CN109357782A - 温度检测电路 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种温度检测电路，包括：至少两个温度传感器输入单元，选通模块，信号放大模块，用于将选通模块输出的检测电压信号放大以得到放大信号；积分模块，其与所述信号放大模块的输出端连接以获取所述信号放大模块输出的放大信号，并对该放大信号进行积分运算；电压比较模块，将该积分模块的积分运算后输出的积分电压与预设电压进行比较，并根据比较结果输出电平信号；中央处理模块，用于根据所述电压比较模块输出的电平信号计算得到对应温度传感器检测的温度值；信号放大模块包括第三运算放大器以及调零单元，所述调零单元用于将所述第三运算放大器的反相输入端的电压调至零伏。

Description

温度检测电路

技术领域

本发明涉及温度检测领域，具体涉及一种温度检测电路。

背景技术

在现有技术中，温度检测大都为采用热敏电阻来感应温度变化，并通过感测热敏电阻上的电压变化来实现温度检测。

但是，现有技术中的温度检测电路的检测灵敏度较低，无法检测到较小的温度变化，而且，电路结构复杂，成本较高。

因此，现有技术存在缺陷，急需改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种温度检测电路，具有提高检测精确度以及降低成本的有益效果。

本发明实施例提供了一种温度检测电路，包括：

至少两个温度传感器输入单元，用于接入温度传感器；

选通模块，其分别与所述至少两个温度传感器输入单元连接以分别将所述至少两个温度传感器输入单元中的一个温度传感器单元的检测电压信号输出；

信号放大模块，其输入端与所述选通模块的输出端连接，用于将选通模块输出的检测电压信号放大以得到放大信号；

积分模块，其与所述信号放大模块的输出端连接以获取所述信号放大模块输出的放大信号，并对该放大信号进行积分运算；

电压比较模块，其与所述积分模块连接以将该积分模块的积分运算后输出的积分电压与预设电压进行比较，并根据比较结果输出电平信号；

中央处理模块，其与所述电压比较模块连接，所述中央处理模块用于根据所述电压比较模块输出的电平信号计算得到对应温度传感器检测的温度值；

所述信号放大模块包括第三运算放大器以及调零单元，所述第三运算放大器的反相输入端与所述调零单元连接，所述第三运算放大器的正相输入端与所述选通模块的输出端连接，所述第三运算放大器的输出端与所述积分模块的输入端连接，所述调零单元用于将所述第三运算放大器的反相输入端的电压调至零伏。

在本发明所述的温度检测电路中，所述调零单元包括第四运算放大器、基准稳压源、电阻R3、电阻R13、电阻R18以及电阻R21；

所述基准稳压源用于提供预设参考电压并与所述电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端与所述电阻R13的一端连接，所述电阻R13的另一端接地；所述电阻R18的一端与所述电阻R21的一端连接，所述电阻R18的另一端接地；

所述第四运算放大器的正相输入端与所述电阻R3以及电阻R13的公共节点连接，所述第四运算放大器的反相输入端与所述电阻R18以及电阻R21的公共节点连接，所述第四运算放大器的输出端与所述电阻R21的另一端连接。

在本发明所述的温度检测电路中，所述信号放大模块还包括电阻R22以及电阻R19，所述调零单元的第四运算放大器的输出端通过所述电阻R22与所述第三运算放大器的反相输入端连接，所述电阻R19的一端与所述第三运算放大器的反相输入端连接，所述电阻R19的另一端与所述第三运算放大器的输出端连接。

在本发明所述的温度检测电路中，所述调零单元还包括电阻R14，所述第四运算放大器的正相输入端通过所述电阻R14与所述电阻R3以及电阻R13的公共节点连接。

在本发明所述的温度检测电路中，所述中央处理模块与所述选通模块的控制端连接，以用于控制所述选通模块将对应温度传感器输入单元的检测电压信号输出给所述积分模块。

在本发明所述的温度检测电路中，所述选通模块包括第二选通芯片以及第三选通芯片；所述至少两个温度传感器输入单元的数量为四个；

所述第三选通芯片的两个输入端分别与四个所述温度传感器输入单元中的两个温度传感器输入单元一一对应地连接，所述第三选通芯片的输出端以及四个所述温度传感器输入单元中的其他两个温度传感器输入单元与所述第二选通芯片的三个输入端一一对应地连接；所述第二选通芯片的输出端与所述信号放大模块的输入端连接；

所述第二选通芯片以及所述第三选通芯片的控制端分别与所述中央处理模块连接。

在本发明所述的温度检测电路中，所述积分模块包括第一选通芯片以及积分单元，所述第一选通芯片与所述积分单元连接，所述中央处理模块与所述第一选通芯片的控制端连接以通过该第一选通单元来控制所述积分单元在积分阶段和放电阶段之间切换。

