CN109940398A - 一种微观零件批量精密加工仪器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微观零件批量精密加工仪器，所述仪器包括：本体，所述本体具有一内部容置空间；原料及靶材装配模块，所述原料及靶材装配模块设置在所述本体外侧的一端，与所述内部容置空间连通；表面处理模块、选择性电铸模块、飞刀切削模块、填充电铸模块、平坦化模块及剥离释放模块依次设置在所述容置空间内的底部，其中，所述表面处理模块靠近所述原料及靶材装配模块的一端，所述剥离释放模块位于所述容置空间的另一端。实现了任意精密三维结构的一次性直接制造，减少对准、装配等后续步骤，避免了精密微小零件装配带来的对准容差及成平率低，大幅提升了零件制造精度、可靠性，进而降低加工成本的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及微型机械加工技术领域，尤其涉及一种微观零件批量精密加工仪器。
背景技术
科技发展使得高精度微小系统在电子信息、精密机械、船舶海工、航空航天、生物医药和国防等各大领域的应用越来越广泛。因此，各种结构尤其是微米级三维结构的精密部件的加工装备与工艺技术，已经成为制约这一系列发展进程的瓶颈问题之一。
但现有技术至少存在如下技术问题：
现有技术中由于加工的微小尺寸零件形状、表面精度不高，表面完整性低，从而增加后续对准、装配的难度，引起对准容差，且使成平率降低的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供了一种微观零件批量精密加工仪器，用以解决现有技术中由于加工的微小尺寸零件形状、表面精度不高，表面完整性低，从而增加后续对准、装配的难度，引起对准容差，且使成平率降低的技术问题。实现了任意精密三维结构的一次性直接制造，减少对准、装配等后续步骤，避免了精密微小零件装配带来的对准容差及成平率低，大幅提升了零件制造精度、可靠性，进而降低加工成本的技术效果。
为了解决上述问题，本发明实施例提供了一种微观零件批量精密加工仪器，所述仪器包括：本体，所述本体具有一内部容置空间；原料及靶材装配模块，所述原料及靶材装配模块设置在所述本体外侧的一端，与所述内部容置空间连通；表面处理模块，所述表面处理模块设置在所述容置空间内的底部靠近所述原料及靶材装配模块的一端；选择性电铸模块，所述选择性电铸模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述表面处理模块之后；飞刀切削模块，所述飞刀切削模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述选择性电铸模块之后；填充电铸模块，所述填充电铸模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述飞刀切削模块之后；平坦化模块，所述平坦化模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述填充电铸模块之后；剥离释放模块，所述剥离释放模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述平坦化模块之后，位于所述容置空间的另一端。
优选的，所述仪器还包括：夹具卡盘，所述夹具卡盘位于所述表面处理模块上方，卡盘同时具有与传动轴固定连接的第一卡口及卡住样片的第二卡口；移动轨道，所述移动轨道设置在所述容置空间的顶部，与所述容置空间底部相平行；轨道卡扣，所述轨道卡扣的一端与所述移动轨道连接，另一端与所述夹具卡盘连接。
优选的，所述夹具卡盘还包括：刮板摆动配件，所述刮板摆动配件位于所述夹具卡盘上。
优选的，所述仪器还包括：成品输出模块，所述成品输出模块位于所述本体外侧的另一端，与所述内部容置空间连通。
优选的，所述仪器还包括：多维移动装置，所述多维移动装置设置在所述本体一侧上端靠近所述成品输出模块处。
优选的，所述夹具卡盘为合金材料。
优选的，所述选择性电铸模块包括：第一脉冲电源,所述第一脉冲电源与所述选择性电铸模块电连接，对待加工零件进行微细结构的精密电铸；第一直流电源，所述第一直流电源与所述选择性电铸模块电连接，对所述待加工零件进行高速电铸。
