CN109753169A - 触控模组及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开的电子装置及触控模组包括第一基材、形成在第一基材的第一表面上的第一电极层、设置在第一基材上的第二基材、第二电极层电路板、第一走线层及第二走线层。第二电极层设置在第二基材的远离第一电极层的第二表面上。第一走线层及第二走线层均设置在第一表面或第二表面上且互相间隔，第一电极层通过第一走线层与电路板电性连接，第二电极层通过第二走线层与电路板电性连接。触控模组通过将第一走线层及第二走线层均设置在同一表面上，因而便于第一走线层与第二走线层通过同一制程制作并能够减小第一走线层与第二走线层的位置误差，从而提升了通过电路板同时与第一走线层及第二走线层电连接的精度，从而保证电性连接。

Description

触控模组及电子装置

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种触控模组及电子装置。

背景技术

触控模组中的驱动电极、感应电极为双层结构时，传统方式是驱动电极和感应电极会单独拉出电极引线和引脚，其中引脚用于与柔性电路板进行电性连接。而随着对电性连接精度要求越来越高，传统方式驱动电极和感应电极组合后的引脚存在一定的偏位误差(因为感应电极和驱动电极为两道工序制程，在对位时受限于机台和人为因素会存在一定偏差)。而柔性电路板是的引脚精度高，其在设计时是基于目标设定结构进行制作。在实际组装时，因感应电极与驱动电极制作过程中的对位存在一定偏差，从而发生柔性电路板的引脚与驱动电极及感应电极的引脚部分位置有偏移，从而影响电性连接。

发明内容

本发明的实施例提供了一种触控模组及电子装置。

本发明实施方式的触控模组包括：

第一基材；

第一电极层，所述第一电极层形成在所述第一基材的第一表面上；

第二基材，所述第二基材设置在所述第一基材上；

第二电极层，所述第二电极层设置在所述第二基材的远离所述第一电极层的第二表面上；

电路板；

均设置在所述第一表面或所述第二表面上且互相间隔的第一走线层及第二走线层，所述第一电极层通过所述第一走线层与所述电路板电性连接，所述第二电极层通过所述第二走线层与所述电路板电性连接。

本发明实施方式的触控模组通过将第一走线层及第二走线层均设置在同一表面(例如，第一表面或第二表面)上，因而便于第一走线层与第二走线层通过同一制程制作并能够减小第一走线层与第二走线层的位置误差，从而提升了通过电路板同时与第一走线层及第二走线层电连接的精度，也即是提升了电路板同时与第一电极层及第二电极层电连接的精度，从而保证了电性连接。

在某些实施方式中，所述第一走线层及所述第二走线层均设置在所述第一表面，所述电路板设置在所述第一表面，所述触控模组还包括设置在所述第二基材的引线层，所述第二电极层通过所述引线层穿过所述第二基材再通过所述第二走线层与所述电路板电性连接。如此，通过在第二基材上设置引线层使得第二电极层能够通过引线层与设置在第一表面上的第二走线层及电路板电性连接。

在某些实施方式中，所述引线层包括多条引线，所述第二走线层包括多条彼此间隔的第二走线，所述引线的宽度大于所述第二走线的宽度。如此，将第二基材及第二电极层设置在第一基材的第一电极层上时，即使存在安装误差也能够确保第二电极层通过引线与位于第一表面上的第二走线电性连接。

在某些实施方式中，所述第一基材包括第一有效区及围绕所述第一有效区设置的第一非有效区，所述第二基材包括第二有效区及围绕所述第二有效区设置的第二非有效区，所述第一电极层设置在所述第一有效区内，所述第二电极层设置在所述第二有效区内，所述第一走线层及所述第二走线层均设置在所述第一非有效区内。如此，第一电极层设置在第一有效区内并且第二电极层设置在第二有效区内，使第一电极层与第二电极层在第一有效区与第二有效区对应的位置上能够形成互感电容，从而在第一有效区与第二有效区对应的位置上能够实现触控操作。

