CN109471823A - 一种4ou存储结构 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种4OU存储结构,包括处理器;通过所述处理器输出的PCIE信号与所述处理器相连的第一SAS芯片;设置于四个背板上、通过所述第一SAS芯片输出的SAS信号与所述第一SAS芯片相连的第二SAS芯片;通过每个所述第二SAS芯片输出的SAS信号与所述第二SAS芯片相连的硬盘;其中,每个所述第二SAS芯片输出28路SAS信号。本申请提供的4OU存储结构中每个第二SAS芯片可以输出28路SAS信号,四个背板上的第二SAS芯片最多可支持112块硬盘,填补了高密度存储方向的服务器设计,丰富了OCP产品线。
Description
技术领域
本申请涉及存储技术领域,更具体地说,涉及一种4OU(Open Unit,为 OCP Rack中对节点高度的定义,1OU=48mm)存储结构。
背景技术
在目前服务器快速发展时代,除了对服务器计算能力的要求逐渐提高,数据存储也是其重要的组成部分,而在目前OCP(中文全称:国际权威数据中心标准组织,英文全称:Open Computing Project)服务器中,多是倾向于高速计算的节点形态。目前业界4U(服务器机箱尺寸)冷存储架构支持3.5 寸硬盘的数量多在100盘以内,不能支持数量更多的硬盘。
因此,如何使存储结构支持数量更多的硬盘是本领域技术人员需要解决的问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种4OU存储结构,填补了高密度存储方向的服务器设计,丰富了OCP产品线。
为实现上述目的,本申请提供了一种4OU存储结构,包括处理器;
通过所述处理器输出的PCIE信号与所述处理器相连的第一SAS芯片;
设置于四个背板上、通过所述第一SAS芯片输出的SAS信号与所述第一 SAS芯片相连的第二SAS芯片;
通过每个所述第二SAS芯片输出的SAS信号与所述第二SAS芯片相连的硬盘;其中,每个所述第二SAS芯片输出28路SAS信号。
优选的,每个所述第二SAS芯片输出24路SAS信号连接至24个第一硬盘;
两个所述第二SAS芯片输出两路SAS信号连接至两个第二硬盘;
两个所述第二SAS芯片输出三路SAS信号连接至三个所述第二硬盘;
所述第二硬盘设置于CMC异形板上。
优选的,所述第一SAS芯片具体为SAS 3616芯片。
优选的,所述第一SAS芯片具体为SAS 3536芯片。
优选的,所述第一硬盘呈网格状分布于所述背板上;
所述机箱内前端设置有第一风扇。
优选的,所述第一风扇具体为6056双转子风扇。
优选的,所述第一风扇具体为包括8个6056双转子风扇。
优选的,所述处理器与所述CMC异形板之间设置有第二风扇。
优选的,所述第二风扇具体为4056风扇。
优选的,所述第二风扇包括3个4056风扇。
通过以上方案可知,本发明实施例提供的一种4OU存储结构,包括处理器;通过所述处理器输出的PCIE信号与所述处理器相连的第一SAS芯片;设置于四个背板上、通过所述第一SAS芯片输出的SAS信号与所述第一 SAS芯片相连的第二SAS芯片;通过每个所述第二SAS芯片输出的SAS信号与所述第二SAS芯片相连的硬盘;其中,每个所述第二SAS芯片输出28 路SAS信号。
本申请提供的4OU存储结构,通过SAS芯片实现了PCIE信号与SAS信号的转换和SAS信号的扩展,上述的每个第二SAS芯片可以输出28路SAS 信号,四个背板上的第二SAS芯片最多可支持112块硬盘,填补了高密度存储方向的服务器设计,丰富了OCP产品线,解决客户日益增加的数据存储,图形图片存储及业务存储的应用需求。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例公开的一种4OU存储结构的结构图;
图2为本申请实施例公开的一种4OU存储结构的硬件链路图;
图3为本申请实施例公开的一种4OU存储结构的硬盘背板布局图;
图4为本申请实施例公开的一种机箱的前视图;
图5为本申请实施例公开的一种机箱的俯视图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请实施例公开了一种4OU存储结构,填补了高密度存储方向的服务器设计,丰富了OCP产品线。
参见图1,本申请实施例公开的一种4OU存储结构的结构图,如图1所示,包括处理器100;
通过所述处理器100输出的PCIE信号与所述处理器100相连的第一SAS 芯片200;
设置于四个背板上、通过所述第一SAS芯片200输出的SAS信号与所述第一SAS芯片200相连的第二SAS芯片300;
通过每个所述第二SAS芯片300输出的SAS信号与所述第二SAS芯片 300相连的硬盘400;其中,每个所述第二SAS芯片300输出28路SAS信号。
在具体实施中,处理器100输出PCIE(peripheral component interconnectexpress,一种高速串行计算机扩展总线标准)信号,经由第一SAS芯片200 转换为SAS(中文全称:串行连接SCSI接口,英文全称:Serial Attached SCSI) 信号。四个背板上分别设有第二SAS芯片300,每个第二SAS芯片300可以输出28路SAS信号,连接28块硬盘,因此在本实施例中的4OU存储结构最多可以支持112块硬盘。
