CN109698397A - 一种实现微带合路器高隔离度的方法 - Google Patents

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张琼月
高晶
王晓飞
汪泽
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract

一种实现微带合路器高隔离度的方法，包括微带线连接分路端、高频信号选择和低频信号选择等三个步骤。本发明采用微带结构，通过改变合路器分路端的连接方式，以提高合路器的隔离度。在分路端，低频端采用感性耦合，因电感具有阻高频通低频的特性，使得低频信号利于通过这个端口传输;高频端采用容性耦合，由于电容的通高频阻低频的特性，使得高频信号利于通过这个端口传输，从而提高了合路器的信号选择性，增加了隔离度，使得信号之间互不干扰。

Description

一种实现微带合路器高隔离度的方法
技术领域
本发明涉及通讯器件的技术领域，尤其涉及一种实现微带合路器高隔离度的方法。
背景技术
微带合路器在通信行业内被广泛应用，它的作用主要是通过天线将信号传输进来接收，又在同一端口将信号通过天线发射出去，且要求两者各自完成其功能而不相互影响，信号间相互影响主要是因为接收信号和发射信号之间的隔离度不够造成，隔离度越大则信号之间就互不干扰。随着技术的发展和业务的需要，相互之间的隔离度要求也就比较高，常规隔离度的合路器已不能满足现有系统要求，因此需要一种高隔离度微带合路器用于满足系统高隔离度的需求。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种实现微带合路器高隔离度的方法。
一种实现微带合路器高隔离度的方法，包括如下步骤：
S1：分路端通过微带线分别连接高频端与低频端；
S2：高频端串接一个高频段的微带带通或高通滤波器，对低频信号进行过滤，以增加对低频端信号的隔离；
S3：低频端串接一个低频段的微带带通或低通滤波器，对高频信号进行过滤，以增加对高频端信号的隔离；
一种实现微带合路器高隔离度的方法，其特征在于，所述分路端利用λ/4的微带线进行连接。
一种实现微带合路器高隔离度的方法，所述高频端通过微带线与分路端连接方式为容性耦合连接。
一种实现微带合路器高隔离度的方法，所述低频端通过微带线与分路端连接方式为感性耦合连接。
本发明的有益效果：本发明采用微带结构，通过改变合路器分路端的连接模式，能使产品隔离度得以提高，使得信号之间互不干扰。各高低端的频率范围也可以根据实际需求进行设计。
附图说明
图1是一种微带高隔离度合路器分路端连接示意图。
具体实施方式
一种实现微带合路器高隔离度的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：分路端通过微带线分别连接高频端与低频端；
S2：高频端串接一个高频段的微带带通或高通滤波器，对低频信号进行过滤，以增加对低频端信号的隔离；
S3：低频端串接一个低频段的微带带通或低通滤波器，对高频信号进行过滤，以增加对高频端信号的隔离；
进一步的，所述分路端利用λ/4的微带线进行连接。
进一步的，所述高频端通过微带线与分路端连接方式为容性耦合连接。
进一步的，所述低频端通过微带线与分路端连接方式为感性耦合连接。
一种实现微带合路器高隔离度的方法，高频信号通过微带线与分路端连接方式为容性耦合连接，并可在其后串接微带带通或微带高通滤波器，达到更好地提高合路器的隔离度的目的；同时在合路器低频端，低频信号通过微带线与分路端连接方式为感性耦合连接，并可在其后串接微带带通或低通滤波器，达到更好地提高合路器的隔离度的目的。
由于电容的通高频阻低频的特性使得高频端的容性耦合只通过高频段信号，同时选择了高频信号的λ/4进行信号选择，从源头解决合路器的隔离不高的问题。并且分路端采用感性和容性合成方式后，由于感性和容性的互补性，使得分路端的端口阻抗更趋近于纯阻性，改善了高低频段的驻波，更好的提升了隔离度。
本发明通过改变合路器分路端的连接模式，采用微带结构，在实现系统小型化的前提下，能使产品隔离度大大提高，使得发射和接收信号之间互不干扰。各通带的频率范围也可以根据实际需求进行设计。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种实现微带合路器高隔离度的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：分路端通过微带线分别连接高频端与低频端；
S2：高频端串接一个高频段的微带带通或高通滤波器，对低频信号进行过滤，以增加对低频端信号的隔离；
S3：低频端串接一个低频段的微带带通或低通滤波器，对高频信号进行过滤，以增加对高频端信号的隔离。
2.根据权利要求1所述的一种实现微带合路器高隔离度的方法，其特征在于，所述分路端利用λ/4的微带线进行连接。
3.根据权利要求1所述的一种实现微带合路器高隔离度的方法，其特征在于，所述高频端通过微带线与分路端连接方式为容性耦合连接。
4.根据权利要求1所述的一种实现微带合路器高隔离度的方法，其特征在于，所述低频端通过微带线与分路端连接方式为感性耦合连接。
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