在本发明所述的温度检测电路中，所述积分单元包括电容C23、电阻R20以及第一运算放大器；

所述第一运算放大器的反相输入端分别与所述电容C23的第一端以及所述电阻R20的第一端连接，所述第一运算放大器的正相输入端接入第一基准电压，所述第一运算放大器的输出端分别与所述电压比较模块以及所述电容C23的第二端连接，所述第一选通芯片的端口Z与所述电容C23的第二端连接，所述第一选通芯片的端口Z1与所述电容C23的第一端连接，所述第一选通芯片的端口X与所述电阻R20的第二端连接，所述第一选通芯片的一输入端与所述信号放大模块的输出端连接；

所述中央处理模块与所述第一选通芯片的控制端连接，以控制该所述积分模块在积分阶段和放电阶段之间切换。

在本发明所述的温度检测电路中，在积分阶段时，所述第一选通芯片将端口Z以及端口Z1之间隔离，将控制模块连接的输入端与该端口X接通，该电容C23、电阻R20以及第一运算放大器构成积分单元并对电容C23进行充电；

在放电阶段时，所述第一选通芯片将端口Z以及端口Z1连接，以对该电容C23进行放电。

在本发明所述的温度检测电路中，所述电压比较模块包括第二运算放大器；

所述第二运算放大器的反相输入端与所述第一运算放大器的输出端连接；

所述第二运算放大器的正相输入端还接入第一基准电压。

附图说明

图1是本发明一些实施例中的温度检测电路的一种原理框图。

图2是本发明一些实施例中的温度检测电路的一种电路结构图。

图3是本发明一些实施例中的信号放大模块的一种电路结构图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参照图1，图1是本发明一实施例中的温度检测电路的结构示意图，该温度检测电路，包括：至少两个温度传感器输入单元10、选通模块20、信号放大模块30、积分模块40、电压比较模块50以及中央处理模块60。

其中，在本实施例中，该至少两个温度传感器输入单元10的数量为4个。每一温度传感器输入单元10均用于接入温度传感器，检测温度并生成对应的检测电压信号。选通模块20分别与所述至少两个温度传感器输入单元10连接以分别将所述至少两个温度传感器输入单元10中的一个温度传感器输入单元10的检测电压信号输出；信号放大模块30的输入端与所述选通模块20的输出端连接，用于将选通模块20输出的检测电压信号放大以得到放大信号；积分模块40与所述信号放大模块30的输出端连接以获取所述信号放大模块30输出的放大信号，并对该放大信号进行积分运算；电压比较模块50与所述积分模块40连接以将该积分模块40的积分运算后输出的积分电压与预设电压进行比较，并根据比较结果输出电平信号；中央处理模块60与所述电压比较模块50连接，所述中央处理模块60用于根据该电平信号得到对应温度传感器检测的温度值，具体为根据电压比较模块50输出的电平信号中的高电平的持续时间计算出对应温度传感器检测的温度值。

其中，请同时参照图2，该中央处理模块60与所述选通模块20的控制端连接，以用于控制该选通模块20将对应温度传感器输入单元10的检测电压信号输出给所述积分模块40。该中央处理模块60采用单片机，其型号为AT89S51RT2，当然也可以采用其他型号的单片机或者微处理芯片。中央处理模块60也即是单片机AT89S51RT2分别与每一所述温度传感器输入单元10的电阻R1以及电阻R6的公共节点连接以检测对应温度传感器是否有连接上。

具体地，每一温度传感器输入单元10包括电阻R1、电阻R6以及电容C1；温度传感器的两端分别与电阻R6的两端连接，例如图中的端子K11以及K12分别与一温度传感器的两端连接，端子K21以及K22分别与一温度传感器的两端连接，端子P31以及K32分别与一温度传感器的两端连接，端子K41以及K32分别与一温度传感器的两端连接。该电阻R1的一端接入预设电压，例如2.5V，所述电阻R1的另一端与所述电阻R6的一端连接，所述电阻R6的另一端与所述电容C1的一端连接，所述电容C1的另一端接地；所述电阻R6以及所述电容C1的公共节点的电压为所述检测电压信号。并且，每一温度传感器输入单元10接入的温度传感器与电容C1连接的一端还与该中央处理模块60也即是该单片机AT89S51RT2连接。具体为，图中的端子K12、K22、K32以及K42分别与单片机AT89S51RT2的端口P00、P01、P02、P03一一对应地连接。

