CN109843026A - 用于电子设备的散热方法和散热装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种用于电子设备的散热方法。所述散热方法包括：按照预定规则多次调节风扇的转速并且获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势，直到所述电子设备的温度变化趋势满足预设的稳定条件；基于所述电子设备的温度变化趋势满足所述稳定条件时的风扇的转速，得到目标转速；以及控制所述风扇以所述目标转速稳定运行。本公开还提供了一种用于电子设备的散热装置。

Description

用于电子设备的散热方法和散热装置

技术领域

本公开涉及一种用于电子设备的散热方法和散热装置。

背景技术

现有技术中，电子设备通常是通过预置的温度与转速的对应关系，来控制电子设备中的风扇的转速。该预置的温度与转速的对应关系，通常是在电子设备出货前经过热力测试后得到的。然而，当电子设备出货后，如果用户变更了电子设备的部分配置，比如引入新的PCI-E卡(高速串行计算机扩展总线，Peripheral component interconnectexpress)、新型号的硬盘驱动器(Hard-Disk Drive，HDD)等，按照原有预置的温度与转速的对应关系可能就无法满足电子设备的散热要求。现有技术中为解决该技术问题，需要对更改了配置的电子设备重新做热力测试，再根据新的热力测试的结果在电子设备中重新配置温度与转速的对应关系，这增加了开发维护的成本和周期。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种用于电子设备的散热方法。所述散热方法包括：按照预定规则多次调节风扇的转速并且获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势，直到所述电子设备的温度变化趋势满足预设的稳定条件；基于所述电子设备的温度变化趋势满足所述稳定条件时的风扇的转速，得到目标转速；以及控制所述风扇以所述目标转速稳定运行。

可选地，所述电子设备中预置有温度与转速的对应关系，所述散热方法还包括：基于所述电子设备的温度变化趋势满足所述稳定条件时所述电子设备的温度，得到目标温度；基于所述目标温度和所述目标转速，更新所述温度与转速的对应关系；以及基于所述温度与转速的对应关系，控制所述风扇的转速。

可选地，所述散热方法还包括判断所述电子设备的温度变化趋势是否满足所述稳定条件，包括：计算在每个转速下所述电子设备的温度的平均变化率和瞬时变化率；判断所述平均变化率与所述瞬时变化率的差值是否小于预设的阈值变化率；若是，则确定所述温度变化趋势满足所述稳定条件；若否，则确定所述温度变化趋势不满足所述稳定条件。

可选地，所述按照预定规则多次调节风扇的转速并且获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势包括：在所述电子设备发生过温事件的情况下，按照预定规则多次调节所述风扇的转速并且获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势。

可选地，所述电子设备利用脉冲宽度调制电路调节所述风扇的转速，所述按照预定规则多次调节风扇的转速包括：获取在调节过程中所述风扇的初始转速对应的所述脉冲宽度调制电路的第一占空比；获取所述风扇运行所允许的最大转速对应的所述脉冲宽度调制电路的第二占空比；以及，在以所述第一占空比为最小值、以所述第二占空比为最大值的闭区间中按照二分法，获得每次调节所述风扇的转速时所述脉冲宽度调制电路的占空比。

可选地，所述获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势，包括获取不同转速下所述电子设备中多个位置的温度变化趋势。所述基于所述电子设备的温度变化趋势满足所述稳定条件时的风扇的转速，得到目标转速，包括：分别获得所述多个位置中每个位置的温度变化趋势满足所述稳定条件时对应的风扇的转速，得到候选目标转速；以及基于多个所述候选目标转速中的最大转速，得到所述目标转速。

本公开实施例的另一方面，提供了一种用于电子设备的散热装置。所述散热装置包括调节模块、目标转速获得模块、以及转速控制模块。所述调节模块用于按照预定规则多次调节风扇的转速并且获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势，直到所述电子设备的温度变化趋势满足预设的稳定条件。所述目标转速获得模块用于基于所述电子设备的温度变化趋势满足所述稳定条件时的风扇的转速，得到目标转速。所述转速控制模块用于控制所述风扇以所述目标转速稳定运行。

