CN109599667A - 一种双圆极化切换式超宽带宽波束天线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种双圆极化切换式超宽带宽波束天线，包括全金属结构的四馈型天线，以及由两块印制三端口功分极化网络的PCB板、内嵌式与边馈式SMP射频接头若干、SMP‑KK射频连接器若干、表贴式90°四端口耦合器芯片和铝合金结构件若干组成的极化网络模块。天线地板底部安装内嵌式SMP射频接头，两块PCB板分别安装在两个铝合金腔体内形成微带网络，铝合金腔体上壁安装内嵌式SMP射频接头并与PCB板焊接，边馈式SMP射频接头与3dB‑90°电桥均焊接在PCB板预留焊盘上，将天线、包含两块PCB板的两层微带网络用SMP‑KK对插连接构成整个天线。本发明采用两层微带网络与一个表贴式电桥，实现四个馈口的相位差顺逆序切换，具有良好隔离与幅相一致性，易于加工。

Description

一种双圆极化切换式超宽带宽波束天线
技术领域
本发明属于微波通信技术领域，特别是一种双圆极化切换式超宽带宽波束天线。
背景技术
圆极化天线可以确保无线通信系统的传输平坦度，因为它具有较宽的极化匹配角和较小的多径反射影响。因此，双圆极化的天线可以实现更灵活的极化匹配，频率复用或极化多样性，对无线通信系统非常有吸引力。为了更有效地保证通信质量，在卫星定位、导航等无线通信系统中要求天线具有很宽的辐射波束，并且在低仰角时具有足够大的增益，以便能有效地在大角度范围内捕获微弱信号。而在飞机、导弹等飞行器的通信系统中，为了能适应各种飞行姿态，也要求天线具有宽波束的特性。因此，现代天线设计中对波束展宽技术的研究也被大家所热衷和关注。
文献1(Ma J,Meng C,Liu P,et al.Dual-circular-polarization Vivaldiantenna with broad beamwidth and wide bandwidth[C]//Electrical Design ofAdvanced Packaging and Systems Symposium(EDAPS),2017 IEEE.IEEE,2017：1-4.)提出了一种基于Vivaldi天线的双圆极化超宽带宽波束天线，Vivaldi本身作为一种经典的组阵单元，具有较宽频带以及一定的宽波束特性。文中通过将两组二元Vivaldi阵列相互交叉，加载耦合器与移相网络，实现圆极化方向的切换，具有高增益以及宽波束特性。但其碍于尺寸、剖面过大，难以运用到航空航天、导弹等对尺寸剖面要求严格的应用领域。
文献2(Cheung S W,Wang B,Wu D,et al.A Broadband Dual-circularPolarization Patch Antenna Using Quadruple L-probe Feed[C]//Antennas andPropagation&USNC/URSI National Radio Science Meeting,2017 IEEE InternationalSymposium on.IEEE,2017：2319-2320.)提出了一种共面波导(CPW)馈电的四馈L探针式天线。L探针贴片天线本身具有宽带特性，且四馈具有良好的轴比特性以及方向图不圆度。本身集成度较高剖面较低，但其不具备宽波束特性，低仰角增益较低，无法运用到相应的技术领域。
发明内容
本发明的目的在于提供一种覆盖X波段、宽波束、左右旋圆极化可切换的全金属天线。
