CN109490755A - 一种微波电路模块功能测试工装及使用方法 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种微波电路模块功能测试工装及使用方法，所述工装包括：腔体，所述腔体为无盖式设计，所述腔体的上端面设置有螺纹孔，在腔体底部设置有螺纹孔，用于安装被检测微波模块和供电印制板，安装被检测微波模块处的腔体的底部应略低于安装供电印制板腔体的底部，所述腔体的左右侧设置有螺纹孔，用于安装的穿心电容，通过穿心电容给被测微波模块提供电源，所述腔体的前后两侧设置有安装SMA连接器的安装孔。本发明的优点是：操作简单，方便，能够有效避免因不合格的微波模块直接装入微波组件而造成拆装等复杂操作过程，降低返修成本，提高微波组件的生产效率。

Description

一种微波电路模块功能测试工装及使用方法

技术领域

本发明涉及一种微波电路模块功能测试工装及使用方法。

背景技术

随着型号产品频段的提高，电磁兼容性要求也相应提高，随之带来的接地和散热问题成为产品设计的关键点，表现较为突出的是微波组件及其内部的功能模块，因此，一种新型的无引线器件，焊端隐藏在器件底部，底部中央有大面积接地散热焊盘，称之为QFN器件，此类器件以其良好的接地和散热性能成为设计微波电路的首选。然而，QFN器件的应用对传统的焊接工艺带来极大的挑战，焊接后质量无法通过目检或镜检直观的检验，只能通过器件侧面目检联合微波模块功能检测的方式检验焊接质量。

通常微波模块的功能检测方式是将微波模块安装在微波组件内部，通过导线连接将整个电路连通，使用仪器设备测试电路的功能是否满足技术指标要求，从而达到微波模块功能检测的目的。此方法能够直接测试微波模块电气性能，但需要将微波模块安装在组件内部，如果测试参数不合格需要拆下后再对印制板组件返修，操作较为复杂，多次焊接易损伤印制板焊盘，多次拆装过程对组件框架的安装孔的损伤不可避免。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种微波电路模块功能测试工装，既能保证微波模块的功能测试合格，又能解决其多次拆装造成的其它质量缺陷的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种微波电路模块功能测试工装，其特征在于，包括：腔体，所述腔体为无盖式设计，所述腔体的上端面设置有螺纹孔，在腔体底部设置有螺纹孔，用于安装被检测微波模块和供电印制板，安装被检测微波模块处的腔体的底部应略低于安装供电印制板腔体的底部，所述腔体的左右侧设置有螺纹孔，用于安装的穿心电容，通过穿心电容给被测微波模块提供电源，所述腔体的前后两侧设置有安装SMA连接器的安装孔。

本发明的另一目的在于提供一种微波电路模块功能测试工装的使用方法，其特征在于，包括：

设置腔体为无盖式设计，在腔体的上端面设置螺纹孔，在腔体底部设置螺纹孔；

安装被检测微波模块和供电印制板，安装被检测微波模块处的腔体的底部应略低于安装供电印制板腔体的底部；

在腔体的左右侧设置螺纹孔，安装穿心电容，通过穿心电容给被测微波模块提供电源；

在腔体的前后两侧设置安装SMA连接器的安装孔；

将穿心电容通过连接导线与直流稳压源连接，微波模块输入端使用高频电缆与信号源连接，微波模块输出端通过高频电缆与频谱仪连接，采用螺钉紧压压条将SMA连接器与微波模块的印制带线进行连接，完成微波模块功能的测试。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：

结构简单，包括：腔体，所述腔体为无盖式设计，所述腔体的上端面设置有螺纹孔，在腔体底部设置有螺纹孔，用于安装被检测微波模块和供电印制板，安装被检测微波模块处的腔体的底部应略低于安装供电印制板腔体的底部，所述腔体的左右侧设置有螺纹孔，用于安装的穿心电容，通过穿心电容给被测微波模块提供电源，所述腔体的前后两侧设置有安装SMA连接器的安装孔。有效替代了使用微波组件产品来测试微波电路模块的方法，操作简单，方便。能够有效避免因不合格的微波模块直接装入微波组件而造成拆装等复杂操作过程，降低返修成本，提高微波组件的生产效率。