在某些实施方式中，所述第一走线层及所述第二走线层均设置在所述第二表面，所述电路板设置在所述第二表面，所述触控模组还包括设置在所述第一基材及所述第二基材上的引线层，所述第一电极层通过所述引线层穿过所述第二基材再通过所述第一走线层与所述电路板电性连接。如此，通过在第一基材及第二基材上设置引线层使得第一电极层能够通过引线层与设置在第二表面上的第一走线层及电路板电性连接。

在某些实施方式中，所述引线层包括多条引线，所述第一走线层包括多条彼此间隔的第一走线，所述引线的宽度大于所述第一走线的宽度。如此，将第二基材及第二电极层设置在第一基材的第一电极层上时，即使存在安装误差也能够确保第一电极层通过引线与位于第二表面上的第一走线电性连接。

在某些实施方式中，所述第一基材包括第一有效区及围绕所述第一有效区设置的第一非有效区，所述第二基材包括第二有效区及围绕所述第二有效区设置的第二非有效区，所述第一电极层设置在所述第一有效区内，所述第二电极层设置在所述第二有效区内，所述第一走线层及所述第二走线层均设置在所述第二非有效区内。第一电极层设置在第一有效区内并且第二电极层设置在第二有效区内，使第一电极层与第二电极层在第一有效区与第二有效区对应的位置上能够形成互感电容，从而在第一有效区与第二有效区对应的位置上能够实现触控操作。

在某些实施方式中，所述第一基材或所述第二基材为绝缘基材。如此，第一基材或第二基材为绝缘基材能够隔绝第一电极层与第二电极层之间的电连接。

在某些实施方式中，所述第一电极层包括多个平行间隔排列的条状的第一电极；所述第二电极层包括多个平行间隔排列的条状的第二电极；所述第一电极与所述第二电极纵横交错。第一电极与第二电极纵横交错使第一电极与第二电极能够形成互感电容，从而第一电极与第二电极用于触控检测。

本发明实施方式的电子装置包括：

壳体；及

上述任意一项实施方式所述的触控模组，所述触控模组设置在所述壳体上。

本发明实施方式的电子装置通过将第一走线层及第二走线层均设置在同一表面(例如，第一表面或第二表面)上，因而便于第一走线层与第二走线层通过同一制程制作并能够减小第一走线层与第二走线层的位置误差，从而提升了通过电路板同时与第一走线层及第二走线层电连接的精度，也即是提升了电路板同时与第一电极层及第二电极层电连接的精度，从而保证了电性连接。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明某些实施方式的触控模组的剖视图。

图2是本发明某些实施方式的触控模组的剖视图。

图3是本发明某些实施方式的第一基材、第一电极层、第一走线层及第二走线层的平面示意图。

图4是本发明某些实施方式的第二基材及引线层的平面示意图示意图。

图5是本发明某些实施方式的触控模组的剖视图。

图6是本发明某些实施方式的触控模组的平面示意图。

图7是本发明某些实施方式的第一基材、第一电极层、第一走线层及第二走线层的平面示意图。

图8是本发明某些实施方式的第二基材及引线层的平面示意图示意图。

图9是本发明某些实施方式的触控模组的剖视图。

图10是本发明某些实施方式的触控模组的平面示意图。

图11是本发明某些实施方式的电子装置的平面示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1及图6，本发明实施方式的触控模组100包括第一基材10、第一电极层20、第二基材30、第二电极层40、电路板50、第一走线层60及第二走线层70。第一电极层20形成在第一基材10的第一表面11上。第二基材30设置在第一基材10上。第二电极层40设置在第二基材30的远离第一电极层20的第二表面32上。第一走线层60及第二走线层70均设置在第一表面11，或第一走线层60及第二走线层70均设置在第二表面43上。第一电极层20通过第一走线层60与电路板50电性连接，第二电极层40通过第二走线层70与电路板50电性连接。