实现本发明目的的技术解决方案为：一种双圆极化切换式超宽带宽波束天线，包括全金属结构的四馈八角形天线辐射贴片、天线金属地板、上层PCB介质板、下层PCB介质板、第一金属圆柱体、第二金属圆柱体、上层铝合金盖板、下层铝合金盖板、4个第一SMP射频接头、4个第二SMP射频接头、3个表贴边馈式SMP所述第一金属圆柱体固定在上层铝合金盖板上，所述第二金属圆柱体设置在第一金属圆柱体下方，所述第二金属圆柱体下表面开设腔体，所述下层PCB介质板固定在第二金属圆柱体腔体内，下层铝合金盖板固定在第二金属圆柱体下表面用于封装第二金属圆柱体腔体，所述第一金属圆柱体下表面开设有腔体，所述上层PCB介质板固定在第一金属圆柱体腔体内，所述上层铝合金盖板固定在第一金属圆柱体下表面用于封装第一金属圆柱体腔体，所述天线金属地板设置在第一金属圆柱体上表面，所述四馈八角形天线辐射贴片设置在天线金属地板上，所述上层PCB介质板、下层PCB介质板均设有微带网络，所述四馈八角形天线辐射贴片的四个端口分别与4个第二SMP射频接头的一端一一对应连接，所述4个第二SMP射频接头的的另一端分别与4个第一SMP射频接头的一端一一对应连接，任意两个第一SMP射频接头的另一端与上层PCB介质板微带网络的输出端口连接，剩余两个第一SMP射频接头的另一端与下层PCB介质板微带网络的输出端口连接，所述表贴式电桥设置在上层PCB介质板且与上层PCB介质板上微带网络输入端口连接，所述表贴式电桥的任意三个端口分别与3个表贴边馈式SMP接头的一端一一对应连接，其中任意2个表贴边馈式SMP接头的另一端作为天线的下变频输入通道，剩余1个表贴边馈式SMP接头的另一端与下层PCB介质板上微带网络的输入端口连接。
优选地，所述全金属结构四馈八角形天线辐射贴片下表面四边竖立分布四个梯形渐变馈电结构，所述梯形渐变馈电结构上边长度Wfeed_up＝5.5mm，下边长Wfeed_down＝1.25mm，厚度Tfeed＝1.4mm，高度Hfeed＝3.4mm，相对两个梯形渐变馈电结构距离Lfeed＝7mm，八角形边长La＝8.3mm，厚度Ta＝1mm。
优选地，所述天线金属地板为圆柱体且在圆柱体表面等间隔的四个点延伸出固定端用于固定整个天线金属地板，圆柱直径Dg＝17mm，厚度Tg＝4.6mm，4个延伸固定结构均留有GB-M4沉头螺孔用于固定，圆柱上表面沿圆周均匀竖立分布12个直角梯形直角梯形鳍形板，直角梯形鳍形板上边长度Wq1＝1mm，下边长度Wq2＝2mm，厚度Tq＝1mm，高度Hq＝5mm，圆柱体上表面围绕圆心对称竖立分布4个方形板，方形板高度Hs＝5mm，宽Ws＝2mm，厚度Ts＝0.8mm。
优选地，所述天线金属地板在圆柱体中心四周对称设有4个第二SMP射频接头9的安装预留孔，用于安装第二SMP射频接头，所述4个预留孔位置与所述全金属结构四馈天线辐射贴片1的四个端口一一对应。
优选地，所述第二SMP射频接头固定在天线金属地板2的安装预留孔。
优选地，所述上层PCB介质板、下层PCB介质板采用板材均为RogersRT/duroid5880，板厚0.254mm，所述上层PCB介质板3长64mm宽38mm，下层PCB介质板长57mm宽34mm，所述上层PCB介质板、下层PCB介质板上表面均为镀铜面，下表面印制微带网络。
优选地，所述上层PCB介质板下表面预留有4处焊盘，用于安装1个90°3dB表贴式电桥以及3个表贴边馈式SMP接头。
优选地，与上层PCB介质板微带网络的输出端口连接的两个第一SMP射频接头设置在第一金属圆柱体腔体内，与下层PCB介质板微带网络的输出端口连接的两个第一SMP射频接头的设置在第二金属圆柱体腔体内。
本发明与现有技术相比，其显著优点在于：(1)本发明提出的八角形全金属四馈辐射贴片，辐射贴片与天线金属地板之间为空气，减小了介质损耗，提高了贴片的增益以及阻抗带宽，而贴片下端梯形渐变馈电结构作为阻抗变换段能进一步加宽阻抗带宽；(2)本发明的天线金属地板，安装在八角形辐射贴片的正下方，使得天线获得了良好的单向辐射特性，并提高了天线增益，金属地板圆周外围采用直角梯形鳍形板结构，中心采用方形板结构，进一步改善天线的阻抗匹配的同时，作为引向器达到展宽波束的效果，使天线工作在8～12GHz，相对带宽达到40％。天线在工作频带内法向增益均大于5dBi，增益大于0dB的波束宽度均大于130°，轴比均小于1dB；(3)本发明采用两层微带网络与一个表贴式电桥，实现四个馈口的相位差顺逆序切换，具有良好隔离与幅相一致性，易于加工；(4)本发明天线辐射单元与微带网络之间均采用SMP接头实行对插式连接，带来稳定幅相以及较低损耗的同时，使得天线辐射单元与微带网络分别可拆可测，极具灵活性且便于问题与故障定位。