附图说明

图1是本发明的微波电路模块功能测试工装的结构示意图；

图2是本发明的腔体结构的侧视图；

图3是本发明的腔体结构的主视图；

图4是本发明的压条结构的侧视图；

图5是本发明的压条结构的主视图。

附图标记说明：

1-腔体，2-电源板，3-压条，4-被检测微波模块，5-紧固螺钉，

6-穿心电容，7-SMA连接器，8-供电印制板。

具体实施方式

下面通过具体实施方案对本发明作进一步详细描述，但这些实施实例仅在于举例说明，并不对本发明的范围进行限定。

请参照图1至图5，本发明的一种微波电路模块功能测试工装，包括：腔体，所述腔体为无盖式设计，所述腔体的上端面设置有螺纹孔，在腔体底部设置有螺纹孔，用于安装被检测微波模块和供电印制板，安装被检测微波模块处的腔体的底部应略低于安装供电印制板腔体的底部，所述腔体的左右侧设置有螺纹孔，用于安装的穿心电容，通过穿心电容给被测微波模块提供电源，所述腔体的前后两侧设置有安装SMA连接器的安装孔。

在一个实施例中，所述安装孔为半圆型。

在一个实施例中，所述安装孔的位置与被检测微波模块的厚度相匹配。

在一个实施例中，所述压条具有中央的上端面与两侧的底端面，所述上端面设置为半圆形，此处的半圆形与腔体的安装孔相匹配，用于安装后对SMA连接器施加一定的力，所述底端面设置有螺纹孔，用于安装螺钉，将压条与腔体连接，所述底端面的螺纹孔与腔体的上端面上的螺纹孔相匹配。

在一个实施例中，所述腔体材料为2A12铝材，表面导电氧化处理。

在一个实施例中，所述压条材料为2A12铝材，表面导电氧化处理。

在一个实施例中，所述穿心电容的型号规格需根据微波模块输入和输出电压而确定。

在一个实施例中，所述供电印刷板的电路设计是根据被检测微波模块的输入电源外围电路要求而确定。

在一个实施例中，所述腔体四角导成圆角。

作为具体的实施例，腔体1为无盖式设计，方便使用仪表测试，腔体1底部设置有螺纹孔，用于安装被检测微波模块(电路板)4和供电印制板8，安装被检测微波模块4处的腔体1底部应略低于安装供电印制板8的腔体1底部，且四角导成圆角，方便被检测微波模块4从腔体1中取出。

在一个实施例中，腔体1的左右侧设置有螺纹孔，用于安装的穿心电容6，通过穿心电容6给被测微波模块4提供电源。

在一个实施例中，腔体1的结构图如图2和图3所示，其前后两侧设置有安装SMA连接器7的安装孔，SMA连接器7本体安装孔为半圆型，安装孔的位置与被测微波模块4的厚度相匹配，上端面设置有螺纹孔，此处的螺纹孔与压条3底端面的螺纹孔相匹配。

在一个实施例中，压条3的结构图如图4和图5所示，压条3底端面设置有螺纹孔，用于安装螺钉，将压条3与腔体1连接，此处的螺纹孔与腔体1上端面上的螺纹孔相匹配，压条3通过螺钉安装在腔体1上。

在一个实施例中，压条3上端面设置为半圆形，此处的半圆与腔体1的半圆孔相匹配，安装后对SMA连接器7施加一定的力。

在一个实施例中，腔体1和压条3材料为2A12铝材，表面导电氧化处理。

在一个实施例中，穿心电容6的型号规格需根据微波模块输入和输出电压而确定。

在一个实施例中，供电印刷板8的电路设计是根据被检测微波模块的输入电源外围电路要求而确定。

本发明还提供一种微波电路模块功能测试工装的使用方法，包括：

设置腔体为无盖式设计，在腔体的上端面设置螺纹孔，在腔体底部设置螺纹孔；

安装被检测微波模块和供电印制板，安装被检测微波模块处的腔体的底部应略低于安装供电印制板腔体的底部；

在腔体的左右侧设置螺纹孔，安装穿心电容，通过穿心电容给被测微波模块提供电源；

在腔体的前后两侧设置安装SMA连接器的安装孔；

将穿心电容通过连接导线与直流稳压源连接，微波模块输入端使用高频电缆与信号源连接，微波模块输出端通过高频电缆与频谱仪连接，采用螺钉紧压压条将SMA连接器与微波模块的印制带线进行连接，完成微波模块功能的测试。

