CN110022238A - 一种以太网交换芯片的测试方法和装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种以太网交换芯片的测试方法和装置，所述方法包括：通过网络建立与测试仪的连接,以及与待测设备的连接,所述待测设备与测试仪通过线缆连接；通过所述连接配置所述待测设备的芯片；根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况。本发明实现了对以太网交换芯片的自动测试。

Description

一种以太网交换芯片的测试方法和装置
技术领域
本发明涉及白盒测试技术，尤指一种以太网交换芯片的测试方法和装置。
背景技术
伴随着通信接入设备带宽需求和业务规模的不断提升，以太网交换芯片的迭代周期加快。以太网交换芯片在开发过程中对现场可编程门阵列(Field－Programmable GateArray,FPGA)测试的效率提出了更高的要求，而现有的芯片测试手段一般是人工测试或产品级的自动化测试。
通过人工测试的方式测试以太网交换芯片，主要是由人工核对被测芯片所在的设备的报文收发情况，找出丢包点并分析丢包原因。该测试存在如下的缺点：
1、不适用于芯片版本发布周期较短的回归测试，回归测试中新发布的版本需要回归遍历所有已通过案例，需要占用大量的人力物力，考虑到人力资源和成本有限，实际测试中较少采用；
2、通过人工核对测试结果，效率低且容易出错，也不利于大规模多台设备并行测试；
3、考虑到人的因素，测试工作无法不间断进行，测试效率低。
以太网交换芯片应用于产品，通过产品级的自动化测试平台，对各个产品业务场景进行集成化测试。但该平台不适用于芯片测试，该平台应用于芯片测试时，存在如下的缺点：
1、产品自动化测试平台对软件的要求高，需要在被测芯片所在的设备上部署完整的软件架构；对于芯片测试来讲，验证的是芯片功能完整性，不关注产品的具体业务功能，所以芯片测试时部署设备级的软件架构是不必要的；
2、产品自动化测试平台主要关注设备的业务功能和性能，侧重点不是芯片的性能，芯片在测试过程中是个黑盒，不满足芯片的白盒测试的需求。
发明内容
本发明提供了一种以太网交换芯片的测试方法和装置，可实现对芯片的自动测试。
其中，本发明提供了一种以太网交换芯片的测试方法，所述方法包括：
通过网络建立与测试仪的连接,以及与待测设备的连接；所述待测设备与测试仪通过线缆连接；
通过所述连接配置所述待测设备的芯片；
根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况。
本发明还提供了一种以太网交换芯片的测试装置，所述装置包括：
设备连接模块，用于通过网络建立与测试仪的连接,以及与待测设备的连接；所述待测设备与测试仪通过线缆连接；
芯片配置模块，用于通过所述连接配置所述待测设备的芯片；
测试模块，用于根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况。
本发明包括通过网络建立与测试仪的连接,以及与待测设备的连接,所述待测设备与测试仪通过线缆连接；通过所述连接配置所述待测设备的芯片；根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况。本发明提供的芯片测试方法可实现对芯片的自动测试，减少了因人工参与造成的测试失误率，提高了测试效率，并且本发明提供的芯片测试方法关注芯片内部的收发包情况，可实现对芯片的白盒测试。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。
图1为本发明实施例提供的以太网交换芯片的测试方法流程图；
图2为本发明实施例提供的上位机与测试仪以及待测设备建立网络连接，待测设备与测试仪通过线缆连接的示意图；
图3为按照本发明实施例所述的芯片测试方案，芯片的处理步骤示意图；
图4为本发明实施例提供的以太网交换芯片的测试装置组成模块图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。
图1为本发明实施例提供的以太网交换芯片的测试方法流程图，如图1所示，所述方法包括：
S101通过网络建立与测试仪的连接,以及与待测设备的连接；所述待测设备与测试仪通过线缆连接；
可选的，可通过socket建立与待测设备的TELNET连接，通过所述连接可登录到所述待测设备芯片的SDK(Software Development Kit，软件开发工具包)进程；
当有多个待测设备时，多个待测设备之间的数据交互可以通过测试仪实现；所述测试仪可以是IXIA测试仪；
S102通过所述连接配置所述待测设备的芯片；
可选的，在登录所述芯片的SDK进程后，执行SDK指令配置所述待测设备的芯片；
