CN109656276B - 自动驾驶系统工作组件、温度调节方法、系统及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度调节方法，通过SOC获取温度敏感器件的当前温度，并将当前温度与预设工作温度区间进行比对，得到目标比对结果；SOC根据当前温度和目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值；SOC将目标寄存器值写至DAC，控制TEC对温度敏感器件进行制冷或制热，以将温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。本发明还公开了一种自动驾驶系统工作组件、温度调节系统及存储介质。在温度敏感器件温度超出预设工作温度区间时，SOC可以获取不同的寄存器值写至DAC，DAC输出控制电压，控制TEC调节温度敏感器件的温度，使得温度敏感器件的温度保持在预设工作温度区间内，保证温度敏感器件能正常工作。

Description

自动驾驶系统工作组件、温度调节方法、系统及存储介质

技术领域

本发明涉及自动驾驶技术领域，尤其涉及一种自动驾驶系统工作组件、温度调节方法、系统及存储介质。

背景技术

随着科技的发展，越来越多的领域使用传感器、芯片作为重要工作器件，如在自动驾驶技术领域，采用了激光雷达、嵌入式芯片等等。但激光雷达、嵌入式芯片等这些传感器或芯片往往是温度敏感器件，正常工作温度范围较小；在实际工作中，受实际工作环境温度的影响，传感器、芯片的温度很容易就超出了正常工作温度范围。如，在北方的冬天，温度常常在0℃以下，而激光雷达的正常工作温度范围为-10℃～60℃；当环境温度低于-10℃时，会导致激光雷达的温度超出正常的工作温度范围，使得激光雷达无法正常工作。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种温度调节方法，旨在解决自动驾驶系统中温度敏感器件的温度容易超出正常工作温度范围而无法正常工作的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供一种自动驾驶系统工作组件，其特征在于，所述自动驾驶系统工作组件包括温度敏感器件、系统芯片SOC、数字模拟转换器DAC、温度控制器TEC和温度检测单元，所述TEC、DAC、SOC和温度检测单元依次电性连接，所述TEC和温度敏感器件接触连接，所述温度敏感器件和温度检测单元接触连接；

所述温度检测单元用于检测温度敏感器件的温度并发送给SOC；

所述SOC用于接收所述温度检测单元检测的温度敏感器件的温度，并将所述接收的温度与预设工作温度区间比对，根据比对结果写对应的目标寄存器值至DAC；

所述DAC用于根据所述目标寄存器值输出控制电压至所述TEC，以控制TEC输出对应的输出电流；

所述TEC用于，基于所述输出电流对所述温度敏感器件进行温度调节。

为实现上述目的，本发明提供一种基于自动驾驶系统工作组件的温度调节方法，其特征在于，所述温度调节方法包括：

SOC获取温度敏感器件的当前温度，并将所述当前温度与预设工作温度区间进行比对，得到目标比对结果；

SOC根据所述当前温度和所述目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值；

SOC将所述目标寄存器值写至DAC，控制TEC对所述温度敏感器件进行制冷或制热，以将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

可选地，所述SOC将所述目标寄存器值写至DAC，控制TEC对所述温度敏感器件进行制冷或制热，以将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间的步骤包括：

SOC将所述目标寄存器值写至DAC，以控制DAC输出第一输出电压；

DAC根据所述第一输出电压，控制所述TEC产生目标控制电流；

TEC根据所述目标控制电流，对所述温度敏感器件进行制冷或制热，将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

可选地，所述TEC根据所述目标控制电流，对所述温度敏感器件进行制冷或制热，将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间的步骤包括：

TEC根据所述目标控制电流，判断所述目标控制电流的方向；

当所述目标控制电流的方向为正向，TEC对所述温度敏感器件进行制冷，将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

可选地，所述TEC根据所述目标控制电流，判断所述目标控制电流的方向的步骤之后包括：

当所述目标控制电流的方向为反向，TEC对所述温度敏感器件进行制热，将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

可选地，所述SOC根据所述当前温度和所述目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值的步骤之前包括：

实时获取所述温度敏感器件的工作温度，在温度敏感器件的工作温度分别为各个测试温度情况下，分别调节TEC的第二输出电压，并判断所述工作温度是否向所述预设工作温度区间接近变化；

