CN109788401A - 一种音响设备及其音频信号传输电路 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种音响设备及其音频信号传输电路，该音频信号传输电路连接在音频信号放大模块与喇叭之间，其包括音频信号输入端、音频信号分频单元以及音频信号输出端，音频信号输入端的一端与音频信号放大模块的输出端连接，音频信号输入端的另一端与音频信号分频单元的输入端连接，音频信号分频单元的输出端与音频信号输出端的一端连接，音频信号输出端的另一端与喇叭连接；通过将传统的有形的喇叭线传输形式替换为PCB板传输形式，并集成音频信号分频单元，有利于节省音响设备内部的布局空间；并且音频信号传输的阻抗得到有效控制，避免振音现象，有效提升音响设备的音质效果。
Description
技术领域
本发明属于一种音响设备，具体的讲涉及一种音响设备及其音频信号传输电路。
背景技术
随着对音响设备的便携式要求，音响设备的整体外观越来越趋于小型化设计，因此，对于大多数的便携式音响设备来说，其内部的音箱空间通常比较狭小，而音箱内部的喇叭线占用容积较大，使得音箱的有效发声空间变小，发声空间变小则低音效果差；而且喇叭线在箱体内无法固定，也容易产生振音现象，这将大大影响音响设备的音质效果。
发明内容
鉴于存在以上问题，本发明提供了一种音频信号传输电路，连接在音频信号放大模块与喇叭之间，该音频信号传输电路包括音频信号输入端、音频信号分频单元以及音频信号输出端，所述音频信号输入端的一端与所述音频信号放大模块的输出端连接，所述音频信号输入端的另一端与所述音频信号分频单元的输入端连接，所述音频信号分频单元的输出端与音频信号输出端的一端连接，所述音频信号输出端的另一端与所述喇叭连接。
进一步：所述喇叭包括高音喇叭和低音喇叭，所述音频信号输出端包括高频信号输出端和低频信号输出端，所述高频信号输出端与所述高音喇叭连接，所述低频信号输出端与所述低音喇叭连接。
进一步：所述音频信号分频单元包括电容，所述电容的一端与所述音频信号输入端连接，所述电容的另一端与所述高频信号输出端连接；所述低频信号输出端的一端与音频信号输入端连接，所述低频信号输出端的另一端与所述低音喇叭连接。
进一步：所述电容的容值小于或等于10μF。
进一步：所述音频信号输入端为2脚端子，所述音频信号输出端为4脚端子，所述音频信号输入端包括音频信号输入端子和公共端，所述音频信号输出端包括高频信号端子、低频信号端子以及两个公共端，所述音频信号输入端子通过所述音频信号分频单元分别连接至所述高频信号端子和低频信号端子，所述公共端串接在一起后分别连接至高音喇叭和低音喇叭。
此外，为了解决上述问题，本发明还提供了一种音响设备，该音响设备包括箱体及设置在箱体内部的音频信号放大模块、喇叭和音频信号传输PCB板，所述音频信号传输PCB板连接在所述音频信号放大模块和喇叭之间，所述音频信号传输PCB板包括上述音频信号传输电路。
进一步：所述音频信号传输PCB板的厚度为0.8-1mm。
进一步：所述音频信号传输PCB板粘接固定在所述箱体内壁上。
有益效果
本发明的有益效果是：该音频信号传输电路通常是布局在PCB板中，只需将PCB板的靠近音频信号放大模块的一端设置音频信号输入端，将音频信号放大模块处理完的音频信号引入，信号传输部分全部通过在PCB板上的走线完成传输；在PCB板靠近喇叭的一端设置音频信号输出端，将音频信号引出至喇叭，继而推动喇叭发声。并且该PCB板还集成了音频信号分频单元，使得高、低频音频信号分别传输至对应的喇叭，提升音响设备的音质效果。通过将传统的有形的喇叭线传输形式替换为PCB板传输形式，并集成音频信号分频单元，有利于节省音响设备内部的布局空间；并且音频信号传输的阻抗得到有效控制，避免振音现象，有效提升音响设备的音质效果。
附图说明
图1是本发明音响设备的电路结构连接示意图。
具体实施方式
作为本发明的一种实施方式，如图1所示，该音频信号传输电路10连接在音频信号放大模块20与喇叭30之间，该音频信号传输电路10包括音频信号输入端COM1、音频信号分频单元以及音频信号输出端COM2，所述音频信号输入端COM1的一端与所述音频信号放大模块20的输出端连接，所述音频信号输入端COM1的另一端与所述音频信号分频单元的输入端连接，所述音频信号分频单元的输出端与音频信号输出端COM2的一端连接，所述音频信号输出端COM2的另一端与所述喇叭30连接。
在本实施例中，该音频信号传输电路10通常用于音响设备中，该音响设备的音频信号经音频信号放大模块20功率放大处理后，通过该音频信号传输电路10传输至喇叭30，由喇叭30发出声音。该音频信号传输电路10通常是布局在PCB板中，只需将PCB板的靠近音频信号放大模块20的一端设置音频信号输入端COM1，将音频信号放大模块20处理完的音频信号引入，信号传输部分全部通过在PCB板上的走线完成传输；在PCB板靠近喇叭30的一端设置音频信号输出端COM2，将音频信号引出至喇叭30，继而推动喇叭30发声。并且该PCB板还集成了音频信号分频单元，使得高、低频音频信号分别传输至对应的喇叭30，提升音响设备的音质效果。通过将传统的有形的喇叭线传输形式替换为PCB板传输形式，并集成音频信号分频单元，有利于节省音响设备内部的布局空间；并且音频信号传输的阻抗得到有效控制，避免振音现象，有效提升音响设备的音质效果。
