CN110034406A - 一种基于双层超表面的低剖面多波束缝隙天线 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及多波束天线,具体是一种基于双层超表面的低剖面多波束缝隙天线。本发明为实现多波束天线的小型化低剖面提供了新的途径。一种基于双层超表面的低剖面多波束缝隙天线,包括两层介质基板、两层超表面结构,方形接地板、微带线;其中,上层介质基板上印刷的是两层交叉放置的棋盘状超表面结构;下层介质基板的上下表面分别为接地板和微带线;两层介质基板中间是空气间隙;上层超表面的单元为位于45°对角线的双十字交叉结构;下层超表面单元是位于‑45°对角线的双复合的正方形环状结构;方形接地板上中心对称地蚀刻了四个长方形环缝隙,其中45°对角线上的两个环形缝隙水平放置,另外两个垂直放置,本发明适用于现代无线通信。

Description

一种基于双层超表面的低剖面多波束缝隙天线
技术领域
本发明用于无线通信领域,涉及多波束天线,具体是一种基于双层超表面的低剖面多波束缝隙天线。
背景技术
简单的定向辐射天线由于功能单一,难以适应复杂的工作环境,不能满足现代通讯系统的多样性要求,因此设计出高增益的多波束天线具有十分重要的意义。多波束天线的应用前景广阔,可以广泛应用于移动通信网络,多目标雷达系统和卫星通信等。
一般来说,多波束天线可以分为两种:第一种是通过波束成形网络(BFN)与阵列辐射元件实现多波束,BFN通常由功分器、定向耦合器和移相器组成,可以产生幅度与相位可调的输出信号,从而使阵列辐射元件产生不同指向的多个波束,(Han. Ren, et al., “ANovel Design of 4×4 Butler Matrix With Relatively Flexible PhaseDifferences,” IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters., 15, 1277 -1280, 2015)。然而此类多波束天线通常配置复杂的BFN,导致天线的体积庞大。第二种是基于准光学的透镜形式多波束天线,利用透镜的聚焦和反射特性实现对电磁波的调控(Min.Liang et al., “A 3-D Luneburg Lens Antenna Fabricated by Polymer JettingRapid Prototyping,” IEEE Transactions on Antennas and Propagation., 62(4),1799 - 1807, 2014),此类多波束天线要求多个馈源和反射面保持一定的距离,这不仅给架设带来了麻烦,而且成本高、剖面大。
鉴于目前在多波束天线方面存在的结构复杂,面积大,剖面高的问题,本发明提出了一种基于双层超表面的小型化低剖面多波束天线。
发明内容
本发明为解决目前多波束天线存在的体积大剖面高的问题,提出了一种采用双层超表面的无波束成形网络的小型化多波束天线。
本发明是采用如下技术方案实现的:
一种基于双层超表面的低剖面多波束缝隙天线,包括包括上层金属超表面、上层介质基板、下层超表面、方形接地板、下层介质基板、微带馈线;
其中,上层介质基板上下表面印刷的是两层交叉放置的棋盘状超表面;下层介质基板的上下表面分别为接地板和微带馈线;两层介质基板中间是空气间隙;
上层超表面贴装于上层介质基板的上表面,由M×M个金属贴片单元构成,排列周期为p,单元结构为分布在xy平面45°对角线上的双十字交叉结构;
下层超表面贴装于上层介质基板下表面,由M×M个金属贴片单元构成,排列周期为p,单元结构为分布在xy平面-45°对角线上的双复合正方形环状结构;
方形接地板上中心对称地蚀刻了四个长方形环缝隙;长方形环的长边宽度与宽边宽度不同;
四条微带馈线与接地板之间分别设置有四个馈电端口。
工作时,当一个端口被激励时,电磁波在两层超表面结构与金属地之间进行多次反射,使得在沿着馈电方向上的能量叠加次数比其它方向上的叠加次数多得多,由于场分布不对称,所以天线辐射的波束从z轴倾斜。分别激励不同的端口可以获得四个倾斜波束。
