CN110072369A - 一种终端降温方法、终端配件及计算机可读存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种终端降温方法、终端配件及计算机可读存储介质，针对终端设备在处理器运行过程中发热严重，从而影响处理性能，限制用户体验的问题，本发明实施例提供的终端配件可以安装到终端上，且在安装完成以后，终端配件上降温器件的风道会经由终端热源所在的位置，而降温器件在供电管理电路所提供电能的驱动下对终端热源进行降温工作。降温器件的工作参数根据温度检测器件所检测到的热源温度确定，从而使得降温器件能够终端的实时发热情况进行灵活的降温工作。另外，本发明实施例还提供一种终端降温方法及一种计算机可读存储介质，避免终端CPU的工作频率受到热源高温的严重影响，增强终端处理性能，从而向终端用户提供更好的体验效果。

Description

一种终端降温方法、终端配件及计算机可读存储介质
技术领域
本发明涉及终端技术领域，更具体地说，涉及一种终端降温方法、终端配件及计算机可读存储介质。
背景技术
随着用户对手机便携性要求的提升，手机的体积越来越小，但其电池的容量却越来越大；同时，手机的手机的处理器能力也越来越强，当处理器在进行快速运算时，手机极容易出现明显的发热，从而限制CPU的工作频率，影响手机CPU的处理能力，导致手机运行不畅，进而影响手机的操作性能和用户体验。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于：手机等终端设备在工作的时候发热明显，限制CPU性能，影响用户体验的问题，针对该技术问题，提供一种终端降温方法、终端配件及计算机可读存储介质。
为解决上述技术问题，本发明提供一种终端配件，该终端配件包括供电管理电路、温度检测器件、降温管理电路及降温器件，降温器件包括至少一个风扇，风扇的风道经由降温目标位置，降温目标位置为将终端配件安装到终端以后，终端热源所在的位置；温度检测器件设置在终端配件上能够感知检测终端热源温度的位置；
供电管理电路与温度检测器件、降温管理电路以及降温器件电连接，用于为温度检测器件、降温管理电路以及降温器件供电；温度检测器件用于检测终端热源的温度；降温管理电路用于根据温度检测器件的检测结果确定降温器件的工作参数；降温器件用于根据降温管理电路确定的工作参数对热源进行降温。
可选的，供电管理电路用于检测当前是否有外部电源供电，并根据检测结果选择外部电源或终端电池电源中的一个向温度检测器件、降温管理电路以及降温器件供电。
可选的，供电管理电路包括插头电路、插座电路以及开关电路，插头电路用于同终端上的电源母座配合，插座电路用于同外部电源的插头配合，插头电路与插座电路通过开关电路连接；
在无外部电源与插座电路电连接的第一状态下，插头电路与电源母座之间的电连接导通，由电源母座利用终端电池电源向温度检测器件、降温管理电路以及降温器件供电，同时，开关电路断开，阻止电源母座的电能通过插头电路、开关电路传输到插座电路上；
在存在外部电源与插座电路电连接的第二状态下，插座电路与外部电源的插头之间的电连接导通，由外部电源向温度检测器件、降温管理电路以及降温器件供电，同时，开关电路闭合，插头电路停止利用电池电源供电。
可选的，供电管理电路为插头电路与插座电路均支持MIRCO-B型接口的供电管理电路；
插头电路中包括第一接地端、ID端以第一VCC端；第一接地端接地；ID端通过二极管、下拉电阻R9接地，二极管的正极与ID端相连，二极管的负极与R9相连，R9的另一端接地；第一VCC端连接开关电路的第一端；
插座电路中包括第二VCC端与第二接地端，第二接地端接地；第二VCC端与开关电路的第二端连接；
开关电路中包括第一MOS管和第二MOS管，第一MOS管的漏极与第二MOS管的栅极连接，第一MOS管的栅极与开关电路的第二端连接，第一MOS管的源极接地，同时，第一MOS管的源极与漏极通过第一稳压二极管连接，第一稳压二极管正极连接第一MOS管源极，负极连接第一MOS管的漏极；第二MOS管的漏极与开关电路的第二端连接，第二MOS管的源极与开关电路的第一端连接，同时，第二MOS管的源极与漏极通过第二稳压二极管连接，第二稳压二极管负极连接第二MOS管源极，正极连接第二MOS管的漏极，第二MOS管的栅极与源极之间通过第十电阻R10连接。
可选的，供电管理电路为插头电路与插座电路均支持TYPE-C型接口的供电管理电路；
插头电路中包括第一接地端、CC端以第一VCC端；第一接地端接地；ID端通过二极管、下拉电阻R9接地，二极管的正极与CC端相连，二极管的负极与R9相连，R9的另一端接地；第一VCC端连接开关电路的第一端；
插座电路中包括第二VCC端、第二接地端、CC1端以及CC2端，第二接地端接地；第二VCC端与开关电路的第二端连接；CC1端通过第十一电阻R11接地，CC2端通过第十二电阻R12接地；
开关电路中包括第一MOS管和第二MOS管，第一MOS管的漏极与第二MOS管的栅极连接，第一MOS管的栅极与开关电路的第二端连接，第一MOS管的源极接地，同时，第一MOS管的源极与漏极通过第一稳压二极管连接，第一稳压二极管正极连接第一MOS管源极，负极连接第一MOS管的漏极；第二MOS管的漏极与开关电路的第二端连接，第二MOS管的源极与开关电路的第一端连接，同时，第二MOS管的源极与漏极通过第二稳压二极管连接，第二稳压二极管负极连接第二MOS管源极，正极连接第二MOS管的漏极，第二MOS管的栅极与源极之间通过第十电阻R10连接。
