CN109452733A - 智能校徽 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了智能校徽,包括校徽体,所述的校徽体一侧设有凹槽,所述的凹槽内壁设有内螺纹,所述的凹槽上连接设有封盖,所述的封盖周面上设有与内螺纹相匹配的外螺纹,所述的封盖上还设有挂环,所述的挂环上连接设有挂绳,所述的校徽体内部设有微型电池、控制器模块、存储器、GPS模块和无线模块,所述的控制器模块连接存储器、GPS模块和无线模块,所述的无线模块位于校徽体内底部,所述的校徽体上对应无线模块设有感应区,所述的感应区位于封盖的下方。本发明与现有技术相比的优点在于:本发明结构合理,集成校卡功能于校徽中,方便使用。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品领域,具体是指智能校徽。
背景技术
校徽是学校徽章的简称,顾名思义就是学校徽章,上面标有学校名称,是一所学校的象征与标志。不同学校的校徽往往蕴含着不同的特殊意义,特别像一些历史悠久的名校和著名大学校;譬如北京大学、清华大学、复旦大学、上海同济大学等一批闻名中外高校,其中包含着学生的自豪、荣耀,还有对母校的归属之情。校徽一般分为:大学校徽(也称为高校校徽)、高中校徽、初中校徽、小学校徽等;其主要的目的是分辨人员、留存纪念和通过图案、文字来介绍学校和体现出学校的特征,并让人铭记于心。同时校徽也是每一名在校学生的标志,在佩戴校徽的时候也给佩戴者在无形中增加了纪律的约束,规范学生的行为,提高学校的知名度;佩戴校徽不仅是学生形象的一部分,也是一名学生的行为规范。
随着经济技术的发展和人们生活水平的提高,物联网技术已经得到了长足的发展,而且也逐步走入了人们的生产和生活之中,给人们带来了无尽的便利。
目前,传统的学校校徽只能作为学校的识别标志和毕业生的留存纪念品,无法对佩戴者的身份识别,导致学校需要另外制做校卡发放给学生,从而对学生身份进行识别,加大了学校的生产成本,且校卡占用空间大、不方便携带、容易被仿制。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服以上技术缺陷,提供一种便携式、高集成度、便于使用和身份识别的智能校徽。
为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:智能校徽,包括校徽体,所述的校徽体一侧设有凹槽,所述的凹槽内壁设有内螺纹,所述的凹槽上连接设有封盖,所述的封盖周面上设有与内螺纹相匹配的外螺纹,所述的封盖上还设有挂环,所述的挂环上连接设有挂绳,所述的校徽体内部设有微型电池、控制器模块、存储器、GPS模块和无线模块,所述的控制器模块连接存储器、GPS模块和无线模块,所述的无线模块位于校徽体内底部,所述的校徽体上对应无线模块设有感应区,所述的感应区位于封盖的下方。
本发明与现有技术相比的优点在于:智能校徽内的存储器可以记录学生身份信息,从而取代了校卡,将校卡的身份识别功能集成到校徽上,使得校徽不仅仅是作为学校的识别标志和毕业生的留存纪念品,还可以作为身份认证,进出校园的身份凭证,智能校徽可以通过挂绳进行佩戴,而不再是传统的别针式佩戴,方便学生携带的同时,还不会使同学因为别针而扎伤,另外智能校徽上的GPS模块便于定位,即使丢失也便于找回,而且学生随身携带GPS也有利于对学生的保护,智能校徽是可以拆卸的,封盖和校徽体螺纹连接,连接密封性好,也便于拆卸维修或是进行更换智能校徽内的微型电池。
作为改进,所述的封盖与校徽体连接紧密状体时挂环朝向与校徽体顶部方向一致,使同学在佩戴时可以保持校徽体端正摆放。
作为改进,所述的控制器模块采用单片机芯片,体积小,质量轻,价格便宜而运算能力强,便于扩大生产,推广使用。
作为改进,所述的无线模块采用RFID射频无线模块,所述的RFID射频无线模块采用AT86RF230芯片,适用于短距离识别通信,可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据,而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触,方便实用。
附图说明
图1是本发明智能校徽结构示意图。
图2是本发明智能校徽控制器模块连接示意框图。
图3是本发明智能校徽无线模块电路连接示意图。
如图所示:1、校徽体,2、凹槽,3、封盖,4、挂环,5、挂绳,6、微型电池,7、控制器模块,8、存储器,9、GPS模块,10、无线模块,11、感应区。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
结合图1-3,智能校徽,包括校徽体1,所述的校徽体1一侧设有凹槽2,所述的凹槽2内壁设有内螺纹,所述的凹槽2上连接设有封盖3,所述的封盖3周面上设有与内螺纹相匹配的外螺纹,所述的封盖3上还设有挂环4,所述的挂环4上连接设有挂绳5,所述的校徽体1内部设有微型电池6、控制器模块7、存储器8、GPS模块9和无线模块10,所述的控制器模块7连接存储器8、GPS模块9和无线模块10,所述的无线模块10位于校徽体1内底部,所述的校徽体1上对应无线模块10设有感应区11,所述的感应区11位于封盖3的下方。
所述的封盖3与校徽体1连接紧密状体时挂环4朝向与校徽体1顶部方向一致,所述的控制器模块7采用单片机芯片,所述的无线模块10采用RFID射频无线模块10,所述的RFID射频无线模块10采用AT86RF230芯片。
结合图3,无线射频收发单元主要采用AT86RF230芯片:当AT86RF230发送数据时,MSP430F2370把需要发送的数据通过SPI接口传送到AT86RF230的寄存器中。数据经过基频处理、频率合成、功率放大,然后经过AT86RF230的第4引脚RFP通过天线L1发射。当AT86RF230接收数据时,数据通过天线L1经AT86RF230的第5脚RFN输入,然后经过低噪声放大、多相滤波器、复合带通滤波、模数转换,最后把接收到数据存储在AT86RF230的寄存器中,然后通过SPI接口与MSP430F2370进行通信,把数据存储到MSP430F2370的寄存器中。
以上对本发明及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本发明的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。
Claims (4)
1.智能校徽,包括校徽体(1),其特征在于:所述的校徽体(1)一侧设有凹槽(2),所述的凹槽(2)内壁设有内螺纹,所述的凹槽(2)上连接设有封盖(3),所述的封盖(3)周面上设有与内螺纹相匹配的外螺纹,所述的封盖(3)上还设有挂环(4),所述的挂环(4)上连接设有挂绳(5),所述的校徽体(1)内部设有微型电池(6)、控制器模块(7)、存储器(8)、GPS模块(9)和无线模块(10),所述的控制器模块(7)连接存储器(8)、GPS模块(9)和无线模块(10),所述的无线模块(10)位于校徽体(1)内底部,所述的校徽体(1)上对应无线模块(10)设有感应区(11),所述的感应区(11)位于封盖(3)的下方。
2.根据权利要求1所述的智能校徽,其特征在于:所述的封盖(3)与校徽体(1)连接紧密状体时挂环(4)朝向与校徽体(1)顶部方向一致。
3.根据权利要求1所述的智能校徽,其特征在于:所述的控制器模块(7)采用单片机芯片。
4.根据权利要求1所述的智能校徽,其特征在于:所述的无线模块(10)采用RFID射频无线模块(10),所述的RFID射频无线模块(10)采用AT86RF230芯片。
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