CN109462026A - 超高频射频识别的微带线及超高频射频识别读写器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种超高频射频识别的微带线,所述超高频射频识别的微带线包括介质基材、形成于介质基材一表面的导体、形成于所述介质基材另一表面的金属地,所述导体包括蜿蜒部、位于所述蜿蜒部两端并与所述蜿蜒部一体成型的一对连接部,其中一个连接部连接匹配负载,另一个连接部连接馈点,超高频射频识别的微带线的蜿蜒线结构,利用相邻微带线电流的空间耦合以及弯折处的不连续性,在超高频射频识别的微带线附近上方形成强磁场,超高频射频识别的微带线的长度可调,使用方便,使用者可根据需要选择蜿蜒周期合适的超高频射频识别的微带线,或者根据需要串联不同数量的超高频射频识别的微带线。

Description

超高频射频识别的微带线及超高频射频识别读写器
【技术领域】
本发明涉及信号传输领域,具体为一种超高频射频识别的微带线及超高频射频识别读写器。
【背景技术】
随着芯片性能的提升和芯片价格的降低,从2015年开始超高频射频识别技术的发展和应用进入快车道。越来越多的实际项目中使用超高频射频识别技术来识别物品或人员,从而帮助完成盘点、查找、追溯、计时、收费等管理工作。然而,在实际使用中,超高频射频识别技术表现并不理想,标签要么漏读、要么误读,总是难以获得令人满意的识别率。因为周围环境对电磁场的反复反射和折射、液体和金属对标签天线匹配性能的影响、以及电磁场辐射远场中场的衰落规律等因素综合起来造成了整个识读区域内外电磁场强区和盲区的随机性、不确定性、和易扰动性。从而导致漏读和误读问题。
为避免周围环境对电磁场的反复反射和折射,适应从物品的大包装射频识别标签、托盘射频识别标签向着单品级射频识别标签迈进的趋势,越来越多的用于超高频射频识别读写器的近场天线结构被提出。这些天线各具特点,但也存在一定的不足,主要表现在:
1.大多数近场天线结构可以被看作是若干个辐射单元的组合,本质上仍然是驻波式天线。只要是驻波天线,天线场区就不可避免地存在强区和盲区。
2.目前市场上或者文献中提出的近场天线结构较为复杂,难以加工,成本居高不下,影响了射频识别系统的进一步推广应用。
3.目前市场上或者文献中提出的近场天线都是精心设计调试的成果。它们往往对生产的加工精度、材料的温度特性等要求很高。这也影响了量产的成品率和产品的应用范围。
由此可见,提供一种超高频射频识别的微带线及超高频射频识别读写器是本领域亟需解决的问题。
【发明内容】
本发明针对上述问题,提供超高频射频识别的微带线,易于加工,成本可控,而且馈点简单、频率贷款可以达到百兆以上。
为了解决上述问题,本发明提供的一种超高频射频识别的微带线,所述超高频射频识别的微带线包括介质基材、形成于介质基材一表面的导体、形成于所述介质基材另一表面的金属地,所述导体包括蜿蜒部、位于所述蜿蜒部两端并与所述蜿蜒部一体成型的一对连接部,其中一个连接部连接匹配负载,另一个连接部连接馈点。
进一步的,所述超高频射频识别的微带线数量具有若干个,所述若干个超高频射频识别的微带线通过线缆串联,位于首末两端的连接部,其中一个连接部连接匹配负载,另一个连接部连接馈点。
进一步的,所述超高频射频识别的微带线数量具有若干个,所述若干个超高频射频识别的微带线通过线缆串联,位于首末两端的连接部,其中一个连接部连接匹配负载,另一个连接部连接馈点。
进一步的,所述连接部通过射频连接器连接接匹配负载、馈点或者另一个超高频射频识别的微带线的射频连接器。
进一步的,所述超高频射频识别的微带线的金属地延伸至所述导体四周,延伸至所述导体四周的金属地与所述导体位于同一表面。
进一步的,所述围绕在导体四周的接地部具有两个开槽,所述连接部穿过所述开槽并与所述射频连接器连接。
进一步的,所述超高频射频识别的微带线的强磁场均匀分布。
进一步的,所述线缆为同轴电缆。
进一步的,所述超高频射频识别的微带线至多为10米。
为了解决上述问题,本发明还提供一种超高频射频识别的微带线连接,用于识别、读取或写入位于超高频射频识别的微带线上方区域的近场射频识别电子标签。
再者,本发明中的超高频射频识别的微带线易于加工,成本可控,而且馈点简单、频率贷款可以达到百兆以上。
超高频射频识别的微带线的蜿蜒线结构,利用相邻微带线电流的空间耦合以及弯折处的不连续性,在超高频射频识别的微带线附近上方形成强磁场。在超高频射频识别的微带线末端连接匹配负载,使超高频射频识别的微带线的强磁场得到均匀分布。
超高频射频识别的微带线的长度可调,使用方便,使用者可根据需要选择蜿蜒周期合适的超高频射频识别的微带线,或者根据需要串联不同数量的超高频射频识别的微带线。超高频射频识别的微带线的长度可调整至数米至数十米。
本发明中的超高频射频识别的微带线具有相当出色的射频读取性能,成功地将电磁近场束缚在其正上方,彻底解决了超高频射频识别的漏读和误读问题。同时,经过小批量生产测试,验证了这种超高频射频识别的微带线具有宽频带适应性、宽温度适应性、宽加工容差、宽介电常数适应性。其金属接地平面还可以加工印刷电路,直接将射频前端和超高频射频识别的微带线合为一体,是一种极其出色并具有广泛实用价值的结构。
【附图说明】
图1是本发明超高频射频识别的微带线上方放置金属板的结构示意图。
图2是超高频射频识别的微带线的结构示意图。
【具体实施方式】
参见图1至图2,给出了本发明中超高频射频识别的微带线,超高频射频识别的微带线采用PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)工艺加工,超高频射频识别的微带线包括介质基材1、形成于介质基材1上表面的导体2、形成于所述介质基材下表面的金属地3,所述金属地围绕在所述导体四周并延伸至介质基材1另一表面,延伸至所述导体四周的金属地与所述导体位于同一表面。超高频射频识别的微带线也可以没有围绕在导体四周的金属地,只有位于所述介质基材与所述导体2相对表面的金属地。
所述导体2包括蜿蜒部21、位于所述蜿蜒部21两端并与所述蜿蜒部21一体成型的一对连接部22、23,其中一个连接部22连接匹配负载,另一个连接部23连接馈点。蜿蜒曲折的数目可以根据实际需要调节。导体2的长度可以自由延伸调节,可根据需要选择蜿蜒线的周期,也可以将若干个超高频射频识别的微带线通过同轴线缆连接起来,同轴线缆分别连接相邻两个超高频射频识别的微带线的连接部。同轴线缆将若干超高频射频识别的微带线串联起来,再将首末两端的超高频射频识别的微带线的其中一个的连接端匹配负载,另一个连接馈点。
所述连接部22、23连接两个射频连接器5,其中一个射频连接器连接馈点,另一个连接与其串联的超高频射频识别的微带线的射频连接器或者匹配负载。所述围绕在导体2四周的金属地3具有两个开槽31,所述连接部22、23穿过所述开槽并与所述射频连接器5连接。
本发明中的超高频射频识别的微带线易于加工,成本可控,而且馈点简单、频率贷款可以达到百兆以上。
超高频射频识别的微带线的蜿蜒线结构,利用相邻微带线电流的空间耦合以及弯折处的不连续性,在超高频射频识别的微带线附近上方形成强磁场。在超高频射频识别的微带线末端连接匹配负载,使超高频射频识别的微带线的强磁场得到均匀分布,即同一个点在不同的时间可能是波峰,可能是波谷。如图1所示,最上面长方形的金属板4对超高频射频识别的微带线性能影响很小,进一步反应超高频射频识别的微带线的近场特性。
同时,超高频射频识别的微带线的长度可调,使用方便,使用者可根据需要选择蜿蜒周期合适的超高频射频识别的微带线,或者根据需要串联不同数量的超高频射频识别的微带线。超高频射频识别的微带线的长度可调整至数米至数十米,蜿蜒部21的蜿蜒周期可以扩展到很多,只要传播结构或者介质基材的射频损耗足够小即可。超高频射频识别的微带线还可以彼此级联,从而构成更长或者异形的超高频射频识别的微带线。
超高频射频识别的微带线与超高频射频识别读写器相连,用于识别、读取或写入位于超高频射频识别的微带线上方区域的近场射频识别电子标签。
本发明中的超高频射频识别的微带线具有相当出色的射频读取性能,成功地将电磁近场束缚在其正上方,彻底解决了超高频射频识别的漏读和误读问题。同时,经过小批量生产测试,验证了这种超高频射频识别的微带线具有宽频带适应性、宽温度适应性、宽加工容差、宽介电常数适应性。其金属接地平面还可以加工印刷电路,直接将射频前端和超高频射频识别的微带线合为一体,是一种极其出色并具有广泛实用价值的结构。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种超高频射频识别的微带线,所述超高频射频识别的微带线包括介质基材(1)、形成于介质基材(1)一表面的导体(2)、形成于所述介质基材另一表面的金属地(3),其特征在于,所述导体(2)包括蜿蜒部(21)、位于所述蜿蜒部(21)两端并与所述蜿蜒部一体成型的一对连接部(22、23),其中一个连接部(22)连接匹配负载,另一个连接部(23)连接馈点。
2.根据权利要求1所述的超高频射频识别的微带线,其特征在于,所述超高频射频识别的微带线数量具有若干个,所述若干个超高频射频识别的微带线通过线缆串联,位于首末两端的连接部,其中一个连接部连接匹配负载,另一个连接部连接馈点。
3.根据权利要求1或2所述的超高频射频识别的微带线,其特征在于,所述连接部通过射频连接器连接接匹配负载、馈点或者另一个超高频射频识别的微带线的射频连接器。
4.根据权利要求3所述的超高频射频识别的微带线,其特征在于,所述超高频射频识别的微带线的金属地延伸至所述导体四周,延伸至所述导体四周的金属地与所述导体位于同一表面。
5.根据权利要求4所述的超高频射频识别的微带线,其特征在于,所述围绕在导体四周的金属地具有两个开槽,所述连接部穿过所述开槽并与所述射频连接器连接。
6.根据权利要求1所述的超高频射频识别的微带线,其特征在于,所述超高频射频识别的微带线的强磁场均匀分布。
7.根据权利要求2所述的超高频射频识别的微带线,其特征在于,所述线缆为同轴电缆。
8.根据权利要求1所述的超高频射频识别的微带线,其特征在于,所述超高频射频识别的微带线至多为10米。
9.一种超高频射频识别读写器,其特征在于,与上述任一权利要求中的超高频射频识别的微带线连接,用于识别、读取或写入位于超高频射频识别的微带线上方区域的近场射频识别电子标签。
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