当所述工作温度向所述预设工作温度区间接近变化，停止调节TEC的第二输出电压，获取DAC的各个第三输出电压；

根据所述各个第三输出电压，确定DAC的各个基准寄存器值，并将各基准寄存器值与对应各个测试温度关联存储，建立本地寄存器值库。

可选地，所述获取温度敏感器件的当前温度，并将所述当前温度与预设工作温度区间进行比对，得到目标比对结果的步骤包括：

获取温度敏感器件的当前温度，并将所述当前温度与预设工作温度进行区间比对；

当所述当前温度大于预设工作温度区间的极大边界值，确定所述目标比对结果为温度偏高；当所述当前温度小于预设工作温度区间的极小边界值，确定所述目标比对结果为温度偏低；

所述SOC根据所述当前温度和所述目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值的步骤包括：

当所述目标比对结果为温度偏高或温度偏低时，在本地寄存器值库中查找出与所述当前温度对应的测试温度；

根据所述当前温度对应的测试温度，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种温度调节系统，所述温度调节系统包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度调节程序，所述温度调节程序被所述处理器执行时实现如上所述的温度调节方法的步骤。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有温度调节程序，所述温度调节程序被处理器执行时实现如权利要求上所述的温度调节方法的步骤。

本发明实施例提出的一种温度调节方法，通过SOC获取温度敏感器件的当前温度，并将当前温度与预设工作温度区间进行比对，得到目标比对结果；SOC根据当前温度和目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值并写至DAC，DAC输出控制电压控制TEC对温度敏感器件进行制冷或制热，以将温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间；在温度敏感器件温度超出预设工作温度区间时，SOC可以获取不同的寄存器值写至DAC，DAC输出控制电压，控制TEC调节温度敏感器件的温度，使得温度敏感器件的温度保持在预设工作温度区间内，保证温度敏感器件能正常工作。

附图说明

图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的系统结构示意图；

图2为自动驾驶系统示意图；

图3为温度敏感器件温度调节过程的示意图；

图4为传感器融合计算模块的示意图；

图5为激光雷达模块的示意图；

图6为本发明温度调节方法第一实施例的流程示意图

图7为DAC的工作电路示意图；

图8为温度调节过程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例的主要解决方案是：通过SOC获取温度敏感器件的当前温度，并将当前温度与预设工作温度区间进行比对，得到目标比对结果；SOC根据当前温度和目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值并写至DAC，DAC输出控制电压控制TEC对温度敏感器件进行制冷或制热，以将温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

由于现有技术中，自动驾驶系统中温度敏感器件的正常工作温度范围较小；在实际工作中，受实际工作环境温度的影响，温度敏感器件温度很容易就超出了正常工作温度范围，使得温度敏感器件无法正常工作。

本发明提供一种解决方案，在温度敏感器件超出正常工作温度范围时，调节温度敏感器件的温度，使得温度敏感器件的温度能保持在正常工作温度范围，保证温度敏感器件能正常工作。

如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的硬件运行环境的系统结构示意图。

如图1所示，温度调节系统可以包括：处理器1001，例如CPU，网络接口1004，用户接口1003，存储器1005，通信总线1002。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如WI-FI接口)。存储器1005可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1005可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。

本领域技术人员可以理解，图1中示出的系统结构并不构成对系统的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1005中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及温度调节程序。

在图1所示的系统中，网络接口1004主要用于连接后台服务器，与后台服务器进行数据通信；用户接口1003主要用于连接客户端(用户端)，与客户端进行数据通信；而处理器1001可以用于调用存储器1005中存储的温度调节程序，并执行以下操作：

SOC获取温度敏感器件的当前温度，并将所述当前温度与预设工作温度区间进行比对，得到目标比对结果；

SOC根据所述当前温度和所述目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值；

SOC将所述目标寄存器值写至DAC，控制TEC对所述温度敏感器件进行制冷或制热，以将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的温度调节程序，还执行以下操作：

SOC将所述目标寄存器值写至DAC，以控制DAC输出第一输出电压；

DAC根据所述第一输出电压，控制所述TEC产生目标控制电流；

TEC根据所述目标控制电流，对所述温度敏感器件进行制冷或制热，将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的温度调节程序，还执行以下操作：

TEC根据所述目标控制电流，判断所述目标控制电流的方向；

当所述目标控制电流的方向为正向，TEC对所述温度敏感器件进行制冷，将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

进一步地，所述TEC根据所述目标控制电流，判断所述目标控制电流的方向的步骤之后，处理器1001可以调用存储器1005中存储的温度调节程序，还执行以下操作：

当所述目标控制电流的方向为反向，TEC对所述温度敏感器件进行制热，将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

进一步地，所述SOC根据所述当前温度和所述目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值的步骤之前，处理器1001可以调用存储器1005中存储的温度调节程序，还执行以下操作：

实时获取所述温度敏感器件的工作温度，在温度敏感器件的工作温度分别为各个测试温度情况下，分别调节TEC的第二输出电压，并判断所述工作温度是否向所述预设工作温度区间接近变化；