本申请实施例提供的4OU存储结构,通过SAS芯片实现了PCIE信号与 SAS信号的转换和SAS信号的扩展,上述的每个第二SAS芯片可以输出28 路SAS信号,四个背板上的第二SAS芯片最多可支持112块硬盘,填补了高密度存储方向的服务器设计,丰富了OCP产品线,解决客户日益增加的数据存储,图形图片存储及业务存储的应用需求。
在上述实施例的基础上,作为一种优选实施方式,每个所述第二SAS芯片输出24路SAS信号连接至24个第一硬盘;两个所述第二SAS芯片输出两路SAS信号连接至两个第二硬盘;两个所述第二SAS芯片输出三路SAS信号连接至三个所述第二硬盘;所述第二硬盘设置于CMC异形板上。
在具体实施中,由于机箱的空间限制,可以将硬盘数量减少为106块。如图2所示,从双路主板的CPU(中文全称:中央处理器,英文全称:Central Processing Unit)中接出两组PCIE 3.0×16信号,共32路信号通过一种高密连接器转接到SAS IOC MEZZ Card上。在SAS IOC MEZZ Card卡上使用2颗第一SAS芯片,实现PCIE转SAS信号,转出两组SAS×16信号,此处的第一SAS芯片可以具体为SAS 3616芯片。通过SAS信号转换器将两组SAS×16 信号转换为四组SAS×8信号,分别接入4块Expander背板,通过Expander 背板上的第二SAS芯片,转出24+4块盘的SAS信号,其中24路SAS信号为复用硬盘背板设计,另外接出3路或2路SAS信号至CMC异形板上的10 块硬盘。此处的第二SAS芯片可以具体为SAS 3536芯片。
在机箱的结构布局部分,如图3所示,使用2块Expander背板A及2块 Expander背板B,每个背板上有一颗SAS 3536扩展芯片,每个Expander背板可支持安装24块3.5寸硬盘(即第一硬盘)。优选的,第一硬盘可以呈网格状分布于各背板上,图3中示出了6×4的排布方式。
上述两种背板硬件链路一致,只是结构方向不同,使用CMC异形板连接其它10块硬盘(即第二硬盘)。四个24口Expander背板为规则尺寸,具体较高的复用性,同时可以实现背板的水平抽拉更换,更换更灵活。
下面详细介绍上述实施例给出的4OU存储结构的散热方式,如图4所示,图4为机箱的前视图,图中MB为主板,机箱内前端设置有第一风扇,此处的第一风扇优选为6056双转子风扇。图4中示出了8个6056双转子风扇参与硬盘散热的方案,第一硬盘从机箱前侧到后侧呈8排每排12块的方式布满机箱空间,除常规的风道优化方案外,本实施例充分复用4OU的高度空间,选用8个6056双转子风扇,采用抽风的方式保证硬盘主体的散热需求。
对于第二硬盘的散热需求,处理器与CMC异形板之间设置有第二风扇。此处的第一风扇优选为4056风扇。图5为机箱的俯视图,图5中示出了3个 4056风扇参与硬盘散热的方案,在主板与硬盘之间垂直分布3个4056风扇,引导气流从硬盘到主板的方向解决异形板上硬盘散热及主板CPU、内存等高功耗部件散热的需求。最后结合CPU散热器,Expander背板上主芯片散热器等综合配合,形成整体散热方案。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以对本申请进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。
还需要说明的是,在本说明书中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
Claims (10)
1.一种4OU存储结构,其特征在于,包括处理器;
通过所述处理器输出的PCIE信号与所述处理器相连的第一SAS芯片;
设置于四个背板上、通过所述第一SAS芯片输出的SAS信号与所述第一SAS芯片相连的第二SAS芯片;
通过每个所述第二SAS芯片输出的SAS信号与所述第二SAS芯片相连的硬盘;其中,每个所述第二SAS芯片输出28路SAS信号。
2.根据权利要求1所述4OU存储结构,其特征在于,每个所述第二SAS芯片输出24路SAS信号连接至24个第一硬盘;
两个所述第二SAS芯片输出两路SAS信号连接至两个第二硬盘;
两个所述第二SAS芯片输出三路SAS信号连接至三个所述第二硬盘;
所述第二硬盘设置于CMC异形板上。
3.根据权利要求1所述4OU存储结构,其特征在于,所述第一SAS芯片具体为SAS 3616芯片。
4.根据权利要求1所述4OU存储结构,其特征在于,所述第一SAS芯片具体为SAS 3536芯片。
5.根据权利要求2-4中任一项所述4OU存储结构,其特征在于,所述第一硬盘呈网格状分布于所述背板上;
所述机箱内前端设置有第一风扇。
6.根据权利要求5所述4OU存储结构,其特征在于,所述第一风扇具体为6056双转子风扇。
7.根据权利要求5所述4OU存储结构,其特征在于,所述第一风扇具体为包括8个6056双转子风扇。
8.根据权利要求2-4中任一项所述4OU存储结构,其特征在于,所述处理器与所述CMC异形板之间设置有第二风扇。
9.根据权利要求7所述4OU存储结构,其特征在于,所述第二风扇具体为4056风扇。
10.根据权利要求7所述4OU存储结构,其特征在于,所述第二风扇包括3个4056风扇。
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