CN109922886B - 用于检查冷藏中的生物样品的系统和设备 - Google Patents

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Abstract

一种用于对包含在冷藏器(10)中的生物样品进行远程实时检查的系统。该冷藏器(10)包括一个或多个筒(100(1)，100(2))，其中每个筒包括连接器(102(1)，102(2))并且容纳至少一个器皿(50)，其中每个器皿包含一个或多个生物样品并且与识别所述器皿(50)的RFID标签相关联。该系统还包括安装在冷藏器(10)上并包括多个连接器(202)的对接组件(200)，其中每个连接器(202)与所述筒(100(1)，100(2))中的一个的连接器(102(1)，102(2))接合，从而在对接组件(200)和所述筒(50)之间提供电连接。每个筒(100(1)，100(2))可操作以无线地询问容纳在其中的器皿(50)的RFID标签，以接收基于该询问的器皿(50)识别信息，并通过电连接将该识别信息传递至对接组件(200)。还公开了一种适用于该系统的筒和对接组件。

Description

用于检查冷藏中的生物样品的系统和设备
技术领域
本发明一般涉及冷藏中的生物样品的检查，尤其涉及储存冷却剂流体(例如低温流体，例如液氮)中的生物样品的检查。
背景技术
多种生物样品保存在冷藏库中，例如干细胞、血液和组织样品，以及生殖样品，例如精子、胚胎和卵子。
标记和跟踪这些样品至关重要：混淆两种不同的样品可能会产生深远的后果。此外，如果样品的标签丢失，那么识别该样品可能是困难的、昂贵的和耗时的，或者甚至是不可能的。
生物样品通常储存在容器中，例如真空瓶，其含有冷却剂流体，例如低温流体(例如液氮)。某些类型的生物样品需要定期检查。然而，当从冷藏中移除样品(尽管是短暂的)用于检查它们的身份时，它们容易升温，这可能缩短它们的储存寿命。
基于这些和其他原因，需要一种能够有效且高效地检查在冷藏中的生物样品的系统和装置。
发明内容
本发明的各方面已在所附权利要求中阐述。
附图说明
以下通过示例并参考下面简要描述的附图进一步详细描述本发明实施方案，其中：
图1是填充有冷却剂流体的容器的截面图，其安装有用于远程实时检查容器中包含的生物样品的系统；
图2A是适用于图1所示系统的筒的侧视图；
图2B是图2A的筒的细长构件的横截面视图；
图2C是类似于图2A所示的筒的底视图，但具有可替代的天线结构；
图2D是适用于图1所示系统的另一个筒的示意图；
图3是适用于图1所示系统的对接组件的示例的示意图；
图4是适用于图1所示系统的对接组件的另一个示例的示意图。
具体实施方式
图1示出了系统的示例性实施方案，该系统可以对容纳在填充有冷却剂流体20的容器10中的生物样品进行远程实时检查。图1是该容器10的横截面图，因此清楚地显示了存在该容器中的系统。
在图中所示的特定实例，容器10是真空瓶，例如杜瓦瓶。该真空瓶可以使容器10的内容物与外部环境隔热，有助于冷却剂流体20将生物样品保持在冷却状态。在所示的特定实例中，容器包括设置在壳体12内的双壁容器11。
容器10的内容物可以长时间保持在明显低于室温的温度。为了进一步帮助维持容器10内的低温，可以定期更换容器10内的冷却剂流体20。例如，冷却剂流体20可随时间蒸发，并且可添加液态和较低温度的另外的冷却剂流体20以取代蒸发的流体。
冷却剂流体可以是低温冷却剂流体，例如液氮。通常使用液氮，因为它在极低温度下处于液态，凝固点为63K。此外，其非常低的沸点77K意味着它可以以基本上恒定的慢沸状态保持在烧瓶中，使其保持在其沸点附近大致恒定的温度。