当所述工作温度向所述预设工作温度区间接近变化，停止调节TEC的第二输出电压，获取DAC的各个第三输出电压；

根据所述各个第三输出电压，确定DAC的各个基准寄存器值，并将各基准寄存器值与对应各个测试温度关联存储，建立本地寄存器值库。

进一步地，处理器1001可以调用存储器1005中存储的温度调节程序，还执行以下操作：

获取温度敏感器件的当前温度，并将所述当前温度与预设工作温度进行区间比对；

当所述当前温度大于预设工作温度区间的极大边界值，确定所述目标比对结果为温度偏高；当所述当前温度小于预设工作温度区间的极小边界值，确定所述目标比对结果为温度偏低；

所述SOC根据所述当前温度和所述目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值的步骤包括：

当所述目标比对结果为温度偏高或温度偏低时，在本地寄存器值库中查找出与所述当前温度对应的测试温度；

根据所述当前温度对应的测试温度，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值。

DAC(Digital to analog converter，数字模拟转换器)是一种将数字信号转换为模拟信号(以电流、电压或电荷的形式)的设备。ADC(Analog to Digital Converter，模拟数字转换器)则是以相反的方向工作。在很多数字系统中(例如计算机)，信号以数字方式存储和传输，而数字模拟转换器可以将这样的信号转换为模拟信号，从而使得它们能够被外界(人或其他非数字系统)识别。例如，数字模拟转换器的常见用法是在音乐播放器中将数字形式存储的音频信号输出为模拟的声音。

SOC(System on Chip，系统级芯片)也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。从狭义角度讲，它是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上；从广义角度讲，SOC是一个微小型系统，如果说中央处理器(CPU)是大脑，那么SOC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将SOC定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上，它通常是客户定制的，或是面向特定用途的标准产品。系统级芯片的构成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU内核模块、数字信号处理器DSP(Digital Signal Processing，数字信号处理)模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通讯的接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块，对于一个无线SOC还有射频前端模块、用户定义逻辑(它可以由FPGA(Field-ProgrammableGate Array，现场可编程门阵列)或ASIC(Application Specific IC，ApplicationSpecific IC)实现)以及微电子机械模块，更重要的是一个SOC芯片内嵌有基本软件模块或可载入的用户软件等。

TEC(Thermo Electric Cooler，半导体致冷器)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热。TEC包括一些P型和N型对(组)，它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间；当有电流从TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧，在TEC上产生″热″侧和″冷″侧，这就是TEC的加热与致冷原理。TEC是致冷还是加热，以及致冷、加热的速率，由通过它的电流方向和大小来决定。

温度传感器，是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。温度传感器是利用NTC(NegativeTemperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻器的阻值随温度变化的特性，将非电学的物理量转换为电学量，从而可以进行温度精确测量与自动控制的半导体器件。

参照图2，为了使自动驾驶系统中的温度敏感器件保持正常工作温度进行工作，提出一种自动驾驶系统工作组件，包括：温度敏感器件、SOC、DAC、TEC和温度检测单元，TEC、DAC、SOC和温度检测单元依次电性连接，TEC和温度敏感器件接触连接，温度敏感器件和温度检测单元接触连接。温度检测单元用于检测温度敏感器件的温度，并将检测到的温度发送给SOC。SOC接收温度检测单元检测的温度敏感器件的温度，并将检测的温度敏感器件的温度与预设工作温度区间对比，判断根据温度敏感器件的温度是否超出预设工作温度区间；如果温度敏感器件的温度超出预设工作温度区间，SOC写预设寄存器值给DAC。SOC写给DAC的预设寄存器值，可以控制DAC输出的电压大小，DAC输出的电压大小可以控制TEC产生电流；当TEC产生正向电流时，TEC对温度敏感器件进行制冷；当TEC产生反向电流时，TEC对温度敏感器件进行加热。

参照图3，在自动驾驶系统中，激光雷达模块、传感器融合计算模块的正常工作温度范围较小；在实际工作中，受实际工作环境温度的影响；激光雷达、传感器融合计算模块的工作温度很容易就超出正常工作温度范围，从而无法正常工作。

参照4，为了使自动驾驶系统中的激光雷达保持正常工作，提出图中激光雷达模块结构，使得激光雷达的工作温度在超出预设工作温度区间，可以对激光雷达的温度进行调节，让激光雷达保持在正常的工作温度范围。图2中，温度传感器用于检测到激光雷达的温度，激光雷达收发模块将激光雷达的温度发送给SOC。SOC将激光雷达的温度与预设工作温度区间对比，判断激光雷达的温度是否超出预设工作温度区间。如果激光雷达的温度超出预设工作温度区间，SOC获取预设存器值并写给DAC(图中未示出)，DAC根据预设寄存器值输出控制电压，DAC输出的控制电压控制TEC产生电流；当TEC产生正向电流时，TEC对激光雷达进行制冷；当TEC产生反向电流时，TEC对激光雷达进行加热。

参照图5，为了使自动驾驶系统中的传感器融合计算模块保持正常工作，提出图中传感器融合计算模块结构，使得传感器融合计算模块的工作温度在超出预设工作温度区间，可以对传感器融合计算模块的温度进行调节，让传感器融合计算模块保持在正常的工作温度范围。自动驾驶系统中的传感器融合计算模块可能含有一个或多个SOC，SOC都是温度敏感器件。

