CN109688761A - 冷却模块 - Google Patents

冷却模块 Download PDF

Info

Publication number
CN109688761A
CN109688761A CN201811106156.2A CN201811106156A CN109688761A CN 109688761 A CN109688761 A CN 109688761A CN 201811106156 A CN201811106156 A CN 201811106156A CN 109688761 A CN109688761 A CN 109688761A
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid
cooling
connector
several
coupled
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811106156.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109688761B (zh
Inventor
约翰·诺顿
詹姆斯·李·阿姆斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Enterprise Development LP
Original Assignee
Hewlett Packard Enterprise Development LP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Enterprise Development LP filed Critical Hewlett Packard Enterprise Development LP
Publication of CN109688761A publication Critical patent/CN109688761A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109688761B publication Critical patent/CN109688761B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
    • H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

示例实施方式涉及冷却模块。在一些示例中，冷却模块可以包括外壳，用于取代风扇模块；第一液体冷却连接器，用于接收冷却资源并将该冷却资源返回到热交换器；以及第二液体冷却连接器，用于向歧管提供冷却资源。

Description

冷却模块
背景技术
数据中心中的机架可以包括多个服务器机箱(chassis)。服务器机箱可以包括冷却系统，诸如空气冷却系统或液体冷却系统。在液体冷却系统中，冷却剂分配单元(CDU)可以将调温液体(例如，水)传送到数据中心中的若干机架。数据中心内的CDU可以进行冗余操作，以确保如果一个或多个CDU发生故障，则附加CDU可以保持机架冷却。若干CDU可以各自包括单独的储存器以容纳过量的液体，以用于联接到若干CDU的冷却系统。调温液体可以在包括多个服务器机箱的若干服务器机架处被接收。
附图说明
图1例示根据本公开的一种示例冷却模块。
图2例示根据本公开的一种用于冷却模块的示例系统。
图3例示根据本公开的一种用于冷却模块的示例系统。
具体实施方式
示例实施方式涉及冷却模块。在一些示例中，冷却模块可以包括用于取代风扇模块的外壳、用于接收冷却资源且将其返回到热交换器的第一液体冷却连接器，以及用于向歧管提供冷却资源的第二液体冷却连接器。本文所描述的系统、装置以及方法可以被用于将空气冷却机箱改变为液体冷却机箱。如本文所使用的，机箱可以例如是用于保护和组织多个计算装置(例如，服务器、刀片服务器等)的外壳。如本文所使用的，服务器机架可以例如是用于存储多个机箱、冷却装置、和/或计算装置的框架。
在一些示例中，机箱可以包括多个计算装置。例如，机箱可以包括用于提供计算资源的多个服务器。在一些示例中，多个计算装置可以被改变以包括增加的计算资源。例如，多个计算装置可以被改变以具有升级的处理资源和/或存储器资源。在这些示例中，当多个计算装置随着计算资源的增加而改变时，由计算装置所生成的热量可以是较大的。在这些示例中，向多个计算装置提供的冷却资源可以被增加以抵消由改变的计算装置所生成的增加热量。
在一些示例中，本文所描述的冷却模块可以被用于增加机箱的冷却能力和/或功率容量。例如，本文所描述的若干冷却模块可以取代对应的若干风扇模块。在本示例中，若干冷却模块可以向机箱的计算装置提供液体冷却资源。在一些示例中，若干冷却模块也可以向机箱的计算装置提供附加电力。因此，冷却模块可以增加冷却能力以抵消由改变的计算装置所生成的增加热量以及提供附加电力，该附加电力可以被用于为改变的计算装置供以电力。