从图1中可以看出，该系统包括对接组件200和多个筒100。虽然图中仅示出了两个筒100(1)、100(2)，但应该理解的是，基本上可以提供任何数量的适合于容器的筒(例如，四个、六个、八个筒等)。每个筒100容纳多个器皿50，每个器皿包含至少一个生物样品并且设置有RFID标签，该RFID标签识别所述器皿50并且因此可以识别在该器皿50内的生物样品。
以下给出一个简单的示例，器皿50可以是例如小瓶、吸管和/或袋子，每个这样的器皿包含单个样品并且具有相应的RFID标签。然而，可以设想，系统可以以更复杂的方式(器皿50分层组合)使用。例如，多个吸管(每个吸管包含相应的样品)可以储存在单个维索管(visotube)内，多个维索管可以依次储存在单个高脚杯(goblet)内，而多个高脚杯可以储存在筒100中。因此，应当理解，例如，该高脚杯可能包含大量样品，因为它包含多个维索管，而每个维索管包含多个吸管(straw)，每个吸管包含相应的样品。每个这样的吸管、维索管和高脚杯可以设置有识别所述器皿50的相应RFID标签，应当理解，术语“器皿”在本文中以一般意义使用并且可以指吸管、维索管和/或高脚杯。
此外，在某些情况下，器皿可以是一次性的。
对接组件200构造成使得其可以例如以图1中所示的方式安装在容器10上。如图所示，对接组件包括多个连接器202，每个连接器与一个筒100提供的连接器102接合。例如，在图1中，用于两个筒100(1)，100(2)的连接器102(1)，102(2)与由对接组件200提供的一个相应的连接器202接合。筒102上的连接器和对接组件202上的连接器之间的接合提供了对接组件200和所述筒100之间的电连接。
在特定示例中，连接器102,202是FAKRA连接器。但是，它们可以是任何合适的类型，例如SMA、SMB或SMC连接器。
如上所述，每个器皿50设置有识别该器皿的RFID标签。每个筒100可操作以无线地询问容纳在其中的器皿50的RFID标签。由此所述筒100从器皿50上的RFID标签接收识别其所容纳的器皿50的信息。筒100被配置为经由连接器102,202和它们在筒100和对接组件200之间提供的电连接将该识别信息传送到对接组件200。然后，在数据库中每个器皿50与一个或多个相应的生物样品相关联，系统可以通过访问该数据库，识别特定的筒100中存在哪些生物样品。或者或另外，每个RFID标签可另外在其上存储有识别其包含的生物样品的数据。该生物样品数据可以形成发送到对接组件200的识别信息的一部分。在任一情况下，系统能够对包含在容器10中的生物样品进行远程实时检查。
在特定示例中，RFID标签在HF(高频)频带中操作，例如根据ISO 18000-6A。这种标签通常具有大约1米的最大读取范围，这对于大多数筒设计来说已经足够了，同时也是低成本的。
在其他示例中，可以使用在较低频率下(例如LF(低频))操作的标签(例如根据ISO18000-3)，尽管这些标签通常具有较短的最大读取范围。同样地，在其他示例中，可以使用在较高频率下操作的标签，尽管这些标签通常需要更大的功率并且通常是昂贵的。
应注意，由于蒸发，冷却剂流体20的一部分可以是气态形式。由于产生的气体通常也处于低温，因此容纳在筒100内的器皿50可能不必浸没在冷却剂流体20的液体部分内，如图1所示。对于一些容器，例如汽相杜瓦瓶，通常的做法是将器皿保持在冷却剂流体的气体部分中。
在一些示例中，对接组件200可以通过筒100管理和控制器皿RFID标签的读取。因此或者另外，筒100可以不包括任何有源(动力)组件。
相应地，对接组件200可以被配置为经由由连接器102,202提供的电连接与筒100通信，从而使筒100无线地询问其中容纳的器皿50的RFID标签。例如，为了读取特定筒中的器皿50的RFID标签，对接组件200可以向该筒100发送电询问信号，该筒将相应的无线信号发送到RFID标签。RFID标签用无线响应信号进行响应，使得在筒100内产生电响应信号。然后，筒100可以将该电响应信号传送到对接组件200。
在一些示例中，对接组件200还可包括无线收发器250(图1中未示出)。无线连接可能是方便的，因为它减少了存储设备中的杂乱量并且允许容器更容易地接通和断开。
这样的无线收发器250可以用于将识别容纳在容器10的筒100内的器皿50的信息发送到服务器300。例如，这种识别信息可以指明哪个器皿50容纳在容器10内的筒100中。服务器可以针对数据库检查该信息，从而确定特定器皿50是否容纳在正确的筒100中(实际上也是正确的容器10中，其中系统内存在多个容器)。
如上所述，在一些情况下，每个RFID标签可另外在其上存储有识别其相应器皿50所包含的生物样品的数据。该生物样品数据可以形成发送到服务器300的识别信息的一部分。此外，该生物样品数据可以用作关于特定器皿50是否容纳在正确的筒100中的确定的一部分。
对接组件200可以使用无线收发器250向服务器发送附加信息。例如，对接组件200可以通知服务器300容器10的盖已经移除，并且同样地，可以在盖更换时通知服务器。因此，对接组件200可以包括一个或多个微型开关，用于检测盖是否在容器的适当位置上。
类似地，对接组件200可以在其中一个连接器202具有与其连接的筒100时通知服务器300，并且同样地，可以在筒与其中一个对接组件连接器202断开时通知服务器。因此对接组件200可以包括用于检测筒是否连接到其中一个相应的对接组件连接器202的相应微型开关。
每当相关事件发生时(例如移除/更换盖，或者筒与一个对接组件连接器202连接/断开)，可以发送这样的附加信息，或者可以以周期性间隔发送。在后一种情况下，附加信息可以包括这些事件的时间，以及它们的性质(“移除盖”，“更换盖”等)。
无线收发器250还可以用于从服务器300接收消息。例如，服务器300可以向对接组件200发送“读取”消息。在接收到这样的“读取”消息时，对接组件200可以使筒100询问其包含的器皿的RFID标签。“读取”消息可以指定对接组件200的某些筒，或者可以是一般的“读取”消息，使对接组件200指示所有筒100无线地询问它们包含的器皿的RFID标签。
例如，在特定筒的数据的“逻辑可靠性”差的情况下，服务器可以使用指定该特定筒100的“读取”消息。
在一些示例中，对接组件200可以在其使得多个或所有筒100执行读取的情况下(例如，响应于来自服务器300适当的“读取”请求)，使每个筒依次询问其中的器皿50的RFID标签。这种方法可以减少正在读取的各个筒之间的干扰。
在其他示例中，对接组件200可以使得指定的一组或所有的筒100同时执行读取。
对接组件200可采用各种形式。特别地，它可以配置成使得当容器10的盖在适当位置时，它和筒100之间的电连接(由连接器102,202提供)得以保持。而且，无论盖是否在适当位置或已移除，这些电连接都得以保持。因此或者另外，可以在不必打开容器10的情况下读取器皿50的RFID标签。这可以使得样品能够被远程检查而不会显着影响它们的温度，从而增加了它们可以被存储的时间。
在图1所示的示例性实施方案中，对接组件200包括颈部模块200A，颈部模块200A被配置成围绕容器10的颈部安装。这样的颈部模块200A可以是大致环形的，以便适合围绕容器10的颈部。另外，在一些示例中，颈部模块200A的形状可以是可调节的，使得其可以围绕不同尺寸的容器10的颈部配合。在特定示例中，颈部模块200A可以形成具有一系列直径的环，例如使其能够与一系列不同的容器一起使用。另外，颈部模块200A可以是部分柔性的(例如，配置为可调节的带或皮带)。
如从图1中可见，用于对接组件200的连接器202设置在颈部模块200A上。在特定示例中，连接器可以位于颈部模块200A上，当对接组件200安装在容器上时，连接器202围绕容器的颈部沿周边布置。
特别地，在用于对接组件的连接器202设置在颈部模块200A上的情况下，颈部模块200A可以配置成使其与筒100之间的电连接无论在容器10的盖是否在适当位置上或移除时得以保持。另外，可以在不必打开容器10的情况下读取器皿50的RFID标签。
在图1所示的特定实施例中，对接组件200可以可选地包括附加模块200B，该附加模块200B被配置成围绕容器的主体捆扎。该附加模块200B电连接到颈部模块200A，使得例如附加模块200B可以从颈部模块200A接收数据和/或附加模块200B可以向颈部模块200A发送命令(例如读取命令)。如下面将参考图3所讨论的，附加模块200B可以提供无线收发器250并且可以包括微控制器240，例如其布置为一个或多个处理器。
对接组件200可替代地(或可能另外地)包括盖模块。该盖模块可以成形为包围容器的顶部并且因此可以替换容器的标准盖(尽管它可以被成形为安装在容器的标准盖的顶部上)。在设置盖模块和颈部模块的情况下，它们可以配置为例如具有互补的形状，以便彼此接合。此外，它们可以电连接，例如通过将它们物理连接在一起的系绳，同时仍允许在必要时将盖模块从容器10中移除。当然，作为替代方案，可以提供不在盖模块和颈部模块之间提供电连接的系绳。
对接组件200可以设置有内部电源，例如一个或多个电池。因此，对接组件可能不需要用电源线连接到电源。这可以便于减少存储设备中的杂乱量，并且可以允许容器更容易地接通和断开。
请参考图2A-2C，示出了适用于图1所示系统的筒100的示例性实施方案。
图2A是筒100的示例性实施方案的侧视图，清楚地示出了筒100包括托筒部分，多个器皿50容纳在该托筒部分内。从图2A还可以看出，托筒部分包括天线110。天线110被配置为接收以电磁辐射形式发送的来自容纳在所述托筒部分中的所述器皿50的所述RFID标签的识别信息。
在图2A的特定示例中，筒100还包括细长构件108，细长构件108一纵向端部连接到托筒部分106，另一纵向端部连接到连接器102。
从图2A中可以看出，筒可以包括手柄109，手柄109设置在连接器102附近。在图2A所示的特定示例中，手柄109设置为细长构件108中的弯曲部。另外，细长构件108足够刚性以使筒100能够由细长构件108操作，例如使用户能够通过抓住细长构件108将筒100从容器10中移除。
在图2A和图2B所示的特定示例中，天线106和连接器102之间的电连接由细长导体180a提供，细长导体180a沿着细长构件108的长度设置在内部。这在图2B中更清楚地示出，图2B是图2A的筒的细长构件的横截面视图。从图中可以看出，细长导体108a被包裹在电绝缘和/或绝热的绝缘材料层108b内。例如，绝缘材料的导热率可小于1W/mK，优选小于0.1W/mK。在这种材料是电绝缘的情况下，可以减少电信号通过容器10的壁11(通常是金属的)从一个筒到另一个筒的传递；因此，可以减少不同筒100之间的干扰。从图2B还可以看出，绝缘材料108b提供细长构件108的外表面。
合适的绝缘材料可包括玻璃纤维(例如环氧树脂或聚酯树脂粘合的玻璃纤维)和聚合物(例如聚酰亚胺、聚酰胺、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯、超高分子量聚乙烯等)。
细长导体108a可以由导电材料形成，可以选择导电材料以具有相对低的导热率。这可以通过细长构件108减少从容器外部到冷却剂流体以及生物样品的热传递。导电材料108a的导热率可以例如小于100W/mK，优选小于20W/mK。
在特定示例中，细长导体108a的导电材料可以是不锈钢，其导热率为16W/mK。因此(或另外)，细长构件108内的细长导体可以由不锈钢电缆提供，例如同轴不锈钢电缆。
再参考图2A，在所示的特定示例中，托筒部分106包括限定托筒部分106的侧面的壁1061和限定托筒部分106的底部的底座1062。如图2A所示，当器皿50容纳在托筒部分106内时，壁可以围绕周边延伸以围绕器皿50，而底座1062支撑器皿50。在一些实施例中，例如图2A-2C所示，底座1062可以连接到壁的边缘。图2A-2C中还示出，底座1062通常配置成当筒从容器移除时允许冷却剂流体从托筒部分106排出，并且因此可包括多个孔107，使冷却剂流体可通过这些孔107排出。
在图2A所示的示例中，托筒部分106的壁包括天线110。例如，天线110可以设置为壁内的一层和/或包裹在壁内。
在图2A所示的特定示例中，天线包括细长的导电元件，其布置为螺旋线圈。然而，天线110可以具有任何合适的形状，使其能够与器皿50的RFID标签无线通信。天线可以方便地由柔性PCB片提供。
在一些示例中，壁可以包括电磁屏蔽层，该电磁屏蔽层被配置为基本上抑制来自托筒部分106由RFID标签发射的电磁辐射的逸出。该屏蔽层可以在读取时减少不同的筒100之间的干扰。天线110可以适当地设置在电磁屏蔽层的内部。
更详细地，电磁屏蔽层可以例如被配置为法拉第屏障。因此，屏蔽层可以包括导电材料层，其成形为网状或连续层。导电材料可以由金属形成，例如不锈钢。
壁可以另外地或替代地包括一个或多个磁放大层。该磁放大层可以具有高磁导率，例如磁放大层的相对磁导率可以大于50，更优选大于75，更优选大于100。此外，磁放大层可以具有低磁损耗正切值，例如小于0.1，更优选小于0.05。高磁损耗正切值通常意味着产生更大的热量，这通常是不希望的，因为它可能影响冷却剂流体的温度，此外还影响生物样品的温度。
磁放大层可以例如包括磁性但不导电的材料。例如，可以使用铁氧体材料，特别是软铁氧体材料，例如镍锌铁氧体。包含铁氧体材料的磁放大层可以方便地由聚合物背衬的铁氧体片提供。尖晶石材料也可用于磁放大层；实际上，许多铁氧体也是尖晶石。发明人已经试验了镍尖晶石镁铝材料，特别是来自Trans-Tech的TT2-111。
在其他示例中，磁放大层可以例如包括磁性且导电的材料。例如，可以使用软磁合金；例如，可以使用镍铁合金，例如
Figure BDA0002016001900000091
当选择用于磁放大层的适当材料时，可能必须考虑冷却剂流体20的温度，因为磁导率通常随温度变化(在某些情况下强烈地变化)。
壁可以是层压结构。例如，天线110可以设置在两个磁放大层之间，可选地，电磁屏蔽层设置在所有这些层的外部。
或者，例如天线和各种层的部件可以包裹在材料内以形成托筒部分106。包裹材料可以是电绝缘和/或绝热材料，例如上面讨论的玻璃纤维和聚合物材料。
更一般地，电绝缘和/或绝热材料可以提供托筒部分106的壁的外表面。如上所述，在这种材料是电绝缘的情况下，可以减少电信号从一个筒到另一个筒的传递——通过容器10的壁11(通常是金属的)或实际上通过不同筒100的托筒部分之间的直接接触；因此，可以减少不同筒100之间的干扰。
在更进一步的实例中，筒100可以基本上由金属材料形成，例如，不锈钢(其低导热率已在上述部分注明)，或者上面讨论的软磁合金之一。在某些情况下，托筒部分106可以使用与细长构件108不同的金属材料；在其他情况下，两者可以使用相同的金属材料。在任一种情况下，筒100的承载电信号的部件，例如天线100和细长导体108a，可以被包围在电绝缘材料内(例如薄的电绝缘层)以防止这种电信号被带到筒100的外表面上。这可以降低筒100之间的干扰风险。
虽然在图2A所示的示例中，托筒部分106的壁包括天线110，但这不是必需的。可通过图2C中所示的筒的示例性实施例方案来证明，图2C是筒100从下方观察的视图。从图2C中可以看出，在其中示出的筒的示例中，天线110'设置在托筒部分106的底座中。从图中还可以看出，天线110'包括细长的导电构件，该导电构件大致遵循围绕托筒部分106的底座的环形路径。同样可以看出，环形路径大致为圆形。
在图2C所示的特定示例中，当细长导电构件围绕环形路径延伸时，细长导电构件自身向后折叠多次。从图中可以清楚地看出，细长导电构件垂直于所述环形路径的长度基本上大于平行于所述环形路径的长度。这可以增加可用于发送和接收信号的天线的横截面积。
图2C还清楚地示出了底座中的孔107，冷却剂流体可以通过该孔排出。
图2D是筒100的另一示例实施方案的示意图，其中与图2A中所示的筒100相比，天线110提供了托筒部分106的壁1061的大部分。因此，天线110除了提供通信功能之外，还提供机械功能，将器皿50保持在托筒部分106内。这种布置可以直接制造。
在图2D中所示的特定示例实施方案中，天线110包括细长导电元件，其布置为螺旋线圈。从图中可以清楚地看出，该螺旋线圈由金属片材料形成。这样的布置可以提高天线110的有效性(在信号的传输和接收方面)，同时还物理上稳固且有效地将器皿50保持在托筒部分60内。
作为包括螺旋线圈的天线110的替代(或另外)方案，天线可以包括以线性阵列布置的多个导电环。这些环可以布置成使得它们共享共同的中心轴(每个环围绕该中心轴旋转对称)。与图2D中所示的螺旋线圈一样，这种环可以由金属片材料形成。
在图2D所示的特定示例性实施方案中，螺旋线圈固定到两个支撑部分1063A，1063B，每个支撑部分提供托筒部分106的壁1061的一部分。这些支撑部分可以改善部件的物理坚固性。此外，它们可以确保线圈的匝彼此不接触，并且因此(或者另外)可以由非导电材料形成。
可以注意到，图2D中所示的螺旋线圈的连续匝之间的间距明显小于沿线圈轴的每匝的范围。这可以提高天线110的有效性(在信号的发送和接收方面)，同时还允许天线110有效地将器皿50保持在托筒部分60内。在使用导电环的情况下可以采用类似的方法，连续环之间的间距明显小于沿着共同中心轴的每个环的范围。
当制造上面参照图1和2A-2D描述的筒100时，根据冷却剂流体20的温度使用以低温为特征的专用材料可能是合适的。例如，可以使用特殊环氧树脂(例如stycast 2850)和漆(例如GE 7031)来粘合(例如细长构件108与托筒部分106)。可以使用具有较少量锡的焊料(例如60/40锡铅焊料)用于连接电子元件，因为在通常称为“锡病(tin pest)”的过程中，低温环境可能会使锡退化。可使用专用密封胶带(例如聚酰亚胺硅胶带)用于密封元件之间的间隙。
请参考图3，图3是适用于图1所示系统的对接组件的示例的示意图。从图中可以看出，对接组件包括两个模块：颈部模块200A和附加模块200B。为了确保附加模块200B与正确的容器10保持物理相关联，附加模块200B可以配置成围绕容器的主体捆扎。
如上面参考图1简要讨论的，并且如图3所示，附加模块200B电连接到颈部模块200A。如图3所示，该连接使附加模块200B能够从颈部模块200A接收数据，并使附加模块200B能够向颈部模块200A发送命令(例如“读取”命令)。在图3中所示的特定示例中，附加模块200B提供无线收发器250，该无线收发器250实现与服务器300的无线通信，并且包括微控制器240，其可以例如被布置为一个或多个处理器。
如图3所示，颈部模块200A包括单个RFID询问器或读取器210。该RFID询问器包括RFID芯片212和调谐电路211。RFID询问器210被配置为产生电询问信号，该电询问信号通过对接组件200和筒100之间的电连接发送至筒100。当电询问信号施加到筒的天线110时，使无线询问信号通过天线传输到容纳在所述筒100内的器皿50的RFID标签。
相反，RFID询问器可操作以分析电响应信号，该电响应信号响应于接收由器皿50的RFID标签发射的无线响应信号而在筒100的天线110中产生，并通过筒100和颈部模块200A之间的电连接传送到所述RFID询问器210。更具体地，RFID询问器210基于电响应信号的分析将数据发送到微控制器240。这可以被视为RFID询问器210将在电响应信号中编码的数据转换为微控制器240可读的格式。
如图3中还示出了，单个RFID询问器210通过多路复用器211与多个连接器202(1)-202(N)电连接(在筒100和对接组件200之间的多个电连接)。该多路复用器211被配置成将RFID询问器210与每个筒100依次连接，以便发送和接收信号。
如图3所示，多路复用器211处于微控制器240的控制下。因此，RFID询问器210在任何时间连接到的特定的筒100可以例如根据微控制器240发送至多路复用器211的开关命令而变化。
如图3中还示出了，颈部模块还包括状态指示器和/或显示屏(总体上示为260)的集合，其也在微控制器240的控制下。使用显示屏和/或指示器向用户显示的状态信息，可以根据微控制器240发送的显示命令而变化。
在特定示例中，颈部模块200A上的指示器(例如LED)被配置为向用户指示已经发生错误，例如器皿50被放置在错误的容器100中。应当注意，确定器皿50处于错误的容器100中可能需要微控制器240使用无线收发器250与服务器300通信。
另外或替代地，颈部模块200A上的指示器可以被配置为指示包含待移除的器皿的筒的标识。例如，这可以响应于经由无线收发器从服务器300发送到微控制器240的信息消息而发生。该信息消息指定待移除的器皿位于哪个容器中。这可以基于在先前时间点执行的对每个容器100内的器皿50的检查(例如，由系统执行的一系列定期检查中的最近一次)，或者在指示哪个筒100包含所述器皿50之前，服务器300可以具体指示微控制器240立即执行器皿50的检查。
当然，应当理解的是，该指示器和显示屏不需要设置在颈部模块200A上，而是可以设置在附加模块200B上或者可以设置在专用模块上。然而，在对接组件200的模块上提供这样的特征可能是方便的，对接组件200提供与筒100的连接，使得用户在与筒交互时可以看到这些状态信息提供特征。在特定示例中，可以在与每个筒100的连接附近提供相应的指示器。
图4示出了适用于图1所示系统的对接组件的另一个示例的示意图。与图3的对接组件相比，图4的对接组件200包括多个RFID询问器210(1)-210(N)。更具体地，为每个对接组件连接器202(1)-202(N)提供相应的RFID询问器210 210(1)-210(N)。因此，为连接到对接组件200的每个筒100提供专用RFID询问器210(1)-210(N)。
从图4还可以看出，RFID询问器210(1)-210(N)经由数据总线230连接到微控制器240。因此，数据总线230可以响应于从微控制器240接收到的读取消息，使RFID询问器210(1)-210(N)中的特定一个读取其对应的筒100。
虽然在参考图3和4描述的对接组件的示例性实施方案中，对接组件包括颈部模块200A和附加模块200B，但是应当理解，在其他实施方案中，相同的功能可以存在于不同的模块中，或者仅在一个模块中(可能既不是颈部模块200A也不是附加模块200B；例如，单个模块可以是盖模块)。
虽然上面给出的示例仅涉及单个容器10，但是应当理解该系统是可缩放的，以便与多个容器10一起使用。在这种情况下，系统可以包括多个，如对接组件200，每个对接组件安装在相应的容器10上。单个服务器300可以控制一组或全部对接组件200。例如，服务器可以用于向每个对接组件200发送读取消息，相应地对接组件向服务器300发送数据，识别容纳在其每个筒100中的器皿50。这些读取消息可以周期性地发送和/或响应于用户的特定命令发送。
更一般地，应当理解，在所附权利要求的范围内可以预期其他示例和变型。
此外，应当注意的是，前面的描述旨在提供许多非限制性示例，这些示例有助于本领域技术人员理解本发明并且说明如何实现本发明。

Claims (12)

1.一种用于对容纳在装有冷却剂流体(20)的容器(10)中的生物样品进行远程实时检查的系统，该系统包括：
一个或多个筒(100)，每个所述筒包括连接器(102)并且容纳至少一个器皿(50)，其中每个所述器皿包含一个或多个生物样品并且与识别所述器皿的RFID标签相关联；
对接组件(200)，所述对接组件可安装在所述容器上并包括多个连接器(202)，其中每个连接器与所述筒(100)中的一个的连接器(102)接合，从而在所述对接组件(200)和所述筒(100)之间提供电连接，其中所述对接组件(200)包括颈部模块(200A)，所述颈部模块围绕所述容器的颈部安装，并且用于所述对接组件的多个连接器设置在所述颈部模块(200A)上；
其中，每个筒(100)可操作以无线地询问容纳在其中的所述器皿(50)的RFID标签，以接收基于所述询问的所述器皿(50)的识别信息，并通过所述筒(100)和对接组件(200)之间的所述电连接将所述识别信息传递至对接组件(200)。
2.如权利要求1所述的系统，其中所述对接组件通过所述电连接与所述筒(100)通信，从而使所述筒(100)无线地询问容纳在其中的所述器皿(50)的RFID标签。
3.如权利要求1或2所述的系统，其中所述对接组件还包括无线收发器(250)，其中在所述对接组件(200)使用所述无线收发器(250)接收由服务器(300)发送的读取消息时，所述对接组件使用所述无线收发器(250)无线地将所述识别信息发送到所述服务器(300)。
4.如权利要求1所述的系统，其中所述对接组件(200)被配置为使得每个所述筒(100)依次询问其中的所述器皿(50)的RFID标签。
5.如权利要求1所述的系统，所述颈部模块(200A)的形状可调节以适合围绕不同尺寸的所述容器的颈部。
6.如权利要求1所述的系统，其中所述对接组件(200)包括盖模块，所述盖模块与所述容器(10)的顶部接合，所述盖模块包围所述容器(10)的顶部；所述颈部模块(200A)和所述盖模块彼此接合，并且在彼此之间具有电连接。
7.如权利要求1、5或6所述的系统，所述连接器位于所述颈部模块(200A)上，使其围绕所述容器的颈部沿周边布置。
8.如权利要求1、5或6所述的系统，其中所述颈部模块(200A)为环形。
9.如权利要求1所述的系统，其中每个筒(100)还包括识别所述筒(100)的RFID标签。
10.如权利要求1所述的系统，其中所述对接组件(200)包括多个指示器，所述多个指示器向用户指示状态信息，所述指示器为LED，所述指示器向用户指示已经发生错误，并且所述指示器指示包含待移除的器皿(50)的筒(100)的标识。
11.如权利要求6所述的系统，其中所述对接组件(200)包括微型开关，所述微型开关配置为检测以下至少之一：(i)筒(100)已经移除，和(ii)所述容器(10)的所述盖模块已经移除。
12.如权利要求1所述的系统，包括多个附加的对接组件，每个对接组件可安装在相应的容器(10)上。
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