具体地，该喇叭30包括高音喇叭32和低音喇叭31，所述音频信号输出端COM2包括高频信号输出端和低频信号输出端，所述高频信号输出端与所述高音喇叭32连接，所述低频信号输出端与所述低音喇叭31连接。
通过音频信号分频单元将从音频信号输入端COM1引入的音频信号进行频率划分，划分为高频信号和低频信号，高频信号对应从高频信号输出端输出至高音喇叭32，低频信号对应从低频信号输出端输出至低音喇叭31。
具体地，所述音频信号分频单元包括电容C1，所述电容C1的一端与所述音频信号输入端COM1连接，所述电容C1的另一端与所述高频信号输出端连接；所述低频信号输出端的一端与音频信号输入端COM1连接，所述低频信号输出端的另一端与所述低音喇叭31连接。该电容C1优选采用小于或等于10μF的电容。
低音喇叭31对高频音频信号阻抗大，所以发出来的高频音频信号成分比较少。因此，直接将音频信号输入端COM1引入的音频信号通过音频信号输出端COM2传输至低音喇叭31，就可以实现低频音频信号的播放。
而高音喇叭32的行程小，振膜薄，通常只能发出高频音频信号，如果有低频音频信号传输进来，则较容易被烧坏。根据电容C1的充放电原理，容值小，充放电的时间短，则高频信号容易通过电容C1传输至高音喇叭32，而低频信号正好被电容C1隔离开来，因此，通过音频信号分频单元的电容C1可以有效地滤除掉低频信号，使得只有高频部分音频信号传输至高音喇叭32。
具体地，所述音频信号输入端COM1为2脚端子，所述音频信号输出端COM2为4脚端子，所述音频信号输入端COM1包括音频信号输入端子和公共端，所述音频信号输出端COM2包括高频信号端子、低频信号端子以及两个公共端，所述音频信号输入端COM1子通过所述音频信号分频单元分别连接至所述高频信号端子和低频信号端子，所述公共端串接在一起后分别连接至高音喇叭32和低音喇叭31。
本发明还提供一种音响设备，该音响设备包括箱体及设置在箱体内部的音频信号放大模块20、喇叭30和音频信号传输PCB板，所述音频信号传输PCB板连接在所述音频信号放大模块20和喇叭30之间，该音频信号传输PCB板的厚度优选为0.8-1mm，这样可将PCB板的铜皮铺覆厚度则可控制在一定数值范围内，即可有效控制音频信号传输的阻抗，并利于PCB板的固定。该PCB板通过粘接方式固定在所述箱体内壁上，PCB板固定位置通常远离音响设备内部的其他元件，以免造成干涉；通过粘接方式固定PCB板，也同时避免了运输过程中出现掉落现象，且省掉了传统喇叭线包棉的工序。
具体地，该音频信号传输PCB板包括音频信号传输电路。该音频信号传输电路的结构、工作原理以及所带来的有益效果，均参照上述实施例，在此不再赘述。
Claims (8)
1.一种音频信号传输电路，连接在音频信号放大模块与喇叭之间，其特征在于，包括音频信号输入端、音频信号分频单元以及音频信号输出端，所述音频信号输入端的一端与所述音频信号放大模块的输出端连接，所述音频信号输入端的另一端与所述音频信号分频单元的输入端连接，所述音频信号分频单元的输出端与音频信号输出端的一端连接，所述音频信号输出端的另一端与所述喇叭连接。
2.根据权利要求1所述的音频信号传输电路，其特征在于，所述喇叭包括高音喇叭和低音喇叭，所述音频信号输出端包括高频信号输出端和低频信号输出端，所述高频信号输出端与所述高音喇叭连接，所述低频信号输出端与所述低音喇叭连接。
3.根据权利要求2所述的音频信号传输电路，其特征在于，所述音频信号分频单元包括电容，所述电容的一端与所述音频信号输入端连接，所述电容的另一端与所述高频信号输出端连接；所述低频信号输出端的一端与音频信号输入端连接，所述低频信号输出端的另一端与所述低音喇叭连接。
4.根据权利要求4所述的音频信号传输电路，其特征在于，所述电容的容值小于或等于10μF。
5.根据权利要求3或4所述的音频信号传输电路，其特征在于，所述音频信号输入端为2脚端子，所述音频信号输出端为4脚端子，所述音频信号输入端包括音频信号输入端子和公共端，所述音频信号输出端包括高频信号端子、低频信号端子以及两个公共端，所述音频信号输入端子通过所述音频信号分频单元分别连接至所述高频信号端子和低频信号端子，所述公共端串接在一起后分别连接至高音喇叭和低音喇叭。
6.一种音响设备，其特征在于，包括箱体及设置在箱体内部的音频信号放大模块、喇叭和音频信号传输PCB板，所述音频信号传输PCB板连接在所述音频信号放大模块和喇叭之间，所述音频信号传输PCB板包括权利要求1至5中任一项所述的音频信号传输电路。
7.根据权利要求6所述的音响设备，其特征在于，所述音频信号传输PCB板的厚度为0.8-1mm。
8.根据权利要求7所述的音响设备，其特征在于，所述音频信号传输PCB板粘接固定在所述箱体内壁上。
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