CN109623575A - 一种修复叶片的砂带磨削方法 - Google Patents

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张新冬
李晨
许立君
马辉
张义德
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    • B24—GRINDING; POLISHING
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    • B24B19/00—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group
    • B24B19/14—Single-purpose machines or devices for particular grinding operations not covered by any other main group for grinding turbine blades, propeller blades or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

本发明提供一种修复叶片的砂带磨削方法，将叶片修复部位通过自适应砂带磨削去除余量，自适应砂带磨削具体包括如下步骤：步骤1，测量余量：检测叶片修复部位，获取修复部位的余量；步骤2，生成磨削程序：根据修复部位的测量余量，生成磨削程序；步骤3，磨削加工：数控砂带磨床调用生成的磨削程序进行修复部位的磨削加工。本发明在叶片修复加工中，通过砂带磨削加工技术替代手工打磨为主的修复技术，实现了修复的叶片具有高的精度和光顺性，再制造修复误差满足发动机维修手册的要求，降低了企业运营和维护成本。

Description

一种修复叶片的砂带磨削方法
技术领域
本发明属于叶片加工技术领域，涉及一种修复叶片的砂带磨削方法。
背景技术
由于国内航空公司和发动机大修厂缺少叶片部件的修复技术，对于受损叶片只能直接更换，然后由航材部门将其送到国外修理，大大增加了运营和维护成本，因此，实现受损叶片部件的再制造修复是一个前景广阔的市场。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种修复叶片的砂带磨削方法，实现了高效数控磨削，加工后原始区域与修复区域光顺、平滑过渡，满足设计要求。
本发明是通过以下技术方案来实现：
一种修复叶片的砂带磨削方法，将叶片修复部位通过砂带磨削去除余量。
优选的，修复是指激光熔覆修复。
优选的，砂带磨削具体是自适应砂带磨削。
进一步的，自适应砂带磨削具体包括如下步骤：
步骤1，测量余量：检测叶片修复部位，获取修复部位的余量；
步骤2，生成磨削程序：根据修复部位的测量余量，生成磨削程序；
步骤3，磨削加工：数控砂带磨床调用生成的磨削程序进行修复部位的磨削加工。
进一步的，步骤1之前，采用手工磨削的方法去除大余量。
进一步的，步骤1中，通过三坐标测量机测量修复部位的余量。
进一步的，步骤2，生成磨削程序具体是：基于修复部位的测量数据重构出实际模型，通过实际模型与理论模型比对获取余量偏差，根据余量偏差生成磨削轨迹，从而生成磨削程序。
进一步的，将磨削程序输入数控砂带磨床。
进一步的，还包括步骤4，成品检验：磨削后进行叶片尺寸检测，判定磨削后叶片状态是否合格。
进一步的，磨削后采用三坐标测量机进行叶片尺寸检测。
与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：
本发明提出了一种叶片修复部位的新的磨削工艺方法，在叶片修复加工中，通过砂带磨削加工技术替代手工打磨为主的修复技术，实现了修复的叶片具有高的精度和光顺性，再制造修复误差满足发动机维修手册的要求，降低了企业运营和维护成本。现已应用多种型号叶片的修复加工。
进一步的，本发明方法尤其适用于采用激光熔覆修复后的叶片的磨削，实现了激光熔覆修复的叶片抛光加工技术的改进。
进一步的，本发明砂带磨削为自适应砂带磨削，通过测量叶片修复部位的余量，根据余量计算磨削程序，从而对于不同的叶片及叶片上不同的修复部位分别设计磨削程序，实现自适应磨削，使得修复的叶片具有更高的精度和光顺性，突破了修复区域自适应砂带磨削难题。
附图说明
图1是受损叶片结构示意图，(a)第一个缺损部位，(b)第二个缺损部位。
图2是激光熔覆修复叶片示意图，(a)第一个修复部位，(b)第二个修复部位。
图3是修复叶片砂带磨削后示意图，(a)第一个修复部位，(b)第二个修复部位。
图4是修复叶片前后测量结论示意图，(a)第一个修复部位磨削前，(a＇)第一个修复部位磨削后，(b)第二个修复部位磨削前，(b＇)第二个修复部位磨削后。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明，所述是对本发明的解释而不是限定。
在进行磨削加工前，叶片缺损部位已完成填补修复，需要通过磨削去除余量，并使填补部分与叶片平滑过渡，使叶片恢复原形状和尺寸。
本发明是在叶片缺损部位修复后通过砂带磨削的方法去除余量，砂带磨削具体是采用自适应砂带磨削。
具体包括如下步骤：
(1)余量测量：通过三坐标测量机检测修复部位，获取修复部位的余量。
(2)通过砂带磨削自适应软件生成磨削程序：基于修复部位的测量数据重构出实际模型，通过实际模型与理论模型比对获取余量偏差，根据余量偏差生成磨削轨迹，从而生成磨削程序，将磨削程序输入数控砂带磨床。
(3)磨削加工：数控砂带磨床调用生成的磨削程序进行修复部位的磨削加工。
(4)成品检验：磨削后进行叶片尺寸检测，判定磨削后叶片状态是否合格。
在步骤(1)之前，采用手工磨削的方法去除大余量。
实施例
本发明实施例中叶片破损部位如图1所示，将叶片破损部位通过激光熔覆修复后状态如图2所示，然后进行如下磨削加工
(1)人工磨削去除大余量。
(2)余量测量：通过三坐标测量机检测修复部位，获取修复部位的余量。
(3)通过砂带磨削自适应软件生成磨削程序：基于修复部位的测量数据重构出实际模型，通过实际模型与理论模型比对获取余量偏差，根据余量偏差生成磨削轨迹，从而生成磨削程序，将磨削程序输入数控砂带磨床。
(4)磨削加工：数控砂带磨床调用生成的磨削程序进行修复部位的磨削加工，磨削后的叶片示意图如图3所示。
(5)成品检验：磨削后采用三坐标测量机进行叶片尺寸检测，结果如图4所示。
从图4可以看出，磨削前修复部位有需要去除的余量，磨削后原始区域与修复区域光顺、平滑过渡。
本发明在叶片修复加工中，通过砂带磨削加工技术替代手工打磨为主的修复技术，通过测量叶片修复部位的余量，根据余量计算磨削程序，从而对于不同的叶片及叶片上不同的修复部位分别设计磨削程序，实现自适应磨削，使得修复的叶片具有更高的精度和光顺性，突破了修复区域自适应砂带磨削难题。本发明方法尤其适用于采用激光熔覆修复后的叶片的磨削。

Claims (10)

1.一种修复叶片的砂带磨削方法，其特征在于，将叶片修复部位通过砂带磨削去除余量。
2.根据权利要求1所述的修复叶片的砂带磨削方法，其特征在于，修复是指激光熔覆修复。
3.根据权利要求1所述的修复叶片的砂带磨削方法，其特征在于，砂带磨削具体是自适应砂带磨削。
4.根据权利要求3所述的修复叶片的砂带磨削方法，其特征在于，自适应砂带磨削具体包括如下步骤：
步骤1，测量余量：检测叶片修复部位，获取修复部位的余量；
步骤2，生成磨削程序：根据修复部位的测量余量，生成磨削程序；
步骤3，磨削加工：数控砂带磨床调用生成的磨削程序进行修复部位的磨削加工。
5.根据权利要求4所述的修复叶片的砂带磨削方法，其特征在于，步骤1之前，采用手工磨削的方法去除大余量。
6.根据权利要求4所述的修复叶片的砂带磨削方法，其特征在于，步骤1中，通过三坐标测量机测量修复部位的余量。
7.根据权利要求4所述的修复叶片的砂带磨削方法，其特征在于，步骤2，生成磨削程序具体是：基于修复部位的测量数据重构出实际模型，通过实际模型与理论模型比对获取余量偏差，根据余量偏差生成磨削轨迹，从而生成磨削程序。
8.根据权利要求7所述的修复叶片的砂带磨削方法，其特征在于，将磨削程序输入数控砂带磨床。
9.根据权利要求4所述的修复叶片的砂带磨削方法，其特征在于，还包括步骤4，成品检验：磨削后进行叶片尺寸检测，判定磨削后叶片状态是否合格。
10.根据权利要求9所述的修复叶片的砂带磨削方法，其特征在于，磨削后采用三坐标测量机进行叶片尺寸检测。
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