CN110049380B - 一种基于bmc的交换机的温度控制方法、系统及可读介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于BMC的交换机的温度控制方法,包括:通过BMC依次读取所有光模块的温度信息,并同时检测是否有来自光模块的中断信号;响应于没有检测到来自光模块的中断信号,BMC依次读取剩下光模块的温度信息;响应于检测到来自光模块的中断信号,BMC立即读取产生中断信号的光模块的温度信息,并随后再按照预定的次序依次读取剩下的光模块的温度信息;以及BMC根据所有光模块的温度信息对交换机的温度进行调控。本发明还公开了一种基于BMC的交换机的温度控制系统和可读存储介质。本发明提出的基于BMC的交换机的温度控制方法及装置可以确保光模块温度不会超过规格温度导致误码,同时也避免了在CPU异常时,光模块超温损坏的风险。
Description
技术领域
本发明涉及交换机领域,更具体地,特别是指一种基于BMC的交换机的温度控制方法、系统及可读介质。
背景技术
随着计算机以太网络的发展,当今的计算机网络互连速率不断提高,目前数据中心内主流的互联带宽以从1000Mbps切换到1Gbps,同时25Gbps和100Gbps接口的占比也在迅速提高,为了适应高速率的要求,光互联以其成本和传输距离优势逐渐取代传统的同轴电缆或双绞线互联。光互联需要使用光模块,而光模块是一种对温度非常敏感的器件,高温会使得光器件的性能下降,造成误码率增加,超过光模块规格温度的环境温度可能会直接损坏光模块。
交换机中一般会有多个光口,每个光口所连接的光模块通过I2C总线连接到交换机的CPU上,被CPU所管理。由于交换机连接的光模块众多,CPU在处理高优先级的交换机业务之外以轮询的方式读取每一个光模块的信息会额外占用CPU时间,因此光模块轮询的时间间隔会比较长,这样会导致光模块温度信息获取不及时。另外,在交换机系统软件进行升级、交换机重启或交换机软件异常时,由CPU控制的风扇调速机制可能会失效,有导致光模块温度过高而损坏的风险。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例的目的在于提出一种基于BMC的交换机的温度控制方法及装置,其能够使用独立的BMC芯片获取所有光模块温度,减轻了CPU的压力,同时也避免了在CPU异常风扇调速机制不起作用时,光模块超温损坏的风险。
基于上述目的,本发明实施例的一方面提供了一种基于BMC的交换机的温度控制方法,包括如下步骤:通过BMC依次读取所有光模块的温度信息,并同时检测是否有来自光模块的中断信号;响应于没有检测到来自光模块的中断信号,BMC依次读取剩下光模块的温度信息;响应于检测到来自光模块的中断信号,BMC立即读取产生中断信号的光模块的温度信息,并随后再按照预定的次序依次读取剩下的光模块的温度信息;以及BMC根据所有光模块的温度信息对交换机的温度进行调控。
在一些实施方式中,BMC通过I2C总线与交换机内的所有光模块连接。
在一些实施方式中,BMC依次读取所有光模块的温度信息包括:BMC依次循环读取所有光模块的温度信息。
在一些实施方式中,BMC根据所有光模块的温度信息对交换机的温度进行调控包括:BMC根据所有光模块的温度信息增大风扇的转速。
在一些实施方式中,BMC根据所有光模块的温度信息对交换机的温度进行调控还包括:BMC检测到光模块的温度与第一温度值的差值小于预定值时,增加风扇的转速;以及BMC检测到光模块的温度与第二温度值的差值小于预定值时,记录在系统中并输出信息提醒用户。
本发明实施例的另一方面,还提供了一种基于BMC的交换机的温度控制系统,包括:若干个光模块;BMC,与若干个光模块连接,配置用于依次读取所有光模块的温度信息,并检测是否有来自光模块的中断信号;以及风扇,与BMC连接,配置用于给光模块降温,其中,BMC进一步配置为,响应于检测到来自光模块的中断信号,立即读取产生中断信号的光模块的温度信息,随后再按照预定的次序依次读取剩下的光模块的温度信息,以及根据所有光模块的温度信息对风扇进行调控。
在一些实施方式中,BMC通过I2C总线与交换机内的所有光模块连接。
在一些实施方式中,光模块的中断信号连接到BMC的IO上。
在一些实施方式中,BMC还配置用于:检测到光模块的温度与第一温度值的差值小于预定值时,增加风扇的转速;以及检测到光模块的温度与第二温度值的差值小于预定值时,记录在系统中并输出信息提醒用户。
本发明实施例的再一方面,还提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质存储有被处理器执行时执行如上方法的计算机程序。
本发明具有以下有益技术效果:使用独立的BMC芯片获取所有光模块温度,减轻了CPU的压力,同时也避免了在CPU异常风扇调速机制不起作用时,光模块超温损坏的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为本发明提供的基于BMC的交换机的温度控制方法的实施例的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明实施例进一步详细说明。