其中，该选通模块20包括第二选通芯片U5以及第三选通芯片U7；所述至少两个温度传感器输入单元10的数量为四个。温度传感器可以采用热电偶。

其中，该第三选通芯片U7的两个输入端分别与四个所述温度传感器输入单元10中的两个温度传感器输入单元10一一对应地连接，所述第三选通芯片U7的输出端以及四个所述温度传感器输入单元10中的其他两个温度传感器输入单元10与所述第二选通芯片U5的三个输入端一一对应地连接；所述第二选通芯片U5的输出端与所述信号放大模块30的输入端连接；所述第二选通芯片U5以及所述第三选通芯片U7的控制端分别与所述中央处理模块60连接。

其中，该第二选通芯片U5以及第三选通芯片U7均可以采用型号为4053芯片。该第三选通芯片U7的VEE端口通过电容C26接地，INH端口以及GND端口均接地，该第三选通芯片U7的选通控制端口A、B、C分别与该中央处理模块60也即是单片机AT89S51RT2的端口P20、P21以及P22一一对应地连接。该第三选通芯片U7的端口X1与该端子K32连接，该第三选通芯片U7的端口Y1与该端子P42连接。其中，该第三选通芯片U7的端口X1、Y1以及Z1均为该信号输入端口。该第三选通芯片U7的端口X也即是选通输出端口与该第二选通芯片U5的信号输入端也即是端口Z1连接。该中央处理模块60通过控制该输出给该第三选通芯片U7的端口A、B、C的电平来控制该第三选通芯片U7的选通情况。

该第二选通芯片U5的另外两个引号输入端也即是端口X1以及端口Y1分别与端子K12以及端子K22连接。该第二选通芯片U5的选通输出端口也即是端口X与该信号放大模块30的输入端连接。该第二选通芯片U5的端口A、B、C分别与中央处理模块60也即是单片机AT89S51RT2的端口P15、P16、P17连接。该中央处理模块60通过控制该输出给该第二选通芯片U5的端口A、B、C的电平来控制该第二选通芯片U5的选通情况。该信号放大模块30采用现有技术中的常规信号放大电路即可实现，在此不赘述。

请同时参照图3，该信号放大模块30包括第三运算放大器F3以及调零单元31，第三运算放大器F3的反相输入端与所述调零单元31连接，所述第三运算放大器F3的正相输入端与所述选通模块20的输出端连接，所述第三运算放大器F3的输出端与所述积分模块40的输入端连接，所述调零单元31用于将所述第三运算放大器F3的反相输入端的电压调至零伏。

具体地，该调零单元31包括第四运算放大器F4、基准稳压源311、电阻R3、电阻R13、电阻R18以及电阻R21；所述基准稳压源311用于提供预设参考电压并与所述电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端与所述电阻R13的一端连接，所述电阻R13的另一端接地；所述电阻R18的一端与所述电阻R21的一端连接，所述电阻R18的另一端接地；所述第四运算放大器F4的正相输入端与所述电阻R3以及电阻R13的公共节点连接，所述第四运算放大器F4的反相输入端与所述电阻R18以及电阻R21的公共节点连接，所述第四运算放大器F4的输出端与所述电阻R21的另一端连接。

信号放大模块30还包括电阻R22以及电阻R19，所述调零单元31的第四运算放大器F4的输出端通过所述电阻R22与所述第三运算放大器的反相输入端连接，所述电阻R19的一端与所述第三运算放大器的反相输入端连接，所述电阻R19的另一端与所述第三运算放大器烦的输出端连接。

所述调零单元还包括电阻R14，所述第四运算放大器的正相输入端通过所述电阻R14与所述电阻R3以及电阻R13的公共节点连接。其中，该基准稳压源311包括可控硅整流器U8、电容C2、电容C3、电容C17、电容C19以及电阻R11。

在一些实施例中，该积分模块40包括第一选通芯片U6以及积分单元，所述第一选通芯片U6与所述积分单元连接，所述中央处理模块60与所述第一选通芯片的控制端连接以通过该第一选通单元U6来控制所述积分单元在积分阶段和放电阶段之间切换。

具体地，该积分单元包括电容C23、电阻R20以及第一运算放大器F2；第一运算放大器F2的反相输入端分别与所述电容C23的第一端以及所述电阻R20的第一端连接，所述第一运算放大器F2的正相输入端接入第一基准电压，所述第一运算放大器F2的输出端分别与所述电压比较模块50以及所述电容C23的第二端连接，所述第一选通芯片F2的端口Z与所述电容C23的第二端连接，所述第一选通芯片F2的端口Z1与所述电容C23的第一端连接，所述第一选通芯片F2的端口X与所述电阻R20的第二端连接，所述第一选通芯片的一输入端与所述信号放大模块30的输出端连接；所述中央处理模块60与所述第一选通芯片U6的控制端连接，以控制该所述积分模块40在积分阶段和放电阶段之间切换。

其中，该积分单元还包括一基准电压提供单元，该基准电压提供单元用于给该第一运算放大器F2的正相输入端提供预设的稳定的基准电压。该基准电压提供单元包括可控硅整流器U2、电阻R12、电阻R26、电阻R10、电容C20、电容C13、电阻R16以及电阻R17。其中，该电阻R12、电阻R26、电阻R10依次连接，电阻R12的远离该电阻R26的一端接入预设电压，例如5V，该可控硅整流器U2的阴极与该电阻R12以及电阻R26的公共节点连接，该可控硅整流器U2的阳极与该电阻R10的远离该电阻R26的一端连接，可控硅整流器U2的控制极与该电阻R26以及电阻R10的公共节点连接，该电容C20的两端分别与该可控硅整流器U2的阴极以及阳极连接，该电容C13的两端分别与该可控硅整流器U2的阴极以及阳极连接，电阻R16的一端与该电容C13的一端连接，电阻R16的另一端与电阻R17的一端连接，电阻R17的另一端与该电容C13的另一端连接并接地，该电阻R16以及电阻R17的公共节点与该第一运算放大器F2的正相输入端连接以给该第一运算放大器F2的正相输入端提供稳定的基准电压。基准电压芯片U2可采用TL431或三端稳压器。

在积分阶段时，该中央处理模块60也即是单片机AT89S51RT2通过端口P15、P16以及P17发送控制信号给该第一选通芯片U6的端口A、端口B以及端口C，使得该第一选通芯片U6将端口Z以及端口Z1之间隔离并悬空，将信号放大模块30连接的输入端与该端口X接通，也即是将端口该第一选通芯片U6的端口X1与该端口X接通，该电容C23、电阻R20以及第一运算放大器F2构成积分单元并对电容C23进行充电。

在放电阶段时，该中央处理模块60也即是单片机AT89S51RT2通过端口P15、P16以及P17发送控制信号给该第一选通芯片U6的端口A、端口B以及端口C，使得第一选通芯片U6将端口Z以及端口Z1连接，以对该电容C23进行放电。

其中，该电压比较模块50包括第二运算放大器F3、电容C15以及电容C18；所述第二运算放大器F3的反相输入端与所述第一运算放大器F2的输出端连接，所述第二运算放大器F3的正相输入端分别与所述电容C15的一端以及电容C18的一端连接，所述电容C15的另一端以及电容C18的另一端接地；第二运算放大器F3的正相输入端还接入第一基准电压。

在一些实施例中，该电压比较模块50还包括括锁存器F4以及电阻R27，所述第二运算放大器F3的输出端与所述电阻R27的一端连接，所述电阻R27的另一端与所述锁存器F4的一输入端连接，所述锁存器F4的输出端以及另一输入端与所述中央处理模块60连接，具体为与该中央处理模块60的端口P16连接。

具体工作流程：该中央处理模块60首先通过控制该第二选通芯片以及第三选通芯片的选通情况，选择对应的温度传感器输入单元10作为检测电压信号提供者，然后，在积分阶段时，该中央处理模块60也即是单片机AT89S51RT2通过端口P15、P16以及P17发送控制信号给该第一选通芯片U6的端口A、端口B以及端口C，使得该第一选通芯片U6将端口Z以及端口Z1之间隔离并悬空，将信号放大模块30连接的输入端与该端口X接通，也即是将端口该第一选通芯片U6的端口X1与该端口X接通，该电容C23、电阻R20以及第一运算放大器F2构成积分单元并对电容C23进行充电。

放电阶段时，该中央处理模块60也即是单片机AT89S51RT2通过端口P15、P16以及P17发送控制信号给该第一选通芯片U6的端口A、端口B以及端口C，使得第一选通芯片U6将端口Z以及端口Z1连接，以对该电容C23进行放电。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种温度检测电路，其特征在于，包括：

至少两个温度传感器输入单元，用于接入温度传感器；

选通模块，其分别与所述至少两个温度传感器输入单元连接以分别将所述至少两个温度传感器输入单元中的一个温度传感器单元的检测电压信号输出；

信号放大模块，其输入端与所述选通模块的输出端连接，用于将选通模块输出的检测电压信号放大以得到放大信号；

积分模块，其与所述信号放大模块的输出端连接以获取所述信号放大模块输出的放大信号，并对该放大信号进行积分运算；

电压比较模块，其与所述积分模块连接以将该积分模块的积分运算后输出的积分电压与预设电压进行比较，并根据比较结果输出电平信号；

中央处理模块，其与所述电压比较模块连接，所述中央处理模块用于根据所述电压比较模块输出的电平信号计算得到对应温度传感器检测的温度值；

所述信号放大模块包括第三运算放大器以及调零单元，所述第三运算放大器的反相输入端与所述调零单元连接，所述第三运算放大器的正相输入端与所述选通模块的输出端连接，所述第三运算放大器的输出端与所述积分模块的输入端连接，所述调零单元用于将所述第三运算放大器的反相输入端的电压调至零伏。

2.根据权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，所述调零单元包括第四运算放大器、基准稳压源、电阻R3、电阻R13、电阻R18以及电阻R21；

所述基准稳压源用于提供预设参考电压并与所述电阻R3的一端连接，所述电阻R3的另一端与所述电阻R13的一端连接，所述电阻R13的另一端接地；所述电阻R18的一端与所述电阻R21的一端连接，所述电阻R18的另一端接地；

所述第四运算放大器的正相输入端与所述电阻R3以及电阻R13的公共节点连接，所述第四运算放大器的反相输入端与所述电阻R18以及电阻R21的公共节点连接，所述第四运算放大器的输出端与所述电阻R21的另一端连接。

3.根据权利要求2所述的温度检测电路，其特征在于，所述信号放大模块还包括电阻R22以及电阻R19，所述调零单元的第四运算放大器的输出端通过所述电阻R22与所述第三运算放大器的反相输入端连接，所述电阻R19的一端与所述第三运算放大器的反相输入端连接，所述电阻R19的另一端与所述第三运算放大器的输出端连接。

4.根据权利要求2所述的温度检测电路，其特征在于，所述调零单元还包括电阻R14，所述第四运算放大器的正相输入端通过所述电阻R14与所述电阻R3以及电阻R13的公共节点连接。

5.根据权利要求1所述的温度检测电路，其特征在于，所述中央处理模块与所述选通模块的控制端连接，以用于控制所述选通模块将对应温度传感器输入单元的检测电压信号输出给所述积分模块。

6.根据权利要求2所述的温度检测电路，其特征在于，所述选通模块包括第二选通芯片以及第三选通芯片；所述至少两个温度传感器输入单元的数量为四个；

所述第三选通芯片的两个输入端分别与四个所述温度传感器输入单元中的两个温度传感器输入单元一一对应地连接，所述第三选通芯片的输出端以及四个所述温度传感器输入单元中的其他两个温度传感器输入单元与所述第二选通芯片的三个输入端一一对应地连接；所述第二选通芯片的输出端与所述信号放大模块的输入端连接；

所述第二选通芯片以及所述第三选通芯片的控制端分别与所述中央处理模块连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的温度检测电路，其特征在于，所述积分模块包括第一选通芯片以及积分单元，所述第一选通芯片与所述积分单元连接，所述中央处理模块与所述第一选通芯片的控制端连接以通过该第一选通单元来控制所述积分单元在积分阶段和放电阶段之间切换。

8.根据权利要求4所述的温度检测电路，其特征在于，所述积分单元包括电容C23、电阻R20以及第一运算放大器；

所述第一运算放大器的反相输入端分别与所述电容C23的第一端以及所述电阻R20的第一端连接，所述第一运算放大器的正相输入端接入第一基准电压，所述第一运算放大器的输出端分别与所述电压比较模块以及所述电容C23的第二端连接，所述第一选通芯片的端口Z与所述电容C23的第二端连接，所述第一选通芯片的端口Z1与所述电容C23的第一端连接，所述第一选通芯片的端口X与所述电阻R20的第二端连接，所述第一选通芯片的一输入端与所述信号放大模块的输出端连接；

所述中央处理模块与所述第一选通芯片的控制端连接，以控制该所述积分模块在积分阶段和放电阶段之间切换。

9.根据权利要求5所述的温度检测电路，其特征在于，在积分阶段时，所述第一选通芯片将端口Z以及端口Z1之间隔离，将控制模块连接的输入端与该端口X接通，该电容C23、电阻R20以及第一运算放大器构成积分单元并对电容C23进行充电；

在放电阶段时，所述第一选通芯片将端口Z以及端口Z1连接，以对该电容C23进行放电。

10.根据权利要求5所述的温度检测电路，其特征在于，所述电压比较模块包括第二运算放大器；

所述第二运算放大器的反相输入端与所述第一运算放大器的输出端连接；

所述第二运算放大器的正相输入端还接入第一基准电压。