优选的，所述填充电铸模块包括：第二脉冲电源,所述第二脉冲电源与所述填充电铸模块电连接，对待加工零件进行微细结构的精密电铸；第二直流电源，所述第二直流电源与所述填充电铸模块电连接，对所述待加工零件进行高速电铸。
本发明实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下一种或多种技术效果：
本发明实施例提供了一种微观零件批量精密加工仪器，所述仪器包括：本体，所述本体具有一内部容置空间；原料及靶材装配模块，所述原料及靶材装配模块设置在所述本体外侧的一端，与所述内部容置空间连通；表面处理模块，所述表面处理模块设置在所述容置空间内的底部靠近所述原料及靶材装配模块的一端；选择性电铸模块，所述选择性电铸模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述表面处理模块之后；飞刀切削模块，所述飞刀切削模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述选择性电铸模块之后；填充电铸模块，所述填充电铸模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述飞刀切削模块之后；平坦化模块，所述平坦化模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述填充电铸模块之后；剥离释放模块，所述剥离释放模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述平坦化模块之后，位于所述容置空间的另一端。通过所述选择性电铸模块和所述填充电铸模块采用电化学沉积进行不同种类的金属结构层及牺牲层材料的逐层生长，并通过所述飞刀切削模块配合多轴数控逐层完成精密切削加工，然后通过所述平坦化模块进行平坦化，最后通过所述剥离释放模块对牺牲层材料进行选择性去除，从而解决了现有技术中由于加工的微小尺寸零件形状、表面精度不高，表面完整性低，从而增加后续对准、装配的难度，引起对准容差，且使成平率降低的技术问题。实现了任意精密三维结构的一次性直接制造，减少对准、装配等后续步骤，避免了精密微小零件装配带来的对准容差及成平率低，大幅提升了零件制造精度、可靠性，进而降低加工成本的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中提供的一种微观零件批量精密加工仪器的结构示意图；
图2为本发明实施例中微腔三维结构示意图；
图3为本发明实施例中锥形、柱形、弧形结构截面；
图4为本发明实施例中任意直线、曲线走向的隆起三维示意图；
图5为本发明实施例中精密微齿轮三维示意图；
图6为本发明实施例中联动结构斜角微齿轮三维示意图；
图7为本发明实施例中微螺旋桨三维示意图。
附图标记：本体1，原料及靶材装配模块2，表面处理模块3，选择性电铸模块4，飞刀切削模块5，填充电铸模块6，平坦化模块7，剥离释放模块8，夹具卡盘9，移动轨道10，轨道卡扣11，成品输出模块12，多维移动装置13。
具体实施方式
本发明实施例提供了一种微观零件批量精密加工仪器，用以解决现有技术中由于加工的微小尺寸零件形状、表面精度不高，表面完整性低，从而增加后续对准、装配的难度，引起对准容差，且使成平率降低的技术问题。
本发明实施例中的技术方案，总体结构如下：本体，所述本体具有一内部容置空间；原料及靶材装配模块，所述原料及靶材装配模块设置在所述本体外侧的一端，与所述内部容置空间连通；表面处理模块，所述表面处理模块设置在所述容置空间内的底部靠近所述原料及靶材装配模块的一端；选择性电铸模块，所述选择性电铸模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述表面处理模块之后；飞刀切削模块，所述飞刀切削模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述选择性电铸模块之后；填充电铸模块，所述填充电铸模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述飞刀切削模块之后；平坦化模块，所述平坦化模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述填充电铸模块之后；剥离释放模块，所述剥离释放模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述平坦化模块之后，位于所述容置空间的另一端。