CN109815556A - 一种线路层孤立区域的识别方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路层孤立区域的识别方法、装置、设备及存储介质，方法包括步骤：将线路层按照固定尺寸划分成多个子区域；分别检测多个子区域的残铜率；根据残铜率获取孤立区域；装置包括：划分模块，用于将线路层按照固定尺寸划分成多个子区域；检测模块，用于分别检测多个子区域的残铜率；获取模块，用于根据残铜率获取孤立区域。本发明通过软件将线路层按照固定尺寸划分成多个子区域，分别检测多个子区域的残铜率，根据残铜率获取孤立区域。克服了现有技术中存在的人为判断孤立区域误差大且成本高的技术问题，提供了一种自动化、准确性高的线路层孤立区域的识别方法、装置、设备及存储介质，具有良好的经济和社会效益。

Description

一种线路层孤立区域的识别方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本发明涉及印制电路板领域，尤其是涉及一种线路层孤立区域的识别方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

现有技术中，印制电路板在用户设计图形资料时，部分资料存在线路图形有孤立区域(即大面积无铜、少铜)的情况，此类孤立区域在电路板生产过程中，容易引起夹膜问题，不仅会影响电路板的质量，甚至会导致此批次电路板报废，增加企业成本。为了解决此问题，计算机辅助制造岗位工程师(简称CAM工程师)在生产资料图形优化的过程中，需要人为判断图形资料是否有存在孤立区域，而人为判断容易存在理解上的偏差，导致没法给出准确的判断结果，而且人工成本较高。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种自动化、准确性高的线路层孤立区域的识别方法、装置、设备及存储介质。

本发明所采用的技术方案是：一种线路层孤立区域的识别方法，包括以下步骤：

将所述线路层按照固定尺寸划分成多个子区域；

分别检测所述多个子区域的残铜率；

根据所述残铜率获取孤立区域。

优选地，所述步骤分别检测所述多个子区域的残铜率具体包括：

计算所述多个子区域的残铜率；

将所述多个子区域的残铜率按照特定方式保存。

优选地，所述特定方式为键值方式，所述键为所述子区域的坐标，所述值为所述子区域的残铜率。

优选地，所述步骤根据所述残铜率获取孤立区域具体包括：

从所述线路层的第一坐标开始，逐个检测子区域的残铜率；

若所述子区域的残铜率小于阈值，则将该子区域的坐标记为初始坐标；

从所述初始坐标开始，若满足第一约束条件，则获取孤立区域并记录初始坐标；

以此类推，直至遍历完所述线路层的所有坐标；

获取最大的孤立区域并记录对应的初始坐标。

优选地，所述第一约束条件为连续两个坐标的子区域的残铜率大于所述阈值。

优选地，所述步骤根据所述残铜率获取孤立区域之后还包括步骤：根据所述最大的孤立区域和和对应的初始坐标画出图形，并显示在电脑端。

一种线路层孤立区域的识别装置，包括：

划分模块，用于将所述线路层按照固定尺寸划分成多个子区域；

检测模块，用于分别检测所述多个子区域的残铜率；

获取模块，用于根据所述残铜率获取孤立区域。

一种线路层孤立区域的识别设备，包括：

至少一个处理器；以及，

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述的一种线路层孤立区域的识别方法。

一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行上述的一种线路层孤立区域的识别方法。

本发明的有益效果是：

本发明通过软件将线路层按照固定尺寸划分成多个子区域，分别检测多个子区域的残铜率，根据残铜率获取孤立区域。克服了现有技术中存在的人为判断孤立区域误差大且成本高的技术问题，提供了一种自动化、准确性高的线路层孤立区域的识别方法、装置、设备及存储介质，具有良好的经济和社会效益。

附图说明

图1是本发明中将线路层划分为多个子区域的一实施例的示意图；

图2是本发明中孤立区域图形的一实施例的示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本发明提供了一种线路层孤立区域的识别方法，包括以下步骤：

将线路层按照固定尺寸划分成多个子区域；

分别检测多个子区域的残铜率；

根据残铜率获取孤立区域。

作为该技术方案的改进，步骤分别检测多个子区域的残铜率具体包括：

计算多个子区域的残铜率；

将多个子区域的残铜率按照特定方式保存。

参照图1，将线路层按照固定尺寸进行划分，得到多个子区域。例如16x16英寸的线路板，可以划分为256个子区域。

调用genesis2000软件里计算图形面积的功能，先计算每个子区域里孤立区域(少铜或无铜的区域)面积，再除以每个子区域的面积，即可得到256个子区域的残铜率。

将上述每个子区域的残铜率按照特定方式进行保存。本实施例中，残铜率以键值的方式保存。其中，键为子区域的坐标，值为该子区域的残铜率。例如，图1中，第一个子区域的坐标为(X1，Y1)，残铜率为15，则以(X1，Y1)＝15的方式进行记录保存。

作为该技术方案的改进，步骤根据残铜率获取孤立区域具体包括：

从线路层的第一坐标开始，逐个检测子区域的残铜率；

若子区域的残铜率小于阈值，则将该子区域的坐标记为初始坐标；

从初始坐标开始，若满足第一约束条件，则获取孤立区域并记录初始坐标；

以此类推，直至遍历完线路层的所有坐标；

获取最大的孤立区域并记录对应的初始坐标。

如图1所示，从线路层的第一坐标(X1，Y1)开始，沿X方向逐个往右(也可以沿Y方向逐个往下)检测子区域的残铜率。当检测到子区域的残铜率小于阈值，则将该子区域的坐标记为初始坐标。

本实施例中阈值为10％，当然也可以根据实际的电路板生产情况设定其他合理的阈值。假设第一坐标(X1，Y1)的残铜率小于10％，则将第一坐标(X1，Y1)记为初始坐标。从初始坐标(X1，Y1)开始，分别采用“方形区域扫描”和“矩形区域扫描”两种方式检测残铜率，当满足第一约束条件时，得到孤立区域，并记录初始坐标。

本实施例中，第一约束条件为连续两个坐标的子区域的残铜率大于阈值，即大于10％。

以下对上述两种检测方式进行说明：

A.方形区域扫描

假设初始坐标为(X1，Y1)，从初始坐标(X1，Y1)开始，检测(X2，Y1)、(X1，Y2)、(X2，Y2)、(X3，Y2)、(X2，Y3)、(X3，Y3)、……、(Xn，Yn)、……、(X16，Y16)的子区域的残铜率。当检测到连续两个子区域(Xn，Yn-1)、(Xn，Yn)的残铜率大于10％，则结束检测，并记录此时的孤立区域大小为(n-1)*(n-1)。例如，检测到(X4，Y3)和(X4，Y4)的子区域的残铜率大于10％，则孤立区域大小为3*3。

B.矩形区域扫描

矩形区域扫描又分为“矩形区域X方向递减扫描”和“矩形区域Y方向递减扫描”。

B1.矩形区域X方向递减扫描：

假设初始坐标为(X1，Y1)，从初始坐标(X1，Y1)开始，检测(X2，Y1)、(X3，Y1)、(X4，Y1)、……、(Xn，Y1)、……、(X16，Y1)的子区域的残铜率，即第Y1行。当检测到(Xn，Y1)的子区域的残铜率大于10％，则继续检测(Xn+1，Y1)的子区域的残铜率是否也大于10％。若大于，则确定X方向的孤立区域的长度为n-1；否则，继续沿X方向往右检测残铜率。

若确定X方向的第一孤立区域的长度为n-1后，检测(X1，Y2)、(X2，Y2)、(X3，Y2)、……、(Xm，Y2)、……、(X16，Y2)的子区域的残铜率，即第Y2行。当检测到(Xm，Y2)的子区域的残铜率大于10％，且m<n，则提前结束检测，并更新X方向的孤立区域的长度为m-1。若检测到(X1，Y2)至(Xn，Y2)的子区域的残铜率均小于10％，也提前结束检测，并确定X方向的孤立区域的长度仍为n-1。

以此类推，直到检测完(X1，Y16)、(X2，Y16)、(X3，Y16)、……、(X16，Y16)的子区域的残铜率，即第Y16行，并最终确定X方向的孤立区域的长度。

B2.矩形区域Y方向递减扫描

假设初始坐标为(X1，Y1)，从初始坐标(X1，Y1)开始，检测(X1，Y2)、(X1，Y3)、(X1，Y4)、……、(X1，Yn)、……、(X1，Y16)的子区域的残铜率，即第X1列。当检测到(X1，Yn)的子区域的残铜率大于10％，则继续检测(X1，Yn+1)的子区域的残铜率是否也大于10％。若大于，则确定Y方向的孤立区域的长度为n-1；否则，继续沿Y方向往下检测残铜率。

若确定Y方向的第一孤立区域的长度为n-1后，检测(X2，Y1)、(X2，Y2)、(X2，Y3)、……、(X2，Ym)、……、(X2，Y16)的子区域的残铜率，即第X2列。当检测到(X2，Ym)的子区域的残铜率大于10％，且m<n，则提前结束检测，并更新Y方向的孤立区域的长度为m-1。若检测到(X2，Y1)至(X2，Yn)的子区域的残铜率均小于10％，也提前结束检测，并确定X方向的孤立区域的长度仍为n-1。

