷却板；以及冷却板设置于第一储物空间的内胆外壁两侧，配置成在吸收传冷热管传导的冷量后温度降低，并进而降低第一储物空间内胆的温度，以使第一储物空间的温度降低。半导体制冷系统可以有效提升温度控制的精确度，通过传冷系统将第二储物空间的冷量传导至第一储物空间，可以保证第一储物空间内的温度一直能够满足储物需求，避免半导体制冷系统的半导体芯片受到外界环境温度影响导致制冷量不足，第一储物空间的温度较高而使得其内存储的物品腐坏变质，能够提升冰箱的整体制冷效果。

进一步地，本发明的冰箱，冷却板设置于第一储物空间的内胆外壁两侧，蓄冷板设置于第二储物空间底部，其上部平整，以使第二储物空间内的物品放置平稳。第一储物空间设置于第二储物空间的下方。传冷热管为L型，以连接蓄冷板和冷却板。冷却板设置于第一储物空间的内胆外壁两侧，冷却板与内胆的接触面积大，可以使内胆两个侧壁迅速冷却，从而迅速降低第一储物空间内的温度。传冷系统传递冷量的过程缓慢，半导体制冷系统产生冷量的过程稳定，两者结合能够有效避免第一储物空间内的温度波动过大，保证温度稳定性。

根据下文结合附图对本发明具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本发明的上述以及其他目的、优点和特征。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本发明的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本发明一个实施例的冰箱的前视图；以及

图2是图1中冰箱的侧视图。

具体实施方式

本实施例提供了一种冰箱100，可以保证由半导体制冷系统20提供冷量的第一储物空间11内的温度一直能够满足储物需求，避免半导体制冷系统20的半导体芯片受到外界环境温度影响导致制冷量不足，第一储物空间11的温度较高而使得其内存储的物品腐坏变质，能够提升冰箱100的整体制冷效果。图1是根据本发明一个实施例的冰箱100的前视图，图2是图1中冰箱100的侧视图。如图1和图2所示，本实施例的冰箱100一般性地可以包括：箱体10、制冷系统以及传冷系统。

其中，箱体10包括内胆，内胆内部限定有至少第一储物空间11和第二储物空间12。储物空间的数量以及结构可以根据需求进行配置。储物空间按照用途不同可以配置为冷藏空间、冷冻空间、变温空间或者保鲜空间。各个储物空间可以由分隔板分割为多个储物区域，利用搁物架或者抽屉储存物品。如图1所示，本实施例的冰箱100的箱体10内部限定有三个储物空间：第一储物空间11、第二储物空间12和第三储物空间13。其中第一储物空间11和第三储物空间13可以设置于第二储物空间12的下方，且并排设置。本实施例的冰箱100还可以包括：门体，可枢转地设置于箱体10的前表面，以供用户开闭储物空间。门体可以与储物空间对应设置，即每一个储物空间都对应有一个或多个门体。

制冷系统，包括：半导体制冷系统20和压缩制冷系统，半导体制冷系统20配置成向第一储物空间11提供冷量，压缩制冷系统配置成向第二储物空间12提供冷量。传冷系统，包括：蓄冷板30、传冷热管40以及冷却板50，其中蓄冷板30设置于第二储物空间12内部，配置成吸收并存储第二储物空间12内的冷量。传冷热管40设置有多根，每根传冷热管40的两端分别连接蓄冷板30和冷却板50，以将蓄冷板30存储的冷量传导至冷却板50。冷却板50设置于第一储物空间11的内胆外壁两侧，配置成在吸收传冷热管40传导的冷量后温度降低，并进而降低第一储物空间11内胆的温度，以使第一储物空间11的温度降低。具体地，传冷热管40具有良好的冷量传导性能，且具有快速均温的特性。

半导体制冷系统20包括：半导体芯片，半导体芯片具有冷端和热端，其中冷端配置成降低第一储物空间11的温度，热端配置成将冷端产生的热量散发出去。具体地，如图2所示，半导体芯片可以设置于第一储物空间11的内胆外壁背侧，且冷端设置于靠近内胆的一侧，以便于降低第一储物空间11的温度。