可选地，所述电子设备中预置有温度与转速的对应关系，所述散热装置还包括转速更新模块，所述转速更新模块用于：基于所述电子设备的温度变化趋势满足所述稳定条件时所述电子设备的温度，得到目标温度，以及基于所述目标温度和所述目标转速，更新所述温度与转速的对应关系。所述转速控制模块还用于基于所述温度与转速的对应关系，控制所述风扇的转速。

可选地，所述散热装置还包括判断模块。所述判断模块用于判断所述电子设备的温度变化趋势是否满足所述稳定条件，具体包括：计算在每个转速下所述电子设备的温度的平均变化率和瞬时变化率；判断所述平均变化率与所述瞬时变化率的差值是否小于预设的阈值变化率；若是，则确定所述温度变化趋势满足所述稳定条件；若否，则确定所述温度变化趋势不满足所述稳定条件。

可选地，所述调节模块具体用于在所述电子设备发生过温事件的情况下，按照预定规则多次调节所述风扇的转速并且获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势。

可选地，所述电子设备利用脉冲宽度调制电路调节所述风扇的转速，所述调节模块具体用于：获取在调节过程中所述风扇的初始转速对应的所述脉冲宽度调制电路的第一占空比；获取所述风扇运行所允许的最大转速对应的所述脉冲宽度调制电路的第二占空比；以及，在以所述第一占空比为最小值、以所述第二占空比为最大值的闭区间中按照二分法，获得每次调节所述风扇的转速时所述脉冲宽度调制电路的占空比。

可选地，所述获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势，包括获取不同转速下所述电子设备中多个位置的温度变化趋势。所述目标转速获得模块，具体用于分别获得所述多个位置中每个位置的温度变化趋势满足所述稳定条件时对应的风扇的转速，得到候选目标转速，以及基于多个所述候选目标转速中的最大转速，得到所述目标转速。

本公开的另一方面提供了一种计算机系统，包括风扇、存储器和处理器。所述存储器上存储有计算机可读指令，所述指令在被所述处理器执行时以实现如上所述的散热方法。

本公开的另一方面提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的散热方法。

本公开的另一方面提供了一种计算机程序，所述计算机程序包括计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的散热方法。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的框图；

图2示意性示出了根据本公开实施例的散热方法的流程图；

图3示意性示出了根据本公开实施例的判断温度变化是否满足预设的稳定条件的方法流程；

图4示意性示出了根据电子设备的多个位置的温度变化来获得风扇的目标转速的示意图；

图5示意性示出了根据本公开另一实施例的散热方法的流程图；以及

图6示意性示出了根据本公开实施例的散热装置的框图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。

附图中示出了一些方框图和/或流程图。应理解，方框图和/或流程图中的一些方框或其组合可以由计算机程序指令来实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器，从而这些指令在由该处理器执行时可以创建用于实现这些方框图和/或流程图中所说明的功能/操作的装置。本公开的技术可以硬件和/或软件(包括固件、微代码等)的形式来实现。另外，本公开的技术可以采取存储有指令的计算机可读存储介质上的计算机程序产品的形式，该计算机程序产品可供指令执行系统使用或者结合指令执行系统使用。

本公开的实施例提供了一种用于电子设备的散热方法和散热装置。该散热方法包括：按照预定规则多次调节风扇的转速并且获取在不同转速下该电子设备的温度变化趋势，直到该电子设备的温度变化趋势满足预设的稳定条件；基于该电子设备的温度变化趋势满足该稳定条件条件时的风扇的转速，得到目标转速；以及控制风扇以该目标转速稳定运行。

根据本公开实施例的散热方法和散热装置，可以对电子设备的风扇的转速进行调节训练，以达到符合电子设备的实际运行需要的目标转速。尤其是在原先预置的风扇控制策略不能满足当前散热需求的情况下(例如，在电子设备出货后变更了部分配置，或者长期使用后电子设备内部灰尘堆积)，根据本公开实施例的方法和装置可以对电子设备的风扇的转速进行实地训练，来实现风扇转速的调节，以满足电子设备的实际散热需求。以此方式，在较大程度上避免了不得不对电子设备重新进行热力测试，再根据热力测试的结果重新制定风扇控制策略的繁琐操作，提高了用户体验。

