CN109926799A - 一种基板的生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板的生产工艺，包括以下步骤：表面打磨、表面抛光、表面除油、阳极氧化、清洗烘干、成形、预压、分级、焊接成形、封装变形量、最终成形和包装。本发明一种基板的生产工艺，对不同类型的基板进行识别和分级，并且进行压制的精确调节，得到高精度的基板曲面弧度值，提高产品的质量。

Description

一种基板的生产工艺

技术领域

本发明涉及基板的技术领域，特别涉及一种基板的生产工艺。

背景技术

基板是用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。基板大多为铜板制成，但是基板中铜板所占的百分比用肉眼是无法进行识别的，不同类型的基板压制后和焊接后的曲面弧度均存在一定的差异。针对要求精度较高的客户而言，细微的曲面弧度的差异都会对产品产生一定的影响，尤其体现在散热性、应力变形量等方面。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种基板的生产工艺，对不同类型的基板进行区别识别，并且进行压制的精确调节，得到高精度的基板曲面弧度值，提高产品的质量。

为实现上述目的，本发明提出了一种基板的生产工艺，主要包括以下步骤：

（1）表面打磨：利用打磨机对基板表面进行打磨处理；

（2）表面抛光：利用抛光机对基板表面进行抛光处理；

（3）冲裁成形：将整条基板在冲压机下进行冲压，形成尺寸均匀的若干块小基板；

（4）表面除油：按照8：1的重量比用水稀释除油粉，然后将待处理的基板放入其中浸泡5分钟，并不停晃动基板，然后拿出基板进行冲刷洗涤；

（5）阳极氧化：将成形后的小基板放在浓度为35%-40%的浓硫酸中并不停晃动2-3分钟进行阳极氧化；

（6）表面镀镍：在氨基磺酸镀镍液中，以电流密度30-40ASF的大电流预镀5-6分钟，小基板表面形成镀镍层；

（7）清洗烘干：用清水清洗阳极氧化后的小基板，再放在烘干机上烘干，烘干温度为90-98℃；

（8）预压：基板模具采用标准的压力值对每块小基板进行统一预压；

（9）分级：弧度测量仪分别对每块预压后的小基板进行曲面弧度测量，按曲面弧度初始值进行分级，在同一级别的小基板中抽取一块作为试样基板A；

（10）焊接成形：将试样基板A焊接成形，弧度测量仪对焊接后的试样基板A再次进行曲面弧度测量，得到曲面弧度成形值；

（11）封装变形量：将试样基板A的成形值与标准值进行比较，得到试样基板A变形量；

（12）最终成形：再次调整基板模具的压力值，然后抽取与试样基板A同一级别的试样基板B，对试样基板B进行再次压制和曲面弧度测量，返回步骤（9），直到焊接成形后的试样基板达到目标变形量，然后对各个级别的每块小基板进行再次调整压制；

（13）包装：对压制完成后的小基板进行封装。

通过对基板进行打磨、抛光和除油，提高了基板的品质，便于后序基板的加工成形；通过对基板进行预压、分级、焊接及相应过程的弧度测量，能够对不同级别的基板进行识别和分类，将基板焊接后的弧度变形值控制在微小的范围内，提高基板压制时的精度，提高焊接在基板上的各元器件的散热性能以及相互之间的应力应变性能，满足不同级别的客户的使用需求。