本文所描述的系统可以为被联接到服务器机架的多个服务器机箱中的每个增加泵送能力和冗余。此外，本文所描述的系统可以增加泵送和供以电力的灵活性，其可以被用于基于被联接到服务器机架的特定服务器机箱的使用而配备冷却资源。而且，本文所描述的系统可以被用于通过利用系统的增加的泵送能力来支持被联接到多个服务器机箱中的每个的计算装置的附加功能(例如，涡轮增压模式、超频等)。
图1例示根据本公开的一种示例冷却模块102。在一些示例中，冷却模块102可以被用于取代机箱的风扇模块。例如，冷却模块102可以包括外壳103，该外壳103可以由机箱的风扇模块狭槽来接收。在一些示例中，冷却模块102可以包括与由机箱所利用的风扇模块相同或相似的尺寸(例如，高度、宽度、长度等)的外壳103。
在一些示例中，冷却模块102也可以包括可以对应于机箱的锁定机构的外壳103的若干锁定机构114。例如，若干锁定机构114可以包括凹口，该凹口对应于机箱的可以将冷却模块102保持在机箱的风扇模块狭槽中的锁定机构。在另一示例中，若干锁定机构可以是用于接收若干螺钉或其他机构的孔口，该若干螺钉或其他机构可以被用于将冷却模块102联接在机箱的风扇模块狭槽内。
在一些示例中，冷却模块102可以包括若干液体冷却连接器106-1、106-2。在一些示例中，若干液体冷却连接器106-1、106-2可以是盲插式连接器(blind mate connector)。如本文所使用的，盲插式连接器可以例如是具有自对齐特征的连接器，以将对应的连接器与无工具机构对齐，从而在不使用机械工具(例如，扳手、螺丝刀等)的情况下将盲插式连接器联接到对应的连接器。
在一些示例中，若干液体冷却连接器106-1、106-2可以被联接到冷却剂分配单元(CDU)和/或提供液体冷却资源(例如，冷冻水、水、冷却剂等)的其他类型的资源。在一些示例中，若干液体连接器106-1、106-2可以被用于接收来自CDU和可以被联接到若干歧管112-1、112-2的若干对应的液体冷却连接器(未示出)的冷却资源。如本文所使用的，若干歧管112-1、112-2可以例如是这样的装置，该装置在输入部处接收液体冷却资源且分支成多个输出部。
在一些示例中，若干歧管可以被用于向联接到机箱的多个计算装置提供来自冷却模块102的冷却资源。例如，若干歧管112-1、112-2的每个输出部可以被联接到特定计算装置的液体冷却系统。在本示例中，用于被联接到机箱的计算装置的液体冷却系统可以包括冷板或液体散热器以接收来自若干歧管112-1、112-2的冷却资源，以便冷却若干计算部件(例如，处理器、存储器模块等)。例如，液体散热器或冷板可以被定位在处理器之上以将由处理器所生成的热量传递到液体散热器或冷板内的冷却资源。在本示例中，冷却资源可以在液体散热器或冷板内循环以将已经被由处理器所生成的热量加热的冷却资源移除。
如本文所描述的，冷却模块102可以被联接到若干歧管112-1、112-2，以向多个计算装置的冷却系统提供冷却资源。在一些示例中，若干歧管可以包括“热”歧管和“冷”歧管。例如，歧管112-1可以是冷歧管且歧管112-2可以是热歧管。在本示例中，歧管112-1可以被用于向计算装置的冷却系统提供冷却资源，且歧管112-2可以被用于接收来自计算装置的冷却系统的冷却资源。以此方式，冷却资源可以在计算装置与热交换器或冷却器之间循环。
如本文所使用的，热歧管可以例如是接收已经被用于冷却计算部件和/或已经由计算装置的冷却系统所利用的冷却资源的歧管。如本文所使用的，冷歧管可以例如是这样的歧管，该歧管接收来自热交换器或冷却器的冷却资源且向计算装置的冷却系统提供该冷却资源。也就是说，热歧管可以包括相对比较温暖的冷却资源，这是因为冷却资源已经由计算装置的冷却系统利用，且冷歧管可以包括相对比较冷的冷却资源，这是因为冷却资源已经从将冷却资源冷却的热交换器或冷却器接收。
在一些示例中，若干歧管112-1、112-2可以包括辅助歧管114-1、114-2。在一些示例中，辅助歧管114-1、114-2可以被用于向若干交换机(例如，光交换机等)和/或交换机底板(bay)(例如，互连模块(ICM)底板)的冷却系统提供来自冷却模块102的冷却资源。在一些示例中，若干交换机和/或ICM底板可以被定位在若干歧管112-1、112-2的上方或下方，和/或被定位在机箱内若干计算装置的上方或下方。在一些示例中，如本文所描述的，当机箱的若干计算装置被改变时，若干交换机和/或ICM底板可以被改变。在一些示例中，若干交换机和/或ICM底板的改变可以增加由若干交换机和/或ICM底板内的模块所生成的热量。如本文所描述的，经由冷却模块102提供液体冷却资源可以将若干交换机和/或ICM底板的温度维持在特定温度范围内，该特定温度范围对于若干交换机和/或ICM底板内的模块而言是安全的。
在一些示例中，冷却模块102可以包括电连接件104。在一些示例中，电连接件104可以被联接到电力源。例如，电连接件104可以被联接到电力分配单元(PDU)的输出部，该电力分配单元向若干装置提供电力。如本文所使用的，PDU可以例如是向多个电装置分配电力的装置。在一些示例中，PDU可以被联接到机箱的若干计算装置中的每个。在一些示例中，PDU可以被联接到机箱，以向被联接到机箱的若干计算装置提供电力。如本文所描述的，若干计算装置可以用可以生成附加热量的部件来改变或升级。此外，改变或升级的部件可以利用电能的增加量。在这些示例中，冷却模块102可以经由电连接件104接收来自PDU的附加电能。