通过所述选择性电铸模块和所述填充电铸模块采用电化学沉积进行不同种类的金属结构层及牺牲层材料的逐层生长，并通过所述飞刀切削模块配合多轴数控逐层完成精密切削加工，然后通过所述平坦化模块进行平坦化，最后通过所述剥离释放模块对牺牲层材料进行选择性去除，从而实现了任意精密三维结构的一次性直接制造，减少对准、装配等后续步骤，避免了精密微小零件装配带来的对准容差及成平率低，大幅提升了零件制造精度、可靠性，进而降低加工成本的技术效果。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
本发明实施例提供了一种微观零件批量精密加工仪器，请参考图1，所述仪器包括：
本体1，所述本体1具有一内部容置空间；
原料及靶材装配模块2，所述原料及靶材装配模块2设置在所述本体1外侧的一端，与所述内部容置空间连通；
具体而言，本发明实施例提供的一种微观零件批量精密加工仪器是一种简单易行的高精度加工设备，可以实现任意结构微型金属件的立体三维机械加工。比如所述仪器可以进行腔(如图2表示)、槽、台阶等任意特征的结构成型，其中腔、槽、台阶等特征可以具有锥形、柱形、弧形结构截面(如图3表示)，或者任意直线、曲线走向的图形(如图4表示)。所述仪器包含有多种模块化设计的工艺模块，在实际生产情况中，可根据加工对象的材料及精度要求的不同，选用不同的模块组合来实现不同种类的模块化工艺流程设计，比如，所述仪器可以通过设计进行齿轮、杠杆、齿条、螺旋桨等各种多联动结构制造(如图5-7所示)，进而能够实现精密三维结构的一次性直接制造，减少对准、装配等后续步骤，大幅提升系统级制造精度、降低加工成本。所述本体1具有一内部容置空间，是所述仪器的框架支撑结构，用来安装所述仪器的其他组成部分。在所述本体1外侧的一端设置有所述原料及靶材装配模块2，且所述原料及靶材装配模块2与所述内部容置空间处于连通状态，如果需要加工附着于衬底是三维立体结构件，可选择合适的固体材料，通过所述原料及靶材装配模块2制备支撑衬底，其中，衬底可以是平坦的平面衬底，也可以是具有台阶结构的形状。
表面处理模块3，所述表面处理模块3设置在所述容置空间内的底部靠近所述原料及靶材装配模块2的一端；
具体而言，在所述容置空间内的底部靠近所述原料及靶材装配模块2的一端设置有所述表面处理模块3，所述表面处理模块3用来对衬底材料进行表面处理，以提升结构层材料的附着力。其中，表面处理工艺包括化学溶剂、等离子体、激光直接表面处理法，以及采用电化学沉积、化学气相沉积、物理气相沉积等进行粘附层附着法，在发明实施例中采用电化学沉积的表面处理工艺对衬底材料进行表面处理。
选择性电铸模块4，所述选择性电铸模块4设置在所述容置空间内的底部且位于所述表面处理模块3之后；
进一步的，所述选择性电铸模块4包括：第一脉冲电源,所述第一脉冲电源与所述选择性电铸模块4电连接，对待加工零件进行微细结构的精密电铸；第一直流电源，所述第一直流电源与所述选择性电铸模块4电连接，对所述待加工零件进行高速电铸。
具体而言，在所述容置空间内的底部设置有所述选择性电铸模块4，且所述选择性电铸模块4位于所述表面处理模块3之后，其中，所述选择性电铸模块4具有第一脉冲电源和第一直流电源，采用继电器进行所述第一脉冲电源和所述第一直流电源之间的切换，根据工艺精度和效率需求，分别通过所述第一脉冲电源待加工零件进行微细结构的精密电铸、通过所述第一直流电源对所述待加工零件进行高速电铸，进而完成对不同种类金属结构层及牺牲层材料的逐层生长。根据释放工艺选择合理的牺牲层材料作为结构层材料的支撑层，通过所述表面处理模块3和所述选择性电铸模块4制备出第零层牺牲层和第N层结构层。