可选的，供电管理电路还包括电压转换电路，电压转换电路用于将供电电压转换成终端配件工作的额定电压，供电电压为插头电路输出的电压或插座电路输出的电压。
可选的，温度检测器件为温敏电阻R7；降温管理电路包括放大器、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6以及低压差线性稳压器LDO；R7一端与可变电源VS连接，另一端接入放大器的第一输入端，放大器的第一输入端还通过R1接地；放大器的第二输入端通过R2接地，同时放大器的第二输入端还通过R3与放大器的输出端连接；放大器的输出端通过R4与LDO的FB脚连接，FB脚还通过R6接地，FB脚还通过R5与LDO的输出端连接，LDO的输出端与降温器件电连接。
可选的，热源的温度与降温器件中风扇的转速呈正相关关系；或，降温器件中包括至少两个风扇，热源的温度与降温器件中工作风扇的数目和/或转速呈正相关关系。
进一步地，本发明还提供了一种终端降温方法，包括：
通过设置在终端配件上的温度检测器件检测终端上热源当前的温度，温度检测器件设置在终端配件上能够感知检测终端热源温度的位置；
根据检测结果确定终端配件上降温器件的工作参数，降温器件包括至少一个风扇，风扇的风道经由降温目标位置，降温目标位置为将终端配件安装到终端以后，终端热源所在的位置；
控制降温器件根据确定的工作参数对热源进行降温的降温。
进一步地，本发明还提供了一种终端配件，该终端配件包括处理器、存储器及通信总线；
通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信；
处理器用于执行存储器中存储的一个或者多个程序，以实现如上的终端降温方法的步骤。
进一步地，本发明还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如上的终端降温方法的步骤。
有益效果
本发明提供一种终端降温方法、终端配件及计算机可读存储介质，针对现有技术中手机等终端设备在处理器运行过程中发热严重，从而影响处理器性能，限制终端用户体验的问题，本实施例提供一种终端配件，该终端配件包括供电管理电路、温度检测器件以及降温管理电路及降温器件，降温器件包括至少一个风扇，风扇的风道经由降温目标位置，降温目标位置为将终端配件安装到终端以后，终端热源所在的位置；温度检测器件设置在终端配件上能够感知检测终端热源温度的位置；供电管理电路与温度检测器件、降温管理电路以及降温器件电连接，用于为温度检测器件、降温管理电路以及降温器件供电；温度检测器件用于检测终端热源的温度；降温管理电路用于根据温度检测器件的检测结果确定降温器件的工作参数；降温器件用于根据降温管理电路确定的工作参数对热源进行降温。该终端配件可以安装到终端上，且在安装完成以后，终端配件上降温器件的风道会经由终端热源所在的位置，而降温器件在供电管理电路所提供电能的驱动下对终端热源进行降温工作。降温器件的工作参数根据温度检测器件所检测到的热源温度确定，从而使得降温器件能够终端的实时发热情况进行灵活的降温工作。另外，本发明实施例还提供一种终端降温方法及一种计算机可读存储介质，避免终端CPU的工作频率受到热源高温的严重影响，增强终端处理性能，从而向终端用户提供更好的体验效果。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1为本发明第一实施例中提供的终端配件的一种结构原理示意图；
图2为图1终端配件中供电管理电路的一种电路结构原理示意图；
图3为本发明第一实施例中提供的MIRCO-B型接口供电管理电路的一种电路结构原理示意图；
图4为本发明第一实施例中提供的TYPE-C型接口供电管理电路的一种电路结构原理示意图；
图5为本发明第一实施例中提供的终端配件的一种电路原理示意图；
图6为本发明第二实施例中提供的终端降温方法的一种流程图；
图7为本发明第二实施例中示出的手机热源的一种位置示意图；
图8为本发明第二实施例中示出的手机保护壳第一位置及降温风扇设置位置的一种示意图；
图9为本发明第二实施例中提供的终端配件的一种硬件结构示意图；
图10为实现本发明各个实施例一个可选的移动终端的硬件结构示意图。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
第一实施例
为了解决先有技术中手机运行时发热严重，影响手机工作性能，降低用户体验的问题，本实施例提供一种终端配件，该终端配件可以被安装到终端上，与终端进行配套使用。这里所谓的终端可以以各种形式来实施。例如，包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、便捷式媒体播放器(Portable Media Player，PMP)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字TV、台式计算机等固定终端。
下面结合图1示出的终端配件的电路结构原理图对该终端配件进行介绍，请参见图1：
终端配件10包括供电管理电路11、温度检测器件12以及降温管理电路13、降温器件14。其中供电管理电路11用于对供电电源进行管理，从而向温度检测器件12、降温管理电路13以及降温器件14提供工作电能。