需要说明的是,本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量,可见“第一”“第二”仅为了表述的方便,不应理解为对本发明实施例的限定,后续实施例对此不再一一说明。
基于上述目的,本发明实施例的第一个方面,提出了一种基于BMC的交换机的温度控制方法的实施例。图1示出的是本发明提供的基于BMC的交换机的温度控制方法的实施例的流程示意图。如图1所示,本发明实施例包括如下步骤:
S1、BMC依次读取所有光模块的温度信息,并同时检测是否有来自光模块的中断信号;
S2、响应于没有检测到来自光模块的中断信号,BMC依次读取剩下光模块的温度信息;响应于检测到来自光模块的中断信号,BMC立即读取产生中断信号的光模块的温度信息,并随后再按照预定的次序依次读取剩下的光模块的温度信息;以及
S3、BMC根据所有光模块的温度信息对交换机的温度进行调控。
在检测到来自光模块的中断信号,BMC立即读取产生中断信号的光模块的温度信息。产生中断信号的光模块更可能出现温度异常,优先读取产生中断信号的光模块的温度信息可以在第一时间检测到异常,进一步提高BMC的响应速度以及处理能力。
所有的光模块连接到BMC上,BMC与光模块的连接方式可以是将所有光模块连接在同一个I2C总线上,并通过光模块的MODSEL信号选择当前I2C总线激活的光模块,也可以是使用PCA9548一类的I2C switch芯片。BMC与光模块的连接方式没有具体的限制,只要所有的光模块均与BMC相连即可。
根据优选的实施例,BMC依次循环读取所有光模块的温度信息。也即是BMC读取完一遍所有的光模块后接着重新开始读取所有光模块的温度信息,这样可以实时检测光模块的温度,防止光模块的温度过高。
BMC根据所有光模块的温度信息对交换机的温度进行调控还包括:BMC检测到光模块的温度与第一温度值的差值小于预定值时,增加风扇的转速;以及BMC检测到光模块的温度与第二温度值的差值小于预定值时,记录在系统中并输出信息提醒用户。
第一温度、第二温度和预定值均可以根据实际情况进行人为设定,例如,可以将第二温度设置为光模块的外壳的温度上限值,将第一温度设置为第二温度减去5摄氏度。可以将预定值设置为2摄氏度,这样当BMC检测到光模块的温度与第一温度值的差值小于2摄氏度时,可以增加风扇的转速,当BMC检测到光模块的温度与第二温度值的差值小于2摄氏度时,记录在系统中并输出信息提醒用户。
下面通过一个具体的实施例对上述方法进行完整的说明:
本实施例中,一共有四个光模块,分别记为光模块1、光模块2、光模块3和光模块4,第一温度设为40℃,第二温度设为45℃,预定值设为2℃。
BMC依次读取光模块1、光模块2、光模块3和光模块4的温度信息,并检测是否有来自光模块的中断信号。根据优选的实施例,当BMC读取了光模块4的温度信息之后可以再次读取光模块1的温度信息,从而可以实现实时检测光模块的温度信息。
当读取完光模块2的温度信息时,BMC检测到来自光模块4的中断信号,此时,BMC优先读取光模块4的温度信息,然后再从中断的地方继续循环,也即是再读取光模块3的温度信息。
温度信息中包括温度值,当BMC检测到某个光模块的温度值为39℃时,光模块的温度与第一温度值的差值小于预定值,BMC会加大风扇的转速,以降低光模块的温度。当BMC检测到某个光模块的温度值为44℃时,光模块的温度与第二温度值的差值小于预定值,此时,光模块可能出现了某种故障,BMC可以将这一信息记录在系统中并输出信息提醒用户。
需要特别指出的是,上述基于BMC的交换机的温度控制方法的各个实施例中的各个步骤均可以相互交叉、替换、增加、删减,因此,这些合理的排列组合变换之于基于BMC的交换机的温度控制方法也应当属于本发明的保护范围,并且不应将本发明的保护范围局限在实施例之上。
基于上述目的,本发明实施例的第二个方面,提出了一种基于BMC的交换机的温度控制系统,包括:若干个光模块;BMC,与若干个光模块连接,配置用于依次读取所有光模块的温度信息,并检测是否有来自光模块的中断信号;以及风扇,与所述BMC连接,配置用于给光模块降温,其中,BMC进一步配置为,响应于检测到来自光模块的中断信号,立即读取产生所述中断信号的光模块的温度信息,随后再按照预定的次序依次读取剩下的光模块的温度信息,以及根据所有光模块的温度信息对风扇进行调控。
BMC可以通过I2C总线与交换机内的所有光模块连接。
所有光模块的中断信号可以连接到BMC的IO上。
BMC还配置用于:检测到光模块的温度与第一温度值的差值小于预定值时,增加风扇的转速;以及检测到光模块的温度与第二温度值的差值小于预定值时,记录在系统中并输出信息提醒用户。
