CN109492327A - 一种交换机热仿真方法与装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种交换机热仿真方法与装置，包括通过服务器执行以下步骤：接收交换机的设计文件，并从设计文件中提取散热信息；设置针对特定芯片的偏移参数；根据散热信息和偏移参数进行仿真，并输出仿真结果。本发明的技术方案能够针对不同交换机设计方案或不同类型的交换机设计方案自动执行热仿真，节省人力、降低成本、提高工作效率。
Description
技术领域
本发明涉及计算机领域，并且更具体地，特别是涉及一种交换机热仿真方法与装置。
背景技术
随着集成电路技术的发展，电子设备功率上升、体积缩小，使得单位体积发热量增加，导致发热问题日益突出。热仿真技术的发展为解决电子设备过热问题提供了途径。工程上通常在产品设计阶段进行热仿真试验，确定产品模型的温度分布，找出温度最高点(即薄弱点)，通过改变布局或增加散热等改进措施来消除薄弱点，进而达到设计指标。但现有技术需要专门的散热工程师来针对单一设计方案进行人工热仿真，消耗很高的人力资源和工作成本。
针对现有技术中针对单一设计方案进行人工热仿真，消耗很高的人力资源和工作成本的问题，目前尚未有有效的解决方案。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例的目的在于提出一种交换机热仿真方法与装置，能够针对不同交换机设计方案或不同类型的交换机设计方案自动执行热仿真，节省人力、降低成本、提高工作效率。
基于上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种交换机热仿真方法，包括通过服务器执行以下步骤：
接收交换机的设计文件，并从设计文件中提取散热信息；
设置针对特定芯片的偏移参数；
根据散热信息和偏移参数进行仿真，并输出仿真结果。
在一些实施方式中，接收交换机的设计文件包括：从客户端接收交换机的设计文件。
在一些实施方式中，服务器和客户端均设置有图形化的用户界面；客户端为网络客户端或应用客户端。
在一些实施方式中，散热信息包括以下至少之一：模式信息、求解设置、网格设置、特性信息、几何信息、和求解域数据。
在一些实施方式中，特定芯片包括交换机的交换芯片；设置针对特定芯片的偏移参数包括设置使交换芯片相对于现有设计而发生偏移的物理量。
在一些实施方式中，根据散热信息和偏移参数进行仿真包括：
根据散热信息建立模型；
根据偏移参数使交换芯片在模型中发生多种偏移；
模拟发生偏移的模型的多种发热情况作为仿真结果。
在一些实施方式中，仿真结果包括：当以额定功率工作的情况下，在零个、一个、和/或多个散热器不工作时交换芯片所达到的温度。
在一些实施方式中，仿真结果还包括：当以额定功率工作的情况下，在零个、一个、和/或多个散热器不工作时其它芯片所达到的温度。
在一些实施方式中，仿真结果还包括：根据交换芯片所达到的温度和交换芯片的设计指标温度来分别判断被仿真的多种模型在散热上是否合格。
本发明实施例的另一方面，还提供了一种交换机热仿真装置，包括：
处理器；和
存储器，存储有处理器可运行的程序代码，其中程序代码在被处理器运行时执行上述的交换机热仿真方法。
本发明具有以下有益技术效果：本发明实施例提供的交换机热仿真方法与装置，通过接收交换机的设计文件并从设计文件中提取散热信息，设置针对特定芯片的偏移参数，根据散热信息和偏移参数进行仿真并输出仿真结果的技术方案，能够针对不同交换机设计方案或不同类型的交换机设计方案自动执行热仿真，节省人力、降低成本、提高工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
图1为本发明提供的交换机热仿真方法的流程示意图；
图2为本发明提供的交换机热仿真方法的仿真结果示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明实施例进一步详细说明。
需要说明的是，本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”、“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本发明实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。
基于上述目的，本发明实施例的第一个方面，提出了一种能够对不同嵌入式芯片或不同类型的嵌入式芯片进行自动配置的交换机热仿真方法的实施例。图1示出的是本发明提供的交换机热仿真方法的实施例的流程示意图。
所述交换机热仿真方法，包括通过服务器执行以下步骤：
步骤S101，接收交换机的设计文件，并从设计文件中提取散热信息；
步骤S103，设置针对特定芯片的偏移参数；
步骤S105，根据散热信息和偏移参数进行仿真，并输出仿真结果。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成，所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(ROM)或随机存储记忆体(RAM)等。所述计算机程序的实施例，可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