通常，对于一个终端而言，其在发热的时候，并不是所有的区域温度均衡的升高，而是在某些部位出现高温，例如终端处理器所在的位置就非常容易成为这样的高温区域。对于这样的高温区域，本实施例中将其称之为“热源”。终端配件10的温度检测器件12能够检测终端上热源的温度，检测结果能够影响到降温管理电路13对降温器件14工作参数的决定。应当明白的是，为了保证温度检测器件12能够检测热源温度，所以，在终端配件10被安装到终端上以后，温度检测器件12应该是位于终端热源附近的。例如，在本实施例的一种示例当中，热源在终端配件10上对应的位置为第一位置，而温度检测器件12则可以位于该第一位置上，或者是位于第一位置的附近。
在本实施例的一种示例当中，温度检测器件12可以是温敏电阻，温敏电阻又被称为热敏电阻，通常，温敏电阻包括PTC(Positive Temperature Coefficient，正温度系数)温敏电阻器和NTC温敏电阻器(Negative Temperature CoeffiCient，负温度系数)。PTC温敏电阻器在温度越高时电阻值越大，NTC温敏电阻器在温度越高时电阻值越低。
降温管理电路13的输入端与温度检测器件12的输出端连接，其用于根据温度检测器件12检测到的热源温度确定降温器件14的工作参数。可以理解的是，为了更好地对终端进行降温，降温管理电路13在确定降温器件工作参数的时候，应当保证温度检测器件12所检测到的温度越高，则降温器件14的降温性能越高，避免终端因热源温度过高而处理性能低下的问题；相反，温度检测器件12所检测到的温度越低，则降温器件14的降温性能也越低，从而降低终端配件10在降温方面的电能消耗。
降温管理电路13同降温器件14电连接，用于控制降温器件14基于热源温度进行降温工作。降温器件14中包括至少一个风扇。降温器件能够根据降温管理电路确定的工作参数对热源进行降温。为了便于降温管理电路控制降温器件中的风扇在不同的热源温度下提供不同的降温性能，所以，在本实施例当中，当降温器件中仅包括一个风扇时，该风扇有不同的工作转速可供选择。在本实施例的另外部分示例当中，降温器件中可以同时包括两个甚至更多的风扇。在这些示例当中，降温器件可以通过工作风扇数目的不同来提供不同的降温性能。例如，当温度检测器件12检测到热源温度较高的时候，降温管理电路13可以控制全部的风扇均开始工作，当温度检测器件12检测到热源温度不高的时候，可以仅让降温器件14中的部分风扇参与降温工作。当然，降温器件也可以通过各风扇转速的不同来提供的不同的降温性能，或者是同时通过不同的工作数目和不同的工作转速来提供不同的降温性能。例如，在本实施例的一种示例当中，当温度检测器件12检测到热源温度较高的时候，降温管理电路13可以控制全部的风扇均以较高的转速工作，当温度检测器件12检测到热源温度不高的时候，可以仅让降温器件14中的部分风扇以较低的转速进行降温工作。
应当明白的是，为了让降温器件14能够对终端热源进行降温，那么降温器件14不应当距离终端热源太远，否则降温器件14的降温效率将会非常低下。所以，在本实施例的一些示例当中，可以将降温器件14设置在终端配件10上与热源位置对应的位置，继续假定终端热源在终端配件10上相应的位置是第一位置，那么可以将降为器件14设置在第一位置，或者设置在第一位置附近。在本实施例的另外一些示例当中，即便是将降温器件14设置稍微远离第一位置，那么至少也应当保证降温器件14的风道经由终端热源所在的位置，这样才能够利用降温器件14吹出的风或者是吸入的风能够经由终端热源所在的位置，带走热源的热量，实现终端热源的降温。
在本实施例中，供电电源可以是指终端的电池电源，也可以是外部电源。在本实施例的一些示例当中，供电管理电路11能够检测当前是否有外部电源对终端配件10供电，并根据检测结果选择外部电源或终端电池电源中的一个向终端配件10供电。毫无疑义的是，如果当前无外部电源供电，则供电管理电路11将选择终端电池电源供电，但如果当前存在外部电源供电，则供电管理电路11将选择电池电源对终端配件10中的各部件供电。
下面请参见图2示出的供电管理电路的一种电路结构原理示意图：
供电管理电路11包括插头电路111、插座电路112以及开关电路113，其中插头电路111用于同终端上的电源母座相互配合，电源母座与终端的电池电源连接，而插头电路111就相当于一个插头，可以插入到电源母座上，从而与电池电源实现电连接。插座电路112则相当于一个插座，用于与外部电源的插头相互配合，当外部电源的插头同插座电路112实现配合后，就实现了外部电源与插座电路112之间的电连接。开关电路113则用于根据当前是否有外部电源供电来决定向终端配件10供电的电源：
在无外部电源与插座电路电连接的第一状态下，插头电路111与电源母座之间的电连接导通，由电源母座利用终端电池电源向温度检测器件12、降温管理电路13以及降温器件14供电。同时，开关电路113断开，阻止电源母座的电能通过插头电路111、开关电路113传输到插座电路112上。
在存在外部电源与插座电路112电连接的第二状态下，插座电路112与外部电源的插头之间的电连接导通，由外部电源向温度检测12、降温管理电路13以及降温器件14。同时，开关电路113闭合，插头电路111停止利用电池电源供电。