作为优选，所述步骤（4）中基板的成形包括以下步骤：

（1）利用冲孔机在基板的右侧两端进行打孔形成定位孔；

（2）将基板放置在固定台板上，基板的右端位于冲压槽的上方且定位孔套在定位杆上；

（3）冲压机对基板进行第一次的冲压，冲压后的小基板落入冲压槽内，基板上形成有冲压通孔；

（4）手动将基板的右端向右移动使得定位杆位于冲压通孔的左端，对基板进行第二次的冲压；

（5）重复步骤（4）的动作，直到基板全部冲压完成。

通过对基板进行定位冲压，提高冲压机对基板冲压时方向控制的准确度，提高冲压后的小基板的质量和尺寸的精确度。

作为优选，所述基板模具压制的方式为冲压、气压或液压中的一种，采用多种方式对基板进行压制，压制灵活自由。

作为优选，所述基板模具压制的方式为液压，所述基板液压预弯的步骤包括，

（1）将基板放置在模具下压板的夹持槽内进行固定；

（2）调整上压板向下移动的速度对固定的基板进行预压；

（3）再次调整上压板向下移动的压力对固定的基板进行再次压制直到最终压制成型的基板达到标准变形量。

采用机器压制代替手工压制，利用上压板和下压板的配合实现基板的自动压制，提高压制效率以及压制时的精准度，多次调整压制，提高基板曲面弧度的精细度。

作为优选，所述基板模具压制的方式为冲压，所述基板冲压预弯的步骤包括：

（1）将基板放置在模具下压板的夹持槽内进行固定；

（2）调整上压板向下移动的行程对固定的基板进行预压；

（3）再次调整上压板向下移动的行程对固定的基板进行再次压制直到最终压制成型的基板达到标准变形量。

采用机器压制代替手工压制，利用上压板和下压板的配合实现基板的自动压制，提高压制效率以及压制时的精准度，多次调整压制，提高基板曲面弧度的精细度。

作为优选，所述弧度测量仪为千分表，所述千分表测量的步骤包括：

（1）将千分表下方一侧的两个测量定位钉和另一侧槽一个测量定位钉固定在基板曲面的两端；

（2）千分表的探头对基板的曲面弧度进行测量；

（3）测量完成后，曲面弧度数值在显示屏上显示。

在每一次的压制完成后，与现有测量不同的是，千分表对基板进行测量之前进行固定，一侧设置的两个测量定位钉和另一侧设置的一个测量定位钉形成三角面，提高千分表对基板测量的稳固性，提高基板测试的准确度。

本发明的有益效果：本发明通过对基板进行预压、分类、焊接及相应过程的弧度测量，对基板的类型进行识别和分级，并且将基板焊接后的弧度变形值控制在微小的范围内，提高基板压制时的精度，提高焊接在基板上的各元器件的散热性能以及相互之间的应力应变性能，满足客户对高精度的需求；同时冲压机的定位冲压、基板模具的自动压制和千分表的稳固测量也进一步提高了基板曲面弧度的精准度，进而提高产品的性能。

本发明的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。

附图说明

图1是冲压机的限位装置的结构示意图。

图2是基板模具的结构示意图。

图3是千分表的结构示意图。

图中：1-定位孔、2-固定台板、3-冲压槽、4-定位杆、5-冲压通孔、6-导向座、7-限位杆、8-下压板、9-上压板、10-测量定位钉、11-探头、12-显示屏、81-夹持槽。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。

实施例1

如图1至图3所示，本发明提出一种基板的生产工艺，主要包括以下步骤：

（1）表面打磨：利用打磨机对基板表面进行打磨处理；

（2）表面抛光：利用抛光机对基板表面进行抛光处理；

（3）冲裁成形：将整条基板在冲压机下进行冲压，形成若干块大小均匀的小基板，小基板的尺寸为300mm×500mm；

（4）表面除油：按照8：1的重量比用水稀释除油粉，然后将待处理的基板放入其中浸泡5分钟，并不停晃动基板，然后拿出基板进行冲刷洗涤；

（5）阳极氧化：将成形后的小基板放在浓度为35%-40%的浓硫酸中并不停晃动2-3分钟进行阳极氧化；

（6）表面镀镍：在氨基磺酸镀镍液中，以电流密度30-40ASF的大电流预镀5-6分钟，小基板表面形成镀镍层；

（7）清洗烘干：用清水清洗阳极氧化后的小基板，再放在烘干机上烘干，烘干温度为90-98℃ ；

（8）预压：将基板模具的压力统一调整，使每块小基板压制后的曲面弧度达到预期标准曲面弧度值0.5μm，然后采用冲压的方式对每块小基板进行统一预压；

（9）分级：预压完成后，千分表分别对每块预压后的小基板进行曲面弧度测量，得到曲面弧度初始值，按曲面弧度初始值进行分级，本实施例中曲面弧度初始值的级数为4级，初始值分别为0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm，然后分别在同一级别的小基板中抽取一块作为试样，分别为试样A、试样B、试样C和试样D；

（10）焊接成形：将试样A、试样B、试样C和试样D上焊接相同的元器件，焊接完成后，千分表对焊接后的试样A、试样B、试样C和试样D的曲面弧度值进行测量，分别得到曲面弧度成形值为0.26μm、0.23μm、0.2μm、0.18μm；

（11）封装变形量：将试样A、试样B、试样C和试样D的成形值分别与各自的标准值进行比较，得到封装变形量，分别为-0.24μm、-0.27μm、-0.3μm、-0.32μm，目标变形量为0.1μm，将各自的封装变形量与目标变形量进行比较，得到变形量差分别为0.34μm、0.37μm、0.4μm、0.42μm；

（1）基板最终成形：根据变形量差分别调节试样A、试样B、试样C和试样D的基板模具的压力值，然后分别抽取与试样A、试样B、试样C和试样D同一级别的试样，对新一批的试样进行再次压制和曲面弧度测量，返回步骤（9）直到焊接成形后的试样基板分别达到目标变形量；