本实施例的系统中包含BMC芯片,该BMC芯片通过I2C总线连接到交换机内所有的光模块,同时所有光模块的中断信号也直接连接到BMC的IO上。正常状态下BMC会依次访问每一个光模块的温度信息。当BMC识别到光模块中断信号时,优先访问产生中断的光模块温度信息。BMC在识别到任意光模块临近第一温度上限时额外增加风扇转速,当BMC识别到任意一个光模块临近第二温度上限时,将超温时间记录日志并在串口中输出信息提醒用户。
本发明还提供了一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质存储有被处理器执行时执行如上所述方法的计算机程序。
最后需要说明的是,本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成,基于BMC的交换机的温度控制方法的程序可存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,程序的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(ROM)或随机存储记忆体(RAM)等。上述计算机程序的实施例,可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
此外,根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由处理器执行的计算机程序,该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被处理器执行时,执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。
此外,上述方法步骤以及系统单元也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤或单元功能的计算机程序的计算机可读存储介质实现。
此外,应该明白的是,本文的计算机可读存储介质(例如,存储器)可以是易失性存储器或非易失性存储器,或者可以包括易失性存储器和非易失性存储器两者。作为例子而非限制性的,非易失性存储器可以包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦写可编程ROM(EEPROM)或快闪存储器。易失性存储器可以包括随机存取存储器(RAM),该RAM可以充当外部高速缓存存储器。作为例子而非限制性的,RAM可以以多种形式获得,比如同步RAM(DRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据速率SDRAM(DDRSDRAM)、增强SDRAM(ESDRAM)、同步链路DRAM(SLDRAM)、以及直接Rambus RAM(DRRAM)。所公开的方面的存储设备意在包括但不限于这些和其它合适类型的存储器。
本领域技术人员还将明白的是,结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性,已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现的功能,但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。
结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块和电路可以利用被设计成用于执行这里功能的下列部件来实现或执行:通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑、分立的硬件组件或者这些部件的任何组合。通用处理器可以是微处理器,但是可替换地,处理器可以是任何传统处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以被实现为计算设备的组合,例如,DSP和微处理器的组合、多个微处理器、一个或多个微处理器结合DSP和/或任何其它这种配置。
结合这里的公开所描述的方法或算法的步骤可以直接包含在硬件中、由处理器执行的软件模块中或这两者的组合中。软件模块可以驻留在RAM存储器、快闪存储器、ROM存储器、EPROM存储器、EEPROM存储器、寄存器、硬盘、可移动盘、CD-ROM、或本领域已知的任何其它形式的存储介质中。示例性的存储介质被耦合到处理器,使得处理器能够从该存储介质中读取信息或向该存储介质写入信息。在一个替换方案中,存储介质可以与处理器集成在一起。处理器和存储介质可以驻留在ASIC中。ASIC可以驻留在用户终端中。在一个替换方案中,处理器和存储介质可以作为分立组件驻留在用户终端中。