可以理解的是，供电管理电路11与供电电源之间的连接可以是通过MIRCO-B型接口连接，也可以是通过TYPE-C型接口连接，所以，供电管理电路11可以是MIRCO-B型接口的供电管理电路，也可以是TYPE-C型接口的供电管理电路。当然，本领域技术人员可以理解的是，在一些示例当中，供电管理电路11插头电路111与插座电路112中的一个可以支持MIRCO-B型接口，另一个支持TYPE-C型接口，例如，在本实施例的一种示例当中，用于同终端电池电源配合的插头电路111可以支持MIRCO-B型接口，而用于同外部电源配合的插座电路112则支持TYPE-C型接口。
在本实施例的一种示例当中，供电管理电路11为插头电路与插座电路均支持MIRCO-B型接口的供电管理电路。请结合图3示出的一种供电管理电路11的电路结构原理示意图：
在图3示出的供电管理电路11中，插头电路111中包括第一接地端GND1、ID端以第一VCC端VCC1。
其中，第一接地端GND1接地。ID端通过二极管D0、下拉电阻R9接地，二极管D0的正极与ID端相连，二极管D0的负极与R9相连，R9的另一端接地；第一VCC端VCC1连接开关电路113的第一端A。
插座电路112中包括第二VCC端VCC2与第二接地端GND2，第二接地端GND2接地；第二VCC端VCC2与开关电路113的第二端B连接。
开关电路113中包括第一MOS管M1和第二MOS管M2，第一MOS管M1的漏极与第二MOS管M2的栅极连接，第一MOS管M1的栅极与开关电路113的第二端B连接，第一MOS管M1的源极接地，同时，第一MOS管M1的源极与漏极通过第一稳压二极管D1连接，第一稳压二极管D1正极连接第一MOS管源极M1，负极连接第一MOS管M1的漏极；第二MOS管M2的漏极与开关电路113的第二端B连接，第二MOS管M2的源极与开关电路113的第一端A连接，同时，第二MOS管M2的源极与漏极通过第二稳压二极管D2连接，第二稳压二极管D2负极连接第二MOS管M2源极，正极连接第二MOS管M2的漏极，第二MOS管M2的栅极与源极之间通过第十电阻R10(R10的阻止可以为12k)连接。
在本图3对应的示例当中，通过插头电路111中的ID端ID信号的高低决定终端电池电源是否向终端配件10供电：若ID信号被拉低，则终端电池电源通过插头电路111向终端配件10中的器件供电；若ID信号处于高状态，则由外部电源通过插座电路112向终端配件10中的器件供电。
例如，当终端配件10安装到终端上后，在没有外部电源同插座电路112电连接的情况下，终端可以通过OTG(On-The-Go，活动式)模式给终端配件10供电。终端电池电源第一VCC端VCC1输出5V电源，也即OTG_VBUS_5V。此时，供电管理控制电路11中的第一MOS管M1(NMOS)和第二MOS管M2(PMOS)配合，从而使得ID信号拉低，M1和M2关闭。因为第一MOS管M1与第二MOS管M2关闭，所以，可以阻止第一VCC端VCC1输出的5V电源被输送到插座电路112中的第二VCC端VCC2上。
而当有外部电源插入到插座电路112，即外部电源同终端配件10之间实现电连接时，插座电路112中的第二VCC端VCC2存在5V输入，也即插座电路112中的USB_VBUS_IN为5V。此时的M1和M2的工作状态切换，M1和M2均导通。此时，由于下拉电阻R9上的电压由0V左右升高到5V，因此，ID信号的下拉释放。所以，供电管理电路11将会关闭插头电路111的5V(OTG_VBUS_5V)输出。此时，终端配件10的供电由外部电源提供。
在本实施例的另一种示例当中，供电管理电路11为插头电路与插座电路均支持TYPE-C型接口的供电管理电路。请结合图4示出的一种供电管理电路11的电路原理示意图：
插头电路111中包括第一接地端GND1、CC端以第一VCC端VCC1。
其中，第一接地端GND1接地。ID端通过二极管D0、下拉电阻R9接地，二极管D0的正极与CC端相连，这里的CC端可以是指CC12端也可以是指CC2端。二极管D0的负极与R9相连，R9的另一端接地；第一VCC端VCC1连接开关电路113的第一端A。
插座电路112中包括第二VCC端VCC2、第二接地端GND2、CC1端以及CC2端，第二接地端GND2接地；第二VCC端VCC2与开关电路113的第二端B连接；CC1端通过第十一电阻R11(R11的阻止可以为5.1k)接地，CC2端通过第十二电阻R12(R12的阻止可以为5.1k)接地。
开关电路113中包括第一MOS管M1和第二MOS管M2，第一MOS管M1的漏极与第二MOS管M2的栅极连接，第一MOS管M1的栅极与开关电路113的第二端B连接，第一MOS管M1的源极接地，同时，第一MOS管M1的源极与漏极通过第一稳压二极管D1连接，第一稳压二极管D1正极连接第一MOS管源极M1，负极连接第一MOS管M1的漏极；第二MOS管M2的漏极与开关电路113的第二端B连接，第二MOS管M2的源极与开关电路113的第一端A连接，同时，第二MOS管M2的源极与漏极通过第二稳压二极管D2连接，第二稳压二极管D2负极连接第二MOS管M2源极，正极连接第二MOS管M2的漏极，第二MOS管M2的栅极与源极之间通过第十电阻R10(R10的阻止可以为12k)连接。
在本图4对应的示例当中，通过插头电路111中的CC端CC信号的高低决定终端电池电源是否向终端配件10供电：若CC信号被拉低，则终端电池电源通过插头电路111向终端配件10中的器件供电；若CC信号处于高状态，则停止电池电源向终端配件10的供电，而由外部电源通过插座电路112向终端配件10中的器件供电。
