CN110053340A - 一种防静电类纸膜及加工方法 - Google Patents

一种防静电类纸膜及加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种防静电类纸膜及加工方法，包括类纸膜本体、硅胶层和离型膜，所述类纸膜本体包括手写层、PET层和抛锚剂，所述抛锚剂涂覆在PET层表面；所述硅胶层采用硅胶或防静电硅胶，所述防静电硅胶包括硅胶和防静电剂，所述防静电剂填充在硅胶内；所述离型膜采用PET离型膜或防静电离型膜，所述防静电离型膜由PET层和防静电层组成，所述防静电层设置在PET层的表面；本发明在类纸膜本体的表面通过设置导电层形成一层防静电层或者在硅胶内加入防静电剂形成防静电硅胶，起到很好的防静电效果，并且，在涂防静电硅胶或硅胶之前对PET层进行抛锚处理，增加类纸膜本体的凸凹面，增加与硅胶或防静电硅胶的接触面积，从而提高硅胶层与膜之间的粘附力。

Description

一种防静电类纸膜及加工方法
技术领域
本发明涉及电子显示技术领域，尤其涉及一种防静电类纸膜及加工方法。
背景技术
类纸膜也称手写膜、绘画膜，人在书写时更偏向于听起来更舒服的书写声音，学习效果也更高，而类纸膜能够完全模仿铅笔在A4纸上写字绘画的手感及笔感，并伴有沙沙的感官声，使绘画时达到人身合一的境界，现在被大量应用在手机和iPad的屏幕上，而且销量越来越高，越来越被市场所认可。
现在市场上的类纸膜，也存在不足，该类纸膜在离型膜撕下时会产生静电，容易吸附周边灰尘，影响贴膜时的成功率，为此，本发明提出一种防静电类纸膜及加工方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种防静电类纸膜及加工方法。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种防静电类纸膜，包括类纸膜本体、硅胶层和离型膜，所述类纸膜本体包括手写层、PET层和抛锚剂，所述抛锚剂涂覆在PET层表面；
所述硅胶层采用硅胶或防静电硅胶，所述防静电硅胶包括硅胶和防静电剂，所述防静电剂填充在硅胶内；
所述离型膜采用PET离型膜或防静电离型膜，所述防静电离型膜由PET层和防静电层组成，所述防静电层设置在PET层的表面。
优选的，所述硅胶层的厚度为5-100UM。
优选的，所述硅胶层的厚度为50UM。
一种防静电类纸膜的加工方法，所述具体步骤如下：
A、对类纸膜本体的PET层进行抛锚处理；
B、将硅胶层涂覆于类纸膜本体的背面；
C、再在硅胶层上贴覆离型膜；
D、最后，将各个层进行压合使其贴覆成型。
优选的，所述步骤A和步骤B之间需要进行防静电处理，所述防静电处理的方法有两种：
其一：在步骤A抛锚处理结束后，在类纸膜本体的表面通过设置导电层形成一层防静电层，这样在撕离型膜时，产生的静电通过导电层导走后就不会吸附环境中灰尘，从而提高贴膜时的成功率；
其二:在步骤B中硅胶层采用防静电硅胶；防静电硅胶内加入有防静电剂，能够大幅度消除静电。
与现有技术相比，本发明提供了一种防静电类纸膜及加工方法，具备以下有益效果：
(1)、本发明在类纸膜本体的表面通过设置导电层形成一层防静电层或者在硅胶内加入防静电剂形成防静电硅胶，起到很好的防静电效果，并且，在涂防静电硅胶或硅胶之前对PET层进行抛锚处理，增加类纸膜本体的凸凹面，增加与硅胶或防静电硅胶的接触面积，从而提高硅胶层与膜之间的粘附力。
(2)、硅胶层不管采用硅胶还是防静电硅胶，厚度为50UM，能够在灰尘不大时用胶包裹起来，不产生汽泡，提高贴膜的良率，防止贴膜时有灰尘吸入，从而影响贴膜。
该发明中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本发明结构简单，操作方便。
附图说明
图1为本发明提出方案一的防静电类纸膜结构示意图；
图2为本发明提出方案二的防静电类纸膜结构示意图；
图3为本发明提出方案三的防静电类纸膜结构示意图；
图4为本发明提出方案四的防静电类纸膜结构示意图；