在一些示例中，电连接件104可以被联接到汇流排110。如本文所使用的，汇流排110可以例如包括具有电连接器的装置，在该装置中，电力被集中用于分配。在一些示例中，汇流排110可以将在电连接件处所接收的电能分配到若干计算装置。例如，多个服务器中的每个可以被电联接到汇流排110的对应输出部以接收来自冷却模块102的电能。在一些示例中，如本文所描述的，由汇流排110所提供的电能可以是除了机箱和/或外部PDU所提供的电能之外的电能。例如，汇流排110可以被联接到计算装置的辅助电力输入部，该计算装置被联接到机箱。在本示例中，计算装置可以利用主电力源和辅助电力以执行计算操作。在本示例中，当计算装置包括改变的计算部件时，辅助电力可以被利用，与取代的部件相比，该改变的计算部件利用附加电能来操作。
在一些示例中，冷却模块102可以包括支架108，该支架108可以被联接到若干歧管112-1、112-2和/或汇流排110。在一些示例中，支架108可以被用于维持若干歧管112-1、112-2和/或汇流排110的位置。在一些示例中，支架108可以维持若干歧管112-1、112-2的位置，以阻止若干歧管112-1、112-2被损坏或与若干计算装置的冷却系统断开连接。例如，若干歧管112-1、112-2可以包括可以被联接到对应连接件的对应的若干连接件(例如，盲插式连接器等)。在本示例中，支架108可以维持若干歧管112-1、112-2的位置，使得对应的若干连接件不与对应的若干连接件断开连接。
在一些示例中，若干歧管112-1、112-2可以包含金属材料，该金属材料可能在超过阈值的压力下被弯曲或损坏。例如，若干歧管112-1、112-2可以包含铜材料，该铜材料可能被弯曲或损坏且阻止冷却资源的流动。在本示例中，即使在超过压力阈值时，支架108也可以阻止铜材料被弯曲。在一些示例中，支架108可以被用于维持汇流排110的位置，以便以与若干歧管112-1、112-2相似的方式来阻止对汇流排110的损坏和/或阻止汇流排110与将汇流排110联接到若干计算装置的多个对应连接件断开连接。
如图1中所示的冷却模块102可以被用于取代来自空气冷却机箱的风扇模块，以增加机箱的冷却能力。如本文所描述的，冷却模块102可以包括外壳103，该外壳103可以被定位在风扇模块底板中以取代风扇模块。以此方式，空气冷却机箱可以被升级或转变为液体冷却机箱，以向机箱提供附加冷却资源。此外，冷却模块102可以包括电连接件104，该电连接件104可以向机箱的计算装置提供附加电能。
图2例示根据本公开的一种用于冷却模块202-1、202-2的示例系统220。图2可以例示系统220的分解图，以便例示系统220的每个部件。在一些示例中，若干冷却模块202-1、202-2可以被用于取代机箱221的若干风扇模块。例如，若干冷却模块202-1、202-2可以包括外壳，该外壳可以由机箱221的风扇模块狭槽来接收。在一些示例中，若干冷却模块202-1、202-2可以包括外壳，该外壳具有与由机箱221所利用的风扇模块相同或相似的尺寸(例如，高度、宽度、长度等)。
在一些示例中，若干冷却模块202-1、202-2也可以包括可以对应于机箱221的锁定机构的外壳的若干锁定机构。例如，若干锁定机构可以包括凹口，该凹口对应于机箱221的可以将若干冷却模块202-1、202-2保持在机箱221的风扇模块狭槽中的锁定机构。在另一示例中，若干锁定机构可以是用于接收若干螺钉或其他机构的孔口，该若干螺钉或其他机构可以被用于将若干冷却模块202-1、202-2联接在机箱221的风扇模块狭槽内。
在一些示例中，若干冷却模块202-1、202-2可以包括若干液体冷却连接器。在一些示例中，若干液体冷却连接器可以是盲插式连接器。如本文所使用的，盲插式连接器可以例如是具有自对齐特征的连接器，以将对应的连接器与无工具机构对齐，从而在不使用机械工具(例如，扳手、螺丝刀等)的情况下将盲插式连接器联接到对应的连接器。
在一些示例中，若干液体冷却模块202-1、202-2的若干液体冷却连接器可以被联接到冷却剂分配单元(CDU)和/或提供液体冷却资源(例如，冷冻水、水、冷却剂等)的其他类型的资源。在一些示例中，液体冷却模块202-1、202-2的若干液体连接器可以被用于接收来自CDU和可以被联接到若干歧管212-1、212-2的若干对应的液体冷却连接器(未示出)的冷却资源。如本文所使用的，若干歧管212-1、212-2可以例如是这样的装置，该装置在输入部处接收液体冷却资源且分支成多个输出部。
在一些示例中，若干歧管212-1、212-2可以被用于向被联接到机箱221的多个计算装置提供来自若干冷却模块202-1、202-2的冷却资源。例如，若干歧管212-1、212-2的每个输出部可以被联接到特定计算装置的液体冷却系统。在本示例中，用于被联接到机箱221的计算装置的液体冷却系统可以包括冷板或液体散热器，以接收来自若干歧管212-1、212-2的冷却资源，以便冷却若干计算部件(例如，处理器、存储器模块等)。例如，液体散热器或冷板可以被定位在处理器之上以将由处理器所生成的热量传递到液体散热器或冷板内的冷却资源。在本示例中，冷却资源可以在液体散热器或冷板内循环以将已经被由处理器所生成的热量加热的冷却资源移除。
如本文所描述的，若干冷却模块202-1、202-2可以被联接到若干歧管212-1、212-2，以向多个计算装置的冷却系统提供冷却资源。在一些示例中，若干歧管可以包括“热”歧管和“冷”歧管。例如，歧管212-1可以是冷歧管且歧管212-2可以是热歧管。在本示例中，歧管212-1可以被用于向计算装置的冷却系统提供冷却资源，且歧管212-2可以被用于接收来自计算装置的冷却系统的冷却资源。以此方式，冷却资源可以在计算装置与热交换器或冷却器之间循环。
如本文所使用的，热歧管可以例如是接收冷却资源的歧管，该冷却资源已经被用于冷却计算部件和/或已经由计算装置的冷却系统所利用。如本文所使用的，冷歧管可以例如是这样的歧管，该歧管接收来自热交换器或冷却器的冷却资源且向计算装置的冷却系统提供冷却资源。也就是说，热歧管可以包括相对比较温暖的冷却资源，这是因为冷却资源已经由计算装置的冷却系统利用，且冷歧管可以包括相对比较冷的冷却资源，这是因为冷却资源已经从将冷却资源冷却的热交换器或冷却器接收。
在一些示例中，若干歧管212-1、212-2可以包括辅助歧管214-1、214-2。在一些示例中，辅助歧管214-1、214-2可以被用于向若干交换机(例如，光交换机等)和/或交换机底板(例如，互连模块(ICM)底板)的冷却系统提供来自若干冷却模块202-1、202-2的冷却资源。在一些示例中，若干交换机和/或ICM底板可以被定位在若干歧管212-1、212-2的上方或下方，和/或被定位在机箱221内若干计算装置的上方或下方。在一些示例中，如本文所描述的，当机箱的若干计算装置被改变时，若干交换机和/或ICM底板可以被改变。在一些示例中，若干交换机和/或ICM底板的改变可以增加由若干交换机和/或ICM底板内的模块所生成的热量。如本文所描述的，经由若干冷却模块202-1、202-2提供液体冷却资源可以将若干交换机和/或ICM底板的温度维持在特定温度范围内，该特定温度范围对于若干交换机和/或ICM底板内的模块而言是安全的。
在一些示例中，若干冷却模块202-1、202-2可以包括电连接件。在一些示例中，电连接件可以被联接到电力源。例如，电连接件可以被联接到电力分配单元(PDU)的输出部，该电力分配单元向若干装置提供电力。如本文所使用的，PDU可以例如是向多个电装置分配电力的装置。在一些示例中，PDU可以被联接到机箱221的若干计算装置中的每个。在一些示例中，PDU可以被联接到机箱221，以向被联接到机箱221的若干计算装置提供电力。如本文所描述的，若干计算装置可以用可以生成附加热量的部件来改变或升级。此外，改变或升级的部件可以利用电能的增加量。在这些示例中，冷却模块102可以经由电连接件接收来自PDU的附加电能。
在一些示例中，电连接件可以被联接到汇流排210。如本文所使用的，汇流排210可以例如包括具有电连接器的装置，在该装置中，电力被集中用于分配。在一些示例中，汇流排210可以将在电连接件处所接收的电能分配到若干计算装置。例如，多个服务器中的每个可以被电联接到汇流排210的对应输出部以接收来自若干冷却模块202-1、202-2的电能。在一些示例中，如本文所描述的，由汇流排210所提供的电能可以是除了机箱和/或外部PDU所提供的电能之外的电能。例如，汇流排210可以被联接到计算装置的辅助电力输入部，该计算装置被联接到机箱221。在本示例中，计算装置可以利用主电力源和辅助电力以执行计算操作。在本示例中，当计算装置包括改变的计算部件时，辅助电力可以被利用，与取代的部件相比，该改变的计算部件利用附加电能来操作。
在一些示例中，系统220可以包括可以被联接到机箱221的门组件222。在一些示例中，门组件222可以包括多个孔口223以允许若干歧管212-1、212-2的分支穿过门组件222，使得若干歧管212-1、212-2可以被联接到若干计算装置的对应冷却系统，如本文所描述的。在一些示例中，门组件222可以包括若干门225，该若干门225可以被打开或关闭以允许空气穿过门组件222的孔口223。以此方式，当若干门225处于打开位置中时，机箱221可以是通过孔口223被空气冷却的。
在一些示例中，系统220可以包括中面(midplane)224，该中面224可以被联接到门组件222和/或被联接到汇流排210。在一些示例中，中面224可以接收来自汇流排210的电能。在一些示例中，中面224可以包括多个电连接器，该多个电连接器可以被电联接到若干计算装置以向若干计算装置提供附加电能，如本文所描述的。在一些示例中，中面224可以包括对应于门组件222的孔口223的孔口。因此，若干歧管212-1、212-2可以通过门组件222并通过中面224被联接到若干计算装置。
在一些示例中，若干冷却模块202-1、202-2可以包括支架208，该支架208可以被联接到若干歧管212-1、212-2和/或汇流排210。在一些示例中，支架208可以被用于维持若干歧管212-1、212-2和/或汇流排210在机箱221内的位置。在一些示例中，支架208可以维持若干歧管212-1、212-2的位置，以阻止若干歧管212-1、212-2被损坏或与被联接到机箱221的若干计算装置的冷却系统断开连接。例如，若干歧管212-1、212-2可以包括可以被联接到对应连接件的对应的若干连接件(例如，盲插式连接器等)。在本示例中，支架208可以维持若干歧管212-1、212-2的位置，使得对应的若干连接件不与对应的若干连接件断开连接。
在一些示例中，若干歧管212-1、212-2可以包含金属材料，该金属材料可能在超过阈值的压力下被弯曲或损坏。例如，若干歧管212-1、212-2可以包含铜材料，该铜材料可能被弯曲或损坏且阻止冷却资源的流动。在本示例中，即使在超过压力阈值时，支架208也可以阻止铜材料被弯曲。在一些示例中，支架208可以被用于维持汇流排210的位置，以便以与若干歧管212-1、212-2相似的方式来阻止对汇流排210的损坏和/或阻止汇流排210与将汇流排210联接到若干计算装置的多个对应连接件断开连接。
系统220可以被用于取代来自空气冷却机箱221的风扇模块，以增加机箱221的冷却能力。如本文所描述的，若干冷却模块202-1、202-2可以包括外壳，该外壳可以被定位在风扇模块底板中以取代机箱221的风扇模块。以此方式，空气冷却机箱221可以被升级或转变为液体冷却机箱221，以向被联接到机箱221的若干计算装置提供附加冷却资源。此外，若干冷却模块202-1、202-2可以包括电连接件，该电连接件可以向中面224和/或机箱221的计算装置提供附加电能。
图3例示根据本公开的一种用于冷却模块的示例系统340。在一些示例中，系统340可以是较大系统的一部分，该较大系统包括机箱、用于取代风扇模块的若干冷却模块、和/或若干计算装置。在一些示例中，系统340可以例示门组件322(例如，图2中所参照的门组件222等)。门组件322可以被用于接收歧管(例如，图1中所参照的歧管112-1、112-2，图2中所参照的歧管212-1、212-2等)的液体冷却连接器348-1、348-2。如本文所描述的，液体冷却连接器348-1、348-2可以是盲插式连接器。
在一些示例中，系统340可以包括可以被联接到机箱的门组件322。在一些示例中，门组件322可以包括多个孔口323以允许若干歧管的分支和/或液体冷却连接器448-1、448-2穿过门组件322，使得若干歧管可以被联接到若干计算装置的对应冷却系统，如本文所描述的。
在一些示例中，门组件322可以包括若干门325-1、325-2，该若干门325-1、325-2可以被打开或关闭以允许空气穿过门组件322的孔口323。以此方式，当若干门325-1、325-2处于打开位置中时，机箱可以是通过孔口323被空气冷却的。例如，门325-1可以是处于打开位置中且门325-2可以是处于关闭位置中。在本示例中，处于关闭位置中的门325-2可以阻止空气流穿过孔口323。在本示例中，处于打开位置中的门325-1可以允许空气流经由打开区域344而穿过孔口323。
在一些示例中，系统340可以包括汇流排310，该汇流排310包括可以通过门组件322的孔口323定位的汇流排连接器346。例如，汇流排310可以包括汇流排连接器346，该汇流排连接器346通过门组件322的孔口323伸出使得汇流排连接器346可以被电联接到若干计算装置，以便向若干计算装置提供附加电能。
如本文所描述的，液体冷却连接器348-1、348-2可以被联接到对应歧管。在一些示例中，若干歧管可以包括“热”歧管和“冷”歧管。例如，液体冷却连接器348-2可以被联接到冷歧管，且液体冷却连接器348-1可以被联接到热歧管。在本示例中，液体冷却连接器348-1可以被联接到这样的歧管，该歧管可以被用于向计算装置的冷却系统提供冷却资源，且液体冷却连接器348-2可以被联接到可以被用于接收来自计算装置的冷却系统的冷却资源的歧管。以此方式，冷却资源可以在计算装置与热交换器或冷却器之间循环。
系统340可以被用于取代来自空气冷却机箱的风扇模块，以增加机箱的冷却能力。如本文所描述的，门组件322可以被用于允许液体冷却连接器348-1、348-2通过门组件322的孔口323伸出。此外，门组件322可以包括若干门325-1、325-2，该若干门325-1、325-2可以被打开和关闭以控制机箱内的空气流。因此，在一些示例中，系统340可以被用于提供具有空气冷却系统和液体冷却系统的机箱。例如，机箱的计算装置可以被升级，以通过将空气冷却机箱改变为利用空气冷却系统和液体冷却系统这两者的机箱来增加计算能力。此外，系统340可以经由汇流排310向机箱的计算装置提供附加电能，如本文所描述的。因此，系统340可以被用于增加机箱的计算能力。
在本公开的前述具体描述中，参照形成其一部分的附图，且其中通过例示来示出本公开的示例可以如何被实践。这些示例被足够详细地描述以使得本领域技术人员能够实践本公开的示例，并且应理解为可以利用其他示例且可以作出过程变化、电变化和/或结构变化，而不偏离本公开的范围。
本文中的附图遵循编号惯例，其中第一数字对应于附图图号且其余数字识别附图中的元件或部件。本文中各种附图中所示的元件可以被增加、交换、和/或消除，以便于提供本公开的若干附加示例。此外，附图中所提供的元件的比例和相对尺寸意在例示本公开的示例，且不应被视为限制意义。如本文所使用的，标识符“N”，特别关于附图中的附图标记，指示所标识的若干特定特征可以被包括在本公开的示例中。标识符可以表示特定特征的相同或不同数字。进一步地，如本文所使用的，“若干”元件和/或特征可以指代此类元件和/或特征中的一个或多个。

Claims (15)

1.一种冷却模块，包括：
外壳，用于取代风扇模块；
第一液体冷却连接器，用于接收冷却资源并将该冷却资源返回到热交换器；以及
第二液体冷却连接器，用于向歧管提供所述冷却资源。
2.根据权利要求1所述的冷却模块，包括电连接件，所述电连接件用于接收来自电力分配单元的电力。
3.根据权利要求1所述的冷却模块，包括若干汇流排连接器。
4.根据权利要求1所述的冷却模块，其中所述若干汇流排连接器经由接收来自电力分配单元的电力的电连接件被提供电力。
5.根据权利要求1所述的冷却模块，其中所述第一液体冷却连接器是盲插式液体冷却连接器。
6.根据权利要求1所述的冷却模块，包括若干通气孔以允许空气流经过所述第一液体冷却连接器和所述第二液体冷却连接器。
7.一种系统，包括：
风扇模块底板，包括多个底板狭槽以接收风扇模块；
多个风扇，用于联接到所述多个底板狭槽的第一部分；
液体冷却模块，用于联接到所述多个底板狭槽的第二部分；以及
门组件，被联接到所述风扇模块底板以允许来自所述多个风扇的空气流且允许歧管被联接到所述液体冷却模块。
8.根据权利要求7所述的系统，其中所述液体冷却模块包括被联接到冷却分配单元的若干液体输入部和被联接到所述歧管的若干液体输出部。
9.根据权利要求7所述的系统，包括中面，所述中面被联接到所述门组件以接收来自被联接到所述液体冷却模块的汇流排的电力。
10.根据权利要求9所述的系统，其中所述液体冷却模块被联接到电力分配单元以向所述汇流排提供电力。
11.根据权利要求9所述的系统，其中所述中面被电联接到多个服务器以向所述多个服务器提供附加电力。
12.一种服务器机箱装置，包括：
风扇模块底板，包括多个底板狭槽以在所述风扇模块底板的第一端处接收风扇模块；
多个风扇，用于联接到所述多个底板狭槽的第一部分；
多个液体冷却模块，用于联接到所述多个底板狭槽的第二部分，其中所述多个液体冷却模块包括被联接到冷却分配单元的液体输入部和被联接到电力分配单元的电连接器；
汇流排组件，被电联接到所述多个液体冷却模块的所述电连接器以向多个服务器提供电力；以及
门组件，被联接到所述风扇模块底板的第二端以允许来自所述多个风扇的空气流向所述多个服务器提供空气冷却资源并允许多个歧管被联接到所述液体冷却模块以向所述多个服务器提供液体冷却资源。
13.根据权利要求12所述的服务器机架装置，其中所述多个模块向所述多个服务器中的每个提供液体冷却资源。
14.根据权利要求12所述的服务器机架装置，其中所述汇流排组件向所述多个服务器提供附加电力。
15.根据权利要求12所述的服务器机架装置，其中所述门组件被定位在所述汇流排组件与向所述多个服务器提供电力的中面支撑组件之间。
CN201811106156.2A 2017-10-19 2018-09-21 冷却模块、冷却系统和服务器机箱装置 Active CN109688761B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15/788,486 US10349560B2 (en) 2017-10-19 2017-10-19 Cooling module
US15/788,486 2017-10-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109688761A true CN109688761A (zh) 2019-04-26
CN109688761B CN109688761B (zh) 2020-12-22

Family

ID=63557355

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811106156.2A Active CN109688761B (zh) 2017-10-19 2018-09-21 冷却模块、冷却系统和服务器机箱装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10349560B2 (zh)
EP (1) EP3474648B1 (zh)
CN (1) CN109688761B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113220096A (zh) * 2020-02-05 2021-08-06 百度（美国）有限责任公司 模块化服务器冷却系统

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11503743B2 (en) * 2021-03-12 2022-11-15 Baidu Usa Llc High availability fluid connector for liquid cooling
US11690201B2 (en) * 2021-06-18 2023-06-27 Baidu Usa Llc Server architecture for hybrid system integration and interface management
US11980007B2 (en) * 2021-12-21 2024-05-07 Baidu Usa Llc Cooling distribution unit for electronic racks
US20240032241A1 (en) * 2022-07-20 2024-01-25 Dell Products, L.P. Liquid Cooling Manifold for Information Technology Equipment

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060161311A1 (en) * 2005-01-19 2006-07-20 Vinson Wade D Cooling assist module
US20110308783A1 (en) * 2010-06-17 2011-12-22 Mark Randal Nicewonger Fluid-powered heat exchanger apparatus for cooling electronic equipment
US20130333865A1 (en) * 2012-06-14 2013-12-19 International Business Machines Corporation Modular pumping unit(s) facilitating cooling of electronic system(s)
US20170013746A1 (en) * 2015-07-06 2017-01-12 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, inlet air cooling for an electronics rack

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7046514B2 (en) * 2003-03-19 2006-05-16 American Power Conversion Corporation Data center cooling
FI114759B (fi) * 2003-04-11 2004-12-15 Vacon Oyj Taajuusmuuttajien sijoitusjärjestely
US7112131B2 (en) * 2003-05-13 2006-09-26 American Power Conversion Corporation Rack enclosure
US20050241803A1 (en) * 2004-04-29 2005-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid cooling loop using tubing and bellows for stress isolation and tolerance variation
US7187549B2 (en) * 2004-06-30 2007-03-06 Teradyne, Inc. Heat exchange apparatus with parallel flow
US20090097200A1 (en) * 2007-04-11 2009-04-16 Viswa Sharma Modular blade for providing scalable mechanical, electrical and environmental functionality in the enterprise using advancedtca boards
US7558063B2 (en) 2007-04-26 2009-07-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Server with a flexible cooling scheme
US20090213541A1 (en) * 2008-02-27 2009-08-27 Matthew Allen Butterbaugh Cooling Plate Assembly with Fixed and Articulated Interfaces, and Method for Producing Same
US8343684B2 (en) * 2008-03-07 2013-01-01 Alan Devoe Fuel cell device and system
US7660116B2 (en) * 2008-04-21 2010-02-09 International Business Machines Corporation Rack with integrated rear-door heat exchanger
CA2731994C (en) * 2008-08-11 2018-03-06 Green Revolution Cooling, Inc. Liquid submerged, horizontal computer server rack and systems and methods of cooling such a server rack
US7944694B2 (en) 2008-10-23 2011-05-17 International Business Machines Corporation Liquid cooling apparatus and method for cooling blades of an electronic system chassis
GB2481771B (en) * 2009-04-29 2013-08-28 Hewlett Packard Development Co Printed circuit board cooling assembly
US8976526B2 (en) * 2009-06-30 2015-03-10 Teco-Westinghouse Motor Company Providing a cooling system for a medium voltage drive system
US9030063B2 (en) * 2010-12-17 2015-05-12 Tesla Motors, Inc. Thermal management system for use with an integrated motor assembly
US8638559B2 (en) * 2011-11-10 2014-01-28 International Business Machines Corporation User-serviceable liquid DIMM cooling system
JP6541351B2 (ja) * 2011-11-30 2019-07-10 ジニアテック リミテッド 光起電力システム
US10123464B2 (en) * 2012-02-09 2018-11-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heat dissipating system
US8693198B2 (en) 2012-04-10 2014-04-08 International Business Machines Corporation Structural configuration of a heat exchanger door for an electronics rack
US8648249B1 (en) * 2012-08-08 2014-02-11 Renewable Power Conversion, Inc. Geo-cooled photovoltaic power converter
US9049800B2 (en) * 2013-02-01 2015-06-02 Dell Products L.P. Immersion server, immersion server drawer, and rack-mountable immersion server drawer-based cabinet
WO2014182724A1 (en) * 2013-05-06 2014-11-13 Green Revolution Cooling, Inc. System and method of packaging computing resources for space and fire-resistance
US9153374B2 (en) * 2013-06-28 2015-10-06 Teco-Westinghouse Motor Company Cooling arrangements for drive systems
US9007221B2 (en) * 2013-08-16 2015-04-14 Cisco Technology, Inc. Liquid cooling of rack-mounted electronic equipment
US9351428B2 (en) * 2014-08-29 2016-05-24 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Blind docking apparatus to enable liquid cooling in compute nodes
US20170105313A1 (en) 2015-10-10 2017-04-13 Ebullient, Llc Multi-chamber heat sink module
US9516794B2 (en) 2014-10-31 2016-12-06 Transistor Devices, Inc. Modular scalable liquid cooled power system
US9504184B2 (en) * 2015-02-12 2016-11-22 International Business Machines Corporation Flexible coolant manifold-heat sink assembly
US9538688B2 (en) * 2015-03-13 2017-01-03 Advanced Micro Devices, Inc. Bimodal cooling in modular server system
US10431926B2 (en) * 2015-04-14 2019-10-01 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Magnetic fluid connector
US9901007B1 (en) * 2015-04-30 2018-02-20 Juniper Networks, Inc. Removable board with cooling system for chassis-based electronic equipment
US10188016B2 (en) * 2015-10-30 2019-01-22 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Node blind mate liquid cooling
US9985842B2 (en) * 2015-10-30 2018-05-29 Vapor IO Inc. Bus bar power adapter for AC-input, hot-swap power supplies
US10146231B2 (en) * 2015-12-21 2018-12-04 Dell Products, L.P. Liquid flow control based upon energy balance and fan speed for controlling exhaust air temperature
US10201115B2 (en) * 2017-03-27 2019-02-05 Dell Products, Lp Server chassis with a liquid cooling enablement module in an input/output module bay