图5中，温度敏感器件有SOC-1、SOC-2两个，温度检测单元检测SOC-1的温度发送给SOC-2。SOC-2将SOC-1的温度与预设工作温度区间对比，判断SOC-1的温度是否超出预设工作温度区间。如果SOC-1的温度超出预设工作温度区间，SOC-2获取预设存器值并写给DAC(图中未示出)。同理，温度检测单元检测SOC-2的温度发送给SOC-1。SOC-1将SOC-2的温度与预设工作温度区间对比，判断SOC-2的温度是否超出预设工作温度区间。如果SOC-2的温度超出预设工作温度区间，SOC-1获取预设存器值并写给DAC。温度检测单元检测SOC-1的温度，还可以发送给SOC-1，SOC-1将SOC-1的温度与预设工作温度区间对比，判断SOC-1的温度是否超出预设工作温度区间。如果SOC-1的温度超出预设工作温度区间，SOC-1获取预设存器值并写给DAC。同理，温度检测单元检测SOC-2的温度，也可以发送给SOC-2，SOC-2将SOC-2的温度与预设工作温度区间对比，判断SOC-2的温度是否超出预设工作温度区间。如果SOC-2的温度超出预设工作温度区间，SOC-2获取预设存器值并写给DAC。

DAC根据预设寄存器值输出控制电压，DAC输出的控制电压控制TEC产生电流；当TEC产生正向电流时，TEC对SOC-1进行制冷；当TEC产生反向电流时，TEC对SOC-1进行加热。

基于上述硬件结构，提出本发明方法实施例。

参照图6，在本发明温度调节方法第一实施例中，温度调节方法包括：

步骤S10，SOC获取温度敏感器件的当前温度，并将当前温度与预设工作温度区间进行比对，得到目标比对结果；

SOC获取到正在工作的温度敏感器件的当前温度，然后将温度敏感器件的当前温度与预设工作温度区间进行对比，判断温度敏感器件的当前温度是否超出了温度敏感器件的预设工作温度区间，得到目标比对结果。例如，SOC获取到温度敏感器件的当前温度为110℃，温度敏感器件的预设工作温度区间为30-100℃，则比对结果为：温度敏感器件的当前温度超出预设工作温度区间，可以作为目标比对结果；SOC获取到温度敏感器件的当前温度为90℃，温度敏感器件的预设工作温度区间为30-100℃，则比对结果为：温度敏感器件的当前温度没有超出预设工作温度区间。

其中，温度敏感器件的当前温度，是指温度敏感器件在工作时，温度会随工作时长、环境温度发生改变，SOC可以实时获取到温度敏感器件的温度，SOC实时获取到的温度敏感器件的温度就是温度敏感器件的当前温度。其中，SOC可以通过温度传感器获取到温度敏感器件的当前温度。

预设工作温度区间，是指温度敏感器件超出了一定温度后，就不能正常的工作；为了保证温度敏感器件能保持正常工作，预先给温度敏感器件设定一个工作温度范围，温度敏感器件只要在这个工作温度范围内就能保持正常工作，预先设定的这个工作温度范围就是预设工作温度区间。不同的温度敏感器件，预设工作温度区间不同，需要根据每个不同的温度敏感器件，设定不同预设工作温度区间。

温度敏感器件的当前温度与预设工作温度区间的对比，得到的比对结果；比对结果一般存在两种情况，一是温度敏感器件的当前温度在预设工作温度区间内，二是温度敏感器件的当前温度超出了预设工作温度区间。目标比对结果，是指温度敏感器件的当前温度超出了预设工作温度区间的情况。其中，温度敏感器件的当前温度超出了预设工作温度区间又包括两种情况，一种是温度敏感器件的当前温度高于预设工作温度区间，另一种是温度敏感器件的当前温度低于预设工作温度区间。

步骤S20，SOC根据当前温度和目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值；

SOC根据温度敏感器件的当前温度和目标比对结果，确定了温度敏感器件的当前温度是否超出预设工作温度区间；当温度敏感器件的当前温度超出预设工作温度区间时，SOC根据温度敏感器件的当前温度的不同，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值，以便进一步控制TEC对温度敏感器件的当前温度进行调节。

寄存器值可以是“1001”、“1010”等数字信号，SOC可以将数字信号传给DAC，DAC可以将这个数字信号转换为模拟信号。具体地，SOC写寄存器值至DAC，DAC可以根据寄存器值输出控制TEC的电压。

其中，基准寄存器值，就是在非预设工作温度区间的各个测试温度下，根据自动驾驶系统工作组件的电路结构，预先调试、计算确定并存储在本地寄存器值库的值，基准寄存器值可以有多个，每个基准寄存器值可以作为一个数字信号。