图5为本发明提出方案五的防静电类纸膜结构示意图；
图6为本发明提出方案六的防静电类纸膜结构示意图；
图7为本发明提出方案七的防静电类纸膜结构示意图。
图中：1、类纸膜本体；2、硅胶层；3、离型膜；31、PET离型膜；32、防静电离型膜；4、手写层；5、PET层；6、抛锚剂；7、防静电剂；8、防静电层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
如图1所示，一种防静电类纸膜，包括类纸膜本体1、硅胶层2和离型膜3，所述类纸膜本体1包括手写层4、PET层5和抛锚剂6，所述抛锚剂6涂覆在PET层5表面；
所述硅胶层2采用防静电硅胶22，所述防静电硅胶22包括硅胶21和防静电剂7，所述防静电剂7填充在硅胶21内；
所述离型膜3采用防静电离型膜32，所述防静电离型膜32由PET层5和防静电层8组成，所述防静电层8设置在PET层5的表面。
所述硅胶层2的厚度为50UM。
一种防静电类纸膜的加工方法，所述具体步骤如下：
A、对类纸膜本体1的PET层5进行抛锚处理；
B、将硅胶层2涂覆于类纸膜本体1的背面；
C、再在硅胶层2上贴覆离型膜3；
D、最后，将各个层进行压合使其贴覆成型。
所述步骤A和步骤B之间需要进行防静电处理，所述防静电处理的方法是：在步骤A抛锚处理结束后，在类纸膜本体1的表面通过设置导电层形成一层防静电层8。
实施例2
如图2所示，一种防静电类纸膜，包括类纸膜本体1、硅胶层2和离型膜3，所述类纸膜本体1包括手写层4、PET层5和抛锚剂6，所述抛锚剂6涂覆在PET层5表面；
所述硅胶层2采用硅胶21；
所述离型膜3采用防静电离型膜32，所述防静电离型膜32由PET层5和防静电层8组成，所述防静电层8设置在PET层5的表面。
所述硅胶层2的厚度为50UM。
一种防静电类纸膜的加工方法，所述具体步骤如下：
A、对类纸膜本体1的PET层5进行抛锚处理；
B、将硅胶层2涂覆于类纸膜本体1的背面；
C、再在硅胶层2上贴覆离型膜3；
D、最后，将各个层进行压合使其贴覆成型。
所述步骤A和步骤B之间需要进行防静电处理，所述防静电处理的方法：在步骤A抛锚处理结束后，在类纸膜本体1的表面通过设置导电层形成一层防静电层8。
实施例3
如图3所示，一种防静电类纸膜，包括类纸膜本体1、硅胶层2和离型膜3，所述类纸膜本体1包括手写层4、PET层5和抛锚剂6，所述抛锚剂6涂覆在PET层5表面；
所述硅胶层2采用防静电硅胶22，所述防静电硅胶22包括硅胶21和防静电剂7，所述防静电剂7填充在硅胶21内；
所述离型膜3采用防静电离型膜32，所述防静电离型膜32由PET层5和防静电层8组成，所述防静电层8设置在PET层5的表面。
所述硅胶层2的厚度为50UM。
一种防静电类纸膜的加工方法，所述具体步骤如下：
A、对类纸膜本体1的PET层5进行抛锚处理；
B、将硅胶层2涂覆于类纸膜本体1的背面；
C、再在硅胶层2上贴覆离型膜3；
D、最后，将各个层进行压合使其贴覆成型。
所述步骤A和步骤B之间需要进行防静电处理，所述防静电处理的方法:在步骤B中硅胶层2采用防静电硅胶22。
实施例4
如图4所示，一种防静电类纸膜，包括类纸膜本体1、硅胶层2和离型膜3，所述类纸膜本体1包括手写层4、PET层5和抛锚剂6，所述抛锚剂6涂覆在PET层5表面；
所述硅胶层2采用硅胶21；
所述离型膜3采用防静电离型膜32，所述防静电离型膜32由PET层5和防静电层8组成，所述防静电层8设置在PET层5的表面。
所述硅胶层2的厚度为50UM。
一种防静电类纸膜的加工方法，所述具体步骤如下：
A、对类纸膜本体1的PET层5进行抛锚处理；
B、将硅胶层2涂覆于类纸膜本体1的背面；
C、再在硅胶层2上贴覆离型膜3；
D、最后，将各个层进行压合使其贴覆成型。
实施例5
如图5所示，一种防静电类纸膜，包括类纸膜本体1、硅胶层2和离型膜3，所述类纸膜本体1包括手写层4、PET层5和抛锚剂6，所述抛锚剂6涂覆在PET层5表面；