半导体制冷系统20的温度调节精度可以达到±0.1℃，能够实现精确控温。由于半导体芯片容易受到外界环境温度的影响，在外界环境温度很高时，半导体芯片的热端散热困难，会导致热端温度升高进而使得制冷量下降。传冷系统可以将第二储物空间12的冷量传导至第一储物空间11，以降低第一储物空间11的温度，保证第一储物空间11内的温度一直能够满足储物需求，避免半导体制冷系统20的半导体芯片受到外界环境温度影响导致制冷量不足，第一储物空间11的温度较高而使得其内存储的物品腐坏变质，能够提升冰箱100的整体制冷效果。一般地，可以将第一储物空间11设置为恒温空间。

内胆内部还限定有压缩机仓，且压缩制冷系统包括：压缩机，压缩机设置于压缩机仓。具体地，压缩制冷系统可以为由压缩机、蒸发器、冷凝器和节流装置等构成的制冷循环系统。压缩制冷系统向各种类型的储物空间提供的冷量不同，使得各种类型的储物空间内的温度也不相同，而第二储物空间12可以设置为冷冻空间或冷藏空间。其中冷藏空间内的温度一般处于2℃至10℃之间，优先为4℃至7℃。冷冻空间内的温度范围一般处于-22℃至-14℃。不同种类的物品的最佳存储温度并不相同，进而适宜存放的储物空间也并不相同。例如果蔬类食物适宜存放于冷藏空间或者保鲜空间，而肉类食物适宜存放于冷冻空间。其中，第三储物空间13也可以由压缩制冷系统提供冷量，即第二储物空间12和第三储物空间13可以共用一个压缩制冷系统。而第三储物空间13可以根据实际需求设置为冷藏空间、冷冻空间或其他类型的储物空间。

在一种优选的实施例中，第二储物空间12可以设置为冷藏空间，第一储物空间11可以设置为恒温空间。但需要说明的是，第二储物空间12的设定温度可以等于第一储物空间11的设定温度，在第一储物空间11的半导体制冷系统20由于收到外界环境温度影响制冷量不足时，可以保证第二储物空间12的冷量通过传冷系统被传导至第一储物空间11后可以降低第一储物空间11内的温度，并使得第一储物空间11内的温度能够达到设定温度，满足第一储物空间11内物品的存储需求。

冰箱100还可以包括：温度传感器，设置于第一储物空间11，配置成检测第一储物空间11的实际温度。半导体制冷系统20还可以配置成：根据第一储物空间11的实际温度调节自身的运行状态。由于传冷系统一直处于工作状态，第一储物空间11的半导体制冷系统20可以根据第一储物空间11的实际温度自动调节自身的运行状态。也就是说，传冷系统和半导体制冷系统20提供的冷量共同作用，使得第一储物空间11达到设定温度。在传冷系统传导的冷量较多时，半导体制冷系统20可以自动调节自身运行状态，减少制冷量甚至停止工作，以保证第一储物空间11的实际温度维持在设定温度，而不是降低过多温度，影响物品存储。传冷系统传递冷量的过程缓慢，半导体制冷系统20产生冷量的过程稳定，两者结合能够有效避免第一储物空间11内的温度波动过大，保证温度稳定性。

在一种优选的实施例中，如图1和图2所示，蓄冷板30可以设置于第二储物空间12底部，其上部平整，以使第二储物空间12内的物品放置平稳。蓄冷板30可以通过自身材料的物理性质吸收冷量，并将冷量进行存储。在其他一些实施例中，蓄冷板30可以被替换为蓄冷换热器，同样可以吸收并存储冷量。只是蓄冷散热器的上部为翅片，虽然蓄冷面积大，但是上部空间不能够直接利用，需要在其上部放置平板等结构才能够放置物品。

多根传冷热管40可以设置于蓄冷板30的两端，以使蓄冷板30的两端与冷却板50均进行连接。蓄冷板30存储的冷量可以通过传冷热管40更快更均匀地传导至冷却板50。由于第一储物空间11设置于第二储物空间12的下方，冷却板50设置于第一储物空间11的内胆外壁两侧，蓄冷板30设置于第二储物空间12的底部，传冷热管40可以为L型，以连接蓄冷板30和冷却板50。冷却板50设置于第一储物空间11的内胆外壁两侧，冷却板50与内胆的接触面积大，可以使内胆两个侧壁迅速冷却，从而迅速降低第一储物空间11内的温度。在其他一些实施例中，冷却板50还可以设置于第一储物空间11的内胆外壁顶部，并将传冷热管40设置为U型，以连接蓄冷板30和冷却板50。