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060161311A1 (en) * 2005-01-19 2006-07-20 Vinson Wade D Cooling assist module
US20110308783A1 (en) * 2010-06-17 2011-12-22 Mark Randal Nicewonger Fluid-powered heat exchanger apparatus for cooling electronic equipment
US20130333865A1 (en) * 2012-06-14 2013-12-19 International Business Machines Corporation Modular pumping unit(s) facilitating cooling of electronic system(s)
US20170013746A1 (en) * 2015-07-06 2017-01-12 International Business Machines Corporation Thermoelectric-enhanced, inlet air cooling for an electronics rack

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113220096A (zh) * 2020-02-05 2021-08-06 百度（美国）有限责任公司 模块化服务器冷却系统
CN113220096B (zh) * 2020-02-05 2024-07-12 百度（美国）有限责任公司 模块化服务器冷却系统

Also Published As

Publication number Publication date
CN109688761B (zh) 2020-12-22
US10349560B2 (en) 2019-07-09
EP3474648A1 (en) 2019-04-24
US20190124797A1 (en) 2019-04-25
EP3474648B1 (en) 2024-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109688761A (zh) 冷却模块
CN112673718B (zh) 模块化电子系统中的液体冷却分发
US9848516B2 (en) Liquid-assisted bottom air cooling of electronic racks in data centers
US9538688B2 (en) Bimodal cooling in modular server system
US7978472B2 (en) Liquid-cooled cooling apparatus, electronics rack and methods of fabrication thereof
US8493738B2 (en) Cooled electronic system with thermal spreaders coupling electronics cards to cold rails
US20070274043A1 (en) Liquid-Air Hybrid Cooling in Electronics Equipment
US20170049009A1 (en) Coolant distribution unit for a multi-node chassis
US20060067047A1 (en) Modular liquid cooling of electronic assemblies
CN112533438A (zh) InRow液体冷却模块
GB2496020A (en) System for cooling an electronics rack comprising a fluidly connected air-to-liquid heat exchanger and at least one cooling plate
US11291143B2 (en) Cooling design for electronics enclosure
CN216673702U (zh) 冷却液分配装置
US11089715B2 (en) Cooling chassis design for server liquid cooling of electronic racks of a data center
US11659688B2 (en) Data center with immersion electronic racks and two phase coolant units
US20230061283A1 (en) Data center system for various electronic rack architectures
US20220418167A1 (en) Rack architecture for multiple mixed thermal systems
US20240032241A1 (en) Liquid Cooling Manifold for Information Technology Equipment
EP2618645A1 (en) Thermal management of electronics and photonics equipment
US20220408611A1 (en) High availability heterogeneity electronic rack solution
US20240032240A1 (en) Liquid Line Routing Apparatus For Information Technology Equipment
US12063762B2 (en) Cooling servers with hybrid water to air and heat pipe augmentation to chip level cooling outside of server
CN219834712U (zh) 整合液冷分配器的预冷装置及其服务器液冷系统
US11991857B2 (en) Modular liquid cooling architecture for liquid cooling
US20240074032A1 (en) Outlet heat sink for cooling system of a supercomputer electronic board

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant