CN109802579A - 一种集成模块驱动逆变器 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电器设备领域,具体涉及一种集成模块驱动逆变器,包括微控制模块、数字信号处理模块、电源控制模块、驱动模块,所述的电源控制模块分别与所述的控制模块、数字信号处理模块、驱动模块连接,所述的数字信号处理模块与所述的微控制模块连接,所述的驱动模块与所述的数字信号处理模块连接,所述的驱动模块与三相电机连接,这种集成模块驱动逆变器,将芯片集成在一个软胶模块中,并与散热器结合一体的作法,可提高导热效果,缩小驱动线路面积,减少散热器面积,降低退货率。
Description
技术领域
本发明属于电器设备领域,具体涉及一种集成模块驱动逆变器。
背景技术
逆变器是把直流电能电池、蓄电瓶转变成交流电一般为220V,50Hz正弦波的设备,现有的逆变器需要用到多个单管器件并联,如低压电动车都以MOS单管焊接在铝基板上,全桥驱动用到最少24颗单管,有设计较为保守、功率较高者,甚至达到36颗,或48颗,由于单管数量太多,除了焊接过程中人工量太大意外,焊接工艺品质一致性问题,造成日后退货率非常高。
发明内容
本发明的目的是提供一种集成模块驱动逆变器,将芯片集成在一个软胶模块中,并与散热器结合一体的作法,可提高导热效果,缩小驱动线路面积,减少散热器面积,降低退货率。
为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种集成模块驱动逆变器,包括微控制模块、数字信号处理模块、电源控制模块、驱动模块,所述的电源控制模块分别与所述的控制模块、数字信号处理模块、驱动模块连接,所述的数字信号处理模块与所述的微控制模块连接,所述的驱动模块与所述的数字信号处理模块连接,所述的驱动模块与三相电机连接。
进一步的,所述的驱动模块包括驱动板和散热器,所述的驱动板位于所述的散热器上方,所述的散热器上表面为平面,所述的驱动板两侧设有连接底板,所述的连接底板两端设有安装孔,所述的散热器上设有与所述的安装孔相对应的固定孔。
进一步的,所述的散热器下方设有多个散热片。
进一步的,所述的连接底板与所述的散热器之间设有镀铜区。
进一步的,所述的镀铜区大小与所述的驱动板大小一致。
进一步的,所述的驱动板中采用多个MOS芯片并联。
本发明的技术效果在于:这种集成模块驱动逆变器,无需使用多个单管器件并联,将芯片集成在一个软胶模块中,并与散热器结合一体的作法,可提高导热效果,缩小驱动线路面积,减少散热器面积,更能保证逆变器质量,降低退货率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
附图标记:
10-驱动板;11-连接底板;12-安装孔;20-散热器;21-固定孔;22-散热片;30-镀铜区。
具体实施方式
一种集成模块驱动逆变器,包括微控制模块、数字信号处理模块、电源控制模块、驱动模块,所述的电源控制模块分别与所述的控制模块、数字信号处理模块、驱动模块连接,所述的数字信号处理模块与所述的微控制模块连接,所述的驱动模块与所述的数字信号处理模块连接,所述的驱动模块与三相电机连接。通过电源控制模块为微控制模块、数字信号处理模块、驱动模块提供电源,然后由驱动模块驱动三相电机运行。
优选的,所述的驱动模块包括驱动板10和散热器20,所述的驱动板10位于所述的散热器20上方,所述的散热器20上表面为平面,所述的驱动板10两侧设有连接底板11,所述的连接底板11两端设有安装孔12,所述的散热器20上设有与所述的安装孔12相对应的固定孔21。
优选的,所述的散热器20下方设有多个散热片22。
优选的,所述的连接底板11与所述的散热器20之间设有镀铜区30。
优选的,所述的镀铜区30大小与所述的驱动板10大小一致。
优选的,所述的驱动板10中采用多个MOS芯片并联。
Claims (6)
1.一种集成模块驱动逆变器,包括微控制模块、数字信号处理模块、电源控制模块、驱动模块,其特征在于:所述的电源控制模块分别与所述的控制模块、数字信号处理模块、驱动模块连接,所述的数字信号处理模块与所述的微控制模块连接,所述的驱动模块与所述的数字信号处理模块连接,所述的驱动模块与三相电机连接。
2.根据权利要求1所述集成模块驱动逆变器,其特征在于:所述的驱动模块包括驱动板(10)和散热器(20),所述的驱动板(10)位于所述的散热器(20)上方,所述的散热器(20)上表面为平面,所述的驱动板(10)两侧设有连接底板(11),所述的连接底板(11)两端设有安装孔(12),所述的散热器(20)上设有与所述的安装孔(12)相对应的固定孔(21)。
3.根据权利要求2所述集成模块驱动逆变器,其特征在于:所述的散热器(20)下方设有多个散热片(22)。
4.根据权利要求2所述集成模块驱动逆变器,其特征在于:所述的连接底板(11)与所述的散热器(20)之间设有镀铜区(30)。
5.根据权利要求4所述集成模块驱动逆变器,其特征在于:所述的镀铜区(30)大小与所述的驱动板(10)大小一致。
6.据权利要求2所述集成模块驱动逆变器,其特征在于:所述的驱动板(10)中采用多个MOS芯片并联。
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