在一些实施方式中，接收交换机的设计文件包括：从客户端接收交换机的设计文件。
在一些实施方式中，服务器和客户端均设置有图形化的用户界面；客户端为网络客户端或应用客户端。
在一些实施方式中，散热信息包括以下至少之一：模式信息、求解设置、网格设置、特性信息、几何信息、和求解域数据。
根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由CPU执行的计算机程序，该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被CPU执行时，执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。上述方法步骤也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤的计算机程序的计算机可读存储介质实现。
在一些实施方式中，特定芯片包括交换机的交换芯片；设置针对特定芯片的偏移参数包括设置使交换芯片相对于现有设计而发生偏移的物理量。
在一些实施方式中，根据散热信息和偏移参数进行仿真包括：
根据散热信息建立模型；
根据偏移参数使交换芯片在模型中发生多种偏移；
模拟发生偏移的模型的多种发热情况作为仿真结果。
在一些实施方式中，仿真结果包括：当以额定功率工作的情况下，在零个、一个、和/或多个散热器不工作时交换芯片所达到的温度。
在一些实施方式中，仿真结果还包括：当以额定功率工作的情况下，在零个、一个、和/或多个散热器不工作时其它芯片所达到的温度。
在一些实施方式中，仿真结果还包括：根据交换芯片所达到的温度和交换芯片的设计指标温度来分别判断被仿真的多种模型在散热上是否合格。
结合这里的公开所描述的各种示例性步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性，已经就各种示意性步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现所述的功能，但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。
在一些实施例中，具体地，服务端和客户端均提供图形化的页面，客户端包括web客户端、APP客户端等。客户端将设计文件上传到服务端，服务端解析文件获得模式信息、求解设置、网格设置、特性信息、几何信息、和求解域数据等散热信息，将散热信息生成文件供散热分析软件(例如Flotherm)使用。然后设置关键芯片的偏移参数，在本发明实施例中关键芯片为交换芯片，根据设计需要可以将交换芯片偏移N个引脚分别建模，并得到多个不同的仿真报告。调用Flotherm的接口生成仿真报告，包括开启进程调用Flotherm程序，通过内存共享和文件映射实现前台开发程序与后台批处理程序的数据交换，将Flotherm批处理程序所在的完整安装路径字符串赋予该实例的FileName属性，在该实例的Arguments属性中设置程序启动方式为批处理启动，并指明输入文件路径和输出结果路径，启动该进程，后台调用Flotherm进行运算并获得如图2所示的仿真报告。
从上述实施例可以看出，本发明实施例提供的交换机热仿真方法，通过接收交换机的设计文件并从设计文件中提取散热信息，设置针对特定芯片的偏移参数，根据散热信息和偏移参数进行仿真并输出仿真结果的技术方案，能够针对不同交换机设计方案或不同类型的交换机设计方案自动执行热仿真，节省人力、降低成本、提高工作效率。
需要特别指出的是，上述交换机热仿真方法的各个实施例中的各个步骤均可以相互交叉、替换、增加、删减，因此，这些合理的排列组合变换之于交换机热仿真方法也应当属于本发明的保护范围，并且不应将本发明的保护范围局限在所述实施例之上。
基于上述目的，本发明实施例的第二个方面，提出了一种能够对不同嵌入式芯片或不同类型的嵌入式芯片进行自动配置的交换机热仿真装置的实施例。所述装置包括：
处理器；和
存储器，存储有处理器可运行的程序代码，其中程序代码在被处理器运行时执行上述的交换机热仿真方法。
本发明实施例公开所述的装置、设备等可为各种电子终端设备，例如手机、个人数字助理(PDA)、平板电脑(PAD)、智能电视等，也可以是大型终端设备，如服务器等，因此本发明实施例公开的保护范围不应限定为某种特定类型的装置、设备。本发明实施例公开所述的客户端可以是以电子硬件、计算机软件或两者的组合形式应用于上述任意一种电子终端设备中。
本文所述的计算机可读存储介质(例如存储器)可以是易失性存储器或非易失性存储器，或者可以包括易失性存储器和非易失性存储器两者。作为例子而非限制性的，非易失性存储器可以包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦写可编程ROM(EEPROM)或快闪存储器。易失性存储器可以包括随机存取存储器(RAM)，该RAM可以充当外部高速缓存存储器。作为例子而非限制性的，RAM可以以多种形式获得，比如同步RAM(DRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据速率SDRAM(DDR SDRAM)、增强SDRAM(ESDRAM)、同步链路DRAM(SLDRAM)、以及直接Rambus RAM(DRRAM)。所公开的方面的存储设备意在包括但不限于这些和其它合适类型的存储器。