飞刀切削模块5，所述飞刀切削模块5设置在所述容置空间内的底部且位于所述选择性电铸模块4之后；
具体而言，在所述容置空间内的底部设置有所述飞刀切削模块5，且所述飞刀切削模块5位于所述选择性电铸模块4之后，配合多轴数控对所述待加工零件进行逐层精密切削加工，从而微细加工出完整的第N层材料层结构。在加工过程中，根据所述待加工零件的结构设计，采用合理的微细加工方案对所述第N层材料层进行图形化加工，完成加工的所述第N层材料层图形结构可以具有单层图形结构或者多层结构，亦可具有锥形、柱形的图形截面，或者任意直线走向、曲线走向的图形截面。其中，通过所述飞刀切削模块5使得所述仪器的精细加工精度可达到0.1～500微米线宽量级，进而实现所述待加工零件的微米级批量成型。
填充电铸模块6，所述填充电铸模块6设置在所述容置空间内的底部且位于所述飞刀切削模块5之后；
进一步的，所述填充电铸模块6包括：第二脉冲电源,所述第二脉冲电源与所述填充电铸模块6电连接，对待加工零件进行微细结构的精密电铸；第二直流电源，所述第二直流电源与所述填充电铸模块6电连接，对所述待加工零件进行高速电铸。
具体而言，在所述容置空间内的底部设置有所述填充电铸模块6，且所述填充电铸模块6位于所述飞刀切削模块5之后，其中，所述填充电铸模块6具有第二脉冲电源和第二直流电源，采用继电器进行所述第二脉冲电源和所述第二直流电源之间的切换，根据工艺精度和效率需求，分别通过所述第二脉冲电源待加工零件进行微细结构的精密电铸、通过所述第二直流电源对所述待加工零件进行高速电铸，进而完成对不同种类金属结构层及牺牲层材料的逐层生长。根据释放工艺选择合理的牺牲层材料作为后期结构层材料加工的支撑，通过所述表面处理模块3和所述填充电铸模块6进行牺牲层薄膜沉积，制备出第N层牺牲层。
平坦化模块7，所述平坦化模块7设置在所述容置空间内的底部且位于所述填充电铸模块6之后；
具体而言，所述平坦化模块7在所述容置空间内的底部设置有所述平坦化模块7，且所述平坦化模块7位于所述填充电铸模块6之后，用来对所述待加工零件进行研磨、抛光等平坦化处理，直至所需的结构层图案完整露出。具体地，根据牺牲层的结构层材料选择合理的平坦化方案，从暴露的牺牲层开始进行研磨抛光获取平坦化表面，以提升后续薄膜生长的均匀性与效率，降低凹槽无法完全致密的薄膜覆盖带来的器件失效。其中，所述平坦化模块7可采用多轴数控加工平台，逐层完成机械物理摩擦来实现研磨与抛光，也可采用在磨粒中添加腐蚀溶剂的方法来实现化学机械研磨与抛光。
剥离释放模块8，所述剥离释放模块8设置在所述容置空间内的底部且位于所述平坦化模块7之后，位于所述容置空间的另一端。
具体而言，在所述容置空间内的底部，且在所述平坦化模块7之后还设置有所述剥离释放模块8，且所述剥离释放模块8位于所述容置空间的另一端，通过所述剥离释放模块8采用刻蚀工艺对牺牲层材料进行选择性去除，以保证在设定的刻蚀时间内，所有结构层材料表面不再附着牺牲层材料，进而获得完整的三维结构样品。其中，所述剥离释放模块8可以采用湿法腐蚀、各向同性干法刻蚀、各向异性与各向同性相辅助的干法刻蚀等工艺对牺牲层材料进行去除。同时，所述剥离释放模块8也可采用超声、等离子体、温度控制、机械搅拌、磁力搅拌等方法来提升牺牲层材料去除的释放工艺效率，比如采用升温与降温的速率控制、酒精、丙酮、异丙醇等不同挥发性溶剂顺次替换清洗等方法，来保证释放工艺的可靠性，降低金属件成型前的形变或者失效，以提升工艺成品率。
进一步的，所述仪器还包括：夹具卡盘9，所述夹具卡盘9位于所述表面处理模块3上方，卡盘同时具有与传动轴固定连接的第一卡口及卡住样片的第二卡口；移动轨道10，所述移动轨道10设置在所述容置空间的顶部，与所述容置空间底部相平行；轨道卡扣11，所述轨道卡扣11的一端与所述移动轨道10连接，另一端与所述夹具卡盘9连接。
进一步的，所述夹具卡盘9还包括：刮板摆动配件【图中未示出】，所述刮板摆动配件位于所述夹具卡盘9上。
进一步的，所述夹具卡盘9为合金材料。