下面结合附图对本发明进一步详细描述。
附图说明
图1为双圆极化切换式超宽带宽波束天线结构图，图(a)为天线整体半透视图，图(b)为两个印制有微带网络的PCB板正视图，图(c)为八角辐射贴片的俯视图，图(d)为天线金属地板地板的俯视图，图(e)为天线的侧视拆分图，图(f)为除去第一与第二金属圆柱体的底视半透视图。
图2为本发明双圆极化切换式超宽带宽波束天线两个端口的频率—反射系数曲线。
图3为本发明双圆极化切换式超宽带宽波束天线的左右旋圆极化的频率—轴比曲线。
图4为本发明双圆极化切换式超宽带宽波束天线的左旋圆极化和右旋圆极化的辐射方向图，横坐标为天线的俯仰维角度，纵坐标为天线的增益，其中图(a)为工作频率8GHz时的辐射方向图，图(b)为工作频率10GHz时的辐射方向图，图(c)工作频率为12GHz时的辐射方向图。
具体实施方式
如图1所示，本发明的一种双圆极化切换式超宽带宽波束天线，其特征在于，包括全金属结构的四馈八角形天线辐射贴片1、天线金属地板2、上层PCB介质板3、下层PCB介质板4、第一金属圆柱体5、第二金属圆柱体7、上层铝合金盖板6、下层铝合金盖板8、4个第一SMP射频接头10、4个第二SMP射频接头9、3个表贴边馈式SMP所述第一金属圆柱体5固定在上层铝合金盖板6上，所述第二金属圆柱体7设置在第一金属圆柱体5下方，所述第二金属圆柱体7下表面开设腔体，所述下层PCB介质板4固定在第二金属圆柱体7腔体内，下层铝合金盖板8固定在第二金属圆柱体7下表面用于封装第二金属圆柱体7腔体，所述第一金属圆柱体5下表面开设有腔体，所述上层PCB介质板3固定在第一金属圆柱体5腔体内，所述上层铝合金盖板6固定在第一金属圆柱体5下表面用于封装第一金属圆柱体5腔体，所述天线金属地板2设置在第一金属圆柱体5上表面，所述四馈八角形天线辐射贴片1设置在天线金属地板2上，所述上层PCB介质板3、下层PCB介质板4均设有微带网络，所述四馈八角形天线辐射贴片1的四个端口分别与4个第二SMP射频接头9的一端一一对应连接，所述4个第二SMP射频接头9的的另一端分别与4个第一SMP射频接头10的一端一一对应连接，任意两个第一SMP射频接头10的另一端与上层PCB介质板3微带网络的输出端口连接，剩余两个第一SMP射频接头10的另一端与下层PCB介质板4微带网络的输出端口连接，所述表贴式电桥11设置在上层PCB介质板3且与上层PCB介质板3上微带网络输入端口连接，所述表贴式电桥11的任意三个端口分别与3个表贴边馈式SMP接头12的一端一一对应连接，其中任意2个表贴边馈式SMP接头12的另一端作为天线的下变频输入通道，剩余1个表贴边馈式SMP接头12的另一端与下层PCB介质板4上微带网络的输入端口连接。
进一步的实施例中，所述全金属结构四馈八角形天线辐射贴片1下表面四边竖立分布四个梯形渐变馈电结构，所述梯形渐变馈电结构上边长度Wfeed_up＝5.5mm，下边长Wfeed_down＝1.25mm，厚度Tfeed＝1.4mm，高度Hfeed＝3.4mm，相对两个梯形渐变馈电结构距离Lfeed＝7mm，八角形边长La＝8.3mm，厚度Ta＝1mm。
进一步的实施例中，所述天线金属地板2为圆柱体且在圆柱体表面等间隔的四个点延伸出固定端用于固定整个天线金属地板2，圆柱直径Dg＝17mm，厚度Tg＝4.6mm，4个延伸固定结构均留有GB-M4沉头螺孔用于固定，圆柱上表面沿圆周均匀竖立分布12个直角梯形直角梯形鳍形板，直角梯形鳍形板上边长度Wq1＝1mm，下边长度Wq2＝2mm，厚度Tq＝1mm，高度Hq＝5mm，圆柱体上表面围绕圆心对称竖立分布4个方形板，方形板高度Hs＝5mm，宽Ws＝2mm，厚度Ts＝0.8mm。