所述硅胶层2采用防静电硅胶22，所述防静电硅胶22包括硅胶21和防静电剂7，所述防静电剂7填充在硅胶21内；
所述离型膜3采用PET离型膜31。
所述硅胶层2的厚度为50UM。
一种防静电类纸膜的加工方法，所述具体步骤如下：
A、对类纸膜本体1的PET层5进行抛锚处理；
B、将硅胶层2涂覆于类纸膜本体1的背面；
C、再在硅胶层2上贴覆离型膜3；
D、最后，将各个层进行压合使其贴覆成型。
所述步骤A和步骤B之间需要进行防静电处理，所述防静电处理的方法：在步骤A抛锚处理结束后，在类纸膜本体1的表面通过设置导电层形成一层防静电层8。
实施例6
如图6所示，一种防静电类纸膜，包括类纸膜本体1、硅胶层2和离型膜3，所述类纸膜本体1包括手写层4、PET层5和抛锚剂6，所述抛锚剂6涂覆在PET层5表面；
所述硅胶层2采用硅胶21；
所述离型膜3采用PET离型膜31。
所述硅胶层2的厚度为50UM。
一种防静电类纸膜的加工方法，所述具体步骤如下：
A、对类纸膜本体1的PET层5进行抛锚处理；
B、将硅胶层2涂覆于类纸膜本体1的背面；
C、再在硅胶层2上贴覆离型膜3；
D、最后，将各个层进行压合使其贴覆成型。
所述步骤A和步骤B之间需要进行防静电处理，所述防静电处理的方法：在步骤A抛锚处理结束后，在类纸膜本体1的表面通过设置导电层形成一层防静电层8。
实施例7
如图7所示，一种防静电类纸膜，包括类纸膜本体1、硅胶层2和离型膜3，所述类纸膜本体1包括手写层4、PET层5和抛锚剂6，所述抛锚剂6涂覆在PET层5表面；
所述硅胶层2采用防静电硅胶22，所述防静电硅胶22包括硅胶21和防静电剂7，所述防静电剂7填充在硅胶21内；
所述离型膜3采用PET离型膜31。
所述硅胶层2的厚度为50UM。
一种防静电类纸膜的加工方法，所述具体步骤如下：
A、对类纸膜本体1的PET层5进行抛锚处理；
B、将硅胶层2涂覆于类纸膜本体1的背面；
C、再在硅胶层2上贴覆离型膜3；
D、最后，将各个层进行压合使其贴覆成型。
所述步骤A和步骤B之间需要进行防静电处理，所述防静电处理的方法:在步骤B中硅胶层2采用防静电硅胶22。
需要说明的是，本发明公开的一种防静电类纸膜及加工方法，通过实施例1-实施例7的七种方案，提高了类纸膜加工时的多样性，能够根据实际情况选择合适的方案。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种防静电类纸膜，包括类纸膜本体(1)、硅胶层(2)和离型膜(3)，其特征在于，所述类纸膜本体(1)包括手写层(4)、PET层(5)和抛锚剂(6)，所述抛锚剂(6)涂覆在PET层(5)表面；
所述硅胶层(2)采用硅胶(21)或防静电硅胶(22)，所述防静电硅胶(22)包括硅胶(21)和防静电剂(7)，所述防静电剂(7)填充在硅胶(21)内；
所述离型膜(3)采用PET离型膜(31)或防静电离型膜(32)，所述防静电离型膜(32)由PET层(5)和防静电层(8)组成，所述防静电层(8)设置在PET层(5)的表面。
2.根据权利要求1所述的一种防静电类纸膜，其特征在于，所述硅胶层(2)的厚度为5-100UM。
3.根据权利要求2所述的一种防静电类纸膜的加工方法，其特征在于，所述硅胶层(2)的厚度为50UM。
4.根据权利要求1-3任一所述的一种防静电类纸膜的加工方法，其特征在于，所述具体步骤如下：
(A)、对类纸膜本体(1)的PET层(5)进行抛锚处理；
(B)、将硅胶层(2)涂覆于类纸膜本体(1)的背面；
(C)、再在硅胶层(2)上贴覆离型膜(3)；
(D)、最后，将各个层进行压合使其贴覆成型。
5.根据权利要求4所述的一种防静电类纸膜的加工方法，其特征在于，所述步骤(A)和步骤(B)之间需要进行防静电处理，所述防静电处理的方法有两种：
其一：在步骤(A)抛锚处理结束后，在类纸膜本体(1)的表面通过设置导电层形成一层防静电层(8)；
其二:在步骤(B)中硅胶层(2)采用防静电硅胶(22)。
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