具体而言，所述夹具卡盘9位于所述表面处理模块3上方，且所述夹具卡盘9同时具有与传动轴固定连接的第一卡口及卡住样片的第二卡口，在所述容置空间的顶部设置有所述移动轨道10，且所述移动轨道10与所述容置空间底部相平行，所述轨道卡扣11的一端与所述移动轨道10连接，另一端与所述夹具卡盘9连接。其中，所述夹具卡盘9在电铸过程中接于阴极，采用合金材料制作而成，所述夹具卡盘9在电铸、清洗等工艺流程中，可以启用其附带的所述刮板摆动配件进行搅拌操作，来产生液态、气态、等离子体等介质的流通与惯性力，增强界面反应效率提升新旧介质置换效率、抑制反应过程中的阻塞现象。
进一步的，所述仪器还包括：成品输出模块12，所述成品输出模块12位于所述本体1外侧的另一端，与所述内部容置空间连通。
进一步的，所述仪器还包括：多维移动装置13，所述多维移动装置13设置在所述本体1一侧上端靠近所述成品输出模块12处。
具体而言，所述成品输出模块12位于所述本体1外侧的另一端，与所述内部容置空间处于连通状态，用来输出加工完整的三维立体结构样品；所述多维移动装置13设置在所述本体1一侧上端靠近所述成品输出模块12处，在加工过程中，所述多维移动装置13主要用来移动所述待加工零件。
实施例二
本发明实施例提供了所述微观零件批量精密加工仪器的使用方法，所述仪器包含多种模块化设计的工艺模块，根据加工对象的材料及精度要求的不同，选用不同的模块组合来实现不同种类的模块化工艺流程设计。在本发明实施例中提供两种工艺流程设计，分别为附着于衬底的三维立体结构和独立的三维立体结构批量成型设计，具体步骤如下：
(1)实施微米级金属件批量三维成型的工艺流程(附着于衬底的三维立体结构)，采用所述仪器可以在单片衬底上批量加工出附着于衬底的完整的三维结构样品。首先可以选择不同种类的固体材料通过所述原料及靶材装配模块制备支撑衬底；再通过所述表面处理模块和所述选择性电铸模块制备第零层原始牺牲层，作为结构层材料的支撑层；然后继续通过所述表面处理模块和所述选择性电铸模块制备进行第1层结构层，并微细加工出完整的第1层材料层结构；然后通过所述表面处理模块和所述选择性电铸模块或所述表面处理模块和所述填充电铸模块进行第1层牺牲层制备，并通过平坦化模块对所述待加工零件进行平坦化至所需的结构层图案完整露出；然后根据设计从第零层原始牺牲层制备只有开始循环重复N次；最后通过所述剥离释放模块对牺牲层材料进行刻蚀去除，进而获得完整的三维结构样品。
(2)实施微米级金属件批量三维成型的工艺流程(独立的三维立体结构件)，采用所述仪器可以在单片衬底上批量加工出独立完整的三维结构样品。首先可以选择不同种类的固体材料通过所述原料及靶材装配模块制备支撑衬底；再通过所述表面处理模块和所述选择性电铸模块制备进行第1层结构层，并微细加工出完整的第1层材料层结构；然后通过所述表面处理模块和所述选择性电铸模块或所述表面处理模块和所述填充电铸模块进行第1层牺牲层制备，并通过平坦化模块对所述待加工零件进行平坦化至所需的结构层图案完整露出；然后根据设计从第零层原始牺牲层制备只有开始循环重复N次；最后通过所述剥离释放模块对牺牲层材料进行刻蚀去除，进而获得完整的三维结构样品。
本发明实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本发明实施例提供了一种微观零件批量精密加工仪器，所述仪器包括：本体，所述本体具有一内部容置空间；原料及靶材装配模块，所述原料及靶材装配模块设置在所述本体外侧的一端，与所述内部容置空间连通；表面处理模块，所述表面处理模块设置在所述容置空间内的底部靠近所述原料及靶材装配模块的一端；选择性电铸模块，所述选择性电铸模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述表面处理模块之后；飞刀切削模块，所述飞刀切削模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述选择性电铸模块之后；填充电铸模块，所述填充电铸模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述飞刀切削模块之后；平坦化模块，所述平坦化模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述填充电铸模块之后；剥离释放模块，所述剥离释放模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述平坦化模块之后，位于所述容置空间的另一端。