CN109753464A - 基于OpenVPX标准的运算转接装置 - Google Patents
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Abstract
基于OpenVPX标准的运算转接装置,属于运算转接板设计领域。本发明是为了解决MXM接口不能直接用在OpenVPX架构机箱上,用户使用会延长产品开发周期的问题。它包括OpenVPX转接板、三个MultiGig RT2差分连接器、MXM 3.0接口、MXM运算卡、I2C ROM接口和VPX‑MXM信号线,三个MultiGig RT2差分连接器设置在OpenVPX转接板上,并可插入标准OpenVPX架构机箱背板;OpenVPX转接板上设置MXM 3.0接口和I2C ROM接口,MXM 3.0接口上驮载MXM运算卡,I2C ROM接口用于存储固件程序;MXM 3.0接口与MultiGig RT2差分连接器之间通过VPX‑MXM信号线连接。本发明用于实现MXM运算卡与标准OpenVPX架构机箱的直接连接。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于OpenVPX标准的运算转接装置,属于运算转接板设计领域。
背景技术
OpenVPX标准由美国国防部授权VITA(VME International Trade Association,VME国际贸易协会)组织,由28家大公司联合制定,于2009年形成草案,2010年2月正式发布。OpenVPX标准支持与互补VITA46标准规范,同时也支持目前最新串行总线技术,如RapidIO、PCI-Express以及万兆以太网等,支持更高的背板带宽,解决了不同厂商兼容互操作问题。OpenVPX标准在结构上仍然采用欧卡3U和6U尺寸,且采用Tyco公司新一代的VPX7排MultiGig RT2差分连接器,可以在军事和航空航天等领域应用。OpenVPX标准支持基于PCIExpress互联,可以结合PCIE接口或MXM接口的使用实现运算或显示功能。
MXM全称是Mobile PCI Express Module,即移动PCIE模型,是一种基于PCIE协议,用于连接运算卡、显卡等设备的规范接口,包含PCIE协议的全部信号。该接口模型由NVIDIA及多家笔记本电脑生产商共同制定,多用在运算卡、显卡产品上。目前MXM产品还只是用在部分笔记本产品上,绝大多数服务器甚至OpenVPX架构机箱都不包含MXM接口,不能直接用在OpenVPX架构机箱上。由此,就会延长用户使用的产品开发周期,并会增加开发成本。
发明内容
本发明目的是为了解决MXM接口不能直接用在OpenVPX架构机箱上,用户使用会延长产品开发周期的问题,提供了一种基于OpenVPX标准的运算转接装置。
本发明所述基于OpenVPX标准的运算转接装置,它包括OpenVPX转接板、三个MultiGig RT2差分连接器、MXM 3.0接口、MXM运算卡、I2C ROM接口和VPX-MXM信号线,三个MultiGig RT2差分连接器设置在OpenVPX转接板上,并可插入标准OpenVPX架构机箱背板;OpenVPX转接板上设置MXM 3.0接口和I2C ROM接口,MXM 3.0接口上驮载MXM运算卡,I2CROM接口用于存储固件程序;MXM 3.0接口与MultiGig RT2差分连接器之间通过VPX-MXM信号线连接。
本发明的优点:由于OpenVPX支持与PCIE互联,MXM基于PCIE协议,因此,本发明将MXM运算卡放在OpenVPX转接板上,使二者共同形成一块OpenVPX板卡,以供插在OpenVPX架构机箱上使用。它能够缩短新产品研制、开发周期,更快地满足用户需求,并同时降低成本。
附图说明
图1是本发明所述基于OpenVPX标准的运算转接装置的信号传递示意图;
图2是本发明所述基于OpenVPX标准的3U结构运算转接装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1和图2对本实施方式进一步说明,本实施方式所述基于OpenVPX标准的运算转接装置,它包括OpenVPX转接板1、三个MultiGig RT2差分连接器2、MXM 3.0接口3、MXM运算卡4、I2C ROM接口5和VPX-MXM信号线6,三个MultiGig RT2差分连接器2设置在OpenVPX转接板1上,并可插入标准OpenVPX架构机箱背板;OpenVPX转接板1上设置MXM 3.0接口3和I2C ROM接口5,MXM 3.0接口3上驮载MXM运算卡4,I2C ROM接口5用于存储固件程序;MXM 3.0接口3与MultiGig RT2差分连接器2之间通过VPX-MXM信号线6连接。
结合图2所示,Tyco公司的三个MultiGig RT2差分连接器2分别为P0、P1和P2,三个MultiGig RT2差分连接器2P0、P1和P2可以插在有标准VPX背板的机箱上;MXM运算卡4插入MXM 3.0接口3中;MXM 3.0接口3与MultiGig RT2差分连接器2之间包括VPX-MXM信号线及电源线。图1所示,MXM 3.0接口3方向可与MultiGig RT2差分连接器2方向平行,原则上MXM运算卡越靠下越好,方便信号线的连接,既能减小信号线的长度,防止信号线之间的干扰,又能增加连接稳定性。MultiGig RT2差分连接器可以为Tyco公司的MultiGig RT2差分连接器。
所述三个MultiGig RT2差分连接器2插入标准OpenVPX架构机箱背板后,可由与电源连接的机箱获取电能并分别提供+12V、+3.3V及+5V电压,供OpenVPX转接板1及其上的各用电元件使用。
所述I2C ROM接口5工作电压是+3.3V。
三个MultiGig RT2差分连接器2用于为MXM 3.0接口3提供工作电源。