进一步的实施例中，所述天线金属地板2在圆柱体中心四周对称设有4个第二SMP射频接头9的安装预留孔，用于安装第二SMP射频接头9，所述4个预留孔位置与所述全金属结构四馈天线辐射贴片1的四个端口一一对应。
进一步的实施例中，所述第二SMP射频接头9固定在天线金属地板2的安装预留孔。
进一步的实施例中，所述上层PCB介质板3、下层PCB介质板4采用板材均为RogersRT/duroid 5880，板厚0.254mm，所述上层PCB介质板3长64mm宽38mm，下层PCB介质板4长57mm宽34mm，所述上层PCB介质板3、下层PCB介质板4上表面均为镀铜面，下表面印制微带网络。
进一步的实施例中，所述上层PCB介质板3下表面预留有4处焊盘，用于安装1个90°3dB表贴式电桥11以及3个表贴边馈式SMP接头12。
进一步的实施例中，与上层PCB介质板3微带网络的输出端口连接的两个第一SMP射频接头10设置在第一金属圆柱体5腔体内，与下层PCB介质板4微带网络的输出端口连接的两个第一SMP射频接头10的设置在第二金属圆柱体7腔体内。
本发明的工作原理为：八角形全金属四馈辐射贴片与天线金属地板之间为空气，减小了介质损耗，提高了贴片的增益以及阻抗带宽，而贴片下端对称的四个梯形渐变馈电结构通过阻抗变换进一步加宽阻抗带宽。天线金属地板安装在辐射贴片的正下方，将八角辐射贴片下方的能量加以反射，使得天线获得了良好的单向辐射特性，并提高了天线增益。金属地板圆周外围采用直角梯形鳍形板结构，中心采用方形板结构，引入了大量感抗与天线和地板之间的容抗相消引起谐振，进一步改善天线的阻抗匹配。同时直角梯形鳍形板结构与方形板结构作为引向器工作，使电磁能量通过耦合向低仰角处汇聚，提高了天线在低仰角处的增益，达到展宽波束的效果。第一与第二圆柱体内安装的两层微带网络与一个表贴式电桥，每层微带网络由两个宽带威尔金森功分器与宽带移相延迟线级联而成，达到功分与180°移相的效果，再将每层微带网络的输入端与电桥的两个输出端级联，通过切换电桥输入端，在两层微带网络的输入端形成±90°相位差，从而实现四个馈口的相位差顺逆序切换。这种网络结构具有良好隔离与幅相一致性，易于加工。
下面结合实施例对本发明的具体装置的细节及工作情况进行细化说明。
实施例1
天线的整体结构尺寸为Ф100mm(直径)*30mm(高度)。
一种双圆极化切换式超宽带宽波束天线，包括全金属结构的四馈八角形天线辐射贴片1、天线金属地板2、上层PCB介质板3、下层PCB介质板4、第一金属圆柱体5、第二金属圆柱体7、上层铝合金盖板6、下层铝合金盖板8、4个第一SMP射频接头10、4个第二SMP射频接头9、3个表贴边馈式SMP所述第一金属圆柱体5固定在上层铝合金盖板6上，所述第二金属圆柱体7设置在第一金属圆柱体5下方，所述第二金属圆柱体7下表面开设腔体，所述下层PCB介质板4固定在第二金属圆柱体7腔体内，下层铝合金盖板8固定在第二金属圆柱体7下表面用于封装第二金属圆柱体7腔体，所述第一金属圆柱体5下表面开设有腔体，所述上层PCB介质板3固定在第一金属圆柱体5腔体内，所述上层铝合金盖板6固定在第一金属圆柱体5下表面用于封装第一金属圆柱体5腔体，所述天线金属地板2设置在第一金属圆柱体5上表面，所述四馈八角形天线辐射贴片1设置在天线金属地板2上，所述上层PCB介质板3、下层PCB介质板4均设有微带网络，所述四馈八角形天线辐射贴片1的四个端口分别与4个第二SMP射频接头9的一端一一对应连接，所述4个第二SMP射频接头9的的另一端分别与4个第一SMP射频接头10的一端一一对应连接，任意两个第一SMP射频接头10的另一端与上层PCB介质板3微带网络的输出端口连接，剩余两个第一SMP射频接头10的另一端与下层PCB介质板4微带网络的输出端口连接，所述表贴式电桥11设置在上层PCB介质板3且与上层PCB介质板3上微带网络输入端口连接，所述表贴式电桥11的任意三个端口分别与3个表贴边馈式SMP接头12的一端一一对应连接，其中任意2个表贴边馈式SMP接头12的另一端作为天线的下变频输入通道，剩余1个表贴边馈式SMP接头12的另一端与下层PCB介质板4上微带网络的输入端口连接。