通过所述选择性电铸模块和所述填充电铸模块采用电化学沉积进行不同种类的金属结构层及牺牲层材料的逐层生长，并通过所述飞刀切削模块配合多轴数控逐层完成精密切削加工，然后通过所述平坦化模块进行平坦化，最后通过所述剥离释放模块对牺牲层材料进行选择性去除，从而解决了现有技术中由于加工的微小尺寸零件形状、表面精度不高，表面完整性低，从而增加后续对准、装配的难度，引起对准容差，且使成平率降低的技术问题。实现了任意精密三维结构的一次性直接制造，减少对准、装配等后续步骤，避免了精密微小零件装配带来的对准容差及成平率低，大幅提升了零件制造精度、可靠性，进而降低加工成本的技术效果。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.一种微观零件批量精密加工仪器，其特征在于，所述仪器包括：
本体，所述本体具有一内部容置空间；
原料及靶材装配模块，所述原料及靶材装配模块设置在所述本体外侧的一端，与所述内部容置空间连通；
表面处理模块，所述表面处理模块设置在所述容置空间内的底部靠近所述原料及靶材装配模块的一端；
选择性电铸模块，所述选择性电铸模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述表面处理模块之后；
飞刀切削模块，所述飞刀切削模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述选择性电铸模块之后；
填充电铸模块，所述填充电铸模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述飞刀切削模块之后；
平坦化模块，所述平坦化模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述填充电铸模块之后；
剥离释放模块，所述剥离释放模块设置在所述容置空间内的底部且位于所述平坦化模块之后，位于所述容置空间的另一端。
2.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，所述仪器还包括：
夹具卡盘，所述夹具卡盘位于所述表面处理模块上方，卡盘同时具有与传动轴固定连接的第一卡口及卡住样片的第二卡口；
移动轨道，所述移动轨道设置在所述容置空间的顶部，与所述容置空间底部相平行；
轨道卡扣，所述轨道卡扣的一端与所述移动轨道连接，另一端与所述夹具卡盘连接。
3.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，所述夹具卡盘还包括：
刮板摆动配件，所述刮板摆动配件位于所述夹具卡盘上。
4.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，所述仪器还包括：
成品输出模块，所述成品输出模块位于所述本体外侧的另一端，与所述内部容置空间连通。
5.如权利要求4所述的仪器，其特征在于，所述仪器还包括：
多维移动装置，所述多维移动装置设置在所述本体一侧上端靠近所述成品输出模块处。
6.如权利要求2所述的仪器，其特征在于，所述夹具卡盘为合金材料。
7.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，所述选择性电铸模块包括：
第一脉冲电源,所述第一脉冲电源与所述选择性电铸模块电连接，对待加工零件进行微细结构的精密电铸；
第一直流电源，所述第一直流电源与所述选择性电铸模块电连接，对所述待加工零件进行高速电铸。
8.如权利要求1所述的仪器，其特征在于，所述填充电铸模块包括：
第二脉冲电源,所述第二脉冲电源与所述填充电铸模块电连接，对待加工零件进行微细结构的精密电铸；
第二直流电源，所述第二直流电源与所述填充电铸模块电连接，对所述待加工零件进行高速电铸。
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