CN109526190B - 一种可控制通断的导热机构 - Google Patents

一种可控制通断的导热机构 Download PDF

Info

Publication number
CN109526190B
CN109526190B CN201811568839.XA CN201811568839A CN109526190B CN 109526190 B CN109526190 B CN 109526190B CN 201811568839 A CN201811568839 A CN 201811568839A CN 109526190 B CN109526190 B CN 109526190B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
sheet
fixed
heat conducting
graphite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811568839.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109526190A (zh
Inventor
陈琦
于小龙
高鸽
刘剑
王翠林
孙日思
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Aerospace Dongfanghong Satellite Co.,Ltd.
Original Assignee
Aerospace Dongfanghong Development Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aerospace Dongfanghong Development Ltd filed Critical Aerospace Dongfanghong Development Ltd
Priority to CN201811568839.XA priority Critical patent/CN109526190B/zh
Publication of CN109526190A publication Critical patent/CN109526190A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109526190B publication Critical patent/CN109526190B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供了一种可控制通断的导热机构,所述导热机构包括石墨导热条、活动导热片、固定导热片、隔热垫、相变储热片;所述石墨导热条的一端固定在高发热器件或设备上,所述石墨导热条的另一端固定在一可移动的活动导热片上;在另一设备或舱板上固定有紧挨着的固定导热片、隔热垫、相变储热片,活动导热片可在所述固定导热片、隔热垫和相变储热片之间来回移动。本发明的可控制通断的导热机构,既能起到均温的作用,又可利用执行部件切断或接通被控设备的传热通路,控制被控设备在不同热工况下的温度水平。

Description

一种可控制通断的导热机构
技术领域
本发明涉及航天器热控技术领域,尤其涉及一种可控制通断的导热机构。
背景技术
航天器热控技术主要用来保证航天器的结构部件、仪器设备在空间环境下处于一个合适的温度范围,使其能够正常工作。当前航天器上广泛采用的热控方式大致分为被动式和主动式两大类。
卫星在轨某些时候,某设备温度过低,需要进行加热。另一些时候,该设备温度正常,不需要进行加热。如果给该设备设计主动加热,卫星能源需求增加。如果能利用其他温度较高的设备进行传热,从而使温度低的设备温度升高至合理范围,则既节省了能源又保证了卫星正常运行。但一般的被动式导热通道往往不能控制通断,固定的导热通路使得设备可能面临高温时仍在被加热的情况。
发明内容
为了解决现有技术中的问题,有效利用其他设备的热量,又可灵活控制传热通路,本发明提供了一种可控制通断的导热机构,用石墨导热条将热量从高发热量器件或设备导出至低温设备,通过可移动导热条的运动实现导热通道的导通或截断。本发明具体通过如下技术方案实现:
一种可控制通断的导热机构,所述导热机构包括石墨导热条、活动导热片、固定导热片、隔热垫、相变储热片;所述石墨导热条的一端固定在高发热器件或设备上,所述石墨导热条的另一端固定在一可移动的活动导热片上;在另一设备或舱板上固定有紧挨着的固定导热片、隔热垫、相变储热片,活动导热片可在所述固定导热片、隔热垫和相变储热片之间来回移动。
作为本发明的进一步改进,所述固定导热片、隔热垫、相变储热片固定在另一设备或舱板的安装面上。
作为本发明的进一步改进,所述石墨导热条与活动导热片间涂导热脂或安装其他界面导热填料。
作为本发明的进一步改进,所述石墨导热条与活动导热片用3M胶带、硅橡胶或螺钉固定。
作为本发明的进一步改进,所述石墨导热条与高发热器件或设备间涂导热脂或安装其他界面导热填料。
作为本发明的进一步改进,所述界面导热填料为铟箔等。
作为本发明的进一步改进,多层高导热石墨膜叠加形成厚为1~5mm的石墨导热条,两两石墨膜之间涂覆导热脂。
作为本发明的进一步改进,用3M胶带将整条石墨导热条包裹以达到绝缘的目的。
作为本发明的进一步改进,所述石墨导热条既可做高发热器件或设备的散热装置,也可做低温设备的加热装置;当高发热器件或设备温度较高而另一设备或舱板温度较低时,活动导热片移动至固定导热片上;当高发热器件或设备温度较高而另一设备或舱板无法提供有效散热通道时,活动导热片移动至相变储热片上;当高发热器件或设备不需要该散热通道时,活动导热片移动至隔热垫上。
本发明的有益效果是:本发明的可控制通断的导热机构,既能起到均温的作用,又可利用执行部件切断或接通被控设备的传热通路,控制被控设备在不同热工况下的温度水平。
附图说明
图1是本发明的可控制通断的导热机构的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本发明进一步说明。
如图1所示,本发明的可控制通断的导热机构包括石墨导热条(1)、活动导热片(2)、固定导热片(3)、隔热垫(4)、相变储热片(5)。
石墨导热条(1)的一端固定在高发热器件或设备(7)上,用3M胶带、硅橡胶或螺钉固定,导热条与高发热器件或设备(7)间涂导热脂或安装铟箔等界面导热填料。石墨导热条(1)的另一端固定在一可移动的活动导热片(2)上。石墨导热条(1)与活动导热片(2)间涂导热脂或安装铟箔等界面导热填料。
多层高导热石墨膜叠加形成厚为1~5mm的导热条(1),两两石墨膜之间涂覆导热脂。用3M胶带将整条石墨导热条包裹以达到绝缘的目的。石墨导热条(1)既可做高发热器件的散热装置,也可做低温设备的加热装置。
在另一设备或舱板(6)上固定有紧挨着的固定导热片(3)、隔热垫(4)、相变储热片(5),活动导热片(2)可在固定导热片(3)、隔热垫(4)和相变储热片(5)之间来回移动。
当高发热器件或设备(7)温度较高而另一设备或舱板(6)温度较低时,活动导热片(2)移动至固定导热片(3)上。当高发热器件或设备(7)温度较高而另一设备或舱板(6)无法提供有效散热通道时,活动导热片(2)移动至相变储热片(5)上。当高发热器件或设备(7)不需要该散热通道时,活动导热片(2)移动至隔热垫(4)上。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种可控制通断的导热机构,其特征在于:所述导热机构包括石墨导热条、活动导热片、固定导热片、隔热垫、相变储热片;所述石墨导热条的一端固定在高发热器件或设备上,所述石墨导热条的另一端固定在一可移动的活动导热片上;在另一设备或舱板上固定有紧挨着的固定导热片、隔热垫、相变储热片,活动导热片可在所述固定导热片、隔热垫和相变储热片之间来回移动。
2.根据权利要求1所述的导热机构,其特征在于:所述固定导热片、隔热垫、相变储热片固定在另一设备或舱板的安装面上。
3.根据权利要求1所述的导热机构,其特征在于:所述石墨导热条与活动导热片间安装界面导热填料。
4.根据权利要求1所述的导热机构,其特征在于:所述石墨导热条与活动导热片用3M胶带、硅橡胶或螺钉固定。
5.根据权利要求1所述的导热机构,其特征在于:所述石墨导热条与高发热器件或设备间安装界面导热填料。
6.根据权利要求3或5所述的导热机构,其特征在于:所述界面导热填料为导热脂或铟箔。
7.根据权利要求1所述的导热机构,其特征在于:多层高导热石墨膜叠加形成厚为1~5mm的石墨导热条,两两石墨膜之间涂覆导热脂。
8.根据权利要求7所述的导热机构,其特征在于:用3M胶带将整条石墨导热条包裹以达到绝缘的目的。
9.根据权利要求1所述的导热机构,其特征在于:所述石墨导热条既可做高发热器件或设备的散热装置,也可做低温设备的加热装置。
10.根据权利要求1所述的导热机构,其特征在于:当高发热器件或设备温度较高而另一设备或舱板温度较低时,活动导热片移动至固定导热片上;当高发热器件或设备温度较高而另一设备或舱板无法提供有效散热通道时,活动导热片移动至相变储热片上;当高发热器件或设备不需要活动导热片位于固定导热片或相变储热片时所形成的散热通道时,活动导热片移动至隔热垫上。
CN201811568839.XA 2018-12-21 2018-12-21 一种可控制通断的导热机构 Active CN109526190B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811568839.XA CN109526190B (zh) 2018-12-21 2018-12-21 一种可控制通断的导热机构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811568839.XA CN109526190B (zh) 2018-12-21 2018-12-21 一种可控制通断的导热机构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109526190A CN109526190A (zh) 2019-03-26
CN109526190B true CN109526190B (zh) 2020-05-22