本实施例中，全金属结构四馈八角形天线辐射贴片1下表面四边竖立分布四个梯形渐变馈电结构，所述梯形渐变馈电结构上边长度Wfeed_up＝5.5mm，下边长Wfeed_down＝1.25mm，厚度Tfeed＝1.4mm，高度Hfeed＝3.4mm，相对两个梯形渐变馈电结构距离Lfeed＝7mm，八角形边长La＝8.3mm，厚度Ta＝1mm。
本实施例中，天线金属地板2为圆柱体且在圆柱体表面等间隔的四个点延伸出固定端用于固定整个天线金属地板2，圆柱直径Dg＝17mm，厚度Tg＝4.6mm，4个延伸固定结构均留有GB-M4沉头螺孔用于固定，圆柱上表面沿圆周均匀竖立分布12个直角梯形直角梯形鳍形板，直角梯形鳍形板上边长度Wq1＝1mm，下边长度Wq2＝2mm，厚度Tq＝1mm，高度Hq＝5mm，圆柱体上表面围绕圆心对称竖立分布4个方形板，方形板高度Hs＝5mm，宽Ws＝2mm，厚度Ts＝0.8mm。天线金属地板2在圆柱体中心四周对称设有4个第二SMP射频接头9的安装预留孔，用于安装第二SMP射频接头9，所述4个预留孔位置与所述全金属结构四馈天线辐射贴片1的四个端口一一对应。
本实施例中，第二SMP射频接头9固定在天线金属地板2的安装预留孔。所述上层PCB介质板3、下层PCB介质板4采用板材均为Rogers RT/duroid 5880，板厚0.254mm，所述上层PCB介质板3长64mm宽38mm，下层PCB介质板4长57mm宽34mm，所述上层PCB介质板3、下层PCB介质板4上表面均为镀铜面，下表面印制微带网络。所述上层PCB介质板3下表面预留有4处焊盘，用于安装1个90°3dB表贴式电桥11以及3个表贴边馈式SMP接头12。与上层PCB介质板3微带网络的输出端口连接的两个第一SMP射频接头10设置在第一金属圆柱体5腔体内，与下层PCB介质板4微带网络的输出端口连接的两个第一SMP射频接头10的设置在第二金属圆柱体7腔体内。
如图2所示，本实施例的一种双圆极化切换式超宽带宽波束天线，在工作频带8GHz～12GHz之间，反射系数S11低于-10dB，覆盖X波段，相对带宽40％。而天线本身S11低于-10dB的阻抗带宽可达到64％。
如图3所示，本实施例的一种双圆极化切换式超宽带宽波束天线，天线在工作频带8-12GHz内轴比均小于3dB，而其本身3dB轴比带宽可达到194％。
如图4所示，本实施例的一种双圆极化切换式超宽带宽波束天线，天线工作在8GHz、10GHz和12GHz时的左旋圆极化(LHCP)方向图和右旋圆极化(RHCP)方向图具有较宽的波束宽度以及良好的法向增益与低仰角增益，工作频带内法向增益均大于5dB，大于0dB的波束宽度均大于130°。

Claims (8)

1.一种双圆极化切换式超宽带宽波束天线，其特征在于，包括全金属结构的四馈八角形天线辐射贴片[1]、天线金属地板[2]、上层PCB介质板[3]、下层PCB介质板[4]、第一金属圆柱体[5]、第二金属圆柱体[7]、上层铝合金盖板[6]、下层铝合金盖板[8]、4个第一SMP射频接头[10]、4个第二SMP射频接头[9]、3个表贴边馈式SMP所述第一金属圆柱体[5]固定在上层铝合金盖板[6]上，所述第二金属圆柱体[7]设置在第一金属圆柱体[5]下方，所述第二金属圆柱体[7]下表面开设腔体，所述下层PCB介质板[4]固定在第二金属圆柱体[7]腔体内，下层铝合金盖板[8]固定在第二金属圆柱体[7]下表面用于封装第二金属圆柱体[7]腔体，所述第一金属圆柱体[5]下表面开设有腔体，所述上层PCB介质板[3]固定在第一金属圆柱体[5]