以此类推，直到检测完(X16，Y1)、(X16，Y2)、(X16，Y3)、……、(X16，Y16)的子区域的残铜率，即第X16列，并最终确定Y方向的孤立区域的长度。

假设最终确定的X方向的孤立区域的长度为x，Y方向的孤立区域的长度为y，则孤立区域的大小为x*y。

上述两种检测方式检测结束后，取孤立区域的最大值，即(n-1)*(n-1)和x*y的最大值，并记录，同时记录初始坐标(X1，Y1)。

以此类推，从第一坐标(X1，Y1)开始，继续往右遍历所有坐标。当检测到残铜率小于10％的坐标时，将该坐标记为初始坐标，按照上述三种方式获取孤立区域，并记录对应的初始坐标，直至遍历完所有坐标，取其中最大的孤立区域，作为最终的孤立区域。

确定最终的孤立区域和对应的初始坐标后，如图2所示，通过genesis2000软件画出孤立区域的图形，并显示在电脑端，以提示工程师孤立区域的位置和大小，供工程师核查。

本发明还提供了一种线路层孤立区域的识别装置，包括：

划分模块，用于将线路层按照固定尺寸划分成多个子区域；

检测模块，用于分别检测多个子区域的残铜率；

获取模块，用于根据残铜率获取孤立区域。

本发明还提供了一种线路层孤立区域的识别设备，包括：

至少一个处理器；以及，

与至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

该存储器存储有可被至少一个处理器执行的指令，该指令被至少一个处理器执行，以使至少一个处理器能够执行上述的一种线路层孤立区域的识别方法。

本发明还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令用于使计算机执行上述的一种线路层孤立区域的识别方法。

本发明提供的一种线路层孤立区域的识别方法，借助genesis2000软件，在其平台上通过编写程序的方式，并调用程序实现了将线路层按照固定尺寸划分成多个子区域，分别检测多个子区域的残铜率，根据残铜率获取孤立区域，最后画出孤立区域图形显示给工程师，供工程师核查。将现有技术中人为判断孤立区域转换为通过软件和计算机程序去识别孤立区域，降低了人工成本，而且软件自动识别准确性高、效率高，提高了印制电路板的质量，具有良好的经济和社会效益。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (9)

1.一种线路层孤立区域的识别方法，其特征在于，包括以下步骤：

将所述线路层按照固定尺寸划分成多个子区域；

分别检测所述多个子区域的残铜率；

根据所述残铜率获取孤立区域。

2.根据权利要求1所述的一种线路层孤立区域的识别方法，其特征在于，所述步骤分别检测所述多个子区域的残铜率具体包括：

计算所述多个子区域的残铜率；

将所述多个子区域的残铜率按照特定方式保存。

3.根据权利要求2所述的一种线路层孤立区域的识别方法，其特征在于，所述特定方式为键值方式，所述键为所述子区域的坐标，所述值为所述子区域的残铜率。

4.根据权利要求1所述的一种线路层孤立区域的识别方法，其特征在于，所述步骤根据所述残铜率获取孤立区域具体包括：

从所述线路层的第一坐标开始，逐个检测子区域的残铜率；

若所述子区域的残铜率小于阈值，则将该子区域的坐标记为初始坐标；

从所述初始坐标开始，若满足第一约束条件，则获取孤立区域并记录初始坐标；

以此类推，直至遍历完所述线路层的所有坐标；

获取最大的孤立区域并记录对应的初始坐标。

5.根据权利要求4所述的一种线路层孤立区域的识别方法，其特征在于，所述第一约束条件为连续两个坐标的子区域的残铜率大于所述阈值。

6.根据权利要求4所述的一种线路层孤立区域的识别方法，其特征在于，所述步骤根据所述残铜率获取孤立区域之后还包括步骤：根据所述最大的孤立区域和和对应的初始坐标画出图形，并显示在电脑端。

7.一种线路层孤立区域的识别装置，其特征在于，包括：

划分模块，用于将所述线路层按照固定尺寸划分成多个子区域；

检测模块，用于分别检测所述多个子区域的残铜率；

获取模块，用于根据所述残铜率获取孤立区域。

8.一种线路层孤立区域的识别设备，其特征在于，包括：

至少一个处理器；以及，

与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，

所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1至6任一项所述的方法。

9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于使计算机执行如权利要求1至6任一项所述的方法。