S103根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况。
所述测试案例脚本是所有待测案例的汇总，其描述了每个测试案例的逻辑步骤；
可选的，所述测试案例脚本命令包括：执行测试仪脚本命令、执行测试仪停流、发流、抓包、执行计数统计、执行丢包分析；
所述测试仪脚本可通过下述方式生成：
当测试仪为IXIA测试仪时，利用TCL脚本解析器HLT Init解析IXIA测试仪厂商提供的测试仪TCL应用程序编程接口(Application Programming Interface，API)，对所述TCL API进行二次封装，所述二次封装后的接口能够实现测试仪连接、数据流创建、开始发流、停止发流、抓包、流量统计等操作；调用所述二次封装的测试仪TCL API，生成测试仪脚本；
通过所述测试案例脚本控制所述测试仪执行测试仪脚本进行和待测设备的数据交互。
可选的，所述读取数据流统计值，包括：
读取所述芯片中各个模块的统计值以及所述测试仪每条流的统计值。
可选的，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况包括：
若根据所述统计值确认所述芯片丢包，分析并显示丢包原因。
可选的，所述测试案例脚本包括多条子测试案例脚本；
根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况包括：
按照测试案例脚本描述的各个子测试案例脚本的加载顺序依次加载所述子测试案例脚本，每加载一个子测试案例脚本，控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况后，继续加载下一个子测试案例脚本。
上述方法可应用于上位机，图2给出了上位机与测试仪以及待测设备建立网络连接，所述待测设备与测试仪通过线缆连接的示意图。
本发明可实现对芯片的自动测试，减少了因人工参与造成的测试失误率，提高了测试效率，并且本发明关注芯片内部的收发包情况，可实现对芯片的白盒测试。
下面以L3VPN上环业务为例，说明按照本发明实施例所述的芯片测试方案，芯片的处理步骤如下，如图3所示：
1、报文从设备的端口a进入被测设备；
2、端口模块：获取端口a的接入模式(路由器模式)；获取三层入接口的索引，并从三层入接口信息中获取VRF值(L3VPN的标识号)；
3、判断所述报文的DMAC与芯片MAC是否相同，如果不同，丢弃报文；如果相同，进入路由器接入模式；
4、路由模块：根据报文的DIP+VRF，查路由表，获取下一跳索引；
5、下一跳信息获取模块：根据下一跳信息，获取伪线标签，隧道标签，DMAC，SMAC，VLAN等信息，并获取出端口号。
6、出向封装模块：根据步骤5获取的信息，封装报文。
7、将报文从设备的端口b发出。
对应的，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况具体如下：
1、读取端口模块配置，得到端口接入模式、三层入接口索引、VRF值等参数，判断端口模块配置、收发包计数是否符合预期；如何符合预期,继续步骤2，如果不符合预期，报错并显示原因，结束流程；
2、判断报文DMAC与芯片MAC是否相等；如果相等，继续步骤3，如果不相等，报错并显示原因，结束流程；
3、读取路由模块中DIP+VRF路由表查找结果，判断下一跳索引、查表发起动作、命中次数是否符合预期；如果符合预期，继续步骤4，如果不符合预期，报错并显示原因，结束流程；
4、根据下一跳索引，判断获取到的伪线标签、隧道标签、DMAC、SMAC、VLAN、出端口号是否符合预期；如果符合预期，继续步骤5；如果不符合预期，报错并显示原因，结束流程；
5、判断出口封装模块的计数是否符合预期；如果符合预期，继续步骤6；如果不符合预期，报错并显示原因，结束流程；
6、判断端口b发送到测试仪的报文是否封装正确；如果正确，继续步骤7；如果不正确，报错并显示原因，结束流程；
7、判断测试仪发送计数、测试仪接收计数、芯片端口a的收包计数、芯片端口b的发包计数是否相等，如果相等，确定芯片无丢包，结束流程；如果不相等，确定芯片发生丢包，报错并显示丢包原因，结束流程。
如图4所示，本发明实施例还提供了一种以太网交换芯片的测试装置，所述装置包括：
设备连接模块，用于通过网络建立与测试仪的连接,以及与待测设备的连接；所述待测设备与测试仪通过线缆连接；
芯片配置模块，用于通过所述连接配置所述待测设备的芯片；
测试模块，用于根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况。
可选的，
所述测试案例脚本包括：执行测试仪脚本命令、执行测试仪停流、发流、抓包、执行计数统计、执行丢包分析。
可选的，所述装置还包括：测试仪脚本生成模块，用于生成测试仪脚本；
