CN109791096A - 用于将标本安装在玻片上的系统和方法 - Google Patents

Abstract

一种用于将切片安装到基板上的系统和方法。该系统包括：流体通道，该流体通道包括流体通道入口、在流体通道入口下游的切片安装区域以及在切片安装区域下游的流体通道出口，流体通道入口接收由位于流体通道入口附近的样本切片模块从块状包埋样本处理得到的切片；贮存器，其与流体通道出口流体连通；以及歧管，其流体地联接到贮存器，该歧管将流体从贮存器运送到流体通道入口，从而在流体通道入口和流体通道出口之间对流体流再循环，以在样本切片模块和切片安装区域之间搬运切片。

Description

用于将标本安装在玻片上的系统和方法

相关申请的交叉引用

本申请是于2017年6月23日提交的序列号为15/632,226的美国专利申请的部分继续申请，该序列号为15/632,226的美国专利申请是于2016年4月18日提交的序列号为15/131,933的美国专利申请的继续申请，该序列号为15/131,933的美国专利申请是于2015年5月7日提交的序列号为14/706,479的美国专利申请的继续申请，该序列号为14/706,479的美国专利申请是于2014年12月17日提交的序列号为14/574,210(现以专利号9,041,922授权)的美国专利申请的继续申请，该序列号为14/574,210的美国专利申请要求于2013年12月17日提交的序列号为61/917,219的美国临时申请以及于2014年8月8日提交的序列号为62/034,935的美国临时申请的权益。上述临时申请中的每一个都通过本引用以其整体并入。本申请还要求于2016年9月19日提交的序列号为62/396,299的美国临时申请的权益，该临时申请通过该引用以其整体并入。

技术领域

本申请大体上涉及生物研究领域，且更具体地涉及一种用于生物标本安装的新型系统和方法。

背景

在生物实验室中通常希望将组织切片或“标本”安装到玻片上，以用于使用显微镜检查组织切片、用染色剂或染料处理组织切片以及其他的目的。用于将标本安装到玻片上的常规系统和方法包括将组织切片放置在足够深的水浴中，使标本漂浮在水面上的。然后将玻片的宽边搁置在水浴器(water bath)的边缘上，并将玻片向下倾斜到水浴器中，使得玻片部分浸没在水中。随后，使用小刷子或玻璃毛细管将组织切片操纵到玻片上。典型地，当附加的组织切片被布置在玻片上时，玻片逐渐地被从水中抽出。在传统方法的另一种变型中，将组织包埋在石蜡中，用切片机切片，然后将包埋的组织的选定切片手动地转移到加热水浴器中。然后用粘附剂处理过的玻璃玻片手动地将组织切片从热水浴器中捞出。因此，将标本安装在玻片上的传统方法是困难的、耗时的和劳动密集型的。

因而，在生物研究领域需要一种新的生物标本安装系统和方法。本发明提供这样的新的系统和方法。

附图简述

图1描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例的示意图；

图2描绘了用于将切片安装到基板的系统的流体通道的变型的示例性实施例的透视图；

图3A-3B分别描绘了用于将切片安装到基板的系统的流体通道的变型的一部分的示例性实施例的侧视图和仰视图；

图4A-4B分别描绘了用于将切片安装到基板的系统的流体通道的变型的一部分的示例性实施例的端视图和俯视图；

图5描绘了用于将切片安装到基板的系统的流体通道的变型的一部分的示例性实施例的俯视图；

图6A-6B分别描绘了用于将切片安装到基板的系统的流体通道的变型的一部分的示例性实施例的俯视图和侧视图；

图7A-7B分别描绘了用于将切片安装到基板的系统的流体通道的变型的一部分的示例性实施例的俯视图和侧视图；

图8描绘了用于将切片安装到基板的系统的可选变型的示意图；

图9描绘了与用于将切片安装到基板的系统接口的样本切片模块的示例；

图10A-10C描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的流体通道的一部分的变型；

图11A-11C描绘了在用于将切片安装到基板的系统的实施例中被构造为分离相邻切片的元件的变型；

图12描绘了用于将切片安装到基板的系统的示例；

图13A描绘了用于将切片安装到基板的系统的一部分的示例；

图13B描绘了用于将切片安装到基板的系统的示例的一部分；

图14描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的流体通道中的接合部的变型；

图15和16描绘了用于将切片安装到基板的系统的一部分的变型的截面图；

图17描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的侧壁构造的变型；

图18描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的歧管的变型；

图19描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的歧管的变型；

图20A-20C描绘了由用于将切片安装到基板的系统的实施例实施的示例性工作流程的阶段；

图21描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的基板和切片的示例性部分；

图22描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例的示意图；

图23描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例的一部分；

图24A-24C描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的注射器的变型的构造；

图25描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的去皱模块的附加的变型；

图26描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的去皱模块和基板的不同构造；

图27描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的去皱模块的附加变型；

图28描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的去皱模块的附加变型；

图29A-29D描绘了由用于将切片安装到基板的系统的实施例实施的示例性工作流程和从切片去皱的阶段；

图30描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例；

图31描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的元件的可选示例；

图32描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的相邻切片的一部分；

图33描绘了用于将切片安装到基板的系统的实施例中的流体通道的可选变型；

图34描绘了用于将切片安装到基板的方法的实施例的流程图；

图35描绘了用于将切片安装到基板的方法的实施例的一部分的变型；

图36描绘了用于将切片安装到基板的方法的实施例的一部分的变型；

图37描绘了用于将切片安装到基板的方法的实施例的一部分的变型；

图38描绘了用于将切片安装到基板的方法的实施例的一部分的变型；以及

图39描绘了用于将切片安装到基板的方法的实施例的一部分的变型。

实施例描述

以下对本发明的优选实施方式的描述并不旨在将本发明限制于这些实施例，而是使本领域中的任何技术人员能够制造和使用本发明。

1.系统

如图1所示，用于将切片101联接到基板102的系统100的实施例包括：流体通道110，其具有接收切片101的流体通道入口120，该切片101由位于流体通道入口120附近的样本切片模块103从块状包埋样本处理而来；在流体通道入口下游的切片安装区130和在切片安装区域下游的流体通道出口140；与流体通道出口流体连通的贮存器150；以及流体连接到贮存器的歧管160，该歧管将流体从贮存器运送到流体通道入口，从而传送流体流，该流体流驱动切片从流体通道入口向切片安装贮存器的运送。在一些实施例中，系统100可附加地或可选地包括以下中任一个或更多个：流体地配置在流体通道出口和歧管之间的过滤器170，该过滤器170防止不期望的物质流入流体通道入口；与来自贮存器的流体接触的温度调节模块180，该温度调节模块180调节流体通道内的流体的温度；以及基板致动模块190，其在第一操作中将基板传送到切片安装区域中，以及在第二操作中，在切片安装到基板的情况下，将基板从切片安装区域传送走。

系统100用于以一种一致地产生高质量的安装切片的方式自动处理切片(例如，组织学标本切片、生物切片等)，这需要最小的人工技术人员的劳动或根本不需要人工技术人员的劳动。这样，在劳动密集型方面，系统100可以显著减少将切片安装到基板的劳动。系统100优选地被配置为实现下面第2节中描述的方法200的至少一部分。

在一个具体的工作流程中，系统100被配置为取回薄组织切片(例如，从切片机刀片产生的)，将组织切片与前一切片分离，通过流体通道将该切片传输到显微镜玻片上，然后利用基板致动模块将该切片安装到显微镜玻片上，该基板致动模块协调显微镜玻片相对于流体通道内的组织切片的运动的移动。在将组织切片安装到显微镜玻片上时，流体通道的几何形状被构造为朝向显微镜玻片和流体通道内的流体表面相交的界面运送组织切片，将组织切片居中到显微镜玻片上，并使组织切片定向成使得其侧边平行于显微镜玻片的长边缘。然后，在具体的工作流程中，通过使显微镜玻片和流体通道内的流体表面之间的接合线沿与流体切片内的流的方向相反的方向后退来完成安装。在具体工作流程的变型中，通过减慢流体通道内的流体流动(例如，通过降低流体的体积流率)，通过以提高组织切片到显微镜玻片的安装的方式提供流体通道和显微镜玻片之间的相对运动，通过从流体通道内的流体体积中移除先前浸没的置换体(即，降低流体通道内的流体水平面)，和/或通过任何其他合适的机构，可以实现接合线的退缩以促进安装。在具体的工作流程中，基板致动模块还可以被配置为调节显微镜玻片的运动以使显微镜玻片被定位成便于将多个切片放置到玻片上，或者使显微镜玻片完全缩回以产生无障碍的路径，进而将丢弃的切片搬运到贮存器以便过滤和/或再循环。然而，系统100可以促进涉及任何其它合适的切片和/或成像基板的任何其它合适的工作流程或方法。

在变型中，其中系统100与样本切片模块103交互或集成，系统100可被配置为与样本切片模块103协作，以便分离由样本切片模块103产生的成串连接的切片，以传送到流体通道110中。如图9所示，在包括切片机104的样本切片模块103的一个示例中，切片机104的刀片3(例如，切片机刀片)由刀片保持器保持就位，该刀片保持器具有在正常操作期间收集组织切片的平台22。如图9所示，切片机104可以具有可调的刀片角度和可调的平台角度α，该可调的平台角度α与刀片的角度相配合。切片机104的平台22因此可以围绕刀片3的尖端以旋转轴旋转，并且系统100可以沿着刀片3和系统100之间的界面(例如，线性界面)与平台22配合，使得在不重新定位系统100的情况下，可以调整刀片角度。此外，在不相对于切片机104重新定位系统100的情况下，这种构造允许在切片机内横向调节刀片3。系统100还可以在流体通道110或歧管160处抵着平台22被密封(例如，气密(hermetically)、部分密封等)(例如，使用密封垫、使用机械压力等)以便最小化平台22和流体通道110之间的界面处的流体泄漏。在具体示例的一个可选方案中，系统100可以直接与平台22或切片机104的刀片保持部分的另一部分界接。在具体示例的另一个可选方案中，系统100可以包括替代平台22并直接联接到切片机104的刀片保持部分的部分。然而，样本切片模块103可以包括任何其他合适的元件，或者相对于系统100以任何其他合适的方式构造。

在上面的示例中，切片机104的每次切割运动产生新的切片101，且用于切片101的包埋材料的密度优选低于流过系统100的流体(例如水)的密度，使得切片100漂浮在流体的表面上。优选地，每个产生的切片101保持联接到刀片3(例如，通过包埋介质松散地联接到刀片)，并且通过歧管160以角度γ引入到流体通道110中的流体释放了前一切片，以便通过流体通道110传送和安装。成γ角度的流通过提供力来释放前一切片，该力在切片机104处所产生的成串的切片之间的接合处产生张力。此外，在相关的示例中，来自歧管160的流体流的一部分被引导以抵靠着平台22并沿向上的方向朝刀片3流动，这有助于在切片被刀片3切割时均匀地将切片拉离刀片3。此外，在相关示例中，在流体通道入口120处，以流体通道110内的流体流的方向定向的特征(即，翅片)促进远离刀片3的层流。

附加地或可选地，切片101与刀片3的分离可以通过在流体通道110内切片101的下方产生流体流来执行，使得在切片之间的接合处引起的剪切力提供分离。仍可选地，操作者可以手动地将切片101与刀片3分离(例如，使用镊子)。仍可选地，流体通道入口120的紧接在歧管160的下游的抬升的底板可以使流体在其被运送到流体通道100中时被从刀片3抽拉走。如图10A和10B所示，这种构造使得能够以高流率在刀片3附近形成水垫(cushion ofwater)，以及可以允许使用流速调节来分离多个切片，流速调节保持附接到刀片3的切片，同时偏压前一切片远离刀片3。仍可选地，如图10C所示，流体通道入口120的凹表面111可以提供流体“碗”，该流体“碗”有助于保持附接到切片机刀片3的切片，而歧管160的开口将流体投射到该切片的下方，有助于相邻切片的分离(例如，通过恒定的流体流、通过主动控制式流体脉冲器和/或注射器等)。如图10C所示，多个孔口角度可以提供有助于使相邻切片弯曲的力，从而促进与相邻切片之间的接合处所引起的剪切力的分离。

仍可选地，系统100的分离装置(例如桨、卡盘、螺线管柱塞等)可以使用机械力来分离相邻切片。在一个示例中，如图11A所示，流体流可以在分离相邻切片并允许释放的切片被传送到流体通道110的下游部分的过程中调节分离装置72a的运动。如图11B所示，在另一个带有桨72b的示例中，当切片机卡盘上升时，将桨72b上的杠杆臂连接到卡盘的带(band)71可以在桨的枢转点上方通过，导致桨转换到工作构型。然后，如图11C所示，桨72b可以被配置为当卡盘随着切片由块状包埋样本切成片而下降时，回复到闲置构型。在又一示例中，配置在流体通道入口120附近的螺线管柱塞可以提供将切片与相邻切片分开的力。

一旦切片101在任何上述变型和示例中被分离，流体通道110内的较浅深度25，如下文进一步详细描述的，可以允许切片101加速朝向流体通道110的下游部分。在上述任何一个示例中，在通过流体传送进行分离之前，使切片101在短时间内粘附到刀片3，允许操作者观察其质量，并在必要时干预样本处理过程。在切片101联接到刀片3的情况下，将切片101漂浮在流体通道110中的流体顶上，还可以起到减少切片101中出现任何褶皱的作用。附加地或可选地，在任何示例中，

1.1系统-流体通道

流体通道110包括：接收切片101的流体通道入口120，切片101是由位于流体通道入口120附近的样本切片模块103从块状包埋样本处理而来；在流体通道入口下游的切片安装区域130和在切片安装区域下游的流体通道出口140。流体通道110用于接收来自样本切片模块103的切片101，并在流动流体层上运送切片，该流动流体层驱动切片以便在下游位置安装。流体通道110优选地限定了基本上直的流动路径；直的流动路径(例如，没有围绕弯曲部或拐角的旋转)可以促进切片在玻片上的始终一致的定向(例如，避免切片在沿着流动路径传输期间旋转)。然而，在一些变型中，流体通道110可以限定弯曲的流动路径、蜿蜒的流动路径、曲折的流动路径或任何其他合适的流动路径。在限定弯曲的流动路径的流体通道110的变型中，如下文更详细描述的，随着切片沿着流动路径流动，可以采用技术手段来操纵切片定向(例如，以受控方式旋转切片、防止旋转等)。

优选地，流体通道110比切片的最大宽度宽，以便在沿着流体通道110运送期间有助于切片平滑地传送到流体通道110中(例如，防止堵塞)。然而，相对于切片的宽度，流体通道可选地可具有任何其它合适的宽度。此外，流体通道110的宽度和/或深度可以是恒定的或可变的，以便通过流体通道110的部分来产生期望的流动行为。这样，考虑通过流体通道110的流体的体积流率，流体通道110的狭窄部分可以产生比流体通道110的较不狭窄的部分更高的流体流速。在一些变型中，流体通道110可以具有相对于水平面的至少一个下倾部分，以便被动地促进流体流动。在一些变型中，流体通道110可以附加地或可选地包括相对于水平面平坦或倾斜的部分。通道的在操作过程中被润湿的部分优选地是糙面修整的(matte-finished)(例如，表现出表面粗糙，无光泽)，以促进润湿；然而，一些润湿的部分可以附加地或可选地是光面修整的以阻止润湿。在一些变型中，除了在邻近流体通道出口区域(邻近切片安装区域)的内部区域之外，流体通道的整个润湿表面是糙面修整的，以促进切片在切片安装区域处在玻片上的对中(即，由于切片安装区域中流体流动的弯月面，通过邻近通道侧壁的失润表面，而产生对中作用)。

流体通道入口120优选地被配置为邻近样本切片模块103的输出区域，以便有助于在流体通道入口120内对来自样本切片模块103的切片的初始定位。在具体示例中，如图9和12所示，流体通道入口120被配置为邻近切片机的刀片3(例如，固定刀片)，其中块状包埋样本(即，包埋在蜡中的生物样本)和刀片之间的相互作用产生切片，并将切片朝向流体通道入口120运送。在具体示例中，块状包埋样本被配置为联接到致动器，该致动器相对于固定刀片移动该块状包埋样本以产生切片；然而，具体示例的变型可以包含块状包埋样本和切割仪器之间的任何其他合适的相对运动，以产生切片。这样，系统100可以被配置为直接联接到样本切片模块103的输出区域或者被邻近样本切片模块103的输出区域定位。然而，系统100可以附加地或可选地被配置成使得用户或其他实体可以将从任何合适的切片装置产生的切片转移到流体通道入口120以用于组织学安装。

流体通道入口120优选地具有基本上大于由块状包埋样本产生的切片101的宽度，以便防止切片101在传送到流体通道入口120时起皱或遭受任何其他形式的损坏。在变型中，流体通道入口120可以具有由样本切片模块103产生的切片101的宽度的115％至300％的宽度。然而，可选地，流体通道入口120的宽度相对于在样本切片模块103处产生的样本的宽度可以是任何其它合适的尺寸。此外，从流体通道入口120到切片安装区域130、到流体通道出口140的流体通道110的宽度可以被调节，以便于将切片101集中和/或精确定位到在切片安装区域130处的基板102上。然而，可选地，横跨流体通道入口120、切片安装区域130和流体通道出口140中的两个或多个的流体通道110的宽度可以是基本恒定的。

在一些变型中，流体通道入口120可以包括在流体通道入口120上游部分处的接合部125，如图13A所示，使得接合部125将流体流的方向转向到流体通道100中。因此，接合部125可以用于在流体通道110和样本切片模块103之间提供更紧凑且互不干扰的对接。在一个示例中，该接合部是90°的接合，其允许传送到流体通道110中的切片在样本切片模块103和流体通道入口120之间以大约90°的角度转向。这种构型有助于将系统100定位成在第一构型(例如，联接构型)中与样本切片模块103对接，以及有助于在第二构型(例如，脱离构型)中从与样本切片模块103的对接中移除系统100。然而，在该示例的可选的变型中，由接合部125提供并在图13A中定义为θ的流体通道入口120和样本切片模块103之间的旋转角度，可以可选地在45°至315°的范围内，或者可以具有任何其他合适的角度，这取决于流体通道110和/或样本切片模块103的形态参数。

在一些变型中，如下文进一步详细描述的，接合部125可以相对于歧管160限定具有抬升的底板126的区域。抬升的底板126用于提供流入流体通道入口120的流体流的集中，这允许漂浮在接合部125的具有抬升的底板126的区域内的流体顶部的和/或由该区域内的流体携带的切片101加速。这样，抬升的底板126可以提供入口贮存器，该入口贮存器为进入流体通道110的切片101提供期望的初始运动特征(例如速度、加速度、流动路径等)。附加地或可选地，接合部125可以通过以任何其它合适的方式限定垂直于流体通道入口120中的流体流的方向的收缩的横截面积，来限定这样的区域，该区域能够使流体集中流入流体通道入口120。例如，接合部125的区域的宽度和/或深度可以相对于流体通道110的其它部分在接合部125内减小，从而将流体流集中到流体通道入口120内，并对于接合部中的给定体积流率，使切片101在接合部125内的运动加速。在相关变型中，流体通道入口120的接合部125的弯曲区域(例如，抬升的底板区域126)可以包括一组轨道26，该组轨道26的具体示例在图13B中示出。其中该组轨道将接合部125的弯曲区域分成具有变化的流体高度的一组区域。该组轨道26因此允许沿着接合部125的弯曲区域的外侧行进的流体(例如，行进最大距离的流体)移动得更快，从而当切片101绕过接合部125的弯曲区域时使切片101流体地旋转。这保持了切片101的定向(例如，与来自块状包埋样本的定向有关)，并防止了切片在系统100内的堵塞。

在一些变型中，流体通道入口120的输出区域(例如，限定在接合部125的输出区域处)可以包括从流体通道入口120/接合部125的基底表面突出的唇缘127(例如，提高的唇缘)，唇缘127将具有切片101的流体引导到流体通道110的在流体通道入口120下游的流体通道110的部分中。唇缘127因此可以为切片101提供进入唇缘127下游的流体通道110的部分的期望的初始运动特征(例如速度、加速度、流动路径等)，使得在流体通道110内行进的切片以可预测和/或可重复的方式行进。然而，流体通道入口120和/或接合部125可以包括提供可预测的流动行为(例如，基本恒定的流线)的任何其他合适的特征，该流动行为驱动切片在流体通道110内的运动。

流体通道入口120可以包括挡板，该挡板布置在主要(primary)流体流(例如，大量流体流、再循环流体流等)和去皱流体流(例如，加热流体流)两者的流动路径中。挡板用于拦截在流体流进入流体通道110之前在流体流中形成的任何气泡，以避免气泡、其它浮力流扰动和/或其它不期望的流动结构对沿着流体通道110的行进的切片的干扰。挡板优选地布置成基本垂直于流体流的流动方向，且从流体流的自由表面上方的方向部分浸没在流中，使得扰动和/或流动结构(例如，气泡、涡流等)被拦截在挡板后面，直到扰动自然消散(例如，爆裂)，同时无扰动的水从挡板下面进入流体通道110。在另一种变型中，挡板被布置成相对于流动方向成斜角，使得浮力扰动被挡板拦截，并沿着挡板朝通道壁行进(例如，在通道壁上消灭，被引导进入再循环，分流到贮存器等)中。然而，挡板可以以其它方式被合适地布置。

在一些变型中，流体通道110包括在流体通道入口和流体通道出口之间的铰链111a，如图2、3A-3B、4A-4B和5中的示例所示。铰链用于使流体通道的一部分能够相对于系统的其余部分铰接(例如，垂直地铰接)。铰链还可用于使得流体通道的高度和角度能够被调节以匹配切片机的高度，而无需调节切片安装区域和/或切片安装模块的高度。铰链还可用于使流体通道的铰接部分枢转离开样本切片模块，以便执行维护任务(例如，更换切片机刀片，向卡盘重新装载新的块状样本等)。

流体通道110的切片安装区域130优选地是流体通道110的布置在流体通道入口120和流体通道出口140之间的区域，使得经由样本切片模块103传送到流体通道110中的切片101被配置成安装到流体通道110的在流体通道入口120下游且在流体通道出口140上游的区域处的基板102。优选地，切片安装区域130具有一定的深度，该深度能够容纳在切片安装区域130内成像基板在切片下方的通过(例如，通过基板致动模块190)，而不对切片造成妨碍(例如，起皱、损坏)。在一个示例中，如图15所示，切片安装区域130包括切片安装贮存器132，该切片安装贮存器132基本上比流体通道入口120的深度更深，并且允许基板浸没到已经被运送到切片安装区域130中的切片101下方的足够的深度。然而，切片安装区域130可以可选地以任何其他合适的方式被构造。

流体通道110的切片安装区域130优选包括唇缘131a，如图2和7A中通过示例所示。唇缘用于在玻片定位在切片安装区域的构型中产生抵靠玻片的密封以便接收切片。唇缘优选地限定平滑(例如，光滑)表面，以有助于抵靠玻片形成密封，但可选地可以限定任何合适的表面光洁度(例如，糙面、脊状、菱形图案等)。玻片和唇缘之间的密封可用于引导流体流穿过一个或更多个间隙132a(其示例在图2和7B中示出)，从而保持流体流的向前动量，使得待安装的切片被流完全朝向玻片携带(例如，优选避免朝向玻片的切片运动过早停滞)。在使玻片与唇缘密封时，切片安装区域优选地限定两个间隙，但可以附加地或可选地形成任何合适数量的间隙。每个间隙优选地约为2毫米高8毫米长，但是可以附加地或可选地具有任何合适的面积和/或形状(例如，每个间隙一平方毫米，不同的尺寸和/或形状，正方形纵横比，矩形纵横比等)。

切片安装区域130的基底表面可包括任何合适的形态，例如肋(比如，在切片安装区域的侧壁之间延伸的脊)、台阶以及任何其它合适的特征。基底表面的形态优选地由基底表面本身限定(例如，作为连续件)，但是可以附加地或可选地通过附接任何合适的层和/或部件来形成。

优选地，切片安装区域130通过斜槽135流体地联接到流体通道入口120，如图13A所示，斜槽135用于以可预测和可重复的方式将切片从流体通道入口120运送到切片安装区域130。斜槽135还用于在将切片101运送到切片安装区域130时为切片101提供期望的运动特征(例如速度、加速度、流动路径等)，使得行进到切片安装区域130的相继的切片以一致且期望的方式到达切片安装区域130。在一种变型中，斜槽135可以以恒定的斜度被定向，在图13A中定义为β，该斜度为切片101从流体通道入口120到切片安装区域130的加速提供下坡流，该加速被动地由重力促进。此外，在变型中，斜槽135可具有可调节的角度，使得β的值可被调节(例如，使用联接到斜槽135或联接到流体通道110另一部分的致动器)。在具体示例中，β的值为5-15°。在具体示例的变型中，β的值为0-60°，以在斜槽135内提供期望的流动特征。

在一些变型中，切片安装区域130通过滑动互锁连接到斜槽135。滑动互锁用于调节样本切片模块和切片安装区域之间的流体通道的总长度。滑动互锁可以具有任何合适的可调范围；例如，滑动互锁可以具有0-1cm的行程、0-10cm的行程以及任何其它合适的行程。在具体示例中，滑动互锁使得流体通道的长度能够被调节大约一厘米，以便在不移动切片安装区域的情况下匹配样本切片模块(例如，切片机)的位置。在另一具体示例中，滑动互锁使得流体通道的长度能够被调节大约三厘米，以便在不移动切片安装区域的情况下匹配样本切片模块的位置。然而，滑动互锁可以以其它方式被合适地构造。

可选地，斜槽135可具有沿斜槽135的长度从斜槽135的上游部分到下游部分的变化的斜度，使得斜槽135在正视图中的轮廓具有非线性的(例如，弯曲的)形态。在一个示例中，斜槽135的上游部分具有相对于水平面陡峭的斜度(例如，大于60°)，且在联接到切片安装区域130的过程中，斜槽的斜度转变成以基本上平坦的斜度(例如，小于2°)。

斜槽135优选地通过具有从流体通道入口120到切片安装区域130减小(例如，逐渐减小))的宽度尺寸，促进切片101在切片安装区域的集中和精确定位。在变型中，邻近切片安装区域130在斜槽135的下游部分的宽度具有的尺寸为由样本切片模块103产生的切片101宽度的105％至125％，使得斜槽下游部分的宽度相对于流体通道入口120的宽度显著减小。然而，可选地，斜槽135的宽度相对于在样本切片模块103处产生的样本的宽度可以是任何其它合适的尺寸。附加地或可选地，通过使用提供流体动力集中的通道形态产生一条或更多条明确限定的流体流的流线，可以促进对沿斜槽135行进的切片的精确定位。在一个示例中，斜槽135可以限定弯曲路径，该弯曲路径使得切片101能够被流体动力集中到切片安装区域130处的明确限定的位置。在该示例中，弯曲路径可以具有一组起伏部，这些起伏部以一致的方式将切片101从未明确限定的位置集中到明确限定的位置。可选地，定位在流体通道110的任何部分处的声波转向模块可以有助于切片的精确定位。仍然可选地，通过斜槽135，可以以任何其他合适的方式促进切片101在切片安装区域130处的精确定位。

斜槽优选地包括一组肋135a(例如，脊)，该组肋135a形成在斜槽的基底表面处，沿着斜槽的长度布置。该组肋用于防止在斜槽中流动的流体聚结成股流和/或防止斜槽中流动的流体对斜槽的基底表面的部分去湿。该组肋还可用于在斜槽的基底表面的部分处存储流体(例如，作为贮存器)，以改善基底表面的润湿性。该组肋还可用于防止切片被卡住(例如，在斜槽基底表面的干燥区域)。如图2、4B和5所示，该组肋优选地为人字形的(例如V形的)，并且具有人字形顶点沿着通道中流体流动方向的定向(例如，连接每个人字形肋的点的虚拟线优选地位于沿着斜槽的流体流动路径的中心线上或附近)。人字形形状可用于将流体引向斜槽的中心(例如，在通道内的人字形顶点的位置)，且从而在沿着流体流动路径行进期间增强切片的对中。然而，该组肋中的每个肋可以是直的(例如，垂直于斜槽的侧壁)、弯曲的、正弦的、成角度的(例如，在斜槽的侧壁之间成不间断的角度布置)，或者具有任何其它合适的形状。肋优选地从斜槽的基底部分地向上延伸到小于斜槽深度的高度，但可以限定相对于通道深度的任何其它合适的高度。该组肋优选地在系统操作期间(例如，当切片沿着流体流流过斜槽时)浸没在流体表面之下。该组肋的浸没优选通过通道几何形状和肋几何形状(例如，肋距通道基底表面的相对高度)来实现，但可以附加地或可选地通过调节通道中的流体流的高度(例如，通过控制器控制流体流)来实现。

在可选的变型中，基底表面可以包括流体捕获材料层(例如海绵材料)，其用于保持邻近基底表面的流体，并且从而增强基底表面的润湿(例如，基本均匀的润湿)。在另一可选变型中，基底表面可以包括流体捕获材料层并且限定基本上如上所述的一组肋。然而，在附加的或可选的变型中，基底表面可以包括用于增强表面润湿的任何其它合适的材料和/或形态。

在一些变型中，切片安装区域130可包括具有几何特征131的基底表面，如图所示，使得几何特征131浸没在流体通道110内的流体的流体线的下方，并提供有助于在切片安装区域130处将切片101安装到基板102的流动特征。在一种这样的变型中，几何特征131包括轮廓表面133，该轮廓表面133构造成通过流体流入切片安装区域130，将经过几何特征131的切片101朝向期望的位置对准。在对准切片101时，轮廓表面产生力矢量，该力矢量将切片101偏压在切片安装区域130内的基板102上，并对准切片101，使得切片侧边基本平行于基板102的长边缘。可选地，切片安装区域130可以省略基底表面处的几何特征131，同时仍然能够在切片安装区域处将切片101安装到基板102。

流体通道出口140优选地构造在切片安装区域130的下游，以便为来自流体通道110的流提供出口。流体通道出口140优选地还构造成促进从流体通道110中取出和/或过滤不期望的切片。因此，在一些变型中，流体通道出口140可被构造成联接到过滤和再循环模块，该过滤和再循环模块允许来自流体通道110的流体和不期望的切片被过滤掉不期望的元素，同时允许流体在整个系统中再循环(例如，经由贮存器150)。然而，流体通道出口140可以可选地以任何其他合适的方式被构造。

在一种变型中，流体通道出口140的示例在图2和6A-6B中示出，流体通道出口140包括流体保留腔141a和限定前缘142a和唇缘143a的出口表面。流体保留腔用于存储流体(例如，作为贮存器)，以确保流体通道出口的润湿，且从而避免被丢弃的切片堵塞流体通道。如图2和6A-6B所示，出口表面的前边缘优选地相对于流体通道的纵向轴线对角地布置，使得流体流的动量将流体扩散到整个前边缘，从而能够支持切片的整个宽度。唇缘优选是倒圆形的，并且可以起到保持流体流附着到出口表面的作用，以确保切片在唇缘上的平滑过渡。

在另一变型中，流体通道出口140的示例示于图13A、15和16中，流体通道出口140包括弯曲的喷口142，该喷口允许通过切片安装区域130的流体进入贮存器150，该贮存器150将流体再循环回到流体通道110中。可选地，流体通道出口140可以具有允许来自切片安装区域130的流体通过流体通道出口140并进入贮存器150以进行再循环的任何其它合适的形态。例如，流体通道出口140可以包括以下中的一个或更多个：非弯曲喷口、漏斗形特征、歧管以及允许流体有效地运送到贮存器150中的任何其他合适的流体引导特征(例如，没有泄漏，没有损失)。无论基板102是否存在于切片安装区域120内，流体通道出口140优选地被构造成接收通过切片安装区域130的流体并将流体运送到贮存器150中。然而，当基板102存在于切片安装区域130内时，可选地流体通道出口140可以基本上被阻塞。流体通道出口140优选地相对于贮存器150被提高，使得来自流体通道出口140的流体在重力作用下被动地运送到贮存器150中。然而，可选地，流体通道出口140可相对于贮存器以任何其它合适的方向构造，其中驱动元件(例如泵)有助于流体从流体通道出口140流出并流入贮存器150。

在如图14、20B和21所示的流体通道110’的具体示例中，流体通道入口120’包括接合部125’，该接合部125’具有相对于歧管160具有抬升的底板126’的区域，该接合部125’能够使得漂浮在流体通道入口120’顶部和/或由流体携带的切片101加速。在具体示例中，在抬升的底板区域126处，接合部125的弯曲区域包括一组轨道26，其中该组轨道将接合部125的弯曲区域分成具有变化的流体高度的一组区域，如图13B所示。在具体示例中的该组轨道26允许沿着接合部125的弯曲区域的外侧行进的流体(例如，行进最大距离的流体)移动得更快，从而当切片101绕过接合部125的弯曲区域时使切片101流体地旋转。在具体示例中，流体通道入口120’还包括从流体通道入口125’的基底表面突出的凸起唇缘127’，该凸起唇缘127’将具有切片101的流体引导到流体通道110的在流体通道入口120下游的部分中。在具体示例中，流体通道110在流体通道入口120’的输出区域和流体通道出口140之间基本上是直的，但是在接合部125’处旋转90°，以便提供与样本切片模块103的更紧凑且互不干扰的对接。

在流体通道110’的具体示例中，流体通道110包括流体连接在流体通道入口120’和切片安装区域130’之间的斜槽135’，其中斜槽135’被构造成以倾斜的方式从流体通道入口120的凸起唇缘127’朝向切片安装区域130’倾斜。这样，斜槽135’通过流体通道110’中的流体为切片的加速提供下坡流。倾斜部分的斜度在图9中被定义为β，且在该具体示例中被定义为5-15°，并且切片安装区域130’相对于水平面基本上是平坦的，使得流体通道110的斜率β在切片安装区域130’处从切片安装区域130’的上游的倾斜过渡到相对于水平面的平坦。

在流体通道110的具体示例中，通道宽度最初基本上比在样本切片模块103处产生的切片101的宽度宽(例如，115-300％)，但是该宽度随后在邻近切片安装区域130’处被减小到比通过流体通道的侧壁轮廓的切片101的宽度稍微宽(例如，105-125％)的宽度，以便使该切片能够在切片安装区域130内被更精确地定位。在流体通道的具体示例中，切片安装区域130包括接收区，该接收区包括在接收区的基底表面处的轮廓表面133，该轮廓表面133被构造为提供偏压力，该偏压力将切片朝向切片安装区域130内的基板102处的期望位置对准。然而，流体通道110的具体示例的变型可以以任何其他合适的方式构造，并且包括任何其他合适的流体元件，这些流体元件能够在切片安装区域130内的一个或更多个基板上精确且可重复地定位切片。例如，如图17所示，可调节的侧壁轮廓可用于改变基板102周围的流限制的量，以控制液位高度、控制液位调节速率、容纳不同尺寸的样本和/或调节切片101在基板102处的横向定位。