与现有的多波束天线相比,所述的本发明利用两层交叉放置的棋盘状超表面结构实现波束赋形,改善了天线的带宽,提高了天线的增益。避免了使用波束成形网络,大大减小了天线的面积;同时,本发明通过将耦合孔径由普通的长方形缝隙改进为长方形环缝隙,改善了天线的带宽;所实现的天线-10-dB阻抗带宽为2.14GHz - 3.54GHz(绝对带宽为1.4GHz,相对带宽49%),增益达到了8.69 dBi,四个波束的分别指向(φ, θ) = (180°,23°), (270°, 23°), (0°, 23°), (90°, 23°)。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
图2是本发明在采用不同缝隙结构时仅激励端口1的反射系数S 11示意图。
图3是本发明在采用不同缝隙结构时仅激励端口1的输入阻抗示意图。
图4是本发明在采用不同超表面结构时仅激励端口1的反射系数S 11示意图。
图5是本发明的反射系数示意图。
图6是本发明的隔离度示意图。
图7是在2.9 GHz处本发明采用不同超表面结构时方位角φ=0°平面的辐射方向示意图。
图8是在2.9 GHz处本发明上层超表面单元的长度不同时方位角φ=0°平面的辐射方向示意图。
图9是在2.9 GHz处本发明上层超表面单元的宽度不同时方位角φ=0°平面的辐射方向示意图。
图10是在2.9 GHz处本发明方位角φ=0°平面的辐射方向示意图。
图11是在2.9 GHz处本发明方位角φ=90°平面的辐射方向示意图。
图12是本发明的增益示意图。
图13是本发明中方金属贴片单元的结构图。
图14是本发明中双十字金属贴片单元的结构图。
图1中:1-上层超表面,2-上层介质基板,3-下层超表面,4-方形接地板,5-下层介质基板,6-微带馈线,7-长方形环缝隙,8-方金属贴片,9-左方金属片,10-右方金属片,11-金属方框,12-L形板(或者称角板),13-正方形平面,14-十字金属片。
具体实施方式
图1所示,一种基于双层超表面的低剖面多波束缝隙天线,从上到下依次包括上层超表面1、上层介质基板2、下层超表面3、方形接地板4、下层介质基板5、微带馈线6;
上层介质基板2上表面印刷有上层超表面1,上层介质基板2下表面印刷有下层超表面3;下层介质基板5的上、下表面分别设置接地板4和微带馈线6;下层超表面3和接地板4中间是空气间隙;
图14所示,上层超表面1贴装于上层介质基板2的上表面,上层超表面1由M×M个双十字金属贴片单元排列而成,M为自然数,所述双十字金属贴片单元由两个十字金属片14构成,两个十字金属片的中心连线与两个十字金属片所在的正方形平面的对角线重合;
下层超表面3贴装于上层介质基板2的下表面,下层超表面3由M×M个方金属贴片单元排列而成;
图13所示,所述方金属贴片单元8由左方金属片9和右方金属片10构成,右方金属片10位于左、右方金属片所在的正方形平面13的右下角,左方金属片9位于左、右方金属片所在的正方形平面的左上角,左方金属片对角线与右方金属片的对角线的连线与左、右方金属片所在的正方形平面的对角线重合。
所述左方金属片9由金属方框11与四个L形板12组成,四个L形板分别位于金属方框的四个角并与金属方框的四个角形成小方框(中间镂空),相邻L形板之间的空隙形成一个镂空十字。
所述右方金属片10由金属方框11与四个L形板12组成,四个L形板分别位于金属方框的四个角并与金属方框的四个角形成小方框(中间镂空),相邻L形板之间的空隙形成一个镂空十字。
方形接地板4上蚀刻了N个长方形环缝隙7,N为自然数;其中45°对角线上的两个长方形环缝隙水平放置,位于-45°对角线的长方形环缝隙垂直放置;
微带馈线6在下层介质基板5的下表面,与位于介质基板5上表面的长方形环缝隙7具有相同的对称轴;其一端与下层介质基板5边缘平齐;其个数为N;
方形接地板4与微带馈线6之间分别设置有四个馈电端口;
具体实施时,M=6,N=4。
附图2是本发明在采用不同缝隙结构时仅激励端口1的反射系数S 11示意图。曲线1表示缝隙结构为长方形缝隙(长为30 mm、宽为13 mm)时仅激励端口1时天线的反射系数S 11,曲线2表示缝隙结构为长方形环缝隙时仅激励端口1时天线的反射系数S 11。通过图2可以看出:当缝隙结构为长方形缝隙时,在1 - 5 GHz频段内,天线只有一个谐振频率3.56 GHz,阻抗带宽(|S 11| < -10 dB)较窄,为3.35 GHz - 3.85 GHz (绝对带宽为0.5GHz,相对带宽49%)。当缝隙结构采用长方形环缝隙时,天线的谐振频率增加为四个2.28、2.7、3.14和3.26GHz,阻抗带宽达到了2.14 GHz - 3.54 GHz (绝对带宽为1.4GHz,相对带宽49%)。
附图3是本发明在采用不同缝隙结构时的输入阻抗示意图。曲线1、2分别表示缝隙结构为长方形缝隙时天线输入阻抗的实部与虚部,曲线3、4分别表示缝隙结构为长方形环缝隙时输入阻抗的实部与虚部。通过图3可以看出:当缝隙结构为长方形缝隙时,仅在3.6GHz附近天线的输入阻抗为50 Ω。当缝隙结构采用长方形环缝隙时,由于耦合的增强,在2.14 - 3.54 GHz的范围内天线的输入阻抗约为50 Ω,因此天线的阻抗带宽拓宽为1.40GHz。
附图4是本发明在采用不同超表面结构时仅激励端口1的反射系数S 11示意图。曲线1表示只有上层超表面时仅激励端口1时天线的S 11,曲线2表示只有下层超表面时仅激励端口1时天线的S 11,曲线3表示采用双层超表面时仅激励端口1时天线的S 11。通过图4可以看出:只有一层超表面时,天线只有两个谐振频率2.4 GHz 和 3.8 GHz,分别是由单层超表面与谐振腔效应激发的,而且天线的阻抗带宽很窄,两个阻抗带宽彼此分离。当采用双层超表面时,由于增加了一层棋盘状超表面结构,天线有四个谐振频率2.28、2.7、3.14和 3.26GHz,分别是由两层超表面与两个谐振腔效应激发的,从而将天线的工作带宽拓宽为2.14GHz - 3.54 GHz。
附图5是本发明的反射系数示意图。图中曲线1、2、3、4分别表示分别激励四个端口时天线四个端口的反射系数S 11S 22S 33S 44。通过图5可以看出:分别激励四个端口时,天线四个端口的反射系数S 11S 22S 33S 44完全重合,-10-dB阻抗带宽都是2.14 - 3.54 GHz,证明了该天线结构的对称性。
附图6是本发明的隔离度示意图。图中曲线1、2、3分别表示仅激励端口1时天线的端口1到端口2、3、4隔离度S 12S 13S 14。通过图6可以看出:由于天线结构是中心对称的,S 12S 14基本重合,且在工作带宽内都优于S 13,隔离度最小值为-13.54 dB。
附图7是在2.9 GHz处本发明采用不同超表面结构时方位角φ=0°平面的辐射方向示意图。曲线1表示只有上层超表面时天线在方位角φ=0°平面的辐射方向图,曲线2表示只有下层超表面时天线在方位角φ=0°平面的辐射方向图,曲线3表示采用双层超表面时天线在方位角φ=0°平面的辐射方向图。通过图7可以看出:在2.9 GHz处,仅有一层超表面时天线在方位角φ=0°平面的辐射方向图几乎重合,旁瓣电平低于主瓣电平约1.51 dB,前后比为6.34 dB,且辐射方向为+z方向。采用双层超表面时,旁瓣电平低于主瓣电平15.39 dB,并且前后比为14.92 dB,天线辐射的波束更加集中且指向(方位角φ,俯仰角θ)=(180°, 23°)方向。
附图8是在2.9 GHz处本发明上层超表面单元的长度不同时方位角φ=0°平面的辐射方向示意图。图中曲线1、2、3分别表示在2.9 GHz处上层超表面单元的长度l p=12 mm、14mm、16 mm时天线方位角φ=0°平面的辐射方向图。通过图8可以看出:当l p从12 mm增加到14mm时,方位角φ=0°平面上的旁瓣电平降低了3.8 dBi;当l p增加到16 mm时,旁瓣电平增加了8.05 dBi。当l p=14 mm时,天线在方位角φ=0°平面上的旁瓣电平最低,波束最集中。
附图9是在2.9 GHz处本发明上层超表面单元的宽度不同时方位角φ=0°平面的辐射方向示意图。曲线1、2、3分别表示在2.9 GHz处上层超表面单元的长度w p=1 mm、2 mm、3mm时天线在方位角φ=0°平面的辐射方向图。通过图9可以看出:当w p从1 mm增加到2 mm时,方位角φ=0°平面上的旁瓣电平降低了4.1 dBi;当l p增加到3 mm时,旁瓣电平增加了2.76dBi。当w p=2 mm时,天线在方位角φ=0°平面上的旁瓣电平最低,波束最集中。
附图10是在2.9 GHz处本发明方位角φ=0°平面的辐射方向示意图。曲线1表示在2.9 GHz处激励端口1时天线在方位角φ=0°平面的辐射方向图,曲线2表示在2.9 GHz处激励端口3时天线在方位角φ=0°平面的辐射方向图。通过图10可以看出:激励端口1得到的波束1与+z方向的夹角为-23°,激励端口3得到的波束3与+z方向的夹角为23°。
附图11是在2.9 GHz处本发明方位角φ=90°平面的辐射方向示意图。曲线1表示在2.9 GHz处激励端口2时天线在方位角φ=90°平面的辐射方向图,曲线2表示在2.9 GHz处激励端口4时天线在方位角φ=90°平面的辐射方向图。通过图11可以看出:激励端口2得到的波束2与+z方向的夹角为-23°,激励端口4得到的波束4与+z方向的夹角为23°。因此,天线辐射的四个波束与+z方向的夹角为±23°,四个波束分别指向(方位角φ, 俯仰角θ)=(180°,23°),(270°, 23°),(0°, 23°),(90°, 23°)。
附图12是本发明的增益示意图。曲线表示在不同工作频率处天线的增益。通过图12可以看出:在2.2 - 3.5 GHz频段内,天线增益在6.08 - 8.95 dBi范围内变化,其最大值在3.5 GHz处,最小值在2.4 GHz处。

Claims (1)

1.一种基于双层超表面的低剖面多波束缝隙天线,其特征在于:从上到下包括上层超表面(1)、上层介质基板(2)、下层超表面(3),方形接地板(4)、下层介质基板(5)、微带馈线(6);上层介质基板(2)上面印刷有上层超表面(1),上层介质基板(2)下面印刷有下层超表面(3);下层介质基板(5)的上表面设置接地板(4),下层介质基板(5)的下表面设置微带馈线(6);下层超表面(3)和接地板(4)中间是空气间隙;上层超表面(1)贴装于上层介质基板(2)的上表面,上层超表面(1)由M×M个双十字金属贴片单元排列而成,M为自然数,所述双十字金属贴片单元由两个十字金属片(14)构成,两个十字金属片(14)的中心连线与两个十字金属片所在的正方形平面的对角线重合;下层超表面3贴装于上层介质基板(2)的下表面,下层超表面(3)由M×M个方金属贴片单元排列而成;所述方金属贴片单元(8)由左方金属片(9)和右方金属片(10)构成,右方金属片(10)位于左、右方金属片所在的正方形平面(13)的右下角,左方金属片(9)位于左、右方金属片所在的正方形平面(13)的左上角,左方金属片对角线与右方金属片的对角线的连线与左、右方金属片所在的正方形平面的对角线重合;所述左方金属片(9)由金属方框(11)与四个L形板(12)组成,四个L形板(12)分别位于金属方框(11)的四个角并与金属方框(11)的四个角形成小方框,相邻L形板之间的空隙形成一个镂空十字;所述右方金属片(10)由金属方框与四个L形板组成,四个L形板分别位于金属方框的四个角并与金属方框的四个角形成小方框,相邻L形板之间的空隙形成一个镂空十字;方形接地板(4)上中心对称地蚀刻了N个长方形环缝隙(7);其中位于45°对角线上的两个环形缝隙水平放置,位于-45°对角线的长方形环垂直放置;微带馈线(6)位于下层介质基板(5)的下表面,与位于下层介质基板(5)上表面的长方形环缝隙(7)具有相同的对称轴;其一端与下层介质基板(5)边缘平齐;其个数为N;方形接地板(4)与微带馈线(6)之间分别设置有四个馈电端口。
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