在一个或多个示例性设计中,功能可以在硬件、软件、固件或其任意组合中实现。如果在软件中实现,则可以将功能作为一个或多个指令或代码存储在计算机可读介质上或通过计算机可读介质来传送。计算机可读介质包括计算机存储介质和通信介质,该通信介质包括有助于将计算机程序从一个位置传送到另一个位置的任何介质。存储介质可以是能够被通用或专用计算机访问的任何可用介质。作为例子而非限制性的,该计算机可读介质可以包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储设备、磁盘存储设备或其它磁性存储设备,或者是可以用于携带或存储形式为指令或数据结构的所需程序代码并且能够被通用或专用计算机或者通用或专用处理器访问的任何其它介质。此外,任何连接都可以适当地称为计算机可读介质。例如,如果使用同轴线缆、光纤线缆、双绞线、数字用户线路(DSL)或诸如红外线、无线电和微波的无线技术来从网站、服务器或其它远程源发送软件,则上述同轴线缆、光纤线缆、双绞线、DSL或诸如红外线、无线电和微波的无线技术均包括在介质的定义。如这里所使用的,磁盘和光盘包括压缩盘(CD)、激光盘、光盘、数字多功能盘(DVD)、软盘、蓝光盘,其中磁盘通常磁性地再现数据,而光盘利用激光光学地再现数据。上述内容的组合也应当包括在计算机可读介质的范围内。
以上是本发明公开的示例性实施例,但是应当注意,在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下,可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外,尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求,但除非明确限制为单数,也可以理解为多个。
应当理解的是,在本文中使用的,除非上下文清楚地支持例外情况,单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是,在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。
上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成,也可以通过程序来指令相关的硬件完成,的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本发明实施例的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。因此,凡在本发明实施例的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种基于BMC的交换机的温度控制方法,其特征在于,包括:
通过BMC依次读取所有光模块的温度信息,并同时检测是否有来自光模块的中断信号;
响应于没有检测到来自光模块的中断信号,BMC依次读取剩下光模块的温度信息;
响应于检测到来自光模块的中断信号,BMC立即读取产生所述中断信号的光模块的温度信息,并随后从中断的地方继续循环,依次读取剩下的光模块的温度信息;以及
BMC根据所有光模块的温度信息对交换机的温度进行调控。
2.根据权利要求1所述的温度控制方法,其特征在于,所述BMC通过I2C总线与交换机内的所有光模块连接。
3.根据权利要求1所述的温度控制方法,其特征在于,BMC依次读取所有光模块的温度信息包括:BMC依次循环读取所有光模块的温度信息。
4.根据权利要求1所述的温度控制方法,其特征在于,BMC根据所有光模块的温度信息对交换机的温度进行调控包括:BMC根据所有光模块的温度信息增大风扇的转速。
5.根据权利要求4所述的温度控制方法,其特征在于,BMC根据所有光模块的温度信息对交换机的温度进行调控还包括:
BMC检测到光模块的温度与第一温度值的差值小于预定值时,增加风扇的转速;以及
BMC检测到光模块的温度与第二温度值的差值小于预定值时,记录在系统中并输出信息提醒用户。
6.一种基于BMC的交换机的温度控制系统,其特征在于,包括:
若干个光模块;
BMC,与所述若干个光模块连接,配置用于依次读取所有光模块的温度信息,并检测是否有来自光模块的中断信号;以及
风扇,与所述BMC连接,配置用于给所述光模块降温,
其中,BMC进一步配置为,响应于检测到来自光模块的中断信号,立即读取产生所述中断信号的光模块的温度信息,随后从中断的地方继续循环,依次读取剩下的光模块的温度信息,以及根据所有光模块的温度信息对风扇进行调控。
7.根据权利要求6所述的温度控制系统,其特征在于,所述BMC通过I2C总线与交换机内的所有光模块连接。
8.根据权利要求6所述的温度控制系统,其特征在于,所有光模块的中断信号连接到BMC的IO上。
9.根据权利要求6所述的温度控制系统,其特征在于,BMC还配置用于:
检测到光模块的温度与第一温度值的差值小于预定值时,增加风扇的转速;以及
检测到光模块的温度与第二温度值的差值小于预定值时,记录在系统中并输出信息提醒用户。
10.一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时执行权利要求1-5任意一项所述的方法。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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