CN109612040A - 空调器的控制方法、装置、空调器及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种空调器的控制方法,空调器包括具有出风口的壳体以及导风百叶,出风口的长度方向沿竖直方向设置,壳体具有与出风口相连的出风风道,导风百叶沿竖直方向间隔安装与出风风道内,空调器还包括温度传感器,空调器的控制方法包括:在接收到无风感指令时,获取空调器的上端与下端的室内温度差;在室内温度差大于预设阈值时,调节导风百叶移动,以使室内温度差小于或等于预设阈值。本发明还公开了一种空调器的控制装置、空调器及存储介质。本发明通过检测空调器所处环境的室内温度差,在室内温度差大于预设阈值时,调节导风板移动使得室内温度差小于或等于预设阈值,从而避免出现温度分层的现象,提高空调器送风的舒适性。
Description
技术领域
本发明涉及空调器技术领域,尤其涉及一种空调器的控制方法、装置、空调器及存储介质。
背景技术
在人们生活当中,空调已经是必不可少的家电,提高空调器的出风舒适性一直被人们所关注。现有技术中,由于空调器的出风口沿竖直方向设置,空调器在进入无风感功能时,冷空气向下移动,容易导致房间内出现温度分层的现象,从而影响空调器出风的舒适性。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种空调器的控制方法,旨在解决现有技术中空调器在进入无风感时容易导致房间内出现温度分层的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种空调器的控制方法,所述空调器包括具有出风口的壳体以及导风百叶,所述出风口的长度方向沿竖直方向设置,所述壳体具有与所述出风口相连的出风风道,所述导风百叶沿竖直方向间隔安装与所述出风风道内,且与所述出风风道转动连接,所述空调器还包括温度传感器,所述空调器的控制方法包括:
在接收到无风感指令时,获取空调器的上端与下端的室内温度差;
在室内温度差大于预设阈值时,调节所述导风百叶移动,以使所述室内温度差小于或等于所述预设阈值。
优选的,所述调节所述导风百叶移动的步骤包括:
控制所述导风百叶在上下摆动。
优选的,所述调节所述导风百叶移动的步骤包括:
控制所述导风百叶移动至第一预设位置,以使空调器朝上方送风。
优选的,所述控制所述导风百叶移动至第二预设位置的步骤之后,还包括:
运行预设时长后,调节所述导风百叶移动至第二预设位置,以使所述空调器朝下方送风。
优选的,所述空调器还包括湿度传感器以及第一导风板,所述第一导风板设有多个散风孔且转动连接于所述出风口处,以打开或闭合所述出风口,其特征在于,所述在接收到无风感指令时的步骤之后,还包括:
检测空调器所处环境的室内温度和室内湿度;
在所述室内温度小于或等于第一预设温度且所述室内湿度小于或等于第一预设湿度时,控制第一导风板移动至第三预设位置,以闭合所述出风口,并执行获取空调器的上端与下端的室内温度的步骤。
优选的,所述检测空调器所处环境的室内温度和室内湿度的步骤之前,还包括:
控制第一导风板移动至第四预设位置,以部分闭合所述出风口。
优选的,所述控制第一导风板移动至第三预设位置,以闭合所述出风口的步骤之后,还包括:
在所述室内温度大于第二预设温度或在所述室内湿度大于第二预设湿度时,调节所述第一导风板由所述第三预设位置移动至所述第四预设位置,其中,所述第二预设温度大于所述第一预设温度,所述第二预设湿度大于所述第二预设湿度。
优选的,所述空调器的控制方法还包括:
在所述室内温度大于第一预设温度且所述室内温度小于或等于第二预设温度或者所述室内湿度大于第一预设湿度且所述室内湿度小于或等于第二预设湿度时,增大室内风机的转速和/或增大压缩机功率。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种空调器的控制装置,其特征在于,所述空调器的控制装置包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的空调器的控制程序,所述空调器的控制程序被所述处理器执行时实现如上所述的空调器的出风控制方法的步骤。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种空调器,所述空调器包括具有出风口的壳体以及导风百叶,所述出风口的长度方向沿竖直方向设置,所述壳体具有与所述出风口相连的出风风道,所述导风百叶沿竖直方向间隔安装与所述出风风道内,且与所述出风风道转动连接,所述空调器包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的空调器控制程序,所述空调器的控制程序被所述处理器执行时实现如上所述空调器的控制方法的步骤。
此外,为实现上述目的,本发明还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有空调器的控制程序,所述空调器的控制程序被处理器执行时实现如上所述的空调器的控制方法的步骤。
本发明实施例提出的一种空调器的控制方法、装置、空调器及存储介质,在接收到无风感指令时,获取空调器的上端与下端的室内温度差;在室内温度差大于预设阈值时,调节所述导风百叶移动,以使所述室内温度差小于或等于所述预设阈值。本发明通过检测空调器所处环境的室内温度差,在室内温度差大于预设阈值时,调节导风板移动使得室内温度差小于或等于预设阈值,从而避免出现温度分层的现象,提高空调器送风的舒适性。
附图说明
图1是本发明实施例方案涉及的空调器的终端结构示意图;
图2为本发明空调器的控制方法的第一实施例的流程示意图;
图3为本发明空调器的第一视角结构示意图;
图4为本发明空调器的第二视角结构示意图;
图5为本发明空调器的第三视角结构示意图;
图6为本发明空调器的控制方法的第二实施例的流程示意图;
图7为本发明空调器的控制方法的第三实施例的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明实施例的主要解决方案是:在接收到无风感指令时,获取空调器的上端与下端的室内温度差;在室内温度差大于预设阈值时,调节所述导风百叶移动,以使所述室内温度差小于或等于所述预设阈值。
由于现有技术,空调器的出风口沿竖直方向设置,冷空气容易向下移动,空调器在进入无风感后容易出现温度分层的现象,给用户造成不适。
本发明提供一种解决方案,通过检测空调器所处环境的室内温度差,在室内温度差大于预设阈值时,调节导风板移动使得室内温度差小于或等于预设阈值,从而避免出现温度分层的现象,提高空调器送风的舒适性。
如图1所示,图1是本发明实施例方案涉及的空调器的终端结构示意图。
本发明实施例终端是空调器。
如图1所示,该终端可以包括:处理器1001,例如CPU,存储器1002,通信总线1003以及温度传感器1004。其中,通信总线1003用于实现这些组件之间的连接通信。
图3、图4和图5分别示出本发明所涉及的空调器的第一视角结构示意图、空调器的第二视角结构示意图图以及空调器的第三视角结构示意图。本发明提供的空调器的控制方法所适用的空调器包括具有出风口的壳体、第一导风板10、导风百叶20、湿度传感器以及温度传感器,第一导风板10设有多个散风孔,第一导风板10转动连接与出风口处,且位于出风口的正前方,第一导风板10用于打开或闭合出风口,出风口的长度方向沿竖直方向设置,壳体具有与出风口相连的出风风道,导风百叶20沿竖直方向间隔安装于出风风道内,导风百叶20与出风风道转动连接,用于调节空调器的送风方向。
存储器1002可以是高速RAM存储器,也可以是稳定的存储器(non-volatilememory),例如磁盘存储器。如图1所示,作为一种计算机存储介质的存储器1003中可以包括空调器的控制程序;而处理器1001可以用于调用存储器1002中存储的空调器的控制程序,并执行以下操作:
在接收到无风感指令时,获取空调器的上端与下端的室内温度差;
在室内温度差大于预设阈值时,调节所述导风百叶移动,以使所述室内温度差小于或等于所述预设阈值。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1002中存储的空调器的控制程序,还执行以下操作:
控制所述导风百叶在上下摆动。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1002中存储的空调器的控制程序,还执行以下操作:
控制所述导风百叶移动至第一预设位置,以使空调器朝上方送风。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1002中存储的空调器的控制程序,还执行以下操作:
运行预设时长后,调节所述导风百叶移动至第二预设位置,以使所述空调器朝下方送风。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1002中存储的空调器的控制程序,还执行以下操作:
检测空调器所处环境的室内温度和室内湿度;
在所述室内温度小于或等于第一预设温度且所述室内湿度小于或等于第一预设湿度时,控制第一导风板移动至第三预设位置,以闭合所述出风口,并执行获取空调器的上端与下端的室内温度的步骤。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1002中存储的空调器的控制程序,还执行以下操作:
控制第一导风板移动至第四预设位置,以部分闭合所述出风口。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1002中存储的空调器的控制程序,还执行以下操作:
在所述室内温度大于第二预设温度或在所述室内湿度大于第二预设湿度时,调节所述第一导风板由所述第三预设位置移动至所述第四预设位置,其中,所述第二预设温度大于所述第一预设温度,所述第二预设湿度大于所述第二预设湿度。
进一步地,处理器1001可以调用存储器1002中存储的空调器的控制程序,还执行以下操作:
在所述室内温度大于第一预设温度且所述室内温度小于或等于第二预设温度或者所述室内湿度大于第一预设湿度且所述室内湿度小于或等于第二预设湿度时,增大室内风机的转速和/或增大压缩机功率。
基于上述硬件构架,提出本发明空调器的控制方法的实施例。
参照图2,本发明空调器的控制方法第一实施例的流程示意图,所述空调器的控制方法包括:
步骤S10,在接收到无风感指令时,获取空调器的上端与下端的室内温度差;
在本发明中,空调器包括具有出风口的壳体以及导风百叶,出风口的长度方向沿竖直方向设置,壳体具有与出风口相连的出风风道,导风百叶沿竖直方向间隔安装与出风风道内,且与出风风道转动连接,空调器还包括温度传感器和第一导风板,所述第一导风板设有多个散风孔且转动连接于所述出风口处,以打开或闭合所述出风口,在空调器的上端和下端设置温度传感器,由温度传感器检测空调器的上端和下端的是室内温度,在空调器在接收到无风感指令时,空调器会进入无风感模式,第一导风板会闭合空调器的出风口,此时在空调器的上方和下方容易出现温度分层的现象,通过在空调器的上端和下端设置温度传感器,然后检测空调器的上端室内温度和下端室内温度后,将上端室内温度和下端室内温度进行计算比较,确定空调器所处环境的室内温度差。
步骤S20,判断室内温度差是否大于预设阈值;
本发明中,将室内温度差与预设阈值进行比较,判断室内温度差是否大于预设阈值,例如,预设阈值为空调器或用户预先设定的值,在预设阈值为2.5时,若室内温度差大于2.5时,此时认为空调器所处环境出现温度分层的现象,会给用户造成不舒适的现象。
步骤S30,在室内温度差大于预设阈值时,调节所述导风百叶移动,以使所述室内温度差小于或等于所述预设阈值。
空调器在室内温度差大于预设阈值时,认为空调器所处环境出现温度分层现象,此时应调节导风百叶移动,使得空调器有向上方送出的风,以减小空调器向下运动的现象,降低空调器的上方温度,提升空调器的下方温度,从而降低空调器所处环境的室内温度差,使得室内温度差小于或等于预设阈值,解决室内环境出现温度分层的现象。
进一步地,在调节导风百叶移动以使室内温度差小于或等于预设阈值的包括:控制导风百叶在上下摆动。在空调器接收到无风感指令后,第一导风板会闭合空调器的出风口,空调器会进入全无风感状态,由于空调器的出风口的长度方向沿竖直方向设置,而冷空气易于向下移动,容易导致空调器的上端和下端出现温度差,从而出现室内空气出现温度分层的现象,此时调节导风百叶在竖直方向上进行上下摆动,使得从空调器出风口向室内环境中均匀送风,以避免房间内出现温度分层的现象,在这状态下,空调器的送冷量较好。例如,控制导风百叶在上极限位置和下极限位置之间摆动,导风百叶摆动的周期为16s。
进一步地,在调节导风百叶移动以使室内温度差小于或等于预设阈值的包括:控制所述导风百叶移动至第一预设位置,以使空调器朝上方送风。在本实施中,为了解决空调器所处环境的室内空气出现温度分层的现象,此时调节导风百叶移动至第一预设位置,使得从空调器出风口吹出的风朝上吹出,以避免房间内出现温度分层的现象,例如,第一预设位置为导风百叶的上极限位置,导风百叶位于上极限位置时,导风百叶朝上设置,且与水平面的夹角为30°。
进一步地,在导风百叶调节至第一预设位置之后,空调器在该状态下运行预设时长后,此时认为空调器所处环境的温度分层现象已经解决了,例如,预设时长为30min。将导风百叶移动至第二预设位置,例如,第二预设位置为导风百叶的下极限位置,导风百叶位于下极限位置时,导风百叶朝下设置,且与水平面的夹角为60°。使得空调器出风口吹出的风朝下方送出,避免空调器送出的风吹向用户,提高空调器无风感的效果,进一步提高空调器送风的舒适性。
在本实施例提供的技术方案中,通过检测空调器所处环境的室内温度差,在室内温度差大于预设阈值时,调节导风板移动使得空调器会向上方进行送风,以使得室内温度差小于或等于预设阈值,从而避免空调器所处环境下会出现温度分层的现象,提高空调器送风的舒适性。
参照图6,图6为空调器的控制方法的第二实施例,基于第一实施例,所述步骤S10之前,还包括:
步骤S40,检测空调器所处环境的室内温度和室内湿度;
步骤S50,在所述室内温度小于或等于第一预设温度且所述室内湿度小于或等于第一预设湿度时,控制第一导风板移动至第三预设位置,以闭合所述出风口。
并执行步骤S10,即在接收到无风感指令时,获取空调器的上端与下端的室内温度差。
在本实施中,湿度传感器设置在空调器的顶部处,空调器通过湿度传感器检测空调器所处环境的室内湿度。温度传感器设置在空调器的回风口处。空调器在接收到无风感指令时,空调器通过温度传感器和湿度传感器分别检测空调器所处环境的室内温度以及室内湿度。在室内温度小于或等于第一预设温度时,且室内湿度小于或等于第一预设湿度时,认为室内温度满足用户的需求以及认为室内环境湿度满足用户需求,第一导风板闭合出风口时第一的导风板上不易凝聚冷凝水,故调节第一导风板移动至第三预设位置,由第一导风板闭合空调器的出风口,空调器经由第一导风板上的微孔向室内环境进行送风,其中,第三预设位置为第一导风板的初始位置,在此状态下,第一导风板闭合空调器的出风口,空调器送出的风经过第一导风板上微孔后吹小用户,减少了空调器的送风量,从而达到空调器无风感的效果。例如,第一预设温度为26℃,第一预设温度为60%RH。
参照图7,图7为空调器的控制方法的第三实施例,基于第二实施例,所述步骤S40之前,还包括:
步骤S60,控制第一导风板移动至第四预设位置,以部分闭合所述出风口。
在本实施例中,空调器在接收用户发送进入无风感指令时,需要降低空调器出风口的出风量,以提高空调器的送风的舒适性,此时空调器控制第一导风板移动至第四预设位置,由第一导风板部分闭合空调器的出风口,降低空调器的送风量,但相比第一导风板闭合出风口的状态,此时的出风量仍较大,便于空调器正常运行,从而对空调器所处环境进行除湿以及对室内环境进行降温,同时响应空调器的控制指令,让用户知道空调器已经进入无风感模式。例如,第一导风板完全闭合出风口处为第一导风板的初始位置,第四预设位置为第一导风板从初始位置旋转60°时所处的位置,此时,第一导风板部分闭合出风口,减小空调器的送风风量的同时,便于空调器在无风感模式下仍能对室内环境进行迅速除湿和降温。在空调器接收到无风感指令时,先控制第一导风板移动至第四预设位置,以部分闭合空调器的出风口,便于对空调器进行除湿和降温,避免第一导风板上容易出现冷凝水的现象,提高空调器送风的舒适性。
进一步地,在空调器控制第一导风板移动至第三预设位置,以闭合所述出风口的步骤之后,还包括:在所述室内温度大于第二预设温度或在所述室内湿度大于第二预设湿度时,调节所述第一导风板由所述第三预设位置移动至所述第四预设位置,其中,所述第二预设温度大于所述第一预设温度,所述第二预设湿度大于所述第二预设湿度。在本实施例中,第一导风板移动至第三预设位置,闭合出风口,空调器进入全无风感模式,此时无风感效果较好,之后在室内温度大于第二预设温度或在室内湿度大于第二预设湿度时,调节第一导风板由第三预设位置移动至第四预设位置,部分闭合出风口,对空调器所处环境进行降温和除湿,避免第一导风板上出现冷凝水。其中,第二预设温度大于第一预设温度,第二预设湿度大于第二预设湿度,例如,第二预设温度为29℃,第二预设湿度70%RH,需要说明的是,第二预设温度可以是用户预先设定的,也可以是根据第二预设温度与第一预设温度之间的映射关系获取第二预设温度。例如,第二预设温度根据第一预设温度去获取,第二预设温度比第一预设温度大3℃,在第一预设温度为26℃时,那么第二预设温度为29℃。
进一步地,空调器的控制方法还包括:在所述室内温度大于第一预设温度且所述室内温度小于或等于第二预设温度或者所述室内湿度大于第一预设湿度且所述室内湿度小于或等于第二预设湿度时,增大室内风机的转速和/或增大压缩机功率,从而提高空调器向室内环境送出的冷量,便于空调器对室内环境进行降温和除湿,以使室内温度和室内湿度满足用户需求,减小在第一导风板上形成冷凝水的可能性,保证空调器正常工作,提高空调器送风的舒适性。
本发明还提供一种空调器的控制装置,所述空调器的控制装置包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的空调器的控制程序,所述空调器的控制程序被所述处理器执行时实现如上所述的空调器的出风控制方法的步骤。
本发明还提供一种空调器,所述空调器包括具有出风口的壳体以及导风百叶,所述出风口的长度方向沿竖直方向设置,所述壳体具有与所述出风口相连的出风风道,所述导风百叶沿竖直方向间隔安装与所述出风风道内,且与所述出风风道转动连接,所述空调器还包括温度传感器,所述空调器包括处理器、存储器和存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的空调器的控制程序,所述空调器的控制程序被所述处理器执行时实现如上实施例所述的空调器的控制方法的步骤。
本发明还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有空调器的控制程序,所述空调器的控制程序被处理器执行时实现如上实施例所述的空调器的控制方法的各个步骤。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (11)
1.一种空调器的控制方法,其特征在于,所述空调器包括具有出风口的壳体以及导风百叶,所述出风口的长度方向沿竖直方向设置,所述壳体具有与所述出风口相连的出风风道,所述导风百叶沿竖直方向间隔安装与所述出风风道内,且与所述出风风道转动连接,所述空调器还包括温度传感器,所述空调器的控制方法包括:
在接收到无风感指令时,获取空调器的上端与下端的室内温度差;
在室内温度差大于预设阈值时,调节所述导风百叶移动,以使所述室内温度差小于或等于所述预设阈值。
2.如权利要求1所述的空调器的控制方法,其特征在于,所述调节所述导风百叶移动的步骤包括:
控制所述导风百叶在上下摆动。
3.如权利要求1所述的空调器的控制方法,其特征在于,所述调节所述导风百叶移动的步骤包括:
控制所述导风百叶移动至第一预设位置,以使空调器朝上方送风。
4.如权利要求3所述的空调器的控制方法,其特征在于,所述控制所述导风百叶移动至第二预设位置的步骤之后,还包括:
运行预设时长后,调节所述导风百叶移动至第二预设位置,以使所述空调器朝下方送风。
5.如权利要求1所述的空调器的控制方法,所述空调器还包括湿度传感器以及第一导风板,所述第一导风板设有多个散风孔且转动连接于所述出风口处,以打开或闭合所述出风口,其特征在于,所述在接收到无风感指令时的步骤之后,还包括:
检测空调器所处环境的室内温度和室内湿度;
在所述室内温度小于或等于第一预设温度且所述室内湿度小于或等于第一预设湿度时,控制第一导风板移动至第三预设位置,以闭合所述出风口,并执行获取空调器的上端与下端的室内温度的步骤。
6.如权利要求5所述的空调器的控制方法,其特征在于,所述检测空调器所处环境的室内温度和室内湿度的步骤之前,还包括:
控制第一导风板移动至第四预设位置,以部分闭合所述出风口。
7.如权利要求6所述的空调器的控制方法,其特征在于,所述控制第一导风板移动至第三预设位置,以闭合所述出风口的步骤之后,还包括:
在所述室内温度大于第二预设温度或在所述室内湿度大于第二预设湿度时,调节所述第一导风板由所述第三预设位置移动至所述第四预设位置,其中,所述第二预设温度大于所述第一预设温度,所述第二预设湿度大于所述第二预设湿度。
8.如权利要求7所述的空调器的控制方法,其特征在于,所述空调器的控制方法还包括:
在所述室内温度大于第一预设温度且所述室内温度小于或等于第二预设温度或者所述室内湿度大于第一预设湿度且所述室内湿度小于或等于第二预设湿度时,增大室内风机的转速和/或增大压缩机功率。
9.一种空调器的控制装置,其特征在于,所述空调器的控制装置包括:存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的空调器的控制程序,所述空调器的控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-8中任一项所述的空调器的控制方法的各个步骤。
10.一种空调器,其特征在于,所述空调器包括具有出风口的壳体以及导风百叶,所述出风口的长度方向沿竖直方向设置,所述壳体具有与所述出风口相连的出风风道,所述导风百叶沿竖直方向间隔安装与所述出风风道内,且与所述出风风道转动连接,所述空调器还包括温度传感器,所述空调器包括处理器、存储器和存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的空调器的控制程序,所述空调器的控制程序被所述处理器执行时实现如权利要求1-8任一项所述的空调器的控制方法的各个步骤。
11.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质存储有空调器的控制程序,所述空调器的控制程序被处理器执行时实现如权利要求1-8任一项所述的空调器的控制方法的各个步骤。
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