图1示意性示出了根据本公开实施例的电子设备100的框图。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的电子设备的示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。

如图1所示，电子设备100可以包括主板10。主板10中可以包括处理器11、风扇12、内存13、南桥14、和/或PCI-E接口15等。在一些实施例中，可以由处理器11监控主板10中一个或多个位置的温度，并控制风扇12的运行。例如，处理器11可以运行程序以执行根据本公开实施例的方法，不断调节风扇12直到找到目标转速，然后控制风扇12按照目标转速稳定运行。

在另一些实施例中，电子设备100除了主板10以外，还可以包括基板管理控制器(Baseboard Manager Controller，BMC)20。基板管理控制器20可以用于监控主板10中一个或多个位置的温度，并控制风扇12的运行。基板管理控制器20中可以烧录有固件(即，BMCFirmware)。在一些实施例中，基板管理控制器20可以运行BMC Firmware中的程序，来执行根据本公开实施例的方法，不断调节风扇12直到找到目标转速直到找到目标转速，然后控制风扇12按照目标转速稳定运行。

根据本公开的一些实施例，电子设备100的温度可以是通过监视主板10中的一个或多个位置而获取的温度。其中，该一个或多个位置例如可以包括处理器11、内存13、南桥14、PCI-E接口15、和/或电子设备100的系统进风口等多个位置。当电子设备100的温度包括多个位置的温度时，根据本公开的实施例，可以针对该多个位置分别进行转速调节，获得每个位置的温度变化趋势满足该稳定条件时对应的候选目标转速，然后基于多个候选目标转速中的最大值作为风扇12的目标转速。

根据本公开的实施例，电子设备100可以是笔记本电脑、台式电脑、服务器、工作站等任意一种电子设备。

图2示意性示出了根据本公开实施例的散热方法的流程图。

如图2所示，该散热方法可以包括操作S210～操作S240。

在操作S210，按照预定规则调节风扇12的转速，并且获取在调节后的转速下电子设备100的温度变化趋势。

根据本公开的一些实施例，可以是在电子设备100发生过温事件的情况下，按照预定规则多次调节风扇12的转速并且获取在不同转速下电子设备100的温度变化趋势。例如，当电子设备100正常运行时可以按照已有的控制策略(例如，预置的温度与转速的对应关系)来控制风扇12的转速，而当电子设备100发生过温事件时，可以认为已有的控制策略已经不能满足电子设备100当前的散热要求，此时可以按照预定规则来调节风扇12的转速，来寻找当前满足散热要求的风扇12的目标转速。其中，上述的已有的控制策略例如可以是在电子设备100出货前，根据热力测试的结果配置的。该过温事件例如可以是电子设备100的一个或多个位置的温度达到或超过预设的报警温度(例如，80℃)而引发电子设备100发出报警信号的事件。

根据本公开的另一些实施例，也可以是根据用户操作来触发按照预定规则多次调节风扇12的转速并且获取在不同转速下电子设备100的温度变化趋势。或者，根据本公开的另一些实施例，也可以是例如当电子设备100使用了预定时间长度之后，按照预定规则调节风扇12的转速，并获取在调节后的风扇12的转速下电子设备100的温度变化趋势，以此来训练风扇12的转速。

根据本公开的实施例，该温度变化趋势具体可以是通过计算电子设备100的温度随时间的变化情况而获得的温度变化趋势。

根据本公开的实施例，该预定规则例如可以是，以调节次数为自变量，按照线性关系或者非线性函数关系逐次改变风扇12的转速。或者，该预定规则例如可以是，以调节次数为自变量，按照一定的策略改变风扇12的控制信号等。

在操作S220，判断电子设备100的温度变化趋势是否满足预设的稳定条件。如果不满足，则返回操作S210再次调节风扇转速，经过操作S210和操作S220的反复执行，直到在操作S220中电子设备100的温度变化趋势满足该稳定条件。当在操作S220中电子设备100的温度变化趋势满足该稳定条件，则执行操作S230。关于操作S220的具体实现的一个实施例可以参见下文图3的描述。

在操作S230，基于电子设备100的温度变化趋势满足该稳定条件条件时的风扇12的转速，得到目标转速。在一个实施例中，可以以电子设备100的温度变化趋势满足该稳定条件条件时的风扇12的转速作为目标转速。在另一个实施例中，可以对电子设备100的温度变化趋势满足该稳定条件条件时的风扇12的转速进行处理(例如，设置裕量等)，然后以处理后的转速作为目标转速。

在操作S240，控制风扇12以该目标转速稳定运行。

根据本公开的实施例，电子设备100利用脉冲宽度调制电路调节风扇12的转速。操作S210中按照预定规则多次调节风扇12的转速可以是：获取在调节过程中风扇12的初始转速对应的脉冲宽度调制电路的第一占空比；获取风扇12运行所允许的最大转速对应的脉冲宽度调制电路的第二占空比；以及在以第一占空比为最小值、以第二占空比为最大值的闭区间中按照二分法，获得每次调节风扇12的转速时脉冲宽度调制电路的占空比。

根据本公开的一些实施例，风扇12的初始转速例如可以是根据用户操作选择的调节过程中的转速的起点。根据本公开的另一实施例，当在电子设备100发生过温事件的情况下，按照预定规则多次调节风扇12的转速时，该风扇12的初始转速可以是发生过温事件时风扇12的转速。

以电子设备100发生过温事件的情况下调节风扇12的转速为例，来说明操作S210中获得每次调节风扇12的转速时脉冲宽度调制电路的占空比的一个具体实现过程。例如，风扇12的初始转速为发生过温事件时风扇的转速。发生过温事件时风扇12的转速对应的脉冲宽度调制电路的第一占空比为A，风扇12运行所允许的最大转速对应的脉冲宽度调制电路的第二占空比为B。按照预定规则调节风扇12的转速，具体可以是在闭区间[A，B]中采用二分法反复调试风扇12的转速，其中每次调节风扇12的转速后对应的脉冲宽度调制电路的占空比PWM的值可以是如下所示：

第一次调节后的占空比为：X₁＝(A+B)/2；

第二次调节后的占空比为：X₂＝(X₁+B)/2；

第三次调节后的占空比为：X₃＝(X₁+X₂)/2；以及

...

第i次调节后的占空比为：X_i＝(X_i-2+X_i-1)/2，其中，i为大于2的整数。

图3示意性示出了根据本公开实施例的操作S220判断温度变化是否满足预设的稳定条件的方法流程。

如图3，操作S220可以包括操作S301和操作S302，并根据操作S302的判断结果不同，执行操作S303或操作S304。

在操作S301，计算在每个转速下电子设备100的温度的平均变化率和瞬时变化率。

例如，当风扇12的转速一定时，按照一定的时间间隔Δt(比如，1s)读取电子设备100的温度，然后保存每次读取的温度值。接着，可以按照如下式(1)计算该转速下电子设备100的温度的瞬时变化率，以及，按照如下式(2)计算该转速下电子设备100的温度的平均变化率：

f_k＝(T_k-T_k-1)/Δt；k≥2 式(1)

其中：

f_k为第k次读取电子设备100的温度时的电子设备100的温度的瞬时变化率：

为第k次读取电子设备100的温度时的电子设备100的温度的平均变化率；

T_k为第k读取的电子设备100的温度；

T_k-1为第k-1次读取的电子设备100的温度；

Δt为读取电子设备100的温度的时间间隔。

在操作S302，判断平均变化率与瞬时变化率的差值是否小于预设的阈值变化率。若是在执行操作S303，若否则执行操作S304。

具体地，例如可以是判断是否成立，其中，δ为预设的阈值变化率。该预设的阈值变化率具体可以根据实际应用中的需要而设置，例如设置为1℃。根据本公开的实施例，在操作S302中可以设置k的上限值(例如，20)，例如在一个转速下若对电子设备100的温度读取次数达到20次时，仍旧不成立，则认为电子设备100的温度变化趋势不够收敛，此时认为操作S302的判断结果为否；反之，则认为操作S302的判断结果为是。

在操作S303，若平均变化率与瞬时变化率的差值小于该阈值变化率，则确定该温度变化趋势满足该稳定条件条件。

在操作S304，若平均变化率与瞬时变化率的差值不小于该阈值变化率，则确定该温度变化趋势不满足该稳定条件条件。

根据本公开的实施例，操作S210中获取在不同转速下电子设备100的温度变化趋势，可以是获取不同转速下电子设备100中多个位置的温度变化趋势。进而，在操作S220中基于电子设备100的温度变化趋势满足该稳定条件条件时的风扇12的转速得到目标转速，可以是分别获得多个位置中每个位置的温度变化趋势满足该稳定条件条件时对应的风扇12的转速，得到候选目标转速，然后基于多个候选目标转速中的最大转速，得到该目标转速。具体可以参考图4的示例。

图4示意性示出了根据电子设备100的多个位置的温度变化来获得该目标转速的示意图。

如图4所示，电子设备100的温度可以是通过监视主板10中的处理器11、内存13、南桥14、PCI-E接口15、电子设备100的系统进风口、以及发生过温报警位置等多个位置而获得的温度。这样，电子设备100的温度就包括了多个位置的温度。

在这种情况下，根据本公开的实施例，操作S210和操作S220可以是针对处理器11、内存13、南桥14、PCI-E接口15、电子设备100的系统进风口、和/或发生过温事件的位置中每个位置分别执行操作。即对上述每个位置分别按照预定规则多次调节风扇12的转速并且获取在不同转速下每个位置的温度变化趋势，直到该位置的温度变化趋势满足预设的稳定条件。

然后，在操作S230中针对上述每个位置，可以获得每个位置的温度变化趋势满足该稳定条件条件时对应的风扇12的转速，以该转速作为候选目标转速。这样，对于该多个位置，就会得到有多个候选目标转速。

接着，在操作S230中可以基于该多个候选目标转速中的最大转速，得到风扇12的目标转速。例如，以该多个候选目标转速中的最大转速作为风扇12的目标转速。或者，在该多个候选目标转速中的最大转速的基础上进行处理(例如，增加裕量、或者按照风扇12的转速等级来选择)等，得到目标转速。这样得到的目标转速能够满足电子设备100中该多个位置中每个位置的散热需求。

此后，在操作S240中可以以该目标转速来控制风扇12的运行。

图5示意性示出了根据本公开另一实施例的散热方法的流程图。

如图5所示，根据本公开另一实施例，该散热方法除了操作S210～操作S240以外，还可以包括操作S550～操作S570。其中，电子设备100中预置有温度与转速的对应关系。该温度与转速的对应关系，可以是在电子设备出货前通过热力测试获得的温度与转速的对应关系，也可以是在热力测试获得的温度与转速的对应关系基础上，更新后获得的温度与转速的对应关系。

在操作S550，基于电子设备100的温度变化趋势满足该稳定条件条件时电子设备100的温度，得到目标温度。例如，可以是获取基于电子设备100的温度变化趋势满足该稳定条件条件时电子设备100的温度所在的温度区间，然后将该温度区间作为目标温度。例如，当电子设备100的温度变化趋势满足该稳定条件条件时电子设备100的温度为83℃，此时可以以温度区间[75℃，85℃]作为目标温度。

在操作S560，基于目标温度和该目标转速，更新该温度与转速的对应关系。例如，更新后的该预置的温度与转速的对应关系可以是，温度区间[75℃，85℃]对应的风扇12的转速为该目标转速。

在操作S570，基于该温度与转速的对应关系，控制风扇12的转速。当该温度与转速的对应关系更新后，温度区间[75℃，85℃]对应的风扇12的转速为目标转速。这样，当电子设备100的温度再次运行达到温度区间[75℃，85℃]时(例如，电子设备100的温度升到75℃)，就可以控制风扇12以目标转速转动，从而可以不必每次都进行风扇12转速的调节。

图6示意性示出了根据本公开实施例的散热装置600的框图。

如图6所示，该用于电子设备100的散热装置600包括调节模块610、目标转速获得模块620、以及转速控制模块630。该散热装置600可以用于执行参考图2～图5所描述的散热方法，对电子设备100的风扇12的转速进行实地训练，以此来实现风扇12的转速的调节，满足电子设备100的实际散热需求。

具体地，调节模块610例如可以执行操作S210，用于按照预定规则多次调节风扇12的转速并且获取在不同转速下电子设备100的温度变化趋势，直到电子设备100的温度变化趋势满足预设的稳定条件。

根据本公开的实施例，调节模块610具体用于在电子设备100发生过温事件的情况下，按照预定规则多次调节风扇12的转速并且获取在不同转速下电子设备100的温度变化趋势。

根据本公开的实施例，电子设备100利用脉冲宽度调制电路调节风扇12的转速，调节模块具体用于：获取在调节过程中风扇12的初始转速对应的脉冲宽度调制电路的第一占空比；获取风扇12运行所允许的最大转速对应的脉冲宽度调制电路的第二占空比；以及，在以第一占空比为最小值、以第二占空比为最大值的闭区间中按照二分法，获得每次调节风扇12的转速时脉冲宽度调制电路的占空比。

该目标转速获得模块620例如可以执行操作S230，用于基于电子设备100的温度变化趋势满足该稳定条件条件时的风扇12的转速，得到目标转速。

转速控制模630例如可以执行操作S240，用于控制风扇12以该目标转速稳定运行。

根据本公开的实施例，调节模块610获取在不同转速下电子设备100的温度变化趋势，包括获取不同转速下电子设备100中多个位置的温度变化趋势。该目标转速获得模块620具体用于分别获得多个位置中每个位置的温度变化趋势满足该稳定条件条件时对应的风扇12的转速，得到候选目标转速，以及基于多个候选目标转速中的最大转速，得到该目标转速。

根据本公开的实施例，散热装置600还包括判断模块650，判断模块650例如可以执行操作S220。判断模块用于判断电子设备100的温度变化趋势是否满足该稳定条件条件。具体地，判断模块650例如可以执行操作S301、操作S302、以及操作S303或操作S304，具体包括：计算在每个转速下电子设备100的温度的平均变化率和瞬时变化率；判断平均变化率与瞬时变化率的差值是否小于预设的阈值变化率；若是，则确定该温度变化趋势满足该稳定条件条件；若否，则确定该温度变化趋势不满足该稳定条件条件。

根据本公开的实施例，电子设备100中预置有温度和转速的对应关系。散热装置600还包括转速更新模块640，转速更新模块640例如可以执行操作S550和操作S560，用于基于电子设备100的温度变化趋势满足该稳定条件条件时电子设备100的温度，得到目标温度，以及基于目标温度和该目标转速，更新该温度与转速的对应关系。转速控制模块630例如还可以执行操作S570，用于基于该温度与转速的对应关系，控制风扇12的转速。

根据本公开的实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意多个、或其中任意多个的至少部分功能可以在一个模块中实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以被拆分成多个模块来实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式的硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的一个或多个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

例如，调节模块610、目标转速获得模块620、转速控制模块630、转速更新模块640、以及判断模块650中的任意多个可以合并在一个模块中实现，或者其中的任意一个模块可以被拆分成多个模块。或者，这些模块中的一个或多个模块的至少部分功能可以与其他模块的至少部分功能相结合，并在一个模块中实现。根据本公开的实施例，调节模块610、目标转速获得模块620、转速控制模块630、转速更新模块640、以及判断模块650中的至少一个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式等硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，调节模块610、目标转速获得模块620、转速控制模块630、转速更新模块640、以及判断模块650中的至少一个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。

本公开还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的设备/装置/系统中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备/装置/系统中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被执行时，实现根据本公开实施例的方法。

根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以是非易失性的计算机可读存储介质，例如可以包括但不限于：便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。

Claims (10)

1.一种用于电子设备的散热方法，包括：

按照预定规则多次调节风扇的转速并且获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势，直到所述电子设备的温度变化趋势满足预设的稳定条件；

基于所述电子设备的温度变化趋势满足所述稳定条件时的风扇的转速，得到目标转速；以及

控制所述风扇以所述目标转速稳定运行。

2.根据权利要求1所述的散热方法，其中，所述电子设备中预置有温度与转速的对应关系，所述散热方法还包括：

基于所述电子设备的温度变化趋势满足所述稳定条件时所述电子设备的温度，得到目标温度；以及

基于所述目标温度和所述目标转速，更新所述温度与转速的对应关系；以及

基于所述温度与转速的对应关系，控制所述风扇的转速。

3.根据权利要求1所述的散热方法，其中，所述散热方法还包括判断所述电子设备的温度变化趋势是否满足所述稳定条件，包括：

计算在每个转速下所述电子设备的温度的平均变化率和瞬时变化率；

判断所述平均变化率与所述瞬时变化率的差值是否小于预设的阈值变化率；若是，则确定所述温度变化趋势满足所述稳定条件；若否，则确定所述温度变化趋势不满足所述稳定条件。

4.根据权利要求1所述的散热方法，其中，所述按照预定规则多次调节风扇的转速并且获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势包括：

在所述电子设备发生过温事件的情况下，按照预定规则多次调节所述风扇的转速并且获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势。

5.根据权利要求1所述的散热方法，其中，所述电子设备利用脉冲宽度调制电路调节所述风扇的转速，所述按照预定规则多次调节风扇的转速包括：

获取在调节过程中所述风扇的初始转速对应的所述脉冲宽度调制电路的第一占空比；

获取所述风扇运行所允许的最大转速对应的所述脉冲宽度调制电路的第二占空比；以及

在以所述第一占空比为最小值、以所述第二占空比为最大值的闭区间中按照二分法，获得每次调节所述风扇的转速时所述脉冲宽度调制电路的占空比。

6.根据权利要求1所述的散热方法，其中：

所述获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势，包括：

获取不同转速下所述电子设备中多个位置的温度变化趋势；

所述基于所述电子设备的温度变化趋势满足所述稳定条件时的风扇的转速，得到目标转速，包括：

分别获得所述多个位置中每个位置的温度变化趋势满足所述稳定条件时对应的风扇的转速，得到候选目标转速；以及

基于多个所述候选目标转速中的最大转速，得到所述目标转速。

7.一种用于电子设备的散热装置，包括：

调节模块，用于按照预定规则多次调节风扇的转速并且获取在不同转速下所述电子设备的温度变化趋势，直到所述电子设备的温度变化趋势满足预设的稳定条件；

目标转速获得模块，用于基于所述电子设备的温度变化趋势满足所述稳定条件时的风扇的转速，得到目标转速；以及

转速控制模块，用于控制所述风扇以所述目标转速稳定运行。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其中，所述电子设备中预置有温度与转速的对应关系，所述散热装置还包括转速更新模块：

所述转速更新模块用于基于所述电子设备的温度变化趋势满足所述稳定条件时所述电子设备的温度，得到目标温度，以及基于所述目标温度和所述目标转速，更新所述温度与转速的对应关系；

所述转速控制模块还用于基于所述温度与转速的对应关系，控制所述风扇的转速。

9.根据权利要求7所述的散热装置，其中，所述散热装置还包括判断模块，所述判断模块用于：

计算在每个转速下所述电子设备的温度的平均变化率和瞬时变化率；

判断所述平均变化率与所述瞬时变化率的差值是否小于预设的阈值变化率；若是，则确定所述温度变化趋势满足所述稳定条件；若否，则确定所述温度变化趋势不满足所述稳定条件。

10.根据权利要求7所述的散热装置，其中，所述电子设备利用脉冲宽度调制电路调节所述风扇的转速，所述调节模块具体用于：

获取在调节过程中所述风扇的初始转速对应的所述脉冲宽度调制电路的第一占空比；

获取所述风扇运行所允许的最大转速对应的所述脉冲宽度调制电路的第二占空比；以及

在以所述第一占空比为最小值、以所述第二占空比为最大值的闭区间中按照二分法，获得每次调节所述风扇的转速时所述脉冲宽度调制电路的占空比。