本实施例的冰箱100，半导体制冷系统20可以有效提升温度控制的精确度，通过传冷系统将第二储物空间12的冷量传导至第一储物空间11，可以保证第一储物空间11内的温度一直能够满足储物需求，避免半导体制冷系统20的半导体芯片受到外界环境温度影响导致制冷量不足，第一储物空间11的温度较高而使得其内存储的物品腐坏变质，能够提升冰箱100的整体制冷效果。

进一步地，本实施例的冰箱100，冷却板50设置于第一储物空间11的内胆外壁两侧，蓄冷板30设置于第二储物空间12底部，其上部平整，以使第二储物空间12内的物品放置平稳。第一储物空间11设置于第二储物空间12的下方。传冷热管40为L型，以连接蓄冷板30和冷却板50。冷却板50设置于第一储物空间11的内胆外壁两侧，冷却板50与内胆的接触面积大，可以使内胆两个侧壁迅速冷却，从而迅速降低第一储物空间11内的温度。传冷系统传递冷量的过程缓慢，半导体制冷系统20产生冷量的过程稳定，两者结合能够有效避免第一储物空间11内的温度波动过大，保证温度稳定性。

至此，本领域技术人员应认识到，虽然本文已详尽示出和描述了本发明的多个示例性实施例，但是，在不脱离本发明精神和范围的情况下，仍可根据本发明公开的内容直接确定或推导出符合本发明原理的许多其他变型或修改。因此，本发明的范围应被理解和认定为覆盖了所有这些其他变型或修改。

Claims (10)

1.一种冰箱，包括：

箱体，包括内胆，所述内胆内部限定有至少第一储物空间和第二储物空间；

制冷系统，包括：半导体制冷系统和压缩制冷系统，所述半导体制冷系统配置成向所述第一储物空间提供冷量，所述压缩制冷系统配置成向所述第二储物空间提供冷量；以及

传冷系统，包括：蓄冷板、传冷热管以及冷却板，其中

所述蓄冷板设置于所述第二储物空间内部，配置成吸收并存储所述第二储物空间内的冷量；

所述传冷热管设置有多根，每根所述传冷热管的两端分别连接所述蓄冷板和所述冷却板，以将所述蓄冷板存储的冷量传导至所述冷却板；

所述冷却板设置于所述第一储物空间的内胆外壁两侧，配置成在吸收所述传冷热管传导的所述冷量后温度降低，并进而降低所述第一储物空间内胆的温度，以使所述第一储物空间的温度降低。

2.根据权利要求1所述的冰箱，其中，

所述蓄冷板设置于所述第二储物空间底部，其上部平整，以使所述第二储物空间内的物品放置平稳。

3.根据权利要求2所述的冰箱，其中，

所述第一储物空间设置于所述第二储物空间的下方。

4.根据权利要求3所述的冰箱，其中，

所述传冷热管为L型，以连接所述蓄冷板和所述冷却板。

5.根据权利要求1所述的冰箱，其中，

所述半导体制冷系统包括：半导体芯片，所述半导体芯片具有冷端和热端，其中所述冷端配置成降低所述第一储物空间的温度，所述热端配置成将所述冷端产生的热量散发出去。

6.根据权利要求5所述的冰箱，其中，

所述半导体芯片设置于所述第一储物空间的内胆外壁背侧，且

所述冷端设置于靠近所述内胆的一侧。

7.根据权利要求1所述的冰箱，其中，

所述内胆内部还限定有压缩机仓，且

所述压缩制冷系统包括：压缩机，所述压缩机设置于所述压缩机仓。

8.根据权利要求1所述的冰箱，其中，

所述第一储物空间的设定温度和所述第二储物空间的设定温度相同。

9.根据权利要求1所述的冰箱，还包括：

温度传感器，设置于所述第一储物空间，配置成检测所述第一储物空间的实际温度。

10.根据权利要求9所述的冰箱，其中，

所述半导体制冷系统还配置成：根据所述第一储物空间的实际温度调节自身的运行状态。