CN110052682A - 一种dd6单晶和gh5188合金真空钎焊方法 - Google Patents

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苏展
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    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor

Abstract

本发明提供了一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法，包括以下步骤：1)准备阶段：对待焊件表面进行清理；2)装配阶段：用针管将膏状的Ni82CrSiB钎料置于DD6单晶与GH5188合金之间；3)钎焊连接阶段：将装配好的试样置于真空度大于10‑2Pa的钎焊设备中；4)焊后解剖阶段：将试件用线切割解剖，镶样，在金相显微镜下测量钎料铺展长度。本发明所述的一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法，工艺简单合理,采用真空炉中钎焊方法,钎焊过程无须添加钎剂及其他保护措施,高真空环境配合合理的工艺参数设定,使得整个构件无变形,无微观裂纹、气孔和夹杂等缺陷。

Description

一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法
技术领域
本发明涉及钎焊技术领域，尤其是涉及一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法。
背景技术
DD6单晶是镍基单晶高温合金，具有高温强度高，综合性能好，组织稳定等优点，GH5188合金是钴基高温合金，具有良好的高温性能。由于DD6单晶中含有较高含量的Al(5.2％～6.2％)，导致DD6单晶钎焊性较差。针对Al含量较高的DD6单晶合金，常见的方法是通过焊前表面预处理，即表面镀镍，厚度20μm～50μm，这种方法成本高，周期长，效率低。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在公开一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法，以实现DD6单晶与GH5188合金的较好连接。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法，包括以下步骤：
1)准备阶段：对待焊件表面进行清理,除去表面的杂质、油污以及氧化膜,利用金相砂纸进行研磨光滑,研磨后将待焊试样置于丙酮中,采用超声波清洗,并进行烘干处理；
2)装配阶段：用针管将膏状的Ni82CrSiB钎料置于DD6单晶与GH5188合金之间,控制一定的钎焊间隙，其中，DD6单晶在上,GH5188合金在下,以搭接的方式放入真空炉；
3)钎焊连接阶段：将装配好的试样置于真空度大于10-2Pa的钎焊设备中,将温度分别置于1035℃、1050℃、1080℃，进行真空钎焊，以10℃的速率升温至800℃,保温15min～25min,再以8℃的速率升温至钎焊温度，保温15min～20min,最后随炉冷却至室温,完成焊接；
4)焊后解剖阶段：将试件用线切割解剖，镶样，在金相显微镜下测量钎料铺展长度。
进一步的，所述步骤2)中的钎焊间隙为0.05mm。
进一步的，所述步骤2)中DD6单晶和GH5188合金的搭接宽为度5mm。
相对于现有技术，本发明所述的一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法具有以下优势：
本发明所述的一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法，工艺简单合理,采用真空炉中钎焊方法,钎焊过程无须添加钎剂及其他保护措施,高真空环境配合合理的工艺参数设定,使得整个构件无变形,无微观裂纹、气孔和夹杂等缺陷,有助于获得力学性能良好的钎焊接，以达到成本低，效率高的效果。
具体实施方式
下面将结合实施例来详细说明本发明。
实施例1
一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法，包括以下步骤：
1)准备阶段：对待焊件表面进行清理,除去表面的杂质、油污以及氧化膜,利用金相砂纸进行研磨光滑,研磨后将待焊试样置于丙酮中,采用超声波清洗,并进行烘干处理；
2)装配阶段：用针管将膏状的Ni82CrSiB钎料置于DD6单晶与GH5188合金之间,控制钎焊间隙为0.05mm，其中，DD6单晶在上,GH5188合金在下,以搭接的方式放入真空炉，DD6单晶和GH5188合金的搭接宽为度5mm；
3)钎焊连接阶段：将装配好的试样置于真空度大于10-2Pa的钎焊设备中,将温度分别置于1035℃、1050℃、1080℃，进行真空钎焊，以10℃的速率升温至800℃,保温15min～25min,再以8℃的速率升温至钎焊温度，保温15min～20min,最后随炉冷却至室温,完成焊接；
4)焊后解剖阶段：将试件用线切割解剖，镶样，在金相显微镜下测量钎料铺展长度。
本发明所述的一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法，工艺简单合理,采用真空炉中钎焊方法,钎焊过程无须添加钎剂及其他保护措施,高真空环境配合合理的工艺参数设定,使得整个构件无变形,无微观裂纹、气孔和夹杂等缺陷,有助于获得力学性能良好的钎焊接，以达到成本低，效率高的效果。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)准备阶段：对待焊件表面进行清理,除去表面的杂质、油污以及氧化膜,利用金相砂纸进行研磨光滑,研磨后将待焊试样置于丙酮中,采用超声波清洗,并进行烘干处理；
2)装配阶段：用针管将膏状的Ni82CrSiB钎料置于DD6单晶与GH5188合金之间,控制一定的钎焊间隙，其中，DD6单晶在上,GH5188合金在下,以搭接的方式放入真空炉；
3)钎焊连接阶段：将装配好的试样置于真空度大于10-2Pa的钎焊设备中,将温度分别置于1035℃、1050℃、1080℃，进行真空钎焊，以10℃的速率升温至800℃,保温15min～25min,再以8℃的速率升温至钎焊温度，保温15min～20min,最后随炉冷却至室温,完成焊接；
4)焊后解剖阶段：将试件用线切割解剖，镶样，在金相显微镜下测量钎料铺展长度。
2.根据权利要求1所述的一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法，其特征在于：所述步骤2)中的钎焊间隙为0.05mm。
3.根据权利要求1所述的一种DD6单晶和GH5188合金真空钎焊方法，其特征在于：所述步骤2)中DD6单晶和GH5188合金的搭接宽为度5mm。
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