例如，当终端配件10安装到终端上后，在没有外部电源同插座电路112电连接的情况下，终端可以通过OTG模式给终端配件10供电。终端电池电源第一VCC端VCC1输出5V电源，也即OTG_VBUS_5V。此时，供电管理控制电路11中的第一MOS管M1(NMOS)和第二MOS管M2(PMOS)配合，从而使得CC信号拉低，M1和M2关闭。因为第一MOS管M1与第二MOS管M2关闭，所以，可以阻止第一VCC端VCC1输出的5V电源被输送到插座电路112中的第二VCC端VCC2上。
而当有外部电源插入到插座电路112，即外部电源同终端配件10之间实现电连接时，插座电路112中的第二VCC端VCC2存在5V输入，也即插座电路112中的USB_VBUS_IN为5V。此时的M1和M2的工作状态切换，M1和M2均导通。此时，由于下拉电阻R9上的电压由0V左右升高到5V，因此，CC信号的下拉释放。所以，供电管理电路11将会关闭插头电路111的5V(OTG_VBUS_5V)输出。此时，终端配件10的供电由外部电源提供。
在本实施例的一些示例当中，终端配件10中无论采用图3中示出的供电管理电路还是图4中示出的供电管理电路，均可以将终端配件10上插座电路112的插口设置成与终端上充电接口的接口型号相同，同时，当终端配件10被安装到终端上，二者的位置也相应：所以，当通过充电线利用外部电源为终端充电的时候，外部电源也同时会与插座电路112电连接，向终端配件10供电。在这些示例当中，因为在终端充电的过程中，外部电源能够提供电能供降温器件14工作，所以，即便是用户以便对终端充电，以便操作终端，也不会出现终端发热严重的现象，提升了用户体验。
可以理解的是，终端配件10可以被设置成终端保护壳等形式，这里以终端配件10为终端保护壳为例进行说明：为了便于用户使用，可以考虑将终端配件中插头电路111的插头位置设置在与终端电池电源母座相应的位置，这样，当用户将终端保护壳套装到终端时，无须用户专门的操作，即可实现电池电源母座同插头电路111插头的连接，简化了用户操作，增强了用户体验。
可以理解的是，在上述两种示例当中，供电管理电路11都是通过插头电路111中的目标信号是否被拉低来确定是否由电池电源供电的。在本实施例的另外一些实施例中，供电管理电路11还可以结合传感器的检测结果确定是否由电池电源供电。这里所谓的传感器可以是霍尔器件。
因为终端配件中各期间需要工作在额定电压下，所以，在本实施例的一些示例当中，供电管理电路中还包括电压转换电路，电压转换电路用于将插头电路或插座电路输出的供电电压转换成额定电压。例如，在本实施例的一种示例当中，终端配件中各器件工作的额定电压是5V，那么如果插头电路或插座电路输出的供电电压值高于5V，则该电压转换电路将会将高于5V的供电电压转换成5V的电压，然后才能输出给终端配件中各个器件使用。当然，如果插座电路或插头电路输出的供电电压正好等于额定电压，那么电压转换电路则不需要对供电电压进行转换。所以，在该示例当中，电压转换电路还包括一个BYPASS(直通)模式，当供电电压等于额定电压时，电压转换电路直接输出供电电压，不对其进行转换。
在本实施例的一种示例当中，请参见图5示出的终端配件的一种电路原理示意图：
温度检测器件12为温敏电阻R7，并且，降温器件14中仅包括一个风扇。降温管理电路包括放大器Q、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6以及LDO(low dropout regulator，低压差线性稳压器)。
R7一端与可变电源VS连接，另一端接入放大器Q的第一输入端Vin+，放大器Q的第一输入端Vin+还通过R1接地。
放大器Q的第二输入端Vin-通过R2接地，同时放大器Q的第二输入端Vin-还通过R3与放大器Q的输出端Vout连接。
放大器Q的输出端Vout通过R4与LDO的FB脚连接，同时，LDO的FB脚通过R6接地，FB脚还通过R5与LDO的输出端连接，LDO的输出端与降温器件，即降温风扇电连接。
R7布置在终端配件靠近终端热源的位置上，用于检测终端热源的实际温度。在本实施例中R7为NTC温敏电阻，也即R7的电阻值同终端热源温度值呈负相关关系。放大器Q用于实现R7和R1电阻分压值的放大，实现对降温风扇工作电压的控制，从而实现降温风扇降温性能的控制：当热源温度升高时，R7的电阻值降低，因此，R1上所分得的电压值增大，此时，放大器Q输出的电信号值增大，这样，LDO输出的用于驱动降温风扇工作的电压升高，令降温风扇转速提高，从而使得降温风扇的降温性能提升，保证在终端热源温度升高后能够快速地对其进行降温，保证终端处理性能，维护终端用户体验。相反，当终端热源温度降低时，R7的电阻值升高，R1上所分得的电压值减小，此时放大器Q输出的电信号值变小，LDO的输出电压降低，降温风扇的转速也随之降低，因此降温风扇的降温性能降低。
本实施例提供的终端配件，通过在与终端热源相对应的位置设置温度检测器件以及降温器件，利用温度检测器件检测终端热源的温度，并由降温管理电路根据热源温度适时确定/调整降温器件的工作参数，实现降温器件降温性能的调整，保证降温器件的降温性能适应终端热源当前的发热情况，平衡降温器件功耗与降温性能之间的矛盾，增强终端配件对热源的降温效果。
更进一步地，终端配件上各器件工作的电源可以由终端电池电源提供也可以有外部电源提供。而终端配件上的供电管理电路能够灵活地根据外部电源供电与否决定是否采用电池电源供电，保证在没有外部电源供电情况下终端配件对热源的正常降温工作，同时也避免在有外部电源供电情况下消耗终端电池电源，影响终端续航时间，造成用户体验下降的问题。
第二实施例：
本实施例将提供一种终端降温方法，请参见图6示出的终端降温方法的一种流程图：
S602：通过设置在终端配件上的温度检测器件检测终端上热源当前的温度。
终端配件可以被安装到终端上，与终端进行配套使用的DOCK。这里假定终端是手机，而终端配件则是与该手机配合使用的手机保护壳。请参见在本实施例中，温度检测器件设置在终端配件上与终端热源相应的位置，温度检测器件可以感知到终端热源上的温度，从而向终端配件提供终端热源的实时温度。例如，在本实施例的一种示例当中，热源在终端配件上对应的位置为第一位置，而温度检测器件则可以位于该第一位置上，或者是位于第一位置的附近。继续以手机为例进行说明：
请参见图7示出的手机热源的一种位置示意图，手机70上发热最严重的区域通常位于手机背部的中间位置，也即手机热源701位于手机70背部中部。那么当将手机保护壳安装到图7示出的手机70上以后，如图8所示，手机壳80上与手机热源701向对应的区域就是图中示出的第一位置801。
这里的温度检测器件可以是前述实施例中介绍的温敏电阻，例如PTC温敏电阻或NTC温敏电阻。当然，在本实施例的其他一些示例当中，由于终端降温方法也可以通过软硬件结合的方式实现，因此，温度检测器件也可以通过其他传感器实现，例如直接通过温度传感器来实现。
S604：根据检测结果确定终端配件上降温器件的工作参数。
温度检测器件获取到对终端热源温度的检测结果之后，终端配件可以根据检测结果确定降温器件的工作参数。降温器件中包括至少一个风扇。降温器件能够根据降温管理电路确定的工作参数对热源进行降温。为了便于降温管理电路控制降温器件中的风扇在不同的热源温度下提供不同的降温性能，所以，在本实施例当中，当降温器件中仅包括一个风扇时，该风扇有不同的工作转速可供选择。在本实施例的另外部分示例当中，降温器件中可以同时包括两个甚至更多的风扇。在这些示例当中，降温器件可以通过工作风扇数目的不同来提供不同的降温性能。例如，当温度检测器件检测到热源温度较高的时候，降温管理电路可以控制全部的风扇均开始工作，当温度检测器件检测到热源温度不高的时候，可以仅让降温器件中的部分风扇参与降温工作。当然，降温器件也可以通过各风扇转速的不同来提供的不同的降温性能，或者是同时通过不同的工作数目和不同的工作转速来提供不同的降温性能。例如，在本实施例的一种示例当中，当温度检测器件检测到热源温度较高的时候，降温管理电路可以控制全部的风扇均以较高的转速工作，当温度检测器件检测到热源温度不高的时候，可以仅让降温器件中的部分风扇以较低的转速进行降温工作。
应当明白的是，为了让降温器件能够对终端热源进行降温，那么降温器件不应当距离终端热源太远，否则降温器件的降温效率将会非常低下。所以，在本实施例的一些示例当中，可以将降温器件设置在终端配件上与热源位置对应的位置，继续假定终端热源在终端配件上相应的位置是第一位置，那么可以将降为器件设置在第一位置，或者设置在第一位置附近。在本实施例的另外一些示例当中，即便是将降温器件设置稍微远离第一位置，那么至少也应当保证降温器件的风道经由终端热源所在的位置，这样才能够利用降温器件吹出的风或者是吸入的风能够经由终端热源所在的位置，带走热源的热量，实现终端热源的降温。
S606：控制降温器件根据确定的工作参数对热源进行降温的降温。
在根据温度检测器件的温度检测结果确定出降温器件的工作参数之后，可以控制降温器件按照确定出的工作参数工作，从而实现对终端上热源的降温。
例如，假定温度检测器件为温度传感器，而降温器件是一个降温风扇；那么如果温度传感器检测到终端热源的温度升高，那么为了保证终端性能正常，需要提升该降温风扇的降温性能。因为仅有一个降温风扇用于降温，所以，若要提升降温性能，则只能提升该降温风扇的转速。因此，在温度传感器检测到终端热源的温度上升之后，相应的，终端配件将会控制降温风扇以高于原本转速的速度运转；相反，如果温度传感器检测到终端热源温度下降，那么降温风扇不需要以原本那么高的转速运转也可以满足终端热源的降温需求，在这种情况下，终端配件可以控制降低降温风扇的转速，从而降低降温风扇降温的功耗。
又例如，假定温度检测器件为温度传感器，而降温器件是多个降温风扇；如果温度传感器检测到终端热源的温度升高，则可以通过控制更多数目的降温风扇工作来提升降温器件的降温性能，从而适配当前的降温需求。相反，如果温度传感器检测到终端热源温度下降，那么终端配件可以控制关闭部分降温风扇，降低降温功耗。
当然，在本实施例的其他一些示例当中，如果降温器件包括多个风扇，那么，在需要提升降温器件的降温性能时，终端配件除了可以考虑增加参与工作的降温风扇数目以外，还可以考虑通过提升各个降温风扇转速来提升降温性能，或者是同时增加工作的降温风扇数目与各工作的降温风扇的转速来增强降温性能，提升对终端热源的散热效率，增强用户体验。
在本实施例中，终端配件中各器件的工作电源可以由终端电池电源提供，也可以由外部电源提供，甚至在本实施例的部分示例当中，还可以在终端配件中设置蓄电池，向终端配件提供工作电源。所以，在这些示例当中，终端配件上会设置有供外部电源的插头插入的插座，同时，还会设置有能够插入电池电源母座的插头，当终端配件被安装到终端上的时候，终端配件上的插头可以顺利插入到电池电源母座中，从而与终端电池电源连接；另一方面，当外部电源的插头插入终端配件上的插座时，终端配件上的插座与外部电源实现连接。
考虑到在终端配件上设置蓄电池的方案会增大终端配件的体积，从而影响用户对终端的携带与使用体验，所以，在本实施例的一些示例当中，终端配件可以在有外部电源提供工作电能时依赖外部电源工作，在没有外部电源的情况下，基于终端电池电源进行降温工作。因此，终端配件可以检测当前是否有外部电源供电，如果检测到存在外部电源与自身实现电连接，则终端配件可以停止终端电池电源的供电，即停止通过终端配件插头的供电；如果检测到不存在外部电源，则终端配件利用电池电源的供电工作。
本实施例提供的终端降温方法，通过在终端配件与终端热源相应的位置设置降温器件，对终端热源产生的热量进行散热，解决终端发热问题，维护终端的处理性能。
同时，还可以通过在终端热源附近，或者终端热源所在的位置设置温度检测器件，从而实现终端热源温度的检测，并且根据温度检测结果事实调整降温器件的工作参数，在保证向终端提供与其散热需求相匹配的降温性能的同时，尽可能地降低降温器件的功耗，避免终端电池电源或外部电源的电能浪费，以便实现资源的优化配置。
第三实施例
本实施例将提供一种计算机可读存储介质和一种终端配件，首先对该计算机可读存储介质进行介绍：
该计算机可读存储介质中存储一个或多个可供存储器读取、编译或执行的计算机程序，其中就包括终端降温程序，该终端降温程序可供处理器执行从而实现第二实施例中提供的终端降温方法。
请参见图9提供的终端配件的硬件结构示意图：终端配件90包括处理器91、存储器92以及用于连接处理器91与存储器92的通信总线93，其中存储器92可以为前述存储有终端降温程序的计算机可读存储介质。终端配件90的处理器91可以执行存储器92中存储的终端降温程序以实现前述实施例中的终端降温方法：
处理器91通过设置在终端配件90上的温度检测器件检测终端上热源当前的温度，随后，处理器91根据检测结果确定终端配件90上降温器件的工作参数，并控制降温器件根据确定的工作参数对热源进行降温的降温。
温度检测器件设置在终端配件90上能够感知检测终端热源温度的位置，而降温器件包括至少一个风扇，风扇的风道经由降温目标位置，降温目标位置为将终端配件90安装到终端以后，终端热源所在的位置。
在本实施例中，处理器91可以为MCU(Microcontroller Unit，微控制单元)。处理器91在根据温度检测器件的检测结果确定降温器件的工作参数时，保证降温器件的降温性能同终端热源温度呈正相关关系，也即终端热源发热越严重，则降温器件的降温性能越高，这样，降温器件在对终端热源进行降温时，降温效率也越高。
前述各实施例中的终端均可以通过移动终端实现，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明各实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。
下面结合图10对可与前述各实施例中终端配件配合使用的移动终端进行简单阐述，图10为实现本发明各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：RF(Radio Frequency，射频)单元101、WiFi模块102、音频输出单元103、A/V(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图10中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
本实施例提供的计算机可读存储介质以及终端配件，不仅可以对终端热源进行有效降温，维护终端处理性能，减少终端发热对处理性能的影响，而且，还能根据终端实时的发热情况调整降温器件的工作参数，从而提升降温器件的降温效率。
值得说明的是，本发明个实施例中的技术特征，在不冲突的情况下，可以组合在一个实施例中使用。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (11)

1.一种终端配件，其特征在于，所述终端配件包括供电管理电路、温度检测器件、降温管理电路及降温器件，所述降温器件包括至少一个风扇，所述风扇的风道经由降温目标位置，所述降温目标位置为将所述终端配件安装到终端以后，所述终端热源所在的位置；所述温度检测器件设置在所述终端配件上能够感知检测所述终端热源温度的位置；
所述供电管理电路与所述温度检测器件、所述降温管理电路以及所述降温器件电连接，用于为所述温度检测器件、所述降温管理电路以及所述降温器件供电；所述温度检测器件用于检测终端热源的温度；所述降温管理电路用于根据所述温度检测器件的检测结果确定所述降温器件的工作参数；所述降温器件用于根据所述降温管理电路确定的工作参数对所述热源进行降温。
2.如权利要求1所述的终端配件，其特征在于，所述供电管理电路用于检测当前是否有外部电源供电，并根据检测结果选择外部电源或终端电池电源中的一个向所述温度检测器件、所述降温管理电路以及所述降温器件供电。
3.如权利要求2所述的终端配件，其特征在于，所述供电管理电路包括插头电路、插座电路以及开关电路，所述插头电路用于同终端上的电源母座配合，所述插座电路用于同外部电源的插头配合，所述插头电路与所述插座电路通过所述开关电路连接；
在无外部电源与所述插座电路电连接的第一状态下，所述插头电路与所述电源母座之间的电连接导通，由所述电源母座利用所述终端电池电源向所述温度检测器件、所述降温管理电路以及所述降温器件供电，同时，所述开关电路断开，阻止所述电源母座的电能通过所述插头电路、所述开关电路传输到所述插座电路上；
在存在外部电源与所述插座电路电连接的第二状态下，所述插座电路与所述外部电源的插头之间的电连接导通，由所述外部电源向所述温度检测器件、所述降温管理电路以及所述降温器件供电，同时，所述开关电路闭合，所述插头电路停止利用所述电池电源供电。
4.如权利要求3所述的终端配件，其特征在于，所述供电管理电路为插头电路与插座电路均支持MIRCO-B型接口的供电管理电路；
所述插头电路中包括第一接地端、ID端以第一VCC端；所述第一接地端接地；所述ID端通过二极管、下拉电阻R9接地，所述二极管的正极与所述ID端相连，所述二极管的负极与所述R9相连，所述R9的另一端接地；所述第一VCC端连接所述开关电路的第一端；
所述插座电路中包括第二VCC端与第二接地端，所述第二接地端接地；所述第二VCC端与所述开关电路的第二端连接；
所述开关电路中包括第一MOS管和第二MOS管，所述第一MOS管的漏极与所述第二MOS管的栅极连接，所述第一MOS管的栅极与所述开关电路的第二端连接，所述第一MOS管的源极接地，同时，所述第一MOS管的源极与漏极通过第一稳压二极管连接，所述第一稳压二极管正极连接所述第一MOS管源极，负极连接所述第一MOS管的漏极；所述第二MOS管的漏极与所述开关电路的第二端连接，所述第二MOS管的源极与所述开关电路的第一端连接，同时，所述第二MOS管的源极与漏极通过第二稳压二极管连接，所述第二稳压二极管负极连接所述第二MOS管源极，正极连接所述第二MOS管的漏极，所述第二MOS管的栅极与源极之间通过第十电阻R10连接。
5.如权利要求3所述的终端配件，其特征在于，所述供电管理电路为插头电路与插座电路均支持TYPE-C型接口的供电管理电路；
所述插头电路中包括第一接地端、CC端以第一VCC端；所述第一接地端接地；所述ID端通过二极管、下拉电阻R9接地，所述二极管的正极与所述CC端相连，所述二极管的负极与所述R9相连，所述R9的另一端接地；所述第一VCC端连接所述开关电路的第一端；
所述插座电路中包括第二VCC端、第二接地端、CC1端以及CC2端，所述第二接地端接地；所述第二VCC端与所述开关电路的第二端连接；所述CC1端通过第十一电阻R11接地，所述CC2端通过第十二电阻R12接地；
所述开关电路中包括第一MOS管和第二MOS管，所述第一MOS管的漏极与所述第二MOS管的栅极连接，所述第一MOS管的栅极与所述开关电路的第二端连接，所述第一MOS管的源极接地，同时，所述第一MOS管的源极与漏极通过第一稳压二极管连接，所述第一稳压二极管正极连接所述第一MOS管源极，负极连接所述第一MOS管的漏极；所述第二MOS管的漏极与所述开关电路的第二端连接，所述第二MOS管的源极与所述开关电路的第一端连接，同时，所述第二MOS管的源极与漏极通过第二稳压二极管连接，所述第二稳压二极管负极连接所述第二MOS管源极，正极连接所述第二MOS管的漏极，所述第二MOS管的栅极与源极之间通过第十电阻R10连接。
6.如权利要求3所述的终端配件，其特征在于，所述供电管理电路还包括电压转换电路，所述电压转换电路用于将供电电压转换成所述终端配件工作的额定电压，所述供电电压为所述插头电路输出的电压或所述插座电路输出的电压。
7.如权利要求1-6任一项所述的终端配件，其特征在于，所述温度检测器件为温敏电阻R7；所述降温管理电路包括放大器、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6以及低压差线性稳压器LDO；所述R7一端与可变电源VS连接，另一端接入放大器的第一输入端，所述放大器的第一输入端还通过所述R1接地；所述放大器的第二输入端通过所述R2接地，同时所述放大器的第二输入端还通过所述R3与所述放大器的输出端连接；所述放大器的输出端通过所述R4与所述LDO的FB脚连接，所述FB脚还通过所述R6接地，所述FB脚还通过所述R5与所述LDO的输出端连接，所述LDO的输出端与所述降温器件电连接。
8.如权利要求1-6任一项所述的终端配件，其特征在于，所述热源的温度与所述降温器件中风扇的转速呈正相关关系；或，所述降温器件中包括至少两个风扇，所述热源的温度与所述降温器件中工作风扇的数目和/或转速呈正相关关系。
9.一种终端降温方法，其特征在于，包括：
通过设置在终端配件上的温度检测器件检测终端上热源当前的温度，所述温度检测器件设置在所述终端配件上能够感知检测所述终端热源温度的位置；
根据检测结果确定所述终端配件上降温器件的工作参数，所述降温器件包括至少一个风扇，所述风扇的风道经由降温目标位置，所述降温目标位置为将所述终端配件安装到终端以后，所述终端热源所在的位置；
控制所述降温器件根据确定的所述工作参数对所述热源进行降温的降温。
10.一种终端配件，其特征在于，所述终端配件包括处理器、存储器及通信总线；
所述通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信；
所述处理器用于执行存储器中存储的一个或者多个程序，以实现如权利要求9所述的终端降温方法的步骤。
11.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现如权利要求9所述的终端降温方法的步骤。
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