1.2系统-贮存器、歧管和过滤器

如上所述，贮存器150与流体通道出口140是流体连通的，并且用于提供可经由流体通道入口120运送到流体通道110中的流体浴。贮存器优选地被构造成接收来自流体通道出口140的流体(例如，过滤的流体)以再循环到系统中，以便能够重新使用在整个系统100中流动的基本固定体积的流体。因此，系统100优选地包括允许流体再循环的单个贮存器，其中如果需要的话(例如，由于蒸发中的流体损失等)，该单个贮存器可以重新被填充。然而，可选地，系统100的变型可包括任何合适数量的贮存器(例如，用于流体运送到流体通道入口120中的贮存器和构造为接收来自流体通道出口140的废流体的废贮存器)，这些贮存器使得流体能够流入流体通道入口120并且使流体能够流出流体通道出口140。

贮存器150优选地包含一定体积的流体，该流体在促进切片101沿着流体通道110的传送以及切片101在切片安装区域130处安装到基板102方面具有期望的性质。在变型中，流体可以被表征为以下中的一项或更多项：低粘度(例如，小于1x 10^-3Pa*s)；在用于组织学切片处理的温度下挥发(例如，在室温下挥发，在样本干燥环境中挥发)；不与组织处理试剂相互作用(例如，组织学染色等)以防止样本伪影(specimen artifacts)的产生；不损坏样本的生物标本；中性pH值；以及价格低廉。优选地，经由贮存器150通过系统100循环的流体包括水。然而，流体的可选的变型可以包括用于组织学切片处理的任何其它合适的流体。在一些变型中，可以引入和/或中和添加剂以改变流体的表面张力，从而促进切片101更好地通过流体通道传输，和/或促进与基板102的增强的相互作用。在一个这样的示例中，亲水添加剂可以与来自贮存器的流体一起被引入，以促进切片101通过流体通道110的改善的传输。

歧管160流体联接到贮存器150，并用于将流体从贮存器150运送到流体通道入口120，从而传送流体流，该流体流驱动切片从流体通道入口110朝向切片安装区域130的运送。歧管被构造成在贮存器150和流体通道入口120之间提供流动路径，由此使得切片101能够从由样本切片模块103产生的邻接切片分离，以便于切片101从流体通道入口120运送走，以及将切片朝向流体通道110的切片安装区域130传送。优选地，如图13A所示，来自贮存器150的流体通过一个或更多个管159被泵入歧管160，其中歧管160被构造成将流分成通向流体通道入口120的一组开口162。这样，歧管160优选构造成在流体通道入口120处产生层流。然而，可选地，歧管160可以构造成在流体通道入口120处产生任何其它合适类型的流(例如湍流)。

在一种变型中，如图18所示，歧管160具有进入到歧管160的至少两个入口管159，该至少两个入口管159提供了对穿过歧管160的开口162的流的均匀(例如对称)分布，且流动阻力是可忽略的。在该变型中，入口管159在歧管的相对侧158处以相对的方式定向，其中相对侧158基本上平行于限定通过流体通道110的流体流的纵向轴线的侧壁。在该变型中，该组开口162可以以以下中的一种或更多种方式布置:限定基本平行于流体通道110的基底表面的平面的流体流的平面的线性方式；限定了基本上不平行于流体通道110的基底表面的平面的流体流的平面的线性方式；非线性方式(例如，限定流体流的凹面的弯曲方式、限定流体流的凸面的弯曲方式、交错方式等)；以及任何其他合适的方式。在另一变型中，歧管160可具有细长开口163和/或具有适当切趾密度的孔口图案，这可用于向流体通道入口120提供层流并将其更均匀地分布在开口162上，从而消除对第二入口管159进入到歧管的需求。在另一变型中，该组开口中的开口可以以不同的角度集成到单个管中，以有助于对组织切片的操作(例如，分离)。在又一变型中，如图19所示，歧管160可包括低于具有开口162的表面的空腔164，其中来自贮存器150的流体被运送到空腔164中，从而允许歧管的一组开口162以2D或3D构型而不是线性构型分布在表面(例如平行于流体通道110的基底表面的平面)上。在又一变型中，歧管160可被构造成将流体从贮存器150运送到流体通道100的侧壁中的一个或两个，以在不平行于流体通道110的纵向轴线的方向上产生流。然而，歧管160可构造成使用开口162的任何其它合适的1D、2D或3D构型或以任何其它合适的方式将流体从贮存器150运送出并运送流体到流体通道入口120中。

歧管160优选地与联接在贮存器150和歧管之间的泵167流体连通，如图1所示，其中对泵167的行为的调节由控制器168控制。泵167可构造成提供正压和/或负压以驱动在贮存器150和歧管160之间的流体。这样，在一种模式中，由泵167产生的向前流动可以促进切片101穿过流体通道110的任何部分的向前运动，以及在另一种模式中，由泵167产生的反向流动可以促进切片101穿过流体通道110的任何部分的反向运动。在变型中，泵产生的向前流动可以被调节，以便在从块状样本切割切片之后，主动地从切片机的刀片分离每个切片(例如，由于由控制器控制的泵驱动向前流动而在切片上产生的流体动力)。向前流动可以由控制器以任何合适的方式调节(例如，基于样本切片模块的切片速率、预定频率、预定图案、基于传感器的频率等)或通过任何其它合适的部件(例如，机械流量调节器、叶轮、往复式阀门(reciprocating flap)等)来调节。此外，向前和/或反向流动可以是可调节的，以提供期望的流动参数(例如速度等)用于对单个切片或多个切片按顺序地进行处理。流动的调节(例如，具有短时间的提高的流速的流动)可以附加地或可选地用于提供偏压力，该偏压力将切片101向基板102运送以用于安装。

在一个变型中，泵167是正排量泵，且在该变型的示例中，泵167是蠕动泵。在其他示例中，泵167可以包括以下中的任何一种或更多种:齿轮泵、螺杆泵、活塞泵、渐进式空腔泵、罗茨泵、柱塞泵、隔膜泵、绳索泵、叶轮泵和任何其他合适类型的泵。此外，系统100可包括相对于流体通道110、贮存器150和歧管160配置在期望位置处的一个以上的泵167。泵167优选地具有已知的流速对泵速比，使得对泵167速度的控制对应于对流体通道110内的流体流速的控制。此外，泵167优选地配置在系统100内，使得系统100相对容易组装、拖动轻快、控制快速和容易清洁。

控制器168优选地被配置成，在调节系统100内的流体的流导动参数时，响应系统100的操作者提供的输入。在一种变型中，控制器168可以被配置成访问查找表，该查找表有助于将来自系统100的操作者的输入与流体通道110内的流体的期望的流动参数(例如，流速)进行关联。查找表优选地包括基于以下中的一项或更多项的数据：系统100的历史行为、系统100的其他单元的历史运行、由系统100的制造商或开发者进行和开发的经验数据以及任何其他合适的数据。存储的信息优选地包括在整个系统中循环的流体的类型、由与系统100通信的样本切片模块103生成的切片的特征(例如，尺寸、包埋介质等)、系统100在给定时间内处理的切片数量、系统100在性能上的潜在误差以及任何其他合适的信息。控制器还可以进一步适于经由计算机处理网络来访问查找表。

在另一变型中，控制器168可以包括具有可访问存储器的存储设备。用户界面以及存储设备的可访问存储器因此可以允许操作者访问存储的关于系统100的运行以及在这些运行期间所使用的系统配置和设置的信息，其中操作者在用户界面上提供用于控制系统100的输入。存储的信息可以包括以下中的一项或更多项：在整个系统中循环的流体的类型、由与系统100通信的样本切片模块103生成的切片的特征(例如，尺寸、包埋介质等)、系统100在给定时间内处理的切片数量、系统100在性能上的误差历史以及任何其他合适的信息。存储的信息可以被操作者访问，且可以被控制器168和/或系统检索。然后，操作者可以通过与控制器168交互，利用那些先前的样本运行设置，自动建立系统100的流动参数。此外，一旦系统100的运行已经完成，操作者可以保存控制器设置，并将保存的信息用于将来的运行，以处理类似的切片或标本。

然而，系统100内的流动调节可以通过使用一个或更多个阀来附加地或可选地实现，该一个或更多个阀在流体通道100内相对于流体通道100调节至不同贮存器(例如，缓冲贮存器)的流(例如，重定向流、停止流、打开流等)。附加地或可选地，闸门可用于临时阻断流在切片安装区域130上游的通过，从而在切片安装区域130处产生期望的液位下降，这与泵167的运行速度无关。闸门还可以起到防止切片沿上游方向漂移回的作用。在操作中，如果泵速保持不变，在闸门上游侧的液位将暂时上升，直到闸门从阻塞位置移开。上述控制器168或任何其他合适的元件可以促进阀和/或闸门的动作的自动化。根据上述的流动调节可以在变型中用于主动地从切片机的刀片上分离切割的切片，并开始沿着通过流体通道的流体流将切片运送到切片安装区域。然而，流动调节可以以其他的方式适当地用于任何适当的目的。

如上所述，在一些实施例中，系统100可附加地或可选地包括过滤器170，过滤器170流体地配置在流体通道出口140和歧管160之间，如图1所示，过滤器170用于防止不期望的物质流入流体通道入口120。过滤器170优选具有物理膜，该物理膜防止具有超过阈值尺寸(例如，由膜中的孔限定)的控制尺寸的物质；然而，任何其它合适的机构可以有助于从流体通道110过滤不期望的物质。在一种变型中，过滤器170可被配置在流体通道出口140的紧接的下游处，以防止不期望的物质进入贮存器150。附加地或可选地，系统100可以包括过滤器170，过滤器170配置在贮存器内，但是在泵167的上游，以防止不期望的物质在流体再循环到流体通道110期间影响泵167的适当功能和/或到达歧管160。附加地或可选地，过滤器170可以配置在穿过歧管160、流体通道110和贮存器150限定的流体回路的任何其他合适的部分。过滤器170优选地被配置为系统110的可更换元件，以提高维护的简便性；然而，可选地过滤器170可以以任何其它合适的方式被配置。系统100的变型可以包括单个过滤器，或者可选地可以包括多个过滤器，这些过滤器被配置为在从系统100的流体回路中去除不期望的物质方面提供冗余度。

1.3系统-基板致动模块

系统100可以附加地或可选地包括基板致动模块190，基板致动模块190在第一操作中将基板传送到切片安装区域，并在第二操作中将具有安装到基板的切片的基板从切片安装区域传送走。基板致动模块190被配置成联接到成像基板102，并用于相对于流体通道110的切片安装区域130移动基板，以有助于以精确且可重复的方式将切片101放置到基板102上。

如图13A所示，基板致动模块190可以包括夹持器191，该夹持器191被配置为，在不阻碍切片101安装到基板的情况下，以在系统100所使用的所有成像基板上一致的方式，通过以下中的任一项或更多项：摩擦、粘附、压缩力、真空和任何其他合适的机制联接到基板102(例如，玻片)的至少一个表面106。此外，基板致动模块190优选地包括致动器192，该致动器192被配置为引起夹持器191和/或成像基板沿着相对于流体通道的切片安装区域130处的切片的路径进行运动。在一种变型中，致动器192是线性致动器，其被构造成沿着线性和倾斜路径将成像基板传送到限定在如上所述的切片安装区域130处的流体贮存器中(例如，切片安装区域130处的在切片的紧接的下游处)。然而，可选地，致动器192可以被配置成沿着有助于将切片101安装到基板102上的任何其它合适的路径传送基板102。如图20A所示，致动器192传送基板102所沿的路径可以被轨道193约束，或者可以以任何其他合适的方式被约束或不受约束。

优选地，基板致动模块190中的致动被配置成与从流体通道入口120到切片安装区域130并从流体通道出口140流出的流相协调。这样，基板致动模块190优选地被配置成与泵167的控制器168协调或与泵167的控制器168共同控制，以同步通过系统100的流体流和经由基板致动模块190将切片101安装到基板102。在一些变型中，进入流体通道110的流率可以被泵167的控制器168降低或停止，以在安装之前稳定切片101在切片安装区域130的位置。然而，可以以任何其他合适的方式并以任何合适的顺序来调节流，这有助于将切片101安装到基板102上。

在基板致动模块190的示例性操作中，如图20A-20C所示，当由泵167的控制器168控制时，基板致动模块190与进入流体通道110的流相协调。在示例性操作的第一阶段，如图20A所示，在被经由泵167进入流体通道110的流体流驱动时，切片101b已经被传输到切片安装区域130。在示例性操作的第一阶段，流被提供到流体通道110中，以将切片101带向切片安装区域130，其中基板102通过基板致动模块190部分浸没在切片安装区域130中。在示例操作的阶段部分，如图20A所示，切片101a已经安装到基板102，并且附加切片101b在切片安装区域130处就位，以待安装到基板102。在具有图21中限定的基板102和切片101的区域的图20A所示的状态中，流体通道110中的液位27在基板102的下游比在基板102的上游低，且流体通道110在切片安装区域130处的基底表面15和侧壁14的几何形状被构造为将切片101b限制到期望的横向基板位置31。如图17所示，流体通道110的侧壁14然后在切片安装区域130处围绕基板102被加宽，使得基本上所有流动的流体在离开基板的侧面之前都将该切片传输到基板(例如，玻片)的位置，而在传输过程中不流过切片(例如，过早地离开邻近该切片的流域)。在示例性操作中，侧壁14充分靠近基板105侧，以提供足够的收缩，使得在将切片101b安装到基板102期间，在基板102上的液位27下降。在示例操作的第一阶段，如图20A和21所示，基板102浸没在切片安装区域130中的深度在切片安装区域130中的流体与基板102的顶部之间建立了接合线30，且因此建立了安装到基板102上的切片101b的垂直位置29。

在示例操作的第二阶段，如图20B所示，降低流体通道110中的流体流率导致切片101b固定到基板102。切片101b的与基板102接触的边缘108是切片101b的待安装到玻片上的第一部分，并且随着液位在切片安装区域130内平衡，切片101b的更多部分被安装到基板102。在示例操作的第二部分中，在基板致动模块190将基板从切片安装区域130机械缩回之前，将整个切片101b安装到基板102上；然而，示例操作的变型可以包括任何其他合适的工作流程，该任何其他合适的工作流程在基板102从切片安装区域130缩回之前不涉及整个切片101b的安装。例如，通过流体通道110中的流调节，只有切片101b的一部分可以放置到基板102上，以及通过基板缩回以及切片101b和基板102之间的流体产生的粘附力，由基板致动模块190将基板102从切片安装区域130的机械缩回完成了切片101b到基板的安装。可选地，在基本上不通过泵167的控制器168来调节流体通道110内的流率的情况下，基板102从切片安装区域130的机械缩回可导致切片101b施加到基板102。附加地或可选地，通过基板致动模块190对切片安装区域130内的基板102的角度的调节(例如，减小)可用于将切片101b施加到基板上。

在示例操作的第三部分中，如图20C所示，基板102从切片安装区域130的缩回提供了流动路径(例如，无障碍路径)，该流动路径允许通过从流体通道出口140流出并可选地经过过滤器170来移除不期望的物质28(例如，碎片和废弃的切片)。

1.4系统-温度调节和去皱模块

如图1所示，系统100可以附加地或可选地包括与来自贮存器的流体接触的温度调节模块180，该温度调节模块180调节流体通道内的流体温度。这样，为了有助于将切片安装在基板上，来自贮存器150或流体通道110的一部分的流体可以在整个系统中以期望的温度传送。期望的温度优选地包含在具有较高的限制温度和较低的限制温度的温度范围内。较高的限制温度优选地被配置为使得围绕切片101的标本的包埋介质(例如石蜡)不完全熔化，且较低的限制温度优选地被配置为使得切片101不会以可能导致切片101起皱或其他损坏的方式收缩。

在一种变型中，温度调节模块180可以以这样的方式与贮存器150连通：当流体从贮存器150传送到流体通道入口120中时，该方式提供对贮存器150内的流体温度的调节。这样，在运送到流体通道110中之前，可以调节贮存器150处的流体温度。附加地或可选地，温度调节模块180可以与流体通道110的流动路径中的任意位置连通，以在流体通道110的期望部分处产生局部温度曲线，而不需要对贮存器150中的整个流体体积进行调节。在又一可选的变型中，温度调节元件可在沿着流过流体通道4的任何点(例如，通过空气对流或辐射/红外加热)引起切片101的间接(例如，非接触)温度变化，而不需要流体通道110中的流体或贮存器150中的流体与温度调节模块180之间的直接热传导。然而，可以以任何其它适当的方式来构造贮存器150和/或流体通道110。

如图8和22所示，系统100可以附加地或可选地包括去皱模块50，该去皱模块50用于在切片安装到基板102之前或期间减少或消除切片的任何的褶皱。去皱模块50可被配置成邻近流体通道110的切片安装区域130，并用于影响切片安装区域130中的切片附近的局部流体参数，使得切片101在将切片101联接基板102之前、期间和/或之后基本上没有褶皱。受去皱模块影响过的流体优选通过样本切片模块的上游的入口(例如，歧管)进入系统(例如，通过流体通道入口的侧壁)，并沿着斜槽流向切片安装区域。然而，流体可以在任何合适的位置进入流动路径。流体优选由去皱模块50加热，使得流体在蜡切片下方由于受热流体的密度低于未受热流体而在总流体流的顶部作为薄层扩散，导致切片变暖、软化和变平(例如，去皱)。去皱模块50优选地调节切片安装区域130内的局部流体温度，与切片101从流体通道入口120到切片安装区域130的运送相协调，这由泵167的控制器168促进。因此，在第一变型中，其示例在图23中示出，去皱模块50可以包括注射器51，该注射器51被配置成将一定体积的流体(例如，来自贮存器、来自另一流体源的流体)注入到邻近切片安装区域130的流体通道110中。其中来自注射器51的流体处于被配置为增加切片安装区域130内的切片(例如，蜡切片)的流动性的温度下。在该变型中，来自注射器51的流体的温度优选相对于流体通道内的整体流体温度是升高的，以提供局部流体温度(例如，至40-60℃)，该局部流体温度增加了切片的流动性，而不会使切片完全解离或熔化。然而，可选地，流体可以以任何其他合适的温度从注射器51中提供，这有助于在切片中消除褶皱。在该变型中，系统100可以包括开关(例如，三通开关)，该开关被配置成在第一构型和第二构型之间切换。在第一构型中，来自贮存器150的处于较低温度的流体通过流体通道入口120循环到流体通道110中；在第二构型中，处于高温下的流体(例如，当经过注射器51上游的加热装置时)通过注射器51循环到流体通道110中。附加地或可选地，用于从注射器51运送处于高温的流体的流率可以更高、更低或基本上等于用于将处于更低温度的流体运送到流体通道入口120中的流率。

在第一变型的第一示例中，如图24A所示，注射器51’可以位于切片安装区域130的上方和上游，以便将高温流体注入到切片安装区域110上游的流体通道110中，使得高温流体在切片安装区域130内在切片的下方流动，以在切片101安装到基板102之前去除切片中的任何褶皱。在第一变型的第二示例中，如图24B所示，注射器51”可以定位在切片安装区域130的下游，并被配置为将高温流体向上游注入到切片安装区域130中，以便去除切片安装区域130内的切片中的任何褶皱。在第一变型的第三示例中，如图24C所示，注射器51”可以直接位于切片安装区域130内的切片101的下方(例如，位于流体通道110的基底表面处，位于成像基板被引导用于切片安装的贮存器内)，使得高温流体沿着从下向上的方向朝向切片101注入，以去除任何褶皱。在第三示例的一个变型中，流体通道110可以包括邻近切片安装区域130的贮存器，在将切片安装到成像基板之前，切片在该贮存器处保持静止并暴露于来自注射器51的高温流体。在第三示例的另一变型中，基板102可以定位成(例如，以一角度、垂直地)使边缘抵靠邻近切片安装区域130的流体通道110的基底表面，以形成坝，处于高温的流体可以从注射器51向成像基板运送，并被成像基板形成的坝拦截，且位于坝上游的切片101因此可以被定位到处于高温的一定体积的流体上以经受去皱。然后，当流体通道110中的液位下降时，基板可以被定位成远离流体通道4的基底表面，从而破坏坝，并允许切片安装到成像基板上，没有褶皱。

在第一变型的第四示例中，注射器51可被配置成从与切片安装区域130邻近的流体通道110的侧壁运送高温流体，以便去除切片安装区域内的切片中的任何褶皱。在第一变型的第五示例中，注射器51可被配置成通过用于将流体从贮存器150运送到流体通道入口150中的相同歧管160运送处于高温的流体，以便提供处于合适温度的流体用于切片的去皱。在第五示例的一个变型中，来自贮存器150的流体的整个体积可以被升高到用于切片去皱的期望温度，并由注射器通过歧管160运送，使得在流体通道110内流动的所有流体被升高到期望温度。在第一变型的上述示例的任一示例中，当来自注射器51的流体在切片下方流动时，切片101可由基板102或任何其它合适的物体保持静止。此外，切片101在升高的温度下位于流体顶部的时间长度可以根据切片的样本类型(例如，组织类型)的要求来调节，例如，通过调节流体进入流体通道110的流率和/或通过基板致动模块190调节切片的位置。然而，第一变型的注射器51的变型可以以任何其他合适的方式构造，或者实现上述示例/变型中的任何示例/变型的组合。

在可选的变型中，注射器51可构造成将高温流体运送到流体入口附近的流体通道。在该可选的变型中，在切割该切片之后，在切片从刀片和/或前一切片释放之前或之后，切片可以通过高温流体去皱。

在涉及局部温度调节的去皱模块50的第二变型中，去皱模块50可以附加地或可选地包括加热模块52，该加热模块52被配置成向切片安装区域130处的切片提供对流和/或辐射热传递。如图25所示，加热模块52可以被配置成从高于和/或低于切片101的方向向切片101的一个或更多个表面传递热量。此外，加热模块52可以被构造成在该切片与基板102的表面接触之前、期间和/或之后，向该切片传递热量。这样，加热模块52可以被配置成，无论是否存在基板102，都通过局部加热切片安装区域130内的流体和/或通过空气向切片安装区域130处的切片101的表面传热而向切片101传热。在第二变型的第一示例中，加热模块52可以包括加热元件，该加热元件定位在切片安装区域130的基底表面处并且低于切片安装区域130处的切片，使得该加热元件局部加热切片下表面处的流体(例如，通过对流热传递)，从而有助于去皱。在第二变型的第二示例中，加热模块52可包括跨越与切片安装区域130邻近的(例如，上游、邻近、下游等)的流体通道110的侧壁的加热元件，使得加热元件从横向对流体进行局部加热(例如，通过对流传热)，以有助于去皱。在第二变型的第三示例中，加热模块52可以包括加热元件，该加热元件位于切片安装区域130处的切片的上方，被配置为通过空气向切片安装区域130处的切片提供辐射和/或对流热传递。在第三示例的一个变型中，来自加热模块52的加热空气可以向具有切片101的基板102传送，以便加热切片101和切片与成像基板之间的剩余流体，以提供去皱机构。然而，第二变型的加热模块52的变型可以以任何其他合适的方式构造，或者实现上述示例/变型中的任意示例/变型的组合。此外，从加热模块52到该切片的热量传递可以同时在多个方向上和/或在任何其他合适的方向序列上进行。

在上述示例和变型中的任一示例和变型中，注射器51/加热模块52可以被配置成循环或非循环地改变切片安装区域130内的切片附近的温度，以便引起切片101的热膨胀和收缩。在这些变型中，该切片的重复膨胀和/或收缩可以允许在该切片的加热的单次实例后对留下的任何褶皱进行去除。此外，在上述示例和变型中的任一示例和变型中，注射器51/加热模块52可以被配置成在切片安装区域130处(例如，通过联接到致动器)相对于切片101移动(例如，通过移动注射器/加热模块，通过相对于注射器/加热模块移动成像基板或切片)，使得可以以动态方式一致地向切片安装区域130处的切片提供热量。如图26所示，相对于加热模块52移动和/或调整基板102与切片101的角度可以例如有助于从基板102芯吸流体，并有助于在去皱期间干燥切片101。此外，通过去皱模块50加热还可以随着切片流流入切片安装区域而连续地进行，或者对于在切片安装区域中流动的每个切片间歇地进行。

在可选的变型中，去皱模块50可以对邻近切片安装区域130内的切片的局部流体行为(例如，流动行为、粘度行为等)进行调节，以便于在用于安装的切片内去皱。在一个可选的变型中，去皱模块50可以在切片安装区域130处的切片附近(例如，直接位于该切片下方)产生均匀或非均匀的转向流，该转向流提供使切片伸展的力。在该变型的示例中，转向流可以包括自邻近切片安装区域130处的切片101的中心点的点向外引导的两个或更多个流动路径。在另一可选的变型中，去皱模块50可以包括注射器，该注射器被配置成传送与从流体通道入口120流向流体通道出口140的流体不同的流体，该流体在切片安装区域130处的切片101的表面提供伸展力(例如，基于密度差异、基于粘度差异等)。在另一可选的变型中，如图27所示，去皱模块50可以包括振动模块53，该振动模块53被配置成在切片安装区域130处的切片附近产生振动波，以便于去皱。在该变型的示例中，振动模块53可以被配置为机械地和/或声学地产生振动，并且可以被配置为产生驻波和/或非驻波。然而，去皱模块50的变型可以包括任何其它合适的元件，该任何其它合适的元件被配置成通过任何其它合适的机构来促进去皱。

在还有的可选的变型中，去皱模块50可被配置成将热量传递到基板102，以便提高基板102的温度，以去除与加热基板102接触的切片101中的褶皱。这样，去皱模块50可以包括加热元件(例如，加热板、加热芯片阵列等)，该加热元件被配置成在将切片101安装到基板102之前或期间接触基板102的至少一个表面和/或向基板102辐射热量，如图28所示，以便去除切片101中的褶皱。在具体示例中，加热元件可以与基板致动模块190集成，该基板致动模块190被配置为操纵基板102的运动，或者可以被配置为以任何其他合适的方式接触基板102。在可选的变型中，去皱模块50可以被配置成通过可选的手段，例如微波辐射(例如，2.45GHz)、光辐射、红外辐射和/或任何其他合适的能量传递机构，将能量传递到基板和/或切片。

此外，去皱模块50可以被配置成与从流体通道入口120到切片安装区域130的流动相协调，这是由联接到歧管160的泵167的控制器168促进的。在一些变型中，进入流体通道110的流率可以降低或停止，以稳定切片安装区域130处的切片的位置，从而有助于切片101内的褶皱去除。然而，流体通道110内的流可以被构造为以任何其它合适的方式与去皱模块50配合。

在一个示例性操作中，如图29A所示，涉及由泵167的控制器168、去皱模块50以及基板致动模块190控制的流动之间的协调，基板致动模块190可以被配置成将基板102传送到流体通道110的切片安装区域130内的期望的流体深度29。然后，如图29B所示，在与样本切片模块103的切片机104的刀片3分离之后，切片101可以从流体通道入口110向切片安装区域130传送，并且如图29C所示，去皱模块50可以向切片101注入一定体积的高温流体以去皱。如图29D所示，当基板102通过基板致动模块190从切片安装区域130缩回时，则来自流体通道入口120的流可以增加，以有助于将切片101运送到基板102上。在涉及将多个切片安装到单个基板102上的变型中，上述示例可以重复多次，对于安装到基板102上的每个切片101，基板102以连续减小的深度被运送到流体通道110的切片安装区域130中。然而，该示例的变型可以涉及任何其它适当的工作流程。

1.5系统-附加元件和可选的构型

可选地，系统100的变型可省略任一上述元件，以便提供系统100的简化变型。例如，系统100的一种变型可以包括：贮存器150，其包括流体，并被配置为在贮存器150中的流体表面处接收切片101；以及去皱模块50，其被邻近贮存器内的切片配置。在这个简化的变型中，去皱模块50可以使用如上所述的一个或更多个机构来促进该切片的伸展，并且人类技术人员或其他实体可以手动或自动地将伸展的切片安装到成像基板上。上述实施例的变型还可以包括任何其他合适的元件，这些元件被配置成有助于将切片安装到成像基板上。例如，系统100的变型可以包括跟踪模块，该跟踪模块被配置为跟踪切片的位置，并与跟踪模块协调，促进在任何期望位置的切片内的褶皱去除。然而，系统100可以省略和/或包含任何其他合适的元件，或者具有可选的构型，其中的一些构型将在下文中描述。

在系统100的一种变型中，如图30所示，一个或更多个传感器75可以沿着流体通道110放置，以使得当切片101经过时能够检测到它们。传感器可以使用以下中的任何一种或更多种来操作：红外发射器-检测器对、电容感测、光对比度检测、图像处理以及任何其他合适的机制，以检测传送通过流体通道110的切片101的存在、类型、形状和/或状况。如由系统100的泵167的控制器168所控制的那样，这种传感器可以用于促进流调节的适当定时以将切片101放置到基板102上。这种传感器还可用于促进系统的带状物处理模块(例如，流体脉冲器、流体注射器等)的致动的适当定时，以便从刀片上主动分离切割的样本切片(例如，在从块状样本切割之后)。这种传感器可以附加地或可选地能够检测流体通道110中流体的存在或不存在、切片101在流体通道110内传送时的速度、流体通道110内的切片101的物理参数(例如，尺寸、损坏等)、以及任何其他合适的参数。这种传感器可以附加地或可选地检测各种系统行为的结果，例如从块状样本上的分离(例如切割)切片(例如，分割)、从刀片上分离切割的切片、安装该切片(例如安装质量、均一性、定向等)，切片后的切片质量本身(例如，切片上或下方的气泡、撕裂、折叠、切片缺件、切片中有无组织等)。这种传感器可以附加地或可选地用于后续的自动和/或手动决策过程，以调节系统性能，能够对切片进行分类，能够用相关信息标注或标记基板，和/或标明需要操作者干预的条件。传感器可以安装在流体通道110的下侧表面处，并且被配置成检测顶部通过的切片(例如，通过穿过流体通道110的基底表面的透明窗口)，或者可以附加地或可选地安装在流体通道110上方，并被配置成检测通过下方的切片。

如图31所示，为了自动管理基板，以便快速更换安装有切片的基板和空基板，基板致动模块190的轨道193可以安装在枢转元件197上。这样，具有安装到轨道193的夹持器191的基板致动模块190可以形成机械臂，该机械臂可以用于取回和替换安装的基板、用于在切片放置期间浸没切片安装区域130处的基板、以及用于收回到不同的位置以放置多个切片。为了便于自动取回和更换，基板致动模块193可以与具有一组槽(例如平行槽、径向定向槽等)的基板支架98(例如成像玻片支架)对接，该基板支架98被配置为保持基板以用于取回和更换。然而可以用任何其它适当的方式使系统100的基板操作自动化。

系统100可以包括带状物处理模块，带状物处理模块用于在切片-切片接合部处将相邻的切片彼此分离。带状物处理模块优选地包括流体脉冲器，该流体脉冲器可以将流体注入到流的局部区域中，使得相邻的切片彼此分离(例如，在由离开样本切片模块的连结在一起的多个切片形成带状物的情况下)。流体脉冲发生器优选地产生一种流，该流在活动时(例如，通过控制器)使连结两个相邻切片的连接材料分开，但是可以附加地或可选地主动迫使附近的切片移动分开，在流体注入的作用下，无论切片是否通过物理材料连接(例如，在相邻切片重叠、邻接等情况下)。流体脉冲发生器优选包括将流体脉冲运送到流体流动路径中的流体注射器。流体脉冲发生器可以包括单个流体注射器或多个流体注射器。在第一变型中，流体脉冲发生器包括位于邻近样本切片模块的流体通道的一侧的流体注射器阵列，如图4B中的示例所示。在第二变型中，流体脉冲发生器包括位于邻近样本切片模块的流体通道底部的单个流体注射器，该注射器被引导向上，使得流体脉冲可以在从块状样本切片(例如，通过切片机)后不久在各切片之间被局部引导。在第三变型中，流体脉冲发生器包括定位在流体通道侧面的两个流体注射器，该两个流体注射器配置成沿着流体流动通道垂直于整个流体流动方向注入流体脉冲。然而，带状物处理模块的流体脉冲发生器可以包括以任何其它合适的方式布置的任何合适数量的流体注射器。

带状物处理模块优选地被配置成响应于对带状物形成的识别(例如，通过布置在流体流动通道上方的光学传感器)从控制器接收控制输入，并且响应于来自控制器的控制输入以分离连结的切片。在具体示例中，控制器监控样本切片模块的切片速率(例如，切割速率)，并基于切片速率控制带状物处理模块从切割过程中形成的带状物分离切片(例如，通过使用流体脉冲器使流体脉冲通过流体注射器)。在另一具体示例中，带状物控制器检测每个切片的尺寸，并且响应于超过阈值尺寸(例如，全局阈值、与数据库中的具体切片相关联并由控制器检索到的阈值等)的切片的尺寸来控制带状屋处理模块。然而，控制器可以基于任何合适的输入(例如，传感器输入、手动输入、用户输入等)以任何合适的方式附加地或可选地控制带状物处理模块。

在带状物处理模块的另一变型中，系统100可包括元件，这些元件对包埋组织切片的顶部或底部施加处理物以在切片-切片接合部处产生异种材料，从而减少切片在处理期间起皱或形成带状物的趋势。如图32所示，包埋介质90可以包括蜡，以及处理物92可以包括施加到切片101底部的快速凝固搪瓷，以防止带状物的形成或起皱。

在一些变型中，切片机104可以包括自动切割设定机构，该自动切割设定机构用于调节自块状样本进行切片(例如切割)的过程的参数。自动切割设定机构优选地由系统100的控制器控制，但附加地或可选地可以是用户可调节的(例如，通过手动旋钮)。控制器优选地响应于与切割的切片的参数(例如厚度、规则性、损坏、起皱等)相关的传感器测量，向自动切割设定机构提供控制输入，并且自动切割设定机构优选地响应于控制输入(例如厚度、切割速度等)来调整切片机的切割参数。

在一些变型中，与系统100接口的样本切片模块103的切片机104可以包括温度调节卡盘33，如图31所示温度调节卡盘33用于将块状包埋样本保持在便于切片的期望温度。将块状样本保持在期望温度可包括冷却(例如，冷冻)块状样本、加热块状样本、使块状样本的温度循环、保持温度设定点、或对块状样本的任何其它合适的热调节。温度调节卡盘33也可以允许一致地生产高质量的切片，即使块状包埋样本长时间留在卡盘33内，例如当进行连续切片时。

在一些变型中，系统100可以包括保持块状样本的室(例如，邻近卡盘)，该室可以包括盒体或任何其他合适的保存体积，该盒体也是温度调节的。例如，室可以用作低温箱，其将整个块状样本保持在预定温度(例如，通过PID控制的反馈回路)。然而，用于保持块状样本的温控室可以以另外的方式适当地构造。

在一些变型中，系统100可包括水合模块，水合模块可包括雾化器198或其它元件，如图31所示，雾化器198或其它元件被配置成在样本被样本切片模块103切片时将流体喷洒在样本上以水合块状样本。雾化器198因此可以避免操作者在对具体类型的组织进行切片的过程中周期性地移除、水合和替换样本的需求，这些具体类型的组织在切片过程中容易脱水和剥落。附加地或可选地，系统100可以包括可渗透的材料(例如海绵、织物等)，该可渗透的材料被浸透水合流体，并配置成接触块状样本(例如，通过提供块状样本和可渗透材料之间的相对运动)，以防止块状样本干燥。然而对块状样本进行水合以改进样本处理可以以任何其他合适的方式进行。

水合模块(例如，包括雾化器)可以附加地或可选地被配置为对样本施加化学处理物。化学处理物可以包括着色剂、乙醇和/或其他醇、润滑剂(例如脂肪醇、泛醇、二甲基硅油等)、脱钙剂、增湿剂(例如湿润剂)、重建剂(例如含有水解蛋白质)、酸化剂、酸度调节剂、聚合物(例如阳离子聚电解质聚合物、吸热聚合物等)、硅酮(例如二甲基硅油、环甲基硅油)、油(例如必需脂肪酸、脂肪族脂肪酸链、不饱和脂肪酸链)、表面活性剂(例如阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂)、螯合剂、抗静电剂、防腐剂、防晒剂(例如二苯甲酮-4、甲氧基肉桂酸乙基己酯等)以及任何其它合适的用于处理块状样本的化学品，以帮助通过切片模块103进行切片和/或在切片后处理切片本身。

在一些变型中，水合模块可以包括温度调节机构，该温度调节机构用于控制水合模块本身的温度和/或由水合模块提供给样本的流体的温度。例如，水合模块的温度调节机构可以通过缠绕在水合模块的雾化器的贮存器周围的双加热/制冷线圈来冷却和/或加热化学处理物。然而，温度调节机构可以包括任何其它合适的温度调节元件和/或部件。

在一些变型中，系统100可以包括激光蚀刻装置，该激光蚀刻装置用于在基板安装有切片时对基板进行标记，从而进一步减少操作者对基板标记进行干预的需要。激光蚀刻装置还可用于减少基板安装的切片与其对应的源包埋样本不匹配的可能性。激光蚀刻装置可以与使用系统100的实验室或诊所的信息技术(IT)系统集成在一起。

在一些变型中，系统100可以包括水准器(例如，气泡水准器)，该水准器用于在系统设置期间确认切片安装区域是水平的(例如，相对于通过通道的流)。水准器优选地集成到流体通道中(例如，邻近切片安装区域)，但是可选地，可以在另一位置可移除地联接到系统，集成到另一系统部件中，或者以其他方式适当地联接到系统100。该水准器可用于视觉确认该布置。

在一些变型中，系统100可以包括防静电电离装置，该防静电电离装置用于确保每个切片101在处理的某些阶段是静电中性的。防静电电离装置可以以可能阻碍切割的切片101安装到基板的方式将切割的切片101朝向流体通道110的侧壁或其他部分的静电吸引或排斥的风险最小化。

在一些变型中，系统100可包括联接到样本切片模块103的刀片3和/或样本安装卡盘的动力学传感器，该动力学传感器用于感测加速度、振动和/或可用于自动调节样本切片模块103的切割运动的任何其它类型的反馈。因此，动力学传感器可用于减少操作者的交互并提高系统100中的自动化。动力学传感器可以是自动切割设定机构的部件或以其他方式适当地联接到自动切割设定机构，但可以附加地或可选地从自动切割设定机构脱离。

在一些变型中，系统100可以包括联接样本安装卡盘的盒体。该盒体用于保存多个块状样本(例如，在每个块中具有包埋样本的石蜡块)，并通过系统100向样本切片模块提供块状样本以进行切片。在具体的示例中，盒体被布置在卡盘上方，以有助于将块状样本重力给料到样本切片模块中。在另一示例中，盒体包括电动柱塞，该电动柱塞配置成连续将多个块状样本(例如，连结在一起、彼此相邻但不连续等)给料到样本切片模块，与通过切片机进行切片相结合(例如，以相同的给料速率通过切片机从块状样本中去除材料)。

在一种可选的构型中，切片可以从与上述实施例和变型中描述的路径垂直的路径被传送到基板，这允许冷凝流体路径。在另一种可选的构型中，如图33所示，线性流增压(即，流体流的突发)可用于在切片安装区域130处围绕浸没的基板102引入流，以在基板102上产生一致的切片的放置。

然而，系统100可以包括被配置成有助于将一个或更多个切片安装到基板上的任何其他合适的元件。此外，如本领域技术人员根据先前的详述和从附图和权利要求将认识到的，可以对系统100做出修改和改变，而不偏离系统100的范围。

2.方法

如图34所示，用于将切片联接到基板的方法100的实施例包括：S210，提供流体通道，流体通道具有流体通道入口、在流体通道入口下游的切片安装区域以及在切片安装区域下游的流体通道出口；S220，在流体通道入口，接收由位于流体通道入口附近的样本切片模块处理的切片；S230，当流体流传送到流体通道入口时，从流体通道入口向切片安装区域运送切片，其中流体流传送到流体通道入口由控制器控制；S240，在基板致动模块处，在第一操作中，与控制器协调，将基板传送到切片安装区域中以接收切片；以及S250，在基板致动模块处，与控制器协调，在第二操作中，将具有安装到基板的切片的基板自切片安装区域传送走。在一些实施例中，方法200可包括以下中的任一项或更多项：S260，通过与流体通道入口和出口流体连通的贮存器，将流体流传送通过流体通道出口以再循环到流体通道入口中；以及S270，在邻近切片安装区域的去皱模块处，向切片传递热量，从而减轻基板处的切片的褶皱。

方法200用于以一种一致地产生高质量的安装切片的方式来自动处理切片(例如，组织学标本切片、生物切片等)，这需要最小的人工技术人员的劳动或根本不需要人工技术人员的劳动。这样，在劳动密集型方面，方法200可以显著减少将切片安装到基板的劳动。优选地，通过上文第1节中描述的系统100的至少一部分实施方法200；然而，方法200可以附加地或可选地使用任何其他合适的系统来实施。

框S210叙述了：提供流体通道，该流体通道具有流体通道入口、在流体通道入口下游的切片安装区域以及在切片安装区域下游的流体通道出口。框S210用于提供一种流体输送器，该流体输送器可用于驱动用于安装在基板上的切片。框S210优选地使用上述系统100的实施例来实现，且更具体地，使用上述流体通道110、流体通道入口120、切片安装区域130和流体通道出口140的实施例、变型和/或示例来实现。然而，在对将组织学切片自动安装到一个或更多个基板的流体流动参数进行控制的情况下，框S210可以可选地使用提供流体路径的任何其它合适的系统100来实现。

框S220叙述了：在流体通道入口处，接收由位于流体通道入口附近的样本切片模块处理的切片。框S220用于启动流体通道内的样本接收，使得样本可以被传送到下游部分以用于在基板上操作(例如，定位、去皱)和安装。在框220中，切片优选地从由样本切片模块(例如，包括具有邻近流体通道入口的刀片的切片机)处理的块状包埋样本接收而来。然而，可选地，在框S220中该切片可以以任何其他合适的方式被接收。在一些变型中，框S220可以包括以下中的一项或更多项：S222，通过将该切片的边缘联接到样本切片模块的切割仪器来保持该切片的边缘；以及S224，在将该切片与联接到样本切片模块的切割仪器的邻接切片分离时，将该切片释放到流体通道入口中。如上所述框S224可以包括以下中的任何一项或更多项：S224a，通过歧管将流体引入到流体通道中(例如，以角度γ)以释放前一切片进而传送到流体通道入口中；S224b，在流体通道内的切片下方产生流体流，使得在切片之间的接合部处引起的剪切力提供分离；S224c，手动从刀片上分离切片(例如，使用镊子)；在歧管的紧接的下游，实现流体通道入口的抬升的底板，以使流体在运送到流体通道中时从刀片上被抽拉走；如图11A-11C所示，使用分离装置(例如桨、卡盘等)，从而提供分离相邻切片的机械力；以及使用任何其他合适的方法分离相邻的切片而不损坏切片。然而，框S220可以包括用于将已经自块状包埋样本切割的切片传送到流体通道入口中的任何其他合适的步骤。

框S230叙述了:当流体流传送到流体通道入口时，从流体通道入口向切片安装区域运送切片，其中流体流传送到流体通道入口由控制器控制。框S230用于在流体通过与流体通道入口流体连通的歧管传送时，驱动漂浮在流体通道内流体顶部的切片朝向流体通道的切片安装区域。框S230优选使用上文第1节中描述的流体通道110、泵167、控制器168和歧管160的实施例、变型和/或示例来实现；然而，框S230可以附加地或可选地使用任何其他合适的系统或元件来实现。如图36所示，在框S230中，向切片安装区域传送切片可以包括以下中任何一项或更多项：S232，在流体通道内提供逐渐变窄的流体路径，这能够将切片精确定位到切片安装区域内的基板上；S234，在流体通道内提供下降的流体路径，从而利用重力促进流体通道内流体层顶部的切片朝向切片安装区域的加速；S236，保持切片在切片安装区域的位置(例如，在流体流参数调节时)；以及使用能够以可重复的方式在基板上精确放置切片的任何其它合适的框。

框S240叙述了：在基板致动模块处，在第一操作中，与控制器协调，将基板传送到切片安装区域中以接收切片。框S240用于以期望的深度和/或以相对于切片安装区域处的流体通道的基底表面的期望的角度定位基板，这允许将切片精确定位和安装到基板上。框S240优选地使用上文第1节中描述的基板致动模块190、基板102和切片安装区域130的实施例、变型或示例来实现；然而，框S240可选地使用任何其他合适的系统或元件来实现。在变型中，如图37所示，框S240可以包括以下中的任何一项或更多项：S242，在基本联接到夹持器的情况下，沿着由轨道限定的路径传送基板致动模块的夹持器，其中轨道限定进入切片安装区域的倾斜路径，并限制基板沿着倾斜路径的运动；S244，在切片安装区域处，在基板的一部分和流体通道内的流体之间限定接合线；S246，在接合线处接收切片，从而启动切片到基板的安装；调节切片安装区域的液位，从而促进切片相对于基板的位置定位和/或保持；以及执行有助于将该切片初始联接到基板的任何其它合适的动作。因此，框S240优选地通过控制器与流体通道内的流动参数的调节相协调地被实现，使得用于促进切片到基板的精确且可重复的联接的流体参数(例如，流速、流动加速度、液位等)基本上与基板致动模块和联接的基板的运动同步。

在具体示例中，框S240包括将基板插入到流体通道下游端的表面和切片安装区域的基底表面之间的间隙中，以及抬升基板以接触流体通道下游端的表面，并在基板和流体通道的端部之间形成密封。

块S250叙述了:在基板致动模块处，在第二操作中，与控制器协调地，将具有安装到基板的切片的基板从切片安装区域传送走。框S250用于从切片安装区域内的一定位置缩回基板，其中切片至少部分地联接到基板，这允许切片逐渐地完全安装到基板。框S250优选地使用上文第1节中描述的基板致动模块190、基板102和切片安装区域130的实施例、变型或示例来实现；然而，框S250可选地使用任何其他合适的系统或元件来实现。在变型中，如图38所示，框S250可包括以下中的任一项或更多项：S252，在基板联接到夹持器的情况下，沿着由轨道限定的路径缩回基板致动模块的夹持器，其中轨道限定进入切片安装区域的倾斜路径，并限制基板沿着倾斜路径的运动；S254，调节切片安装区域处的液位，从而通过在切片和基板之间产生粘附力来促进切片安装到基板上；以及执行有助于将切片初始联接到基板的任何其它合适的动作。因此，框S250优选地通过控制器与流体通道内的流动参数的调节相协调地被实现，使得用于促进切片以精确且可重复的方式安装到基板的流体参数(例如，流速、流动加速度、液位等)基本上与基板致动模块和联接的基板的运动同步。

在具体示例中，框S250包括在流体通道下游端的表面和切片安装区域的基底表面之间的间隙内降低基板，并取出基板。

在一些变型中，框S240和S250可以迭代地重复，用于将多个切片安装到单个基板上，其中基板被运送到切片安装区域内的逐渐减小的深度，以使得能够在沿着基板的期望位置处接收多个切片。在图20A-20C中示出了将多个切片安装到单个基板的示例性的工作流程。

在一些变型中，方法200可以包括框S260，其叙述了：通过与流体通道入口和流体通道出口流体连通的贮存器，将流体流传送通过流体通道出口以再循环到流体通道入口。框S260通过使用再循环流体来处理样本，从而使系统对流体的浪费最小化。框S260优选使用上文第1节中描述的流体通道出口140、贮存器150、泵167、控制器168、过滤器170和歧管160的实施例、变型和/或示例来实现；然而，框S260可以可选地使用任何其它合适的系统或元件来实现。框S260优选地包括通过流体通道出口提供从流体通道到贮存器的流动路径，并且可以附加地或可选地包括以下中的一项或更多项：S262，在流体通道出口、贮存器、泵和歧管中的至少一个处过滤流体，从而在流体再循环通过系统之前去除不期望的物质；S264，调节贮存器、歧管和流体通道的一部分中的至少一个的流体温度；S266，在再循环期间，与来自贮存器的流体一起引入用于表面张力调节的添加剂；以及有助于在最少操作者参与的情况下使流体在系统中循环的任何其他合适的步骤。

在一些变型中，方法200可以附加地或可选地包括框S270，该框S270叙述了：在邻近切片安装区域的去皱模块处，向切片传递热量，从而减轻切片在基板处起皱。框S270用于在处理的期望阶段向系统100内的切片传递热量时产生基本上没有褶皱的高质量安装的切片。框S270优选地使用上文第1节中描述的去皱模块50的实施例、变型或示例来实现，由此朝向该切片传递热量可以包括以下中的任何一项或更多项：S272，向切片安装区域处的切片注入具有期望温度的流体(例如，从该切片的下方、从该切片的上方、该切片的上游、该切片的下游、从围绕该切片的侧壁等)；S274，向切片的至少一个表面对流传热；S276，加热安装或意图安装切片的基板；以及使用任何其它合适的热传递机构来为切片去皱。

在一个变型中，如图39和29A-29D所示，框S270可以包括：S310，在流体通道的流体通道入口处接收切片；S320，通过来自邻近流体通道入口的歧管的流体流，从流体通道入口向流体通道的切片安装区域运送切片；S330，通过基板致动模块将成像基板运送处于第一深度的切片安装区域处的流体中；S340，与将切片运送到切片安装区域中相协调地，升高切片安装区域处的流体的局部温度，以产生伸展的切片；S350，增加流入切片安装区域的流，从而将伸展的切片向成像基板运送；以及S360，通过夹持器模块从切片安装区域取出成像基板，从而将切片联接到成像基板。

然而，可选地框S270可以包括在安装之前、期间或之后，使用任何其他合适的设备从切片去除褶皱。例如，框S270可以包括通过调节将切片输送到切片安装区域的流体的粘度参数或表面张力参数，或者通过使用声学振动从切片去除褶皱，来防止切片起皱。

然而，方法200可以包括任何其他合适的框或步骤，这些框或步骤被配置成有助于以自动化或半自动的方式将一个或更多个切片安装到基板上。在一个变型中，方法200可以包括在传感器系统处检测以下中的一项或更多项：穿过流体通道的一部分的切片、流体通道中流体的存在或不存在、切片在流体通道内传送时的速度、流体通道110内的切片的物理参数(例如，尺寸、损坏等)，以及任何其他合适的参数。在相关变型中，方法100可以包括响应于传感器系统所产生的信号将该切片放置在基板上的定时流量调节。

在变型中，方法200可以附加地或可选地包括以下中的一项或更多项：对用于生成切片的块状包埋样本的一部分施加处理物，以防止切片起皱；自动调节块状包埋样本的温度；当样本被样本切片模块切片时，自动将流体喷洒在块状包埋样本的一部分上，以使样本水合；利用激光蚀刻装置，当基板安装有切片时，自动标记基板；利用成像器，读取标记的基板，并将标记与安装的切片信息相关联(例如，压印在块状样本块上并存储在数据库中)，以确认安装的切片是与标记的基板相关联的正确切片；利用防静电电离装置，确保处理期间切片处于静电中性状态；基于来自联接到样本切片模块的动力学传感器的信号，自动调节切片参数以提高切片质量；以及自动进行样本处理/或提高样本质量的任何其他合适的步骤。

系统100和方法200的变型包括所述组件和过程的任何组合或置换。此外，优选方法的各种过程可至少部分地作为配置成接收存储计算机可读指令的计算机可读介质的机器被实施和/或实现。指令优选地由计算机可执行部件来执行，该计算机可执行部件优选地与该系统及控制模块155和/或处理器的一个或更多个部分集成。计算机可读介质可存储在任何合适的计算机可读媒介上，诸如RAM、ROM、闪存、EEPROM、光学设备(CD或DVD)、硬盘驱动器、软盘驱动器或任何合适装置。优选地，计算机可执行部件是通用的或专用应用处理器，但是任何合适的专用硬件装置或硬件/固件组合装置可以附加地或可选地执行指令。

附图展示了根据优选的实施例；、实例构型及其变化形式的系统、方法和计算机程序产品的可能的实施的架构、功能和操作。在这方面，在流程图或区框图中的每个框可以代表模块、段(segment)、步骤或一部分代码，所述一部分代码包括用于实施指定的逻辑功能的一个或更多个可执行的指令。还应当注意，在某些可选择的实施方式中，在框中提到的功能可以不按照附图中提到的顺序发生。例如，连续示出的两个框事实上可以被基本上同时执行，或者这些款有时可以以相反的顺序被执行，取决于所涉及的功能。还应注意的是，框图和/或流程图的每个框以及在框图和/或流程图中的框的组合可以由进行指定的功能或动作的基于专用目的硬件的系统或专用目的硬件和计算机指令的组合来实施。

如本领域中的技术人员从前面的详细描述和从附图和权利要求中将认识到的，可对本发明的优选实施方案进行修改和变化而不偏离在下面的权利要求中限定的本发明的范围。

Claims (20)

1.一种用于将切片安装到基板上的系统，所述系统包括：

·流体通道，所述流体通道包括：

ο流体通道入口，其接收由位于所述流体通道入口附近的样本切片模块从块状包埋样本处理得到的所述切片，和

ο在所述流体通道入口的下游的切片安装区域；以及

·歧管，所述歧管流体地连接到所述流体通道，所述歧管将流体运送到所述流体通道入口，从而传送流体流，所述流体流驱动所述切片从所述流体通道入口向所述切片安装区域的运送；其中所述歧管包括流体注射器，所述流体注射器相对于所述流体通道入口的基底表面以一角度引导流体，从而提供将所述切片与所述样本切片模块分离的力。

2.根据权利要求1所述的系统，还包括可通信地联接到所述流体注射器的控制器，所述控制器被配置为对来自所述流体注射器的所述流体流触发脉冲。

3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述控制器被配置为以预定的频率对来自所述流体注射器的所述流体流触发脉冲，其中，所述预定的频率是基于所述样本切片模块的切片速率的。

4.根据权利要求2所述的系统，还包括通信地联接到所述控制器的传感器，所述传感器被配置为检测切片的尺寸，并且还被配置为基于所述切片的尺寸产生输出信号，并且其中所述控制器被配置为基于所述传感器的所述输出信号对来自所述流体注射器的所述流体流触发脉冲。

5.根据权利要求1所述的系统，还包括与所述流体通道流体连通的贮存器，所述贮存器接收来自所述流体通道的输出的流体流，其中所述出口布置在所述切片安装区域的下游，其中所述歧管流体地联接到所述贮存器，并且其中所述歧管将流体从所述贮存器运送到所述流体通道入口，从而沿着所述流体通道在所述流体通道入口和所述切片安装区域之间对再循环流进行驱动。

6.根据权利要求1所述的系统，还包括与所述歧管内的流体接触的温度调节模块，所述温度调节模块在所述流体传送到所述流体通道入口之前调节所述流体的温度。

7.根据权利要求6所述的系统，还包括去皱模块，所述去皱模块被配置为将所述流体的一部分加热到高于所述流体的其余部分的温度的温度，并将所述流体的所述部分注入到邻近所述切片安装区域的所述切片处，从而为所述切片去皱。

8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述切片安装区域通过斜槽联接到所述流体通道入口，所述斜槽为所述切片从所述流体通道入口向所述切片安装区域的加速提供下坡流，其中，所述斜槽的基底表面限定一组肋，所述一组肋中的每一个肋在所述斜槽的第一侧和第二侧之间延伸并从所述基底表面凸出。

9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述斜槽在所述流体通道入口和所述切片安装区域之间沿着大致直的线延伸，其中，所述一组肋中的每一个肋限定包括点的V形形状，每一个V形形状的所述点大致沿所述大致直的线对齐。

10.一种用于将切片安装到基板上的系统，所述系统包括：

·样本切片模块，其在操作期间从块状样本生成所述切片；

·位于所述样本切片模块的输出区域处的流体通道，所述流体通道限定流方向，并且包括：

ο接收所述切片的流体通道入口，

ο在所述流体通道入口的下游的切片安装区域，和

ο流体通道出口；其中所述切片安装区域通过斜槽联接到所述流体通道入口，所述斜槽为所述切片从所述流体通道入口向所述切片安装区域的加速提供下坡流，其中，所述斜槽的基底表面限定一组肋，所述一组肋中的每一个肋在所述斜槽的第一侧和第二侧之间延伸并从所述基底表面凸出；

·与所述流体通道出口流体连通的贮存器；以及

·流体地联接到所述贮存器的歧管，所述歧管使流体在所述流体通道出口和所述流体通道入口之间再循环。

11.根据权利要求10所述的系统，其中，所述一组肋中的每一个肋限定包括点的V形形状，每个V形形状的所述点大致沿着由所述流体通道限定的所述流方向对齐。

12.根据权利要求10所述的系统，其中，所述斜槽在所述流体通道入口和所述切片安装区域之间沿着大致直的线延伸。

13.根据权利要求12所述的系统，其中，所述流体通道出口布置为与所述大致直的线成斜角。

14.根据权利要求13所述的系统，所述流体通道出口还包括对角前边缘和垂直唇缘，其中所述对角前边缘和所述垂直唇缘被构造为促进所述对角前边缘的整个范围的润湿，并阻止通过所述流体通道出口的流体流聚集成离散的股流。

15.根据权利要求10所述的系统，其中，所述流体通道的所述基底表面包括被构造为促进所述基底表面的润湿的表面层。

16.根据权利要求16所述的系统，其中，邻近所述切片安装区域的所述流体通道的所述基底表面的一部分还包括平滑表面层，所述平滑表面层被构造为阻止所述基底表面的所述部分的润湿，其中所述基底表面的所述部分以所述切片安装区域的基板接收区域为中心。

17.根据权利要求10所述的系统，其中，所述斜槽还包括第一部分和第二部分，其中所述第一部分邻近所述流体通道入口，其中所述第二部分邻近所述流体通道出口，且其中所述第一部分和所述第二部分通过限定铰链轴线的铰链连接，其中所述铰链轴线基本垂直于所述流方向并且基本平行于所述斜槽的所述基底表面。

18.根据权利要求10所述的系统，还包括布置在所述流体通道入口和所述歧管的流体出口之间的挡板，所述挡板从所述流体的自由表面部分地延伸到所述流体中，并防止不期望的流动结构流入所述流体通道入口中。

19.根据权利要求10所述的系统，其中，所述歧管包括流体注射器，所述流体注射器相对于所述流体通道入口的基底表面以一角度引导流体，从而提供将所述切片与所述样本切片模块分离的力。

20.根据权利要求19所述的系统，还包括通信地联接到所述流体注射器的所述控制器，所述控制器被配置为以预定的频率对来自所述流体注射器的所述流体流触发脉冲，其中，所述预定的频率是基于所述样本切片模块的切片速率的。