腔体内，所述上层铝合金盖板[6]固定在第一金属圆柱体[5]下表面用于封装第一金属圆柱体[5]腔体，所述天线金属地板[2]设置在第一金属圆柱体[5]上表面，所述四馈八角形天线辐射贴片[1]设置在天线金属地板[2]上，所述上层PCB介质板[3]、下层PCB介质板[4]均设有微带网络，所述四馈八角形天线辐射贴片[1]的四个端口分别与4个第二SMP射频接头[9]的一端一一对应连接，所述4个第二SMP射频接头[9]的的另一端分别与4个第一SMP射频接头[10]的一端一一对应连接，任意两个第一SMP射频接头[10]的另一端与上层PCB介质板[3]微带网络的输出端口连接，剩余两个第一SMP射频接头[10]的另一端与下层PCB介质板[4]微带网络的输出端口连接，所述表贴式电桥[11]设置在上层PCB介质板[3]且与上层PCB介质板[3]上微带网络输入端口连接，所述表贴式电桥[11]的任意三个端口分别与3个表贴边馈式SMP接头[12]的一端一一对应连接，其中任意2个表贴边馈式SMP接头[12]的另一端作为天线的下变频输入通道，剩余1个表贴边馈式SMP接头[12]的另一端与下层PCB介质板[4]上微带网络的输入端口连接。
2.根据权利要求1所述的双圆极化切换式超宽带宽波束天线，其特征在于，所述全金属结构四馈八角形天线辐射贴片[1]下表面四边竖立分布四个梯形渐变馈电结构，所述梯形渐变馈电结构上边长度Wfeed_up＝5.5mm，下边长Wfeed_down＝1.25mm，厚度Tfeed＝1.4mm，高度Hfeed＝3.4mm，相对两个梯形渐变馈电结构距离Lfeed＝7mm，八角形边长La＝8.3mm，厚度Ta＝1mm。
3.根据权利要求1所述的双圆极化切换式超宽带宽波束天线，其特征在于，所述天线金属地板[2]为圆柱体且在圆柱体表面等间隔的四个点延伸出固定端用于固定整个天线金属地板[2]，圆柱直径Dg＝17mm，厚度Tg＝4.6mm，4个延伸固定结构均留有GB-M4 沉头螺孔用于固定，圆柱上表面沿圆周均匀竖立分布12个直角梯形直角梯形鳍形板，直角梯形鳍形板上边长度Wq1＝1mm，下边长度Wq2＝2mm，厚度Tq＝1mm，高度Hq＝5mm，圆柱体上表面围绕圆心对称竖立分布4个方形板，方形板高度Hs＝5mm，宽Ws＝2mm，厚度Ts＝0.8mm。
4.根据权利要求1所述的双圆极化切换式超宽带宽波束天线，其特征在于，所述天线金属地板[2]在圆柱体中心四周对称设有4个第二SMP射频接头[9]的安装预留孔，用于安装第二SMP射频接头[9]，所述4个预留孔位置与所述全金属结构四馈天线辐射贴片[1]的四个端口一一对应。
5.根据权利要求4所述的双圆极化切换式超宽带宽波束天线，其特征在于，所述第二SMP射频接头[9]固定在天线金属地板[2]的安装预留孔。
6.根据权利要求1所述的双圆极化切换式超宽带宽波束天线，其特征在于，所述上层PCB介质板[3]、下层PCB介质板[4]采用板材均为Rogers RT/duroid 5880，板厚0.254mm，所述上层PCB介质板[3]长64mm宽38mm，下层PCB介质板[4]长57mm宽34mm，所述上层PCB介质板[3]、下层PCB介质板[4]上表面均为镀铜面，下表面印制微带网络。
7.根据权利要求1所述的双圆极化切换式超宽带宽波束天线，其特征在于，所述上层PCB介质板[3]下表面预留有4处焊盘，用于安装1个90°3dB表贴式电桥[11]以及3个表贴边馈式SMP接头[12]。
8.根据权利要求1所述的双圆极化切换式超宽带宽波束天线，其特征在于，与上层PCB介质板[3]微带网络的输出端口连接的两个第一SMP射频接头[10]设置在第一金属圆柱体[5]腔体内，与下层PCB介质板[4]微带网络的输出端口连接的两个第一SMP射频接头[10]的设置在第二金属圆柱体[7]腔体内。
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