所述测试模块通过所述测试案例脚本控制所述测试仪执行测试仪脚本进行和待测设备的数据交互。
可选的，所述测试模块，用于读取数据流统计值，包括：
读取所述芯片中各个模块的统计值以及所述测试仪每条流的统计值。
可选的，所述测试模块，用于根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况，包括：
若根据所述统计值确认所述芯片丢包，分析并显示丢包原因。
可选的，
所述测试案例脚本包括多条子测试案例脚本；
测试模块，用于根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况，包括：
按照测试案例脚本描述的各个子测试案例脚本的加载顺序依次加载所述子测试案例脚本，每加载一个子测试案例脚本，根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况后，继续加载下一个子测试案例脚本。
本发明实施例还提供了一种以太网交换芯片测试装置，包括：
存储有以太网交换芯片测试程序的存储器；
处理器，配置为读取所述以太网交换芯片测试程序以执行如上所述以太网交换芯片测试方法的步骤。
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有以太网交换芯片测试程序，所述以太网交换芯片测试程序被处理器执行时实现如上所述以太网交换芯片测试方法的步骤。
本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理单元的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些组件或所有组件可以被实施为由处理器，如数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种以太网交换芯片的测试方法，其特征在于，包括：
通过网络建立与测试仪的连接,以及与待测设备的连接；所述待测设备与测试仪通过线缆连接；
通过所述连接配置所述待测设备的芯片；
根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述测试案例脚本包括：执行测试仪脚本命令、执行测试仪停流、发流、抓包、执行计数统计、执行丢包分析。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述读取数据流统计值，包括：
读取所述芯片中各个模块的统计值以及所述测试仪每条数据流的统计值。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述测试案例脚本包括多条子测试案例脚本；
根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况包括：
按照测试案例脚本描述的各个子测试案例脚本的加载顺序依次加载所述子测试案例脚本，每加载一个子测试案例脚本，控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况后，继续加载下一个子测试案例脚本。
5.一种以太网交换芯片的测试装置，其特征在于，所述装置包括：
设备连接模块，用于通过网络建立与测试仪的连接,以及与待测设备的连接；所述待测设备与测试仪通过线缆连接；
芯片配置模块，用于通过所述连接配置所述待测设备的芯片；
测试模块，用于根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，
所述测试案例脚本包括：执行测试仪脚本命令、执行测试仪停流、发流、抓包、执行计数统计、执行丢包分析。
7.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述测试模块，用于读取数据流统计值，包括：
读取所述芯片中各个模块的统计值以及所述测试仪每条数据流的统计值。
8.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述测试模块，用于根据测试案例脚本控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况，包括：
按照测试案例脚本描述的各个子测试案例脚本的加载顺序依次加载所述子测试案例脚本，每加载一个子测试案例脚本，控制测试仪和待测设备进行数据交互，读取数据流统计值，根据所述统计值分析所述芯片的丢包情况后，继续加载下一个子测试案例脚本。
9.一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的方法。
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