CN109390658A - 具有金属边框天线的终端 - Google Patents

Abstract

本公开涉及一种具有金属边框天线的终端，所述终端包括设置在所述终端壳体上以露出于所述终端壳体外表面上的金属边框天线，所述金属边框天线的两端部分别设置有第一馈点和第二馈点。由此通过在终端壳体上使得具有第一馈点和第二馈点的金属边框天线布置为露出于终端壳体外表面，由此金属边框天线的天性性能几乎不会受到终端内部金属器件的影响，从而基本上无需设置铁氧体材料或对铁氧体材料的抗金属性能要求不高，从而能够使得终端整体制造成本低，并且如上所述布置的金属边框天线无需占用终端壳体内部空间而实现有利于轻薄化的效果。

Description

具有金属边框天线的终端

技术领域

本公开涉及天线结构技术领域，具体地，涉及一种具有金属边框天线的终端。

背景技术

近场通信是一种利用电磁感应收发电磁波来实现电子设备之间近距离无线通信的技术，近年来近场通信天线广泛应用于手机、平板电脑等多种终端上，而目前这种近场通信天线普遍布置在终端壳体的内部且通过在终端壳体上开设通孔或缝隙等的方式来减少终端壳体对近场通信天线性能的影响，提高近场通信天线的有效通信距离。但是在终端壳体采用金属壳体的情况下由于这种金属壳体对天线性能的影响较大，因此需要在近场通信天线上设置抗金属性能良好的铁氧体材料，这导致增加近场通信天线的制造成本，且增大了对终端内部的所需安装近场通信天线的空间，由此也不利于终端的轻薄化。

发明内容

本公开的目的是提供一种制造成本低且利于轻薄化的具有金属边框天线的终端。

为了实现上述目的，本公开提供一种具有金属边框天线的终端，所述终端包括设置在所述终端壳体上以露出于所述终端壳体外表面上的金属边框天线，所述金属边框天线的两端部分别设置有第一馈点和第二馈点。

可选地，所述金属边框天线形成为具有开口的C形结构，所述第一馈点和所述第二馈点位于所述开口的两侧。

可选地，所述第一馈点和所述第二馈点布置在所述金属边框天线两端部的靠近所述开口的位置。

可选地，所述终端壳体上形成有用于安装所述金属边框天线的容纳槽或贯通孔，所述金属边框天线安装到所述容纳槽或贯通孔内且所述金属边框天线的露出部分表面与所述终端壳体的外表面齐平或具有相同的曲率半径。

可选地，所述终端壳体对应于所述开口的位置上填充有绝缘体。

可选地，所述金属边框天线一体形成，或者形成为相互导通的多段式结构。

可选地，所述终端壳体为终端前壳体或者终端后壳体，所述金属边框天线设置在终端壳体的靠近四周边缘的位置；或者所述终端壳体为终端侧边框壳体，所述金属边框天线沿所述终端侧边框壳体的周向延伸布置。

可选地，所述金属边框天线由铜、铝、铜合金或铝合金材料制成。

可选地，所述金属边框天线上还设置有接地馈点。

可选地，所述终端壳体为非金属壳体或金属壳体，所述终端壳体为金属壳体的情况下，所述终端壳体与所述金属边框天线之间设置有绝缘层以避免所述终端壳体与所述金属边框天线导通。

通过上述技术方案，即，通过在终端壳体上使得具有第一馈点和第二馈点的金属边框天线布置为露出于终端壳体外表面，由此金属边框天线的天性性能几乎不会受到终端内部金属器件的影响，从而基本上无需设置铁氧体材料或对铁氧体材料的抗金属性能要求不高，从而能够使得终端整体制造成本低，并且如上所述布置的金属边框天线无需占用终端壳体内部空间而实现有利于轻薄化的效果。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1为根据本公开具体实施方式的终端的部分结构示意图；

图2为作为根据本公开的终端的一个实施例将金属边框天线设置在终端后壳体上的结构示意图；

图3为据本公开具体实施方式的终端的天线匹配电路图。

附图标记说明

1 终端壳体 2 金属边框天线

3 第一馈点 4 第二馈点

5 开口 6 贯通孔

7 绝缘体 8 匹配电路

9 NFC控制芯片 91 天线引脚

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

在本公开中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“内、外”通常是指相对于相应部件轮廓的“内、外”。

如图1和图2所示，本公开提供一种具有金属边框天线的终端，所述终端包括设置在所述终端壳体1上以露出于所述终端壳体1外表面上的金属边框天线2，所述金属边框天线2的两端部分别设置有第一馈点3和第二馈点4。通过在终端壳体1上使得具有第一馈点3和第二馈点4的金属边框天线2布置为露出于终端壳体1外表面，由此金属边框天线2的天性性能几乎不会受到终端内部金属器件的影响，从而基本上无需设置铁氧体材料或对铁氧体材料的抗金属性能要求不高，使得终端整体制造成本低，并且如上所述布置的金属边框天线2无需占用终端壳体1内部空间而实现有利于轻薄化的效果。

在此，可以通过将终端壳体1外表面上原有设计的金属边框作为金属边框天线2，或者也可以将金属边框天线2加工到终端壳体1上。如图3所示，金属边框天线2的第一馈点3和第二馈点4可以通过匹配电路8与NFC控制芯片9的两个天线引脚91相连接，由此实现天线的功能。在此，金属边框天线2的第一馈点3和第二馈点4可以通过弹针、弹片、焊接或其他方式等而与集成在终端主板上的NFC(Near Field Communication；近距离无线通信)控制芯片9连接。由此，通过将金属边框天线2的第一馈点3和第二馈点4作为连接终端主板的桥梁，结合终端主板上的匹配电路8使得金属边框天线2调至谐振，从而实现金属边框天线2的天线性能。而另外，如上所述的金属边框天线2可以作为终端壳体1的外观件，还可以通过对金属边框天线2的露出于终端壳体1外表面上的部分进行表面处理而起到装饰以及加强终端壳体1的强度的作用。此外，金属边框天线2可以采用缠绕多圈的结构，或者也可以采用一圈的结构，对此本公开并不限定，只要能够保证金属边框天线2的天线性能即可。

另外，可选地，所述终端壳体1为非金属壳体或金属壳体，所述终端壳体1为金属壳体的情况下，所述终端壳体1与所述金属边框天线2之间设置有绝缘层以避免所述终端壳体1与所述金属边框天线2导通。在此，即使终端壳体1采用如上所述的金属壳体，由于金属边框天线2布置为露出于金属壳体外表面，从而能够有效避免金属壳体削弱金属边框天线2的天线性能。另外，当终端壳体1采用非金属壳体的情况下所述金属边框天线2对终端壳体1的结构强度的加强作用更为明显。

可选地，如图1所示，所述金属边框天线2形成为具有开口5的C形结构，所述第一馈点3和所述第二馈点4位于所述开口5的两侧。即，所述金属边框天线2以一匝线圈的形式形成，在此C形结构的开口5在保证金属边框天线2的两端不导通(或者保证开口5的尺寸能够保证第一馈点3和第二馈点4在开口5处不发生直接电连接的现象)的情况下，开口5优选形成为较小以使得金属边框天线2产生的磁感应较强，进一步提高天线性能。但本公开并不限定于此，基于装饰性、终端壳体1的形状等实际情况，可以对金属边框天线2的结构进行合理地设计，例如，所述金属边框天线2形成为具有开口的四边形形状、环形等。

另外，为了获得金属边框天线2的最大感应效果，可选地，所述第一馈点3和所述第二馈点4布置在所述金属边框天线2两端部的靠近所述开口5的位置。在此情况下需要保证第一馈点3和第二馈点4之间的间距已预留有在连接于终端的NFC控制芯片9时不会使得开口5处的第一馈点3和第二馈点4相互导通而避免发生短路的间隙，换言之，当第一馈点3和第二馈点4通过焊接等方式连接于终端的NFC控制芯片9时，通过第一馈点3和第二馈点4预留有充分的间隙而能够有效避免在开口5处第一馈点3和第二馈点4的焊接点发生导通现象。

可选地，如图2所示，所述终端壳体1上形成有用于安装所述金属边框天线2的容纳槽或贯通孔6，所述金属边框天线2安装到所述容纳槽或贯通孔6内且所述金属边框天线2的露出部分表面与所述终端壳体1的外表面齐平或具有相同的曲率半径。由此能够将金属边框天线2可靠地安装到终端壳体1上且使得安装有金属边框天线2的终端壳体1具有平滑的外表面，从而不仅能够提高外观美观性的同时由于金属边框天线2未突出或未明显突出于终端壳体1外表面而还能够起到较大限度地保护金属边框天线2避免因碰撞导致断裂或损坏等现象。但本公开并不限定于此，可以根据实际需要来合理地设计金属边框天线2的安装结构，例如，金属边框天线2可以通过粘接、焊接或一体成型等方式直接设置在终端壳体1外表面上。

为了能够有效避免第一馈点3和第二馈点4在开口5处发生导通现象，可选地，如图1所示，所述终端壳体1对应于所述开口5的位置上填充有绝缘体7。其中，该绝缘体7可以直接填充在开口5的位置上，或者也可以安装到对应于开口5的终端壳体1上。

为了获得加工方便和降低制造成本的效果，可选地，所述金属边框天线2一体形成。或者，为了便于将金属边框天线2组装到终端壳体1上，可选地，金属边框天线2形成为相互导通的多段式结构。即，可以通过可拆卸方式装配为多段式结构，在此，可以为了实现更美观的装饰性能，金属边框天线2的多段式结构可以采用多种金属材料以任意组合排列方式装配成一体，在此情况下需要保证相邻的每段之间的结合处实现可靠电连接且使得接触电阻尽可能小。

可选地，所述终端壳体1为终端前壳体或者终端后壳体，所述金属边框天线2设置在终端壳体1的靠近四周边缘的位置；或者所述终端壳体1为终端侧边框壳体，所述金属边框天线2沿所述终端侧边框壳体的周向延伸布置。其中，如图2所示，在终端壳体1为终端后壳体且终端后壳体上形成有如上所述的贯通孔6的情况下，金属边框天线2容纳到贯通孔6内而与终端后壳体实现装配时，第一馈点3和第二馈点4隐藏在所述贯通孔6内，从而起到保护第一馈点3和第二馈点4的作用。而在所述金属边框天线2设置在终端壳体1外表面上的情况下，可以将金属边框天线2在终端壳体1上装配为使得第一馈点3和第二馈点4相对于终端壳体1的表面而隐藏到终端壳体1内。通过如上所述的结构，使得金属边框天线2位于终端壳体1的最外侧或靠近最外侧的部分，从而进一步有效降低了终端壳体1内部的金属器件对天线性能的影响，从而无需设置具有抗金属性能的铁氧体材料。另外，由于终端壳体1四周边缘的外框部分的强度较高，由此提高了金属边框天线2的稳定性一致性。此外，由于金属边框天线2设置在终端壳体1(例如设置在终端前壳体或终端后壳体的情况下)的外表面上而不受空间限制，由此可以在多个面实现天线性能，例如，所述终端为手机且金属边框天线2设置在手机前壳体或后壳体上并能够实现刷卡功能，在此情况下可以从手机前壳体的表面和手机后壳体的表面均能够实现刷卡功能。本公开并不限定于上述实施方式中，可以根据实际需要来合理地设计金属边框天线2的安装位置以及安装结构。

为了有效保证良好的天线性能，可选地，所述金属边框天线2由铜、铝、铜合金或铝合金材料制成。但本公开并不限定于此，也可以采用其他金属材料。但本公开并不限定于此，由于金属边框天线2布置为露出于终端壳体1外表面上，从而可以更加灵活地选用适当的具有导电性能的材料。

另外，为了满足金属边框天线2的谐振，可选地，所述金属边框天线2上还设置有接地馈点。

综上，本公开的终端通过在终端壳体1上使得具有第一馈点3和第二馈点4的金属边框天线2布置为露出于终端壳体1外表面，由此金属边框天线2的天性性能几乎不会受到终端内部金属器件的影响，从而基本上无需设置铁氧体材料或对铁氧体材料的抗金属性能要求不高，使得终端整体制造成本低，并且如上所述布置的金属边框天线2无需占用终端壳体1内部空间而实现有利于轻薄化的效果。

以上结合附图详细描述了本公开的优选实施方式，但是，本公开并不限于上述实施方式中的具体细节，在本公开的技术构思范围内，可以对本公开的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本公开的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本公开对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本公开的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本公开的思想，其同样应当视为本公开所公开的内容。

Claims (10)

1.一种具有金属边框天线的终端，其特征在于，所述终端包括设置在所述终端壳体(1)上以露出于所述终端壳体(1)外表面上的金属边框天线(2)，所述金属边框天线(2)的两端部分别设置有第一馈点(3)和第二馈点(4)。

2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述金属边框天线(2)形成为具有开口(5)的C形结构，所述第一馈点(3)和所述第二馈点(4)位于所述开口(5)的两侧。

3.根据权利要求2所述的终端，其特征在于，所述第一馈点(3)和所述第二馈点(4)布置在所述金属边框天线(2)两端部的靠近所述开口(5)的位置。

4.根据权利要求2所述的终端，其特征在于，所述终端壳体(1)上形成有用于安装所述金属边框天线(2)的容纳槽或贯通孔(6)，所述金属边框天线(2)安装到所述容纳槽或贯通孔(6)内且所述金属边框天线(2)的露出部分表面与所述终端壳体(1)的外表面齐平或具有相同的曲率半径。

5.根据权利要求4所述的终端，其特征在于，所述终端壳体(1)对应于所述开口(5)的位置上填充有绝缘体(7)。

6.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述金属边框天线(2)一体形成，或者形成为相互导通的多段式结构。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的终端，其特征在于，所述终端壳体(1)为终端前壳体或者终端后壳体，所述金属边框天线(2)设置在终端壳体(1)的靠近四周边缘的位置；或者所述终端壳体(1)为终端侧边框壳体，所述金属边框天线(2)沿所述终端侧边框壳体的周向延伸布置。

8.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述金属边框天线(2)由铜、铝、铜合金或铝合金材料制成。

9.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述金属边框天线(2)上还设置有接地馈点。

10.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述终端壳体(1)为非金属壳体或金属壳体，所述终端壳体(1)为金属壳体的情况下，所述终端壳体(1)与所述金属边框天线(2)之间设置有绝缘层以避免所述终端壳体(1)与所述金属边框天线(2)导通。