（13）包装：对压制完成后的小基板进行封装。

所述步骤（4）中基板的成形包括以下步骤：

（1）利用冲孔机在基板的右侧两端进行打孔形成定位孔1；

（2）将基板放置在限位装置的固定台板2上，基板的右端位于冲压槽3的上方且定位孔1套在定位杆4上；

（3）冲压机对基板进行第一次的冲压，冲压后的小基板落入冲压槽3内，基板上形成有冲压通孔5；

（4）手动将基板的右端向右移动使得定位杆4位于冲压通孔5左侧的两端，对基板进行第二次的冲压；

（5）重复步骤（4），基板的右端随着导向座6向右移动，基板的两侧限位在导向座6两侧的限位杆7上，直到基板全部冲压完成。

所述基板模具压制的方式为冲压、气压或液压中的一种，所述基板模具压制的方式为冲压，所述基板冲压预弯的步骤包括：

（1）将基板放置在模具下压板8的夹持槽81内进行固定；

（2）调整上压板9向下移动的行程对固定的基板进行预压；

（3）再次调整上压板9向下移动的行程对固定的基板进行再次压制直到最终压制成型的基板达到标准变形量。

所述弧度测量仪为千分表，所述千分表测量的步骤包括，

（1）将千分表下方一侧的两个测量定位钉10和另一侧的一个测量定位钉固定在基板曲面的两端；

（2）千分表的探头11对基板的曲面弧度进行测量；

（3）测量完成后，曲面弧度数值在显示屏12上显示。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种基板的生产工艺，其特征在于主要包括以下步骤：

（1）表面打磨：利用打磨机对基板表面进行打磨处理；

（2）表面抛光：利用抛光机对基板表面进行抛光处理；

（3）冲裁成形：将整条基板在冲压机下进行冲压，形成尺寸均匀的若干块小基板；

（4）表面除油：按照8：1的重量比用水稀释除油粉，然后将待处理的基板放入其中浸泡5分钟，并不停晃动基板，然后拿出基板进行冲刷洗涤；

（5）阳极氧化：将成形后的小基板放在浓度为35%-40%的浓硫酸中并不停晃动2-3分钟进行阳极氧化；

（6）表面镀镍：在氨基磺酸镀镍液中，以电流密度30-40ASF的大电流预镀5-6分钟，小基板表面形成镀镍层；

（7）清洗烘干：用清水清洗阳极氧化后的小基板，再放在烘干机上烘干，烘干温度为90-98℃；

（8）预压：基板模具采用标准的压力值对每块小基板进行统一预压；

（9）分级：弧度测量仪分别对每块预压后的小基板进行曲面弧度测量，按曲面弧度初始值进行分级，在同一级别的小基板中抽取一块作为试样基板A；

（10）焊接成形：将试样基板A焊接成形，弧度测量仪对焊接后的试样基板A再次进行曲面弧度测量，得到曲面弧度成形值；

（11）封装变形量：将试样基板A的成形值与标准值进行比较，得到试样基板A变形量；

（12）最终成形：再次调整基板模具的压力值，然后抽取与试样基板A同一级别的试样基板B，对试样基板B进行再次压制和曲面弧度测量，返回步骤（9），直到焊接成形后的试样基板达到目标变形量，然后对各个级别的每块小基板进行再次调整压制；

（13）包装：对压制完成后的小基板进行封装。

2.如权利要求1所述的基板的生产工艺，其特征在于：所述步骤（4）中基板的成形包括以下步骤，

（1）利用冲孔机在基板的右侧两端进行打孔形成定位孔；

（2）将基板放置在固定台板上，基板的右端位于冲压槽的上方且定位孔套在定位杆上；

（3）冲压机对基板进行第一次的冲压，冲压后的小基板落入冲压槽内，基板上形成有冲压通孔；

（4）手动将基板的右端向右移动使得定位杆位于冲压通孔的左端，对基板进行第二次的冲压；

（5）重复步骤（4），直到基板全部冲压完成。

3.如权利要求1所述的基板的生产工艺，其特征在于：所述基板模具压制的方式为冲压、气压或液压中的一种。

4.如权利要求3所述的基板的生产工艺，其特征在于：所述基板模具压制的方式为液压，所述基板液压预弯的步骤包括，

（1）将基板放置在模具下压板的夹持槽内进行固定；

（2）调整上压板向下移动的速度对固定的基板进行预压；

（3）再次调整上压板向下移动的压力对固定的基板进行再次压制直到最终压制成型的基板达到标准变形量。

5.如权利要求3所述的基板的生产工艺，其特征在于：所述基板模具压制的方式为冲压，所述基板冲压预弯的步骤包括，

（1）将基板放置在模具下压板的夹持槽内进行固定；

（2）调整上压板向下移动的行程对固定的基板进行预压；

（3）再次调整上压板向下移动的行程对固定的基板进行再次压制直到最终压制成型的基板达到标准变形量。

6.如权利要求1所述的基板的生产工艺，其特征在于：所述弧度测量仪为千分表，所述千分表测量的步骤包括，

（1）将千分表下方一侧的两个测量定位钉和另一侧的一个测量定位钉固定在基板曲面的两端；

（2）千分表的探头对基板的曲面弧度进行测量；

（3）测量完成后，曲面弧度数值在显示屏上显示。