在一个实施例中，按图1所示将各零件装配完成，将穿心电容通过连接导线与直流稳压源连接，微波模块输入端使用高频电缆与信号源连接，微波模块输出端通过高频电缆与频谱仪连接，SMA连接器与微波模块的印制带线的连接采用螺钉紧压压条3的方法保证信号的有效传输。通过此方法完成微波模块功能的测试。该工装的使用有效替代了使用微波组件产品来测试微波电路模块的方法，操作简单，方便，降低返修成本，提高生产效率。

试验效果

改变微波功能模块调试方法，使用工装替代微波组件产品完成调试过程，减少微波组件的返修。SMA连接器与微波电路模块信号带线的连接采用挤压接触的方式完成，能够有效减少因多次焊接对印制板造成损伤。

本发明实现了以下有益的技术效果：

结构简单，包括：腔体，所述腔体为无盖式设计，所述腔体的上端面设置有螺纹孔，在腔体底部设置有螺纹孔，用于安装被检测微波模块和供电印制板，安装被检测微波模块处的腔体的底部应略低于安装供电印制板腔体的底部，所述腔体的左右侧设置有螺纹孔，用于安装的穿心电容，通过穿心电容给被测微波模块提供电源，所述腔体的前后两侧设置有安装SMA连接器的安装孔。有效替代了使用微波组件产品来测试微波电路模块的方法，操作简单，方便。能够有效避免因不合格的微波模块直接装入微波组件而造成拆装等复杂操作过程，降低返修成本，提高微波组件的生产效率。

本发明虽然已选取较好实施例公开如上，但并不用于限定本发明。显然，这里无需也无法对所有实施方式予以穷举。任何本领域研究人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可采用上述公开实施例中的设计方式和内容对本发明的研究方案进行变动和修改，因此，凡是未脱离本发明方案的内容，依据本发明的研究实质对上述实施例所作的任何简单修改，参数变化及修饰，均属于本发明方案的保护范围。

Claims (10)

1.一种微波电路模块功能测试工装，其特征在于，包括：腔体，所述腔体为无盖式设计，所述腔体的上端面设置有螺纹孔，在腔体底部设置有螺纹孔，用于安装被检测微波模块和供电印制板，安装被检测微波模块处的腔体的底部应略低于安装供电印制板腔体的底部，所述腔体的左右侧设置有螺纹孔，用于安装的穿心电容，通过穿心电容给被测微波模块提供电源，所述腔体的前后两侧设置有安装SMA连接器的安装孔。

2.根据权利要求1所述的微波电路模块功能测试工装，其特征在于，所述安装孔为半圆型。

3.根据权利要求2所述的微波电路模块功能测试工装，其特征在于，所述安装孔的位置与被检测微波模块的厚度相匹配。

4.根据权利要求3所述的微波电路模块功能测试工装，其特征在于，所述压条具有中央的上端面与两侧的底端面，所述上端面设置为半圆形，此处的半圆形与腔体的安装孔相匹配，用于安装后对SMA连接器施加一定的力，所述底端面设置有螺纹孔，用于安装螺钉，将压条与腔体连接，所述底端面的螺纹孔与腔体的上端面上的螺纹孔相匹配。

5.根据权利要求2所述的微波电路模块功能测试工装，其特征在于，所述腔体材料为2A12铝材，表面导电氧化处理。

6.根据权利要求2所述的微波电路模块功能测试工装，其特征在于，所述压条材料为2A12铝材，表面导电氧化处理。

7.根据权利要求1所述的微波电路模块功能测试工装，其特征在于，所述穿心电容的型号规格需根据微波模块输入和输出电压而确定。

8.根据权利要求1所述的微波电路模块功能测试工装，其特征在于，所述供电印刷板的电路设计是根据被检测微波模块的输入电源外围电路要求而确定。

9.根据权利要求1所述的微波电路模块功能测试工装，其特征在于，所述腔体四角导成圆角。

10.一种微波电路模块功能测试工装的使用方法，其特征在于，包括：

设置腔体为无盖式设计，在腔体的上端面设置螺纹孔，在腔体底部设置螺纹孔；

安装被检测微波模块和供电印制板，安装被检测微波模块处的腔体的底部应略低于安装供电印制板腔体的底部；

在腔体的左右侧设置螺纹孔，安装穿心电容，通过穿心电容给被测微波模块提供电源；

在腔体的前后两侧设置安装SMA连接器的安装孔；

将穿心电容通过连接导线与直流稳压源连接，微波模块输入端使用高频电缆与信号源连接，微波模块输出端通过高频电缆与频谱仪连接，采用螺钉紧压压条将SMA连接器与微波模块的印制带线进行连接，完成微波模块功能的测试。