目标寄存器值，是指根据温度敏感器件的当前温度和目标比对结果，从一个或多个基准寄存器值中获取的一个基准寄存器值。

可选地，获取温度敏感器件的当前温度，并将当前温度与预设工作温度区间进行比对，得到目标比对结果的步骤包括：

获取温度敏感器件的当前温度，并将当前温度与预设工作温度进行区间比对；

当当前温度大于预设工作温度区间的极大边界值，确定目标比对结果为温度偏高；当当前温度小于预设工作温度区间的极小边界值，确定目标比对结果为温度偏低；

SOC获取到温度敏感器件的当前温度后，将温度敏感器件的当前温度与预设工作温度区间的进行对比，判断温度敏感器件的当前温度是超出了温度敏感器件的预设工作温度区间、还是保持在温度敏感器件的预设工作温度区间。温度敏感器件的当前温度超出了预设工作温度区间又分为两种情况，一种是温度敏感器件的当前温度高于预设工作温度区间，另一种是温度敏感器件的当前温度低于预设工作温度区间，SOC判断进一步确定温度敏感器件的当前温度是高于还是低于预设工作温度区间，得到目标比对结果。

为了方便理解，举例进行说明。例如，温度敏感器件的预设工作温度区间为30-50℃，预设工作温度区间30-50℃的极大边界值为50℃，预设工作温度区间30-50℃的极小边界值为30℃。当SOC获取到温度敏感器件的当前温度为60℃，当前温度大于预设工作温度区间的极大边界值50℃，目标比对结果为：温度偏高。当SOC获取到温度敏感器件的当前温度为10℃，当前温度小于预设工作温度区间的极小边界值30℃，则目标比对结果为：温度偏低。

SOC根据当前温度和目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值的步骤包括：

当目标比对结果为温度偏高或温度偏低时，在本地寄存器值库中查找出与当前温度对应的测试温度；

根据当前温度对应的测试温度，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值。

为了方便理解，接以上例子继续说明。虽然在这里，前面两种情况都是温度敏感器件的温度都是超出了预设工作温度区间，但是前者的目标比对结果是：温度偏高，温度敏感器件的当前温度高于预设工作温度区间，需要对温度敏感器件进行降温。当SOC获取到温度敏感器件的当前温度为60℃，在得到比对结果为温度偏高后，在本地寄存器值库中查找出与当前温度60℃对应的测试温度60℃；而测试温度60℃关联存储的基准寄存器值为“1001”，那么从本地寄存器值库获取基准寄存器值“1001”作为目标寄存器值。后者的目标比对结果是：温度偏低，温度敏感器件的当前温度低于预设工作温度区间，需要对温度敏感器件进行升温。当SOC获取到温度敏感器件的当前温度为10℃，在得到比对结果为温度偏低后，在本地寄存器值库中查找出与当前温度10℃对应的测试温度10℃；而测试温度10℃关联存储的基准寄存器值为“1100”，那么从本地寄存器值库获取基准寄存器值“1100”作为目标寄存器值。

步骤S30，SOC将目标寄存器值写至DAC，控制TEC对温度敏感器件进行制冷或制热，以将温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

参照图7的电路关系，DAC寄存器模块直连电阻分压模块，电阻分压模块正极接电阻R1、负极接地、并与电压比较器模块的正极连接；R1一端与电阻分压模块正极连接、一端接供应电压V_DD；R2一端接电压比较器模块负极、一端接地；R3一端接电压比较器模块的负极、一端接电压比较器模块的输出端；电压比较器模块输出电压V_OUT。在本实施例中，可以根据以下公式确定DAC的输出电压：

其中，V_OUT表示DAC的输出电压，V_DD表示DAC工作的供应电压，D表示寄存器值。

如果DAC工作的供应电压保持不变，SOC可以通过写不同的寄存器值给DAC，从而控制DAC的输出电压。SOC根据温度敏感器件的当前温度和目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值后，SOC将目标寄存器值写给DAC，从而控制DAC输出电压；通过控制DAC的输出电压，利用DAC的输出电压进一步控制TEC对温度敏感器件进行温度调节，使得温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

为了方便理解，结合图8的示意图，举例进行说明。为了准确检测温度敏感器件的温度，可以在温度敏感器件上贴金属片；当然也可以直接检测温度敏感器件的温度，而不一定需要在温度敏感器件上贴金属片。然后通过温度传感器检测金属片的当前温度，温度传感器检测到金属片的当前温度后，将检测到的温度发送给SOC；SOC获取到温度传感器发送的金属片的当前温度(即温度敏感器件的当前温度)后，将温度敏感器件的当前温度与预设工作温度区间进行对比，分析得到目标比对结果。如果温度敏感器件的当前温度超出预设工作温度区间，则SOC从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值，并将目标寄存器值写给DAC，DAC根据写入的目标寄存器值输出电压；TEC根据不同的DAC输出电压，输出不同的电流，对温度敏感器件进行制冷或制热。SOC可以通过控制DAC的输出电压，进而控制TEC输出不同的电流，TEC的制冷片根据不同的输出电流对金属片进行加热或吸热，从而达到对温度敏感器件进行降温或升温的效果。

在本实施例中，SOC获取温度敏感器件的当前温度，并将温度敏感器件的当前温度与预设工作温度区间进行对比，得到目标比对结果；根据当前温度和目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值并写给DAC，控制TEC对温度敏感器件进行制冷或制热，将温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间；当温度敏感器件工作温度超出正常工作温度时，能及时对温度敏感器件的温度进行调节；使得温度敏感器件的工作温度保持在预设工作温度区间内，从而保证了温度敏感器件能保持正常工作。

进一步地，在本发明温度调节方法第二实施例中，步骤S30包括：

步骤S31，SOC将目标寄存器值写至DAC，以控制DAC输出第一输出电压；

SOC通过目标寄存器值将数字信号传给DAC，DAC可以将这个数字信号转换为模拟信号。具体地，SOC写寄存器值至DAC，DAC可以根据寄存器值输出控制TEC的电压。SOC可以通过写不同的寄存器值给DAC，从而控制DAC的输出电压；DAC输出的电压大小可以控制TEC输出不同的电流；SOC将目标寄存器值写给DAC后，控制DAC输出第一输出电压。

其中，第一输出电压，是指SOC通过写目标寄存器值给DAC，控制DAC输出的电压。

步骤S32，DAC根据第一输出电压，控制TEC产生目标控制电流；

SOC通过写目标寄存器值给DAC，控制DAC的输出电压，从而控制TEC产生目标控制电流。SOC通过写目标寄存器值给DAC，控制DAC输出第一输出电压后，通过第一输出电压控制TEC产生一个正向电压、一个反向电压，TEC根据正向电压和反向电压产生目标控制电流。

其中，目标控制电流，是指TEC产生的电流，目标控制电流分正向和反向两种，根据DAC输出的第一输出电压来控制，通过这个电流可以控制TEC的制冷片进行制冷或制热，从而实现对温度敏感器件进行降温或加热。

步骤S33，TEC根据目标控制电流，对温度敏感器件进行制冷或制热，将温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

根据目标控制电流的方向，TEC的制冷片可以对温度敏感器件进行制冷或制热，SOC可以从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值，并将目标寄存器值写至DAC,控制DAC的第一输出电压，从而控制目标控制电流的方向，进而控制TEC对温度敏感器件进行制冷或制热；当温度敏感器件的当前温度高出预设工作温度区间时，可以控制TEC对温度敏感器件进行降温，当温度敏感器件的当前温度低于预设工作温度区间时，可以控制TEC对温度敏感器件进行加热。

可选地，步骤S33包括：

TEC根据目标控制电流，判断目标控制电流的方向；

当目标控制电流的方向为正向，TEC对温度敏感器件进行制冷，将温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

当SOC控制DAC输出第一输出电压，TEC分别产生正向电压、反向电压，当TEC的正向电压减去TEC的反向电压大于零，使得TEC输出电流为正向电流。当TEC的正向电压减去TEC的反向电压小于零，使得TEC输出电流为反向电流。根据TEC输出的目标控制电流，TEC判断目标控制电流的方向是正向还是反向，当目标控制电流的方向为正向时，TEC的制冷片对温度敏感器件进行制冷，以对温度敏感器件温度进行调节，使温度敏感器件温度保持在预设工作温度区间。

当目标控制电流的方向为反向，TEC对温度敏感器件进行制热，将温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

当目标控制电流的方向为反向时，TEC的制冷片对温度敏感器件进行制热，以对温度敏感器件温度进行调节，使温度敏感器件温度保持在预设工作温度区间。

在本实施例中，SOC从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值写给DAC，控制DAC输出第一输出电压，通过DAC的第一输出电压控制TEC产生一个正向电压、一个反向电压；TEC根据正向电压和反向电压产生正向或反向的目标控制电流，从而对温度敏感器件进行制冷或制热，实现对温度敏感器件进行温度调节，使得温度敏感器件的当前温度超过预设工作温度区间时，可以得到及时调节，避免了温度敏感器件超出预设工作温度区间而无法正常工作，使得温度敏感器件能保持在预设工作温度区间，从而保持正常工作。

进一步地，在本发明温度调节方法第三实施例中，步骤S20之前包括：

步骤S40，实时获取温度敏感器件的工作温度，在温度敏感器件的工作温度分别为各个测试温度情况下，分别调节TEC的第二输出电压，并判断工作温度是否向预设工作温度区间接近变化；

SOC从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值写给DAC，控制DAC输出第一输出电压，DAC输出的第一输出电压可以控制TEC产生正向电流或反向电流，TEC产生输出的正向电流或反向电流可以控TEC制制冷片对温度敏感器件的温度进行调节，使温度敏感器件的温度保持在预设工作温度区间。SOC在从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值之前，需要根据电路进行测试，计算温度敏感器件在对应温度的基准寄存器值。

首先控制温度敏感器件的工作温度分别为测试温度，即温度敏感器件的工作温度为超出预设工作温度区间，实时获取温度敏感器件的工作温度，并对TEC输出的第二输出电压进行调节；在对TEC输出的第二输出电压进行调节的同时，判断温度敏感器件的工作温度是否向预设工作温度区间接近变化，即，判断本次实时获取到的温度敏感器件的工作温度与上一次实时获取到的温度敏感器件的工作温度相比，本次实时获取到的温度敏感器件的工作温度是否更接近预设工作温度区间。

其中，各个测试温度，是指温度敏感器件在工作时，有正常工作温度范围，为了准确计算出预设寄存器值对温度敏感器件得到温度进行调节；首先将温度敏感器件的温度控制在超出正常工作温度范围下，然后进行测试；温度敏感器件在超出正常工作温度范围的任一温度就是测试温度。比如，温度敏感器件的正常工作温度范围为20～60℃，测试温度可以分别为：0℃、18℃、19℃、61℃、70℃、100℃。

第二输出电压，是指TEC控制输出的电压，该电压可以控制TEC产生正向电流或者反向电流，从而使TEC制冷片进行制冷或者制热，达到调节温度敏感器件温度的作用。

为了方便理解，举例进行说明。例如，预设工作温度区间为20～110℃，测试温度为150℃，调大TEC输出的第二输出电压，温度敏感器件的工作温度变为140℃，那么温度敏感器件的工作温度接近预设工作温度区间变化；而预设工作温度区间为20～110℃，测试温度为150℃，调小TEC输出的第二输出电压，温度敏感器件的工作温度变为156℃，那么温度敏感器件的工作温度偏离预设工作温度区间变化。

步骤S50，当工作温度向预设工作温度区间接近变化，停止调节TEC的第二输出电压，获取DAC的各个第三输出电压；

当温度敏感器件的工作温度向预设工作温度区间接近变化时，即，本次实时获取到的温度敏感器件的工作温度与上一次实时获取到的温度敏感器件的工作温度相比，本次实时获取到的温度敏感器件的工作温度更接近预设工作温度区间时；停止调节TEC的输出电压，并获取此时DAC的第三输出电压；同理，在每个测试温度下都可以获取到一个DAC的第三输出电压。

步骤S60，根据各个第三输出电压，确定DAC的各个基准寄存器值，并将各基准寄存器值与对应各个测试温度关联存储，建立本地寄存器值库。

可以参照图7，在本实施例中，根据电路关系，可以根据以下公式确定基准寄存器值：

其中，V_OUT表示DAC的输出电压，V_DD表示DAC工作的供应电压，D表示基准寄存器值。

在获取到DAC的第三输出电压后，获取DAC工作的供应电压，根据以上公式确定各个基准寄存器值，然后将各个基准寄存器值与对应的各个测试温度关联存储，建立本地寄存器值库。

在本实施中，通过实时获取温度敏感器件的工作温度，并在温度敏感器件的工作温度分别为各个测试温度情况下，调节TEC的第二输出电压，当温度敏感器件的工作温度向预设工作温度区间接近变化时，停止调节TEC的第二输出电压，获取DAC的各个第三输出电压和DAC工作的供应电压；根据公式确定各个基准寄存器值，并将各个基准寄存器值与对应各个测试温度关联存储，建立本地寄存器值库。使得温度敏感器件在正常使用时，SOC可以直接从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值，控制DAC输出不同的电压，并通过DAC输出的电压控制TEC对温度敏感器件进行制冷或制热，避免温度敏感器件在工作时超出正常工作温度，使得温度敏感器件可以在较宽的环境温度内保持正常工作。

此外，本发明实施例还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有温度调节程序，所述温度调节程序被处理器执行时实现如上所述的温度调节方法的步骤。

本发明存储介质具体实施方式可以参照上述温度调节方法各实施例，在此不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种自动驾驶系统工作组件，其特征在于，所述自动驾驶系统工作组件包括温度敏感器件、系统芯片SOC、数字模拟转换器DAC、温度控制器TEC和温度检测单元，所述TEC、DAC、SOC和温度检测单元依次电性连接，所述TEC和温度敏感器件接触连接，所述温度敏感器件和温度检测单元接触连接；

所述自动驾驶系统工作组件用于，实时获取所述温度敏感器件的工作温度，在温度敏感器件的工作温度分别为各个测试温度情况下，分别调节TEC的第二输出电压，并判断所述工作温度是否向预设工作温度区间接近变化；其中，所述测试温度为超出正常工作温度范围的任一温度；当所述工作温度向所述预设工作温度区间接近变化，停止调节TEC的第二输出电压，获取DAC的各个第三输出电压；根据所述各个第三输出电压，确定DAC的各个基准寄存器值，并将各基准寄存器值与对应各个测试温度关联存储，建立本地寄存器值库；

所述温度检测单元用于检测温度敏感器件的温度并发送给SOC；

所述SOC用于接收所述温度检测单元检测的温度敏感器件的温度，并将接收的温度敏感器件的温度与预设工作温度区间比对，根据比对结果写对应的目标寄存器值至DAC；

所述DAC用于根据所述目标寄存器值输出控制电压至所述TEC，以控制TEC输出对应的输出电流；

所述TEC用于，基于所述输出电流对所述温度敏感器件进行温度调节；

其中，将接收的温度敏感器件的温度与预设工作温度区间比对，根据比对结果写对应的目标寄存器值至DAC包括：

将所述接收的温度敏感器件的温度与预设工作温度区间进行比对，得到目标比对结果，当所述目标比对结果为温度偏高或温度偏低时，在本地寄存器值库中查找出与所述接收的温度对应的测试温度；根据所述测试温度，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值。

2.如权利要求1所述自动驾驶系统工作组件，其特征在于，所述自动驾驶系统工作组件为激光雷达模块或传感器融合计算模块。

3.一种基于权利要求1或2所述自动驾驶系统工作组件的温度调节方法，其特征在于，所述温度调节方法包括：

实时获取所述温度敏感器件的工作温度，在温度敏感器件的工作温度分别为各个测试温度情况下，分别调节TEC的第二输出电压，并判断所述工作温度是否向所述预设工作温度区间接近变化；其中，所述测试温度为超出正常工作温度范围的任一温度；

当所述工作温度向所述预设工作温度区间接近变化，停止调节TEC的第二输出电压，获取DAC的各个第三输出电压；

根据所述各个第三输出电压，确定DAC的各个基准寄存器值，并将各基准寄存器值与对应各个测试温度关联存储，建立本地寄存器值库；

SOC获取温度敏感器件的当前温度，并将所述当前温度与预设工作温度区间进行比对，得到目标比对结果；

SOC根据所述当前温度和所述目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值；

SOC将所述目标寄存器值写至DAC，控制TEC对所述温度敏感器件进行制冷或制热，以将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间；

所述SOC根据所述当前温度和所述目标比对结果，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值的步骤包括：

当所述目标比对结果为温度偏高或温度偏低时，在本地寄存器值库中查找出与所述当前温度对应的测试温度；

根据所述当前温度对应的测试温度，从本地寄存器值库获取对应的基准寄存器值作为目标寄存器值。

4.如权利要求3所述的温度调节方法，其特征在于，所述SOC将所述目标寄存器值写至DAC，控制TEC对所述温度敏感器件进行制冷或制热，以将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间的步骤包括：

SOC将所述目标寄存器值写至DAC，以控制DAC输出第一输出电压；

DAC根据所述第一输出电压，控制所述TEC产生目标控制电流；

TEC根据所述目标控制电流，对所述温度敏感器件进行制冷或制热，将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

5.如权利要求4所述的温度调节方法，其特征在于，所述TEC根据所述目标控制电流，对所述温度敏感器件进行制冷或制热，将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间的步骤包括：

TEC根据所述目标控制电流，判断所述目标控制电流的方向；

当所述目标控制电流的方向为正向，TEC对所述温度敏感器件进行制冷，将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

6.如权利要求5所述的温度调节方法，其特征在于，所述TEC根据所述目标控制电流，判断所述目标控制电流的方向的步骤之后包括：

当所述目标控制电流的方向为反向，TEC对所述温度敏感器件进行制热，将所述温度敏感器件温度调节至预设工作温度区间。

7.如权利要求3所述的温度调节方法，其特征在于，所述获取温度敏感器件的当前温度，并将所述当前温度与预设工作温度区间进行比对，得到目标比对结果的步骤包括：

获取温度敏感器件的当前温度，并将所述当前温度与预设工作温度进行区间比对；

当所述当前温度大于预设工作温度区间的极大边界值，确定所述目标比对结果为温度偏高；当所述当前温度小于预设工作温度区间的极小边界值，确定所述目标比对结果为温度偏低。

8.一种温度调节系统，其特征在于，所述温度调节系统包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的温度调节程序，所述温度调节程序被所述处理器执行时实现如权利要求3至7中任一项所述的温度调节方法的步骤。

9.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有温度调节程序，所述温度调节程序被处理器执行时实现如权利要求3至7中任一项所述的温度调节方法的步骤。

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