从上述实施例可以看出，本发明实施例提供的交换机热仿真装置，通过接收交换机的设计文件并从设计文件中提取散热信息，设置针对特定芯片的偏移参数，根据散热信息和偏移参数进行仿真并输出仿真结果的技术方案，能够针对不同交换机设计方案或不同类型的交换机设计方案自动执行热仿真，节省人力、降低成本、提高工作效率。
需要特别指出的是，上述交换机热仿真装置的实施例采用了所述交换机热仿真方法的实施例来具体说明各模块的工作过程，本领域技术人员能够很容易想到，将这些模块应用到所述交换机热仿真方法的其他实施例中。当然，由于所述交换机热仿真方法实施例中的各个步骤均可以相互交叉、替换、增加、删减，因此，这些合理的排列组合变换之于所述交换机热仿真装置也应当属于本发明的保护范围，并且不应将本发明的保护范围局限在所述实施例之上。
以上是本发明公开的示例性实施例，但是应当注意，在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下，可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外，尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求，但除非明确限制为单数，也可以理解为多个。
应当理解的是，在本文中使用的，除非上下文清楚地支持例外情况，单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是，在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本发明实施例的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，并存在如上所述的本发明实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。因此，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种交换机热仿真方法，其特征在于，包括通过服务器执行以下步骤：
接收交换机的设计文件，并从所述设计文件中提取散热信息；
设置针对特定芯片的偏移参数；
根据所述散热信息和所述偏移参数进行仿真，并输出仿真结果。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，接收所述交换机的所述设计文件包括：从客户端接收所述交换机的所述设计文件。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述服务器和所述客户端均设置有图形化的用户界面；所述客户端为网络客户端或应用客户端。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述散热信息包括以下至少之一：模式信息、求解设置、网格设置、特性信息、几何信息、和求解域数据。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述特定芯片包括交换机的交换芯片；设置针对所述特定芯片的所述偏移参数包括设置使所述交换芯片相对于现有设计而发生偏移的物理量。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述散热信息和所述偏移参数进行仿真包括：
根据所述散热信息建立模型；
根据所述偏移参数使所述交换芯片在所述模型中发生多种偏移；
模拟发生偏移的所述模型的多种发热情况作为仿真结果。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述仿真结果包括：当以额定功率工作的情况下，在零个、一个、和/或多个散热器不工作时所述交换芯片所达到的温度。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述仿真结果还包括：当以额定功率工作的情况下，在零个、一个、和/或多个散热器不工作时其它芯片所达到的温度。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述仿真结果还包括：根据所述交换芯片所达到的温度和所述交换芯片的设计指标温度来分别判断被仿真的多种模型在散热上是否合格。
10.一种交换机热仿真装置，其特征在于，包括：
处理器；和
存储器，存储有所述处理器可运行的程序代码，其中所述程序代码在被所述处理器运行时执行如权利要求1-9中任意一项所述的交换机热仿真方法。
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