其中，第一基材10包括相背的第一表面11及第三表面13，第二基材30包括相背的第二表面32及第四表面34。第二基材30可以设置在第一电极层20的远离第一基材10的一侧上(如图1所示)；或者第二基材30可以设置在第一基材10的远离第一电极层20的一侧上(如图2所示)，此时，第一基材10与第二基材30为两个单独的结构，二者的材料不同。请参阅图3、图4及图6，第一电极层20包括间隔设置的多条第一电极21，第二电极层40包括间隔设置的多条第二电极41。第一走线层60包括与多条第一电极21对应连接的多条第一走线61、及与多条第一走线61及电路板50连接的第一引脚62。第二走线层70包括与多条第二电极41对应连接的多条第二走线71、及与多条第二走线71及电路板50连接的第二引脚72。第一走线层60与第二走线层70可以通过同一制程均制作在第一表面11上；或第一走线层60与第二走线层70可以通过同一制程均制作在第二表面32上。

请参阅图3-6，当第一走线层60及第二走线层70均设置在第一表面11上并且第二基材30设置在第一电极层20的远离第一基材10的一侧上时，第一走线61与第一电极21直接连接，第二走线71与第二电极41可通过穿过第二基材30的过孔82连接；请参阅图7-10，当第一走线层60及第二走线层70均设置在第二表面32上并且第二基材30设置在第一电极层20的远离第一基材10的一侧上时，第二走线71与第二电极41直接连接，第一走线61与第一电极21可通过穿过第二基材30的过孔82连接；当第一走线层60及第二走线层70均设置在第一表面11上并且第二基材30设置在第一基材10的远离第一电极层20的一侧上时，第一走线61与第一电极21直接连接，第二走线71与第二电极41可通过穿过第一基材10及第二基材30的过孔82连接；当第一走线层60及第二走线层70均设置在第二表面32上并且第二基材30可以设置在第一电极层20的远离第一基材10的一侧上时，第二走线71与第二电极41直接连接，第一走线61与第一电极21可通过穿过第一基材10及第二基材30的过孔82连接。

本发明实施方式的触控模组100通过将第一走线层60及第二走线层70均设置在同一表面(例如，第一表面11或第二表面32)上，因而便于第一走线层60与第二走线层70通过同一制程制作并能够减小第一走线层60与第二走线层70的位置误差，从而提升了通过电路板50同时与第一走线层60及第二走线层70电连接的精度，也即是提升了电路板50同时与第一电极层20及第二电极层40电连接的精度，从而保证了电性连接。

请参阅图1及图6，本发明实施方式的触控模组100包括第一基材10、第一电极层20、第二基材30、第二电极层40、电路板50、第一走线层60、第二走线层70及引线层80。

请参阅图3及图5，第一基材10可呈平面的片状结构，第一基材10包括第一表面11、第三表面13、第一有效区15及第一非有效区16，第一表面11与第三表面13位于第一基材10的相背的两个表面上，第一有效区15位于第一基材10的中心位置，第一非有效区16围绕第一有效区15位于第一基材10的边缘位置上。其中，第一有效区15与触控模组100的有效触控区域对应，第一非有效区16与触控模组100的非触控区域对应，通常可用于设置线路。基板10的平面可以为矩形、三角形、圆形、五边形、六边形等形状。第一基材10可以由绝缘材料制成的绝缘基材，例如，第一基板10可以由玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate,PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephtalate,PET)、环烯高分子(Cyclo Olefin Polymers,COP)中的任意一种材料制成。

请参阅图3及图5，第一电极层20形成在第一表面11上。第一电极层20包括多个平行间隔排列的条状的第一电极21。优选的，多个第一电极21等间隔设置。第一电极层20形成在第一有效区15内。第一电极层20可由纳米银丝、金属网格(metal mesh)、碳纳米管、石墨烯、导电高分子如聚乙撑二氧噻吩(PEDOT)及衍生物、氧化锌类透明导电材料、氧化锡类透明导电材料、氧化铟类透明导电材料中的任意一种或多种材料制成。

请参阅图4及图5，第二基材30包括第二表面32、第四表面34、第二有效区35及第二非有效区36，第二表面32与第四表面34位于第二基材30的相背的两个表面上，第二有效区35位于第二基材30的中心位置，第二非有效区36围绕第二有效区35位于第二基材30的边缘位置上。其中，第二有效区35与触控模组100的有效触控区域及第一有效区15均对应，第二非有效区36与触控模组100的非触控区域及第一非有效区16均对应，通常可用于设置线路。第二基材30设置在第一电极层20的远离第一基材10的一侧上，具体地，第二表面32相对第四表面34更远离第一电极层20，也就是说，第四表面34位于第二表面32与第一电极层20之间。第二基材30的形状及尺寸与第一基材10的形状及尺寸对应。第二基材30可以由绝缘材料制成的绝缘基材，例如，第二基板30可以由玻璃、PMMA、PC、PET、COP中的任意一种材料制成。

请参阅图4及图5，第二电极层40形成在第二表面32上。第二电极层40包括多个平行间隔排列的条状的第二电极41。优选的，多个第二电极41等间隔设置。第二电极41与第一电极21相互纵横交错设置，也就是说，第二电极层41在第一表面11上的投影与第一电极层21在第一表面11上的投影相互交叉成一定夹角，该夹角可以为锐角、直角或钝角。第二电极层40形成在第二有效区35内。第二电极层40可由纳米银丝、金属网格、碳纳米管、石墨烯、导电高分子如聚乙撑二氧噻吩及衍生物、氧化锌类透明导电材料、氧化锡类透明导电材料、氧化铟类透明导电材料中的任意一种或多种材料制成。

请参阅图3、图5及图6，第一走线层60形成在第一表面11上。第一走线层60包括多根第一走线61及多根第一引脚62，第一走线61的一端与对应的第一电极21直接连接，第一走线61的另一端与第一引脚62对应连接。第一走线层60可以均位于第一非有效区16内；或者，第一走线层60的一部分可位于第一有效区15内，另一部分位于第一非有效区16内，例如，第一引脚62位于第一非有效区16内，第一走线61与第一电极21连接的一端位于第一有效区15内，第一走线61与第一引脚62连接的一端位于第一非有效区16内。

请参阅图3、图5及图6，第二走线层70形成在第一表面11上。第二走线层70包括多根第二走线71及多根第二引脚72，第二走线71的一端与对应的第二电极41连接，第二走线71的另一端与第二引脚72对应连接。第二走线层70可以均位于第一非有效区16内。第二走线层70与第一走线层60相互间隔，也就是说，第二走线71与第一走线61及第一引脚62均不相交，第二引脚72与第一走线61及第一引脚62也均不相交。

请参阅图3、图5及图6，电路板50的一端设置在第一表面11上并与第一走线层60及第二走线层70连接，具体地，电路板50上的引脚与第一引脚62及第二引脚72对应连接。

请参阅图4-6，引线层80设置在第二基材30的第二表面32上，引线层80包括间隔设置的多条引线81及多个过孔82。多个过孔82贯穿第二表面32及第四表面34并与多个第二走线71对应连接。引线81设置在第二表面32上，引线81的一端与对应的第二电极41连接，另一端与对应的过孔82对应连接以使第二电极41通过引线81、过孔82及第二走线71与第二引脚72电性连接。引线81及过孔82均制作在第二基材30上，过孔82与引线81可在同一制程内完成制作。

本发明实施方式的触控模组100通过将第一走线层60及第二走线层70均设置在同一表面(例如，第一表面11)上，因而便于第一走线层60与第二走线层70通过同一制程制作并能够减小第一走线层60与第二走线层70的位置误差，从而提升了通过电路板50同时与第一走线层60及第二走线层70电连接的精度，也即是提升了电路板50同时与第一电极层20及第二电极层40电连接的精度，从而保证了电性连接。

本发明实施方式的触控模组100还具有以下有益效果：第一，第一电极层20设置在第一有效区15内并且第二电极层40设置在第二有效区35内，使第一电极层20与第二电极层40在第一有效区15与第二有效区35对应的位置上能够形成互感电容，从而在第一有效区15与第二有效区35对应的位置上能够实现触控操作。

第二，通过在第二基材30上设置引线层80使得第二电极层40能够通过引线层80与设置在第一表面11上的第二走线层70及电路板50电性连接。

第三，第一电极21与第二电极41纵横交错使第一电极21与第二电极41能够形成互感电容，从而第一电极21与第二电极41用于触控检测。

请参阅图3-5，在某些实施方式中，上述实施方式的引线层80设置在第二基材30上，引线层80包括多条引线81，第二走线层70包括多条彼此间隔的第二走线71，引线81的宽度W1大于第二走线71的宽度W2。具体地，引线81及过孔82均制作在第二基材30上，过孔82与引线81一般在同一制程内制作，因而过孔82的宽度W3与引线81的宽度W1一般相等，也就是说，过孔82的宽度W3大于第二走线71的宽度W2。如此，将第二基材30及第二电极层40设置在第一基材10的第一电极层20上时，即使存在安装误差也能够确保第二电极层40通过引线81与位于第一表面11上的第二走线71电性连接。

在其他实施方式中，第一基材10、第一电极层20、第二基材30、第二电极层40的结构与上述实施方式完全相同，不同之处仅在于：第一走线层60及第二走线层70还可均设置在第二表面32上，电路板50也设置在第二表面32上，此时，引线层80设置在第一基材10及第二基材30上，引线层80包括设置在第一基材10上的引线82以及过孔84，第一电极21依次通过引线82、过孔84、第一走线61、及第一引脚62连接至电路板50。第二走线71的一端直接与第二电极41连接，另一端直接与第二引脚72，第二电极41依次通过第二走线71、第二引脚72连接至电路板50。

请参阅图7-10，在某些实施方式中，上述实施方式的第一走线层60及第二走线层70也可以均设置在第二表面32，电路板50设置在第二表面32，触控模组100还包括设置在第一基材10及第二基材30上的引线层80，第一电极层60通过引线层80穿过第二基材30再通过第一走线层60与电路板50电性连接。具体地，引线层80包括间隔设置在第一表面11上的多条引线81及贯穿第二表面32及第四表面34的多个过孔82，过孔82的一端与第一走线61对应连接，引线81的一端与第一电极21对应连接，另一端与过孔82对应连接以使第一电极21通过引线81、过孔82及第一走线61与第一引脚62电性连接。如此，通过在第一基材10及第二基材30上设置引线层80使得第一电极层20能够通过引线层80与设置在第二表面32上的第一走线层60及电路板50电性连接。

请参阅图7-10，在某些实施方式中，上述实施方式的第一走线层60及第二走线层70也可以均设置在第二表面32，电路板50设置在第二表面32，触控模组100还包括设置在第一基材10及第二基材30上的引线层80，第一电极层60通过引线层80穿过第二基材30再通过第一走线层60与电路板50电性连接。引线层80包括多条引线81，第一走线层60包括多条彼此间隔的第一走线61，引线81的宽度W1大于第一走线61的宽度W4。具体地，引线层80包括间隔设置在第一表面11上的多条引线81及贯穿第二表面32及第四表面34的多个过孔82，过孔82的一端与第一走线61对应连接，引线81的一端与第一电极21对应连接，另一端与过孔82对应连接以使第一电极21通过引线81、过孔82及第一走线61与第一引脚62电性连接。过孔82与第一走线61均制作在第二基材30上，过孔82与第一走线61一般在同一制程内制作，因而过孔82的宽度W3与第一走线61的宽度W4一般相等，也就是说，引线81的宽度W1大于过孔82的宽度W3。如此，将第二基材30及第二电极层40设置在第一基材10的第一电极层20上时，即使存在安装误差也能够确保第一电极层20通过引线81与位于第二表面32上的第一走线61电性连接。

请参阅图7-10，在某些实施方式中，上述实施方式的第一走线层60及第二走线层70也可以均设置在第二表面32，电路板50设置在第二表面32，触控模组100还包括设置在第一基材10及第二基材30上的引线层80，第一电极层60通过引线层80穿过第二基材30再通过第一走线层60与电路板50电性连接。第一基材10包括第一有效区15及围绕第一有效区15设置的第一非有效区16，第二基材30包括第二有效区35及围绕第二有效区35设置的第二非有效区36，第一电极层20设置第一有效区15内，第二电极层40设置第二有效区35内，第一走线层60及第二走线层70均设置在第二非有效区36内。其中，第二有效区35与第一有效区15对应并位于触控模组100的有效触控区域内，第二非有效区36与第一非有效区16对应并位于触控模组100的非触控区域内，通常用于走线。第一电极层20设置在第一有效区15内并且第二电极层40设置在第二有效区35内，使第一电极层20与第二电极层40在第一有效区15与第二有效区35对应的位置上能够形成互感电容，从而在第一有效区15与第二有效区35对应的位置上能够实现触控操作。

在某些实施方式中，上述实施方式的第一基材10或第二基材30为绝缘基材，从而能够隔绝第一电极层20与第二电极层40之间的电连接。

请参阅图11，本发明实施方式的电子装置200包括壳体201及上述任意一实施方式的触控模组100，触控模组100设置在壳体201上。

本发明实施方式的电子装置200通过将第一走线层60及第二走线层70均设置在同一表面(例如，第一表面11或第二表面32)上，因而便于第一走线层60与第二走线层70通过同一制程制作并能够减小第一走线层60与第二走线层70的位置误差，从而提升了通过电路板50同时与第一走线层60及第二走线层70电连接的精度，也即是提升了电路板50同时与第一电极层20及第二电极层40电连接的精度，从而保证了电性连接。

在某些实施方式中，电子装置200还包括设置在触控模组100与壳体201之间的显示模组202，显示模组202包括显示区203及非显示区204，第一电极层20与第二电极层40在显示模组202上的投影均位于显示区203内，第一走线层60及第二走线层70位于非显示区204内。如此，第一走线层60及第二走线层70不会遮挡显示区203。在其他实施方式中，第一走线层60的一部分位于显示区203内，另一部分位于非显示区204内；或者，第二走线层70的一部分位于显示区203内，另一部分位于非显示区204内。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种触控模组，其特征在于，包括：

第一基材；

第一电极层，所述第一电极层形成在所述第一基材的第一表面上；

第二基材，所述第二基材设置在所述第一基材上；

第二电极层，所述第二电极层设置在所述第二基材的远离所述第一电极层的第二表面上；

电路板；

均设置在所述第一表面或所述第二表面上且互相间隔的第一走线层及第二走线层，所述第一电极层通过所述第一走线层与所述电路板电性连接，所述第二电极层通过所述第二走线层与所述电路板电性连接。

2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述第一走线层及所述第二走线层均设置在所述第一表面，所述电路板设置在所述第一表面，所述触控模组还包括设置在所述第二基材的引线层，所述第二电极层通过所述引线层穿过所述第二基材再通过所述第二走线层与所述电路板电性连接。

3.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述引线层包括多条引线，所述第二走线层包括多条彼此间隔的第二走线，所述引线的宽度大于所述第二走线的宽度。

4.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述第一基材包括第一有效区及围绕所述第一有效区设置的第一非有效区，所述第二基材包括第二有效区及围绕所述第二有效区设置的第二非有效区，所述第一电极层设置在所述第一有效区内，所述第二电极层设置在所述第二有效区内，所述第一走线层及所述第二走线层均设置在所述第一非有效区内。

5.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述第一走线层及所述第二走线层均设置在所述第二表面，所述电路板设置在所述第二表面，所述触控模组还包括设置在所述第一基材及所述第二基材上的引线层，所述第一电极层通过所述引线层穿过所述第二基材再通过所述第一走线层与所述电路板电性连接。

6.根据权利要求5所述的触控模组，其特征在于，所述引线层包括多条引线，所述第一走线层包括多条彼此间隔的第一走线，所述引线的宽度大于所述第一走线的宽度。

7.根据权利要求5所述的触控模组，其特征在于，所述第一基材包括第一有效区及围绕所述第一有效区设置的第一非有效区，所述第二基材包括第二有效区及围绕所述第二有效区设置的第二非有效区，所述第一电极层设置在所述第一有效区内，所述第二电极层设置在所述第二有效区内，所述第一走线层及所述第二走线层均设置在所述第二非有效区内。

8.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述第一基材或所述第二基材为绝缘基材。

9.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述第一电极层包括多个平行间隔排列的条状的第一电极；所述第二电极层包括多个平行间隔排列的条状的第二电极；所述第一电极与所述第二电极纵横交错。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：

壳体；及

权利要求1-9任意一项所述的触控模组，所述触控模组设置在所述壳体上。