本公开中,所述OpenVPX转接板1可以为3U尺寸转换板。
本公开还包括两个定位螺栓7,两个定位螺栓7设置在OpenVPX转接板1上,用于将OpenVPX转接板1固定在标准OpenVPX架构机箱内。两个定位螺栓7如图2中所示的K1和K2。
所述OpenVPX转接板1上还设置电源座8,用于连接直流电源,为MultiGig RT2差分连接器2提供测试电源。电源座8能够外接直流电源,是为了供MultiGig RT2差分连接器2做供电测试,以避免在运算转接装置未正常工作之前,直接插入标准OpenVPX架构机箱造成损失。
所述I2C ROM接口5存储的固件程序为SIS信息,固件程序用于判断MXM运算卡4的兼容能力、供电能力及散热能力。
所述OpenVPX转接板1上设置多个测试点,测试点的排布位置如图2所示。
所述测试点可以包括TH_OVERT测试点、TH_ALERT测试点及一对差分读写信号测试点;还可以包括一个PER_EN测试点、一个PEX_RST测试点、一个PWR_GOOD测试点和一个TH_PWM测试点。多个测试点分别用来检测MXM运算卡4在运行过程中的工作情况。
所述三个MultiGig RT2差分连接器2在OpenVPX转接板1上并行排布,两个定位螺栓7位于三个MultiGig RT2差分连接器2的两侧。采用定位螺栓7实现OpenVPX转接板1与标准OpenVPX架构机箱的辅助连接,可防止插拔OpenVPX转接板1时对自身造成损伤,并防止插错槽位。
所述OpenVPX转接板1上设置6个定位孔,其中4个定位孔用于固定支架,该4个定位孔为图2中的孔C、孔D、孔E及孔F,所述支架用于垫高MXM运算卡4,并且支架与另外两个定位孔共同固定MXM运算卡4,所述另外两个定位孔为图2中的孔A和孔B。支架的设置避免了MXM运算卡4紧贴在OpenVPX转接板1上,从而能够防止MXM运算卡4背面部分元器件的脱落,保证了MXM运算卡4的正常工作。
如图2所示,OpenVPX转接板1上还设置了风扇口,用于连接风扇,以帮助MXM运算卡4散热。风扇口所需的供电电压是+12V或+5V。
本公开通过MultiGig RT2差分连接器插入标准OpenVPX架构机箱内,完成转接装置与机箱的连接;通过MXM 3.0接口3与MultiGig RT2差分连接器2之间的差分信号走线,完成MXM接口到VPX接口协议的转换;由标准OpenVPX架构机箱背板提供的+12V、+3.3V以及+5V电压直接接入MXM接口供MXM运算卡工作。
基于所述转接装置的构成,当MXM 3.0接口与相匹配规格的MXM运算卡连接后,再插入标准OpenVPX架构机箱内,经过操作服务器,完成MXM运算卡的运算功能。
以上所述仅为本公开的较佳实施例,凡依本公开所做的均等变化与修饰,均属于本公开的涵盖范围。
Claims (10)
1.一种基于OpenVPX标准的运算转接装置,其特征在于,它包括OpenVPX转接板(1)、三个MultiGig RT2差分连接器(2)、MXM 3.0接口(3)、MXM运算卡(4)、I2C ROM接口(5)和VPX-MXM信号线(6),
三个MultiGig RT2差分连接器(2)设置在OpenVPX转接板(1)上,并可插入标准OpenVPX架构机箱背板;OpenVPX转接板(1)上设置MXM 3.0接口(3)和I2C ROM接口(5),MXM 3.0接口(3)上驮载MXM运算卡(4),I2C ROM接口(5)用于存储固件程序;
MXM 3.0接口(3)与MultiGig RT2差分连接器(2)之间通过VPX-MXM信号线(6)连接。
2.根据权利要求1所述的基于OpenVPX标准的运算转接装置,其特征在于,所述三个MultiGig RT2差分连接器(2)插入标准OpenVPX架构机箱背板,可分别提供+12V、+3.3V及+5V电源。
3.根据权利要求2所述的基于OpenVPX标准的运算转接装置,其特征在于,
三个MultiGig RT2差分连接器(2)用于为MXM 3.0接口(3)提供工作电源。
4.根据权利要求1所述的基于OpenVPX标准的运算转接装置,其特征在于,它还包括两个定位螺栓(7),两个定位螺栓(7)设置在OpenVPX转接板(1)上,用于将OpenVPX转接板(1)固定在标准OpenVPX架构机箱内。
5.根据权利要求1所述的基于OpenVPX标准的运算转接装置,其特征在于,所述OpenVPX转接板(1)上还设置电源座(8),用于连接直流电源,为MultiGig RT2差分连接器(2)提供测试电源。
6.根据权利要求1所述的基于OpenVPX标准的运算转接装置,其特征在于,所述I2C ROM接口(5)存储的固件程序为SIS信息,固件程序用于判断MXM运算卡(4)的兼容能力、供电能力及散热能力。
7.根据权利要求1所述的基于OpenVPX标准的运算转接装置,其特征在于,所述OpenVPX转接板(1)上设置多个测试点。
8.根据权利要求7所述的基于OpenVPX标准的运算转接装置,其特征在于,所述测试点包括TH_OVERT测试点、TH_ALERT测试点及一对差分读写信号测试点,分别用来检测MXM运算卡(4)的相应工作状态。
9.根据权利要求4所述的基于OpenVPX标准的运算转接装置,其特征在于,所述三个MultiGig RT2差分连接器(2)在OpenVPX转接板(1)上并行排布,两个定位螺栓(7)位于三个MultiGig RT2差分连接器(2)的两侧。
10.根据权利要求1所述的基于OpenVPX标准的运算转接装置,其特征在于,所述OpenVPX转接板(1)上设置6个定位孔,其中4个定位孔用于固定支架,所述支架用于垫高MXM运算卡(4),并且支架与另外两个定位孔共同固定MXM运算卡(4)。
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