CN109375560A - 分体式智能控制器 - Google Patents

Abstract

本发明分体式智能控制器，包括：执行机构；次控制盒，次控制盒安装在执行机构上；电路板，电路板设置在次控制盒内，在电路板上设有控制电路；控制电路包括单片机MCU以及分别与单片机MCU电连接的三相电流信号处理电路、三相电压信号处理电路、供电单元电路、通信单元电路、负载监控电路及驱动电路。与现有技术相比，本发明的有益效果如下：解决了现有产品中控制器不可独立安装、更换智能控制器繁琐的问题，并且实现了电流、电压、频率、逆功率、相序等综合保护功能，同时实现电压、电流、频率、功率、电能、谐波的电网参数的测量功能，实现一机多用功能，减少了配电柜上诸多的各种测量仪表，如电压表、电流表、功率表、功率因数表，节约了产品成本。

Description

分体式智能控制器

技术领域

本发明属于一种低压配电系统设备电器元器件，特别涉及一种全新的分体式框架断路器用GSI分体式智能控制器。

背景技术

框架断路器是低压配电系统的主要电器元器件，主要的功能是保护线路和电源设备免受过载、短路、过压、欠压、接地、漏电等故障的危害，同时作为电能的分配元器件，框架断路器中的智能控制器由于存在大量电子元器件，在一些主要的供配电系统中，智能控制器要求5年左右需更换新产品，在更换智能控制器时，必须要停电后才能拆卸旧的智能控制器，安装新的智能控制器，在一些重要的用电场合，停电会严重影响供电的连续性。目前国内外几乎所有系列的框架式断路器的智能控制器均为整体式安装，必须在停电状态下更换智能控制器，因此整体式安装的智能控制器给维护更换带来了不便。

在配电柜中，需要对电流、电压、功率、电能、功率因数等电量进行测量时，需要设计相关的电流表、电压表、功率表、电能表等测量仪器装置，这样的设计安装及占用空间大，成本又高。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种分体式智能控制器。

为解决上述技术问题，本发明分体式智能控制器，包括：

执行机构；

次控制盒，次控制盒安装在执行机构上；

电路板，电路板设置在次控制盒内，在电路板上设有控制电路；其中

控制电路包括单片机MCU以及分别与单片机MCU电连接的三相电流信号处理电路、三相电压信号处理电路、供电单元电路、通信单元电路、负载监控电路及驱动电路。

优选地，三相电流信号处理电路包括：

A相电流互感器，A相电流互感器感应出的信号通过A相电流运放电路后进入单片机MCU的PADIA端口

B相电流互感器，B相电流互感器感应出的信号通过B相运放电路后进入单片机MCU的PADIB端口；

C相电流互感器，C相电流互感器感应出的信号通过C相运放电路后进入单片机MCU的PADIC端口；其中

A相电流互感器输出电流信号到端口LA1和端口LA2，端口LA1与电阻R5电连接，端口LA2与接地端GND电连接；运放器U1A、电阻R1、电阻R5、电阻R9、电容C1、电容C5通过电连接组成A相电流信号的第一级低通运放电路；运放器U1D、电阻R21、电阻R25、电阻R29、电阻R33、电容C8、电容C12通过电连接组成A相电流信号的第二级运放电路；电阻R33与单片机MCU的PADIA端口电连接；

B相电流互感器输出电流信号到端口LB1和端口LB2，端口LB1与电阻R7电连接，端口LB2与接地端GND电连接；运放器U2A、电阻R2、电阻R7、电阻R11、电容C3、电容C7通过电连接组成B相电流信号的第一级低通运放电路；运放器U2D、电阻R23、电阻R26、电阻R31、电阻R35、电容C10、电容C14通过电连接组成B相电流信号的第二级运放电路；电阻R35与单片机MCU的PADIB端口电连接；

C相电流互感器输出电流信号到端口LC1和端口LC2，端口LC1与电阻R8电连接，端口LC2与接地端GND电连接；运放器U2B、电阻R3、电阻R8、电阻

R80、电容C4、电容C30通过电连接组成C相电流信号的第一级低通运放电路；运放器U2C、电阻R24、电阻R28、电阻R32、电阻R36、电容C11、电容C15通过电连接组成C相电流信号的第二级运放电路；电阻R36与单片机MCU的PADIC端口电连接。

优选地，三相电压信号处理电路包括：

A相电压互感器，A相电压互感器与单片机MCU的PADUA端口电连接；

B相电压互感器，B相电压互感器与单片机MCU的PBDUB端口电连接；

C相电压互感器，C相电压互感器与单片机MCU的PCDUC端口电连接；其中

A相电压互感器的输出电压信号为端口UA和端口UAN，端口UA与电阻R15电连接，端口UAN与电阻R51电连接；电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R3、电阻R51、电阻R52、电阻R53、电阻R54、电阻R55通过电连接进行分压，将电压从AC220V降低到500mV信号，然后通过运放芯片U1D对采集的电压信号进行运放处理；电阻R14与单片机MCU的PADUA端口电连接；

B相电压互感器的输出电压信号为端口UB和端口UBN，端口UB与电阻R19电连接，端口UBN与电阻R41电连接；电阻R19、电阻R20、电阻R21、电阻R22、电阻R1、电阻R41、电阻R42、电阻R43、电阻R44、电阻R45通过电连接进行分压，将电压从AC220V降低到500mV信号，然后通过运放芯片U1B对采集的电压信号进行运放；电阻R12与单片机MCU的PADUB端口电连接；

C相电压互感器的输出电压信号为端口UC和端口UCN，端口UC与电阻R23电连接，端口UCN与电阻R23电连接；电阻R22、电阻R23、电阻R25、电阻R26、电阻R2、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R4的通过电连接进行分压，将电压从AC220V降低到500mV信号，然后通过运放芯片U1A对采集的电压信号进行运放；电阻R13与单片机MCU的PADUB端口电连接。

优选地，供电单元电路包括：

二极管D29、二极管D30、二极管D31、二极管D32、二极管D33、二极管D34、二极管D35及二极管D36，二极管D29，二极管D30，二极管D31，二极管D32，二极管D33，二极管D34，二极管D35，二极管D36通过电连接构成三相电源全波整流电路，电阻R20，电阻R82，三极管T16通过电连接构成泻放电路；端口PCTRL为电压保护电路输出的电源泻放控制器信号，端口R+和端口R-为外接电阻端口，当整流后的电压达到保护值时，端口PCTRL的电压由0V低电平变为5V高电平信号，三极管T16导通，通过端口R+和端口R-外接电阻进行放电，将多余的电能释放掉，二极管D18，二极管D19，电容C90，电容C61通过电连接组成电能储能电路。

优选地，通信单元电路包括：

光耦合器U11，光耦合器U11与单片机的EN485端口电连接；

光耦合器U21，光耦合器U21与单片机的TXD485端口电连接；

电阻R53，电阻R54，电阻R55，电阻R50，电阻R52，电阻R60，光耦合器U10，光耦合器U11，光耦合器U12，芯片U13电连接。端口RS485A与芯片U13的A端口电连接，端口RS485B与芯片U13的B端口电连接。

优选地，负载监控电路包括：

驱动芯片，单片机MCU端口OUTK1、端口OUTK2分别和MC1413端口INT11、MC1413端口INT22电连接；电阻R42，电阻R43，电阻R30，电阻R31，电阻R34，电阻35，光耦合器U5，三极管Q7，三极管Q8，继电器K1，继电器K2，二极管D20，二极管D21，驱动芯片电连接。

优选地，驱动电路包括：

芯片U10A，芯片U10A的2号引脚与单片机端口TRIP电连接，线圈一端与三极管Q4的2脚电连接，三极管Q4的1脚与芯片U10A的1脚电连接，三极管Q4的3脚接地；电阻R67，电阻R8，电阻R5，电阻R63，电阻R64，电容C5，电容，芯片U10A电连接。

优选地，单片机MCU的型号为MSP430F149；

运放器U1A、运放器U2A、运放器U2B、运放器U1D、运放器U2D及运放器U2C的型号为LM224；

芯片U13的型号为ADM487；

光耦合器U10、光耦合器U11及光耦合器U12的型号为6N137；

驱动芯片的型号为MC1413；

光耦合器U5及光耦合器U6的型号为TLP181；

芯片U10A的型号为LM393。

优选地，单片机MCU还与复位电路、晶振电流点连接。

优选地，还包括：

主控制盒，主控制盒通过数据线与次控制盒的转接插头连接，主控制盒通过安装卡块与执行机构连接；主控制盒通过安装卡块与执行机构连接；

在主控制盒上分别设有显示屏、操控键盘及指示灯，显示屏、操控键盘及指示灯分别与控制电路点连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：解决了现有产品中控制器不可独立安装、更换智能控制器繁琐的问题，并且实现了电流、电压、频率、逆功率、相序等综合保护功能，同时实现电压、电流、频率、功率、电能、谐波的电网参数的测量功能，实现一机多用功能，减少了配电柜上诸多的各种测量仪表，如电压表、电流表、功率表、功率因数表，节约了产品成本。在进行组网时，智能控制器可实现遥测、遥控、遥信、遥调四遥功能，可实现Modbus、Profibus-DP、Device net三种不同的通信协议。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征目的和优点将会变得更明显。

图1为本发明分体式智能控制器控制电路原理图；

图2为本发明分体式智能控制器三相电流信号处理电路图；

图3为本发明分体式智能控制器三相电压信号处理电路图；

图4为本发明分体式智能控制器供电单元电路图；

图5为本发明分体式智能控制器通信单元电路图；

图6为本发明分体式智能控制器负载监控电路图；

图7为本发明分体式智能控制器驱动电路图；

图8为本发明分体式智能控制器结构示意图。

图中：

1-指示灯 2-显示屏 3-操作键盘

4-数据线 5-转接插头 6-次控制盒

7-电源模块 8-执行机构 9-复位按键

10-安装卡块 11-主控制盒

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。

本发明中控制器要实现各种保护和测量功能，关键是电网电路中电流和电压信号的检测处理，控制电路原理框图如图1所示。

2、电流信号处理电路

MSP430F149单片机MCU由于内部有A/D转换接口，A相电流互感器感应出的信号通过A相电流运放电路后进入单片机MCU的PADIA端口，B相电流互感器感应出的信号通过B相运放电路后进入单片机MCU的PADIB端口，C相电流互感器感应出的信号通过C相运放电路后进入单片机MCU的PADIC端口。

运放器U1A、电阻R1、电阻R5、电阻R9、电容C1、电容C5组成A相电流信号的第一级低通运放电路,运放器U1D、电阻R21、电阻R25、电阻R29、电阻R33、电容C8、电容C12组成A相电流信号的第二级运放电路。

运放器U2A、电阻R2、电阻R7、电阻R11、电容C3、电容C7组成B相电流信号的第一级低通运放电路，运放器U2D、电阻R23、电阻R26、电阻R31、电阻R35、电容C10、电容C14组成B相电流信号的第二级运放电路。

运放器U2B、电阻R3、电阻R8、电阻R80、电容C4、电容C30组成C相电流信号的第一级低通运放电路，运放器U2C、电阻R24、电阻R28、电阻R32、电阻R36、电容C11、电容C15组成C相电流信号的第二级运放电路。

经过运放的电流信号即含交流信号、也含直流信号，在该电路中有用信号为交流信号，因此需要将直流信号滤除掉，电容C8、电容C10、电容C11的作用主要是通交流阻直流，由于运放器LM224的工作电压为直流信号，如果不将直流信号滤除掉，直流电压就会变成干扰信号，影响运算的精度，电流信号处理电路如图2。

3、电压信号处理电路

A相电压互感器端口UA，UAN输出电压信号，电压信号经过电阻R15,电阻R16,电阻R17,电阻R18,电阻R3,电阻R51,电阻R52,电阻R53,电阻R54,电阻R55的分压，将电压从AC220V降低到500mV信号，然后通过运放芯片U1D对采集的电压信号进行运放，通过电阻R14将运放后的信号送入到单片机MCU的PADUA端口进行运算处理。

B相电压互感器端口UB，UBN输出电压信号，电压信号经过电阻R19,电阻R20,电阻R21,电阻R22,电阻R1,电阻R41,电阻R42,电阻R43,电阻R44,电阻R45的分压，将电压从AC220V降低到500mV信号，然后通过运放芯片U1B对采集的电压信号进行运放，通过电阻R12将运放后的信号送入到单片机MCU的PADUB端口进行运算处理。

C相电压互感器端口UC，UBN输出电压信号，电压信号经过电阻R22,电阻R23,电阻R25,电阻R26,电阻R2,电阻R27,电阻R28,电阻R29,电阻R30,电阻R4的分压，将电压从AC220V降低到500mV信号，然后通过运放芯片U1A对采集的电压信号进行运放，通过电阻R13将运放后的信号送入到单片机MCU的PADUB端口进行运算处理。

该电路中A相电压互感器、B相电压互感器、C相电压互感器将市电进行电压隔离和电压变送，电压信号处理电路如图3。

4、供电单元电路

为了提高供电单元的可靠性，该系统采用辅助电源和自供电源并行供电的方式，该供电单元的关键是自供电源的设计，当配电线路系统短路时，可能会导致线路电压的跌落，智能控制器辅助电源将无法提供正常工作电压，故此时需要智能控制器自动切换到自供电电源，以确保智能控制器的正常工作，自供电源是一种速饱和供电方式，二极管D29,二极管D30,二极管D31,二极管D32,二极管D33,二极管D34,二极管D35,二极管D36构成三相电源全波整流电路,电阻R20,电阻R82，三极管T16构成泻放电路。端口PCTRL为电压保护电路输出的电源泻放控制器信号，当整流后的电压达到保护值时，端口PCTRL的电压有0V低电平变为5V高电平信号,三极管T16导通，通过R+,R-外接电阻进行放电，将多余的电能释放掉。自供电源供电时，当单相电流达到0.6In时，智能控制器可正常工作，三相电流达到0.3In时，智能控制器也能正常工作。端口Pa、端口Pb、端口Pc、端口Pn为外接自供电源的电压接口，输入电压范围在0-30ACV。标志PVCC和WIN端为三相交流外供电整流后的电压源。供电单元电路如图4所示。

5、通信单元电路

该通信电路的接口为485通信接口，该电路采用了高速光耦合器实现通信功能，增强电气环境下的电磁抗干扰能力，VCC1和VCC3是两组不共地的电源，分别采用隔离型的电源实现。ADM487与单片机MCU系统不共地，完全隔离可以有效的抑制共模电压的产生，提高系统的稳定性。端口EN485和端口TXD485端口为单片机MCU的通信端口，485接口端口为用户于上位机通信时的接口。通信电压电路如图5所示。

6、联锁监控电路

智能控制器通过两个输出无源触点，控制供电系统的支路负荷，负载监控有两种控制方式，方式一，可控制两路支路负荷的分断，当运行电路超过设定值时按反时限延时分别发出分断信号触点，用于控制分断两路支路负荷，保证主系统正常供电。方式二，可控制一路支路负荷的分断和闭合，当运行电流超过设定的监控电流时，控制器按反时限延时发出触点信号分断支路负荷，若分断后运行电流恢复正常，当运行电流低于设定的监控电流设定值时，延时一定的时间后，控制器发出另外一路触点信号用于已分断的支路负荷，恢复支路系统供电。

为了提高单片机的抗干扰能力，该控制电路采用光耦合驱动继电器，由于单片机管脚输出的电流信号小，直接驱动不了光耦合器，因此在单片机和光耦合器之间加入驱动芯片，驱动芯片选用MC1413，MC1413的输入端口为INT11和INT22,MC1413的输出端口为OUT11和OUT22。当单片机端口OUTK1发出高电平时，通过芯片MC1413的反向驱动，芯片MC1413的端口OUT11输出低电平，光耦合器U5的发光二极管两端出现了电位差，并发光工作，三极管Q7的基极为低电平，三极管Q7导通，继电器K1线圈得电动作，负载监控触点OUT1、OUT2、OUT3输出监控触点信号，当单片机端口OUTK2发出高电平时，通过芯片MC1413的反向驱动，芯片MC1413的端口OUT22输出低电平，光耦合器U6的发光二极管两端出现了电位差，并发光工作，三极管Q8的基极为低电平，三极管Q8导通，继电器K2线圈得电动作，负载监控触点OUT4、OUT5、OUT6输出监控触点信号,联锁监控电路如图6所示。

7、磁通驱动电路

该电路主要由磁通脱扣器L1、三极管Q4、芯片U10A组成，当单片机的端口TRIP发出脱扣指令后，芯片U10A的1脚输出高电平，驱动三极管Q4导通,三极管Q4驱动磁通脱扣器L1动作，二极管D8为续流管，磁通驱动电路如图7所示。

8、测量功能

该控制器可对电流、电压、频率、功率、电能进行测量，该功能可以将传统的电流表、电压表、功率表，电能表集成在一台控制中，实现一表多用的功能，即可降低生产成本，也可减少安装空间。

电流测量功能：可以实时测量3相电流值、以及接地电流值，电压测量功能：可以实时测量线电压值、相电压值，可以自动跟踪电频率变化，50Hz,60Hz电网均可适用。

功率测量功能：可测量系统有功功率、无功功率、视在功率。

电能测量功能：可测量输入有功电能、输入无功电能、输出有功电能、输出无功电能、总有功电能、总无功电能、总视在电能。

9、机械结构

本产品主要有以下部件组成：运行、故障、报警指示灯1，显示屏2，操作键盘3，数据线4，转接插头5，次控制盒6，电源模块7，执行结构8(基座部分)，复位按键9、安装卡块10(控制盒左右各一个)、主控制盒11等组成，机械结构如图8所示。

1)运行、故障、报警指示灯1：用来显示产品的运行状态、以及线路中出现故障时的故障报警指示，当线路系统运行正常时，运行指示灯常亮，当线路系统中出现故障时，报警灯常亮，当线路系统中出现故障，智能控制器动作保护后，故障灯常亮。

2)显示屏2：用于显示电网电路中的电流、电压、频率、功率、功率因数等各种电参量，通过操作键盘对各种电参量进行设定，实现人机交换功能。

4)数据线4：传输线路电流、电压采集量，以及其它开关控制量。

5)转接插头5：连接主控制器和基座，实现信号传递，实现电信号控制器机械机构功能。

6)次控制盒6：次控制盒内部主要安装控制板，控制板主要由继电器、通信电路等组成，主要完成负载监控、通信功能。

7)电源模块7：控制器的辅助电源，输入电源电压有AC110V,AC230V，AC400V，DC220V，DC110V，输出端均为DC24V，DC24V提供智能控制器的工作电压。

8)执行机构8(基座部分)：当线路系统中出现故障，控制器发出动作指令，驱动电磁线圈动作，电磁线圈驱动执行机构的推杆，实现执行机构的动作。

9)复位按键9，当线路系统中出现故障，智能控制器动作后，该按键弹出，实现智能控制器机构的自锁，这时必须要人为的进行复位操作。

10)安装卡块10(控制盒左右各一个)，安装卡块用于固定智能控制器。

11)主控制盒11：主控制盒内部主要安装控制板，控制板主要对电压、电流等电参量进行运算处理。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (10)

1.一种分体式智能控制器，其特征在于，包括：

执行机构；

次控制盒，次控制盒安装在执行机构上；

电路板，电路板设置在次控制盒内，在电路板上设有控制电路；其中控制电路包括单片机MCU以及分别与单片机MCU电连接的三相电流信号处理电路、三相电压信号处理电路、供电单元电路、通信单元电路、负载监控电路及驱动电路。

2.根据权利要求1所述的分体式智能控制器，其特征在于，三相电流信号处理电路包括：

A相电流互感器，A相电流互感器感应出的信号通过A相电流运放电路后进入单片机MCU的PADIA端口

B相电流互感器，B相电流互感器感应出的信号通过B相运放电路后进入单片机MCU的PADIB端口；

C相电流互感器，C相电流互感器感应出的信号通过C相运放电路后进入单片机MCU的PADIC端口；其中

A相电流互感器输出电流信号到端口LA1和端口LA2，端口LA1与电阻R5电连接，端口LA2与接地端GND电连接；运放器U1A、电阻R1、电阻R5、电阻R9、电容C1、电容C5通过电连接组成A相电流信号的第一级低通运放电路；运放器U1D、电阻R21、电阻R25、电阻R29、电阻R33、电容C8、电容C12通过电连接组成A相电流信号的第二级运放电路；电阻R33与单片机MCU的PADIA端口电连接；

B相电流互感器输出电流信号到端口LB1和端口LB2，端口LB1与电阻R7电连接，端口LB2与接地端GND电连接；运放器U2A、电阻R2、电阻R7、电阻R11、电容C3、电容C7通过电连接组成B相电流信号的第一级低通运放电路；运放器U2D、电阻R23、电阻R26、电阻R31、电阻R35、电容C10、电容C14通过电连接组成B相电流信号的第二级运放电路；电阻R35与单片机MCU的PADIB端口电连接；

C相电流互感器输出电流信号到端口LC1和端口LC2，端口LC1与电阻R8电连接，端口LC2与接地端GND电连接；运放器U2B、电阻R3、电阻R8、电阻

R80、电容C4、电容C30通过电连接组成C相电流信号的第一级低通运放电路；运放器U2C、电阻R24、电阻R28、电阻R32、电阻R36、电容C11、电容C15通过电连接组成C相电流信号的第二级运放电路；电阻R36与单片机MCU的PADIC端口电连接。

3.根据权利要求2所述的分体式智能控制器，其特征在于，三相电压信号处理电路包括：

A相电压互感器，A相电压互感器与单片机MCU的PADUA端口电连接；

B相电压互感器，B相电压互感器与单片机MCU的PBDUB端口电连接；

C相电压互感器，C相电压互感器与单片机MCU的PCDUC端口电连接；其中

A相电压互感器的输出电压信号为端口UA和端口UAN，端口UA与电阻R15电连接，端口UAN与电阻R51电连接；电阻R15、电阻R16、电阻R17、电阻R18、电阻R3、电阻R51、电阻R52、电阻R53、电阻R54、电阻R55通过电连接进行分压，将电压从AC220V降低到500mV信号，然后通过运放芯片U1D对采集的电压信号进行运放处理；电阻R14与单片机MCU的PADUA端口电连接；

B相电压互感器的输出电压信号为端口UB和端口UBN，端口UB与电阻R19电连接，端口UBN与电阻R41电连接；电阻R19、电阻R20、电阻R21、电阻R22、电阻R1、电阻R41、电阻R42、电阻R43、电阻R44、电阻R45通过电连接进行分压，将电压从AC220V降低到500mV信号，然后通过运放芯片U1B对采集的电压信号进行运放；电阻R12与单片机MCU的PADUB端口电连接；

C相电压互感器的输出电压信号为端口UC和端口UCN，端口UC与电阻R23电连接，端口UCN与电阻R23电连接；电阻R22、电阻R23、电阻R25、电阻R26、电阻R2、电阻R27、电阻R28、电阻R29、电阻R30、电阻R4的通过电连接进行分压，将电压从AC220V降低到500mV信号，然后通过运放芯片U1A对采集的电压信号进行运放；电阻R13与单片机MCU的PADUB端口电连接。

4.根据权利要求3所述的分体式智能控制器，其特征在于，供电单元电路包括：

二极管D29、二极管D30、二极管D31、二极管D32、二极管D33、二极管D34、二极管D35及二极管D36，二极管D29，二极管D30，二极管D31，二极管D32，二极管D33，二极管D34，二极管D35，二极管D36通过电连接构成三相电源全波整流电路，电阻R20，电阻R82，三极管T16通过电连接构成泻放电路；端口PCTRL为电压保护电路输出的电源泻放控制器信号，端口R+和端口R-为外接电阻端口，当整流后的电压达到保护值时，端口PCTRL的电压由0V低电平变为5V高电平信号，三极管T16导通，通过端口R+和端口R-外接电阻进行放电，将多余的电能释放掉，二极管D18，二极管D19，电容C90，电容C61通过电连接组成电能储能电路。

5.根据权利要求4所述的分体式智能控制器，其特征在于，通信单元电路包括：

光耦合器U11，光耦合器U11与单片机的EN485端口电连接；

光耦合器U21，光耦合器U21与单片机的TXD485端口电连接；

电阻R53，电阻R54，电阻R55，电阻R50，电阻R52，电阻R60，光耦合器U10，光耦合器U11，光耦合器U12，芯片U13电连接；端口RS485A与芯片U13的A端口电连接，端口RS485B与芯片U13的B端口电连接。

6.根据权利要求5所述的分体式智能控制器，其特征在于，负载监控电路包括：

驱动芯片，单片机MCU端口OUTK1、端口OUTK2分别和MC1413端口INT11、MC1413端口INT22电连接；电阻R42，电阻R43，电阻R30，电阻R31，电阻R34，电阻35，光耦合器U5，三极管Q7，三极管Q8，继电器K1，继电器K2，二极管D20，二极管D21，驱动芯片电连接。

7.根据权利要求6所述的分体式智能控制器，其特征在于，驱动电路包括：

芯片U10A，芯片U10A的2号引脚与单片机端口TRIP电连接，线圈一端与三极管Q4的2脚电连接，三极管Q4的1脚与芯片U10A的1脚电连接，三极管Q4的3脚接地；电阻R67，电阻R8，电阻R5，电阻R63，电阻R64，电容C5，电容，芯片U10A电连接。

8.根据权利要求7所述的分体式智能控制器，其特征在于，单片机MCU的型号为MSP430F149；

运放器U1A、运放器U2A、运放器U2B、运放器U1D、运放器U2D及运放器U2C的型号为LM224；

芯片U13的型号为ADM487；

光耦合器U10、光耦合器U11及光耦合器U12的型号为6N137；

驱动芯片的型号为MC1413；

光耦合器U5及光耦合器U6的型号为TLP181；

芯片U10A的型号为LM393。

9.根据权利要求1所述的分体式智能控制器，其特征在于，单片机MCU还与复位电路、晶振电流点连接。

10.根据权利要求1所述的分体式智能控制器，其特征在于，还包括：

主控制盒，主控制盒通过数据线与次控制盒的转接插头连接，主控制盒通过安装卡块与执行机构连接；

在主控制盒上分别设有显示屏、操控键盘及指示灯，显示屏、操控键盘及指示灯分别与控制电路点连接。