Family

ID=65796768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811568839.XA Active CN109526190B (zh) 2018-12-21 2018-12-21 一种可控制通断的导热机构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109526190B (zh)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4444994A (en) * 1982-01-29 1984-04-24 Varo, Inc. Electrically insulated quick disconnect heat sink
CN104883856A (zh) * 2015-04-27 2015-09-02 小米科技有限责任公司 移动设备的导热结构及移动设备
CN107426951A (zh) * 2017-07-26 2017-12-01 合肥联宝信息技术有限公司 换热机构及电子设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7791889B2 (en) * 2005-02-16 2010-09-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Redundant power beneath circuit board
CN102131371B (zh) * 2010-11-11 2014-03-26 华为技术有限公司 一种导热装置及其应用的电子装置
US9247034B2 (en) * 2013-08-22 2016-01-26 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure and handheld electronic device with the heat dissipation structure

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4444994A (en) * 1982-01-29 1984-04-24 Varo, Inc. Electrically insulated quick disconnect heat sink
CN104883856A (zh) * 2015-04-27 2015-09-02 小米科技有限责任公司 移动设备的导热结构及移动设备
CN107426951A (zh) * 2017-07-26 2017-12-01 合肥联宝信息技术有限公司 换热机构及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN109526190A (zh) 2019-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2938172B1 (en) Heat control device for power equipment
CN104335712B (zh) 星载雷达发射接收芯片组件的热控装置
WO2014018491A3 (en) Systems, structures and materials for electronic device cooling
CN103486784B (zh) 大功率星载斯特林制冷机热控制系统
CN109526190B (zh) 一种可控制通断的导热机构
CN107871723A (zh) 一种预埋热管的散热板及其应用于电子设备的方法
CN109703788B (zh) 一种基于石墨烯和铜条适用于微纳卫星的等温化热控装置
CN111370805B (zh) 非独立热设计的锂电池温度控制方法
CN204680660U (zh) 一种电子元器件散热安装结构
EP2645838B1 (en) Structural assembly for cold plate cooling
CN103096651B (zh) 电子装置
CN111902019B (zh) 一种星载相控阵雷达的热控装置
CN205336711U (zh) 散热器和光模块散热装置
CN107957740B (zh) 一种利用导热线的星载控温系统
CN116706492A (zh) 有源相控阵天线温控装置及卫星
US9714777B1 (en) Heat pipe and radiator system with thermoelectric cooler
CN114501944A (zh) 基于热管网络的大热耗单机热管理方法
KR20200080946A (ko) 우주 환경 시험용 항온 유지 장치
CN211166899U (zh) 新型轨道交通制动模块加热板
CN110847411B (zh) 一种墙体保温板
CN108663876A (zh) 一种带石墨烯涂层的散热片
CN106304796A (zh) 多功能复合航天器电子学箱体
CN105658035B (zh) 一种带有安装翅片的异型导热索
CN112918705B (zh) 一种一体化推进分系统的热控系统与方法
CN116750213A (zh) 航天器控温保温装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 518000 whole building of satellite building, 61 Gaoxin South Jiudao, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee after: Shenzhen Aerospace Dongfanghong Satellite Co.,Ltd.

Address before: 518000 whole building of satellite building, 61 Gaoxin South Jiudao, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Patentee before: AEROSPACE DONGFANGHONG DEVELOPMENT Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder