CN109346443A - 一种集成电路板的扭力装夹机构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种集成电路板的扭力装夹机构。所述集成电路板的扭力装夹机构包括封装壳体、第一扭力组件与第二扭力组件,所述封装壳体包括底部壳、顶部壳与卡设组件,所述第一扭力组件与所述第二扭力组件均安装于所述底部壳中,所述第一扭力组件与所述第二扭力组件相互配合以夹持定位集成电路板,所述顶部壳转动地设置于所述底部壳的顶部,所述卡设组件安装于所述底部壳上,并卡设所述顶部壳,以使所述顶部壳封闭于所述底部壳的顶部。所述集成电路板的扭力装夹机构维修较为方便。

Description

一种集成电路板的扭力装夹机构
技术领域
本发明涉及一种集成电路板的扭力装夹机构。
背景技术
集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。集成电路封装密度越来越大,引线数越来越多,而体积越来越小,重量越来越轻,更新换代越来越快,封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。一般的集成电路板在安装时,均是先模块化安装于盒体内,再将所述盒体固定于电子装置内。然而,一旦集成电路板出现问题,则难以拆开所述盒体,其维修较为不便。
发明内容
基于此,有必要提供一种维修较为方便的集成电路板的扭力装夹机构。
一种集成电路板的扭力装夹机构,包括封装壳体、第一扭力组件与第二扭力组件,所述封装壳体包括底部壳、顶部壳与卡设组件,所述第一扭力组件与所述第二扭力组件均安装于所述底部壳中,所述第一扭力组件与所述第二扭力组件相互配合以夹持定位集成电路板,所述顶部壳转动地设置于所述底部壳的顶部,所述卡设组件安装于所述底部壳上,并卡设所述顶部壳,以使所述顶部壳封闭于所述底部壳的顶部。
在其中一个实施方式中,所述卡设组件包括联动架与卡设弹簧,所述联动架安装于所述底部壳上并插设于所述顶部壳上,所述卡设弹簧设置于所述顶部壳上并拉持所述联动架。
在其中一个实施方式中,所述底部壳上凸设有两个安装肋,所述两个安装肋之间设置有卡设通道,所述顶部壳上凸设有安装块,所述安装块上形成有安装空间,所述安装空间与所述卡设通道连通。
在其中一个实施方式中,所述联动架包括转动杆、联动杆与卡设杆,所述转动杆的一端转动地连接于所述底部壳的底部边缘,所述联动杆的一端转动地连接于所述转动杆的中部,另一端延伸至所述卡设通道中,所述卡设杆转动地连接于所述联动杆上。
在其中一个实施方式中,所述两个安装肋相互平行设置,所述两个安装肋上设置有两个横杆,所述两个横杆均横跨于所述卡设通道上。
在其中一个实施方式中,所述两个横杆相互平行且均与所述两个安装肋垂直,所述卡设杆的一端转动连接于所述联动杆远离所述转动杆的一端,所述卡设杆的另一端朝所述顶部壳延伸。
在其中一个实施方式中,所述卡设杆滑动地设置于所述卡设通道中,所述卡设杆位于所述横杆与所述底部壳之间。
在其中一个实施方式中,所述安装块上还开设有卡设槽,所述卡设槽位于所述安装空间的顶部,所述卡设杆远离所述联动杆的一端活动插设于所述卡设槽内。
在其中一个实施方式中,所述卡设弹簧的一端连接于所述安装块上,另一端设置有拉持钩,所述转动杆的上部凸设有挂设块,所述拉持钩拉持于所述挂设块上。
在其中一个实施方式中,远离所述顶部壳的一个所述横杆上设置有球形槽,所述转动杆的自由端设置有卡持球,所述转动杆贴设于所述联动杆上并利用所述卡持球活动卡设于所述球形槽内。
当需要维修或者更换集成电路板时,使所述卡设组件释放所述顶部壳,然后翻转所述顶部壳以暴露所述底部壳的内腔,通过使所述第一扭力组件与所述第二扭力组件互相脱离,进而可以释放所述集成电路板,方便所述集成电路板的更换与维修。
附图说明
图1为一实施例的集成电路板的扭力装夹机构的立体示意图。
图2为图1中A处的局部放大图。
图3为图1中B处的局部放大图。
图4为一实施例的第一扭力组件与第二扭力组件的立体示意图。
图5为一实施例的第二扭力组件的立体分解示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本发明涉及一种集成电路板的扭力装夹机构。例如,所述集成电路板的扭力装夹机构包括封装壳体、第一扭力组件与第二扭力组件,所述封装壳体包括底部壳、顶部壳与卡设组件。例如,所述第一扭力组件与所述第二扭力组件均安装于所述底部壳中,所述第一扭力组件与所述第二扭力组件相互配合以夹持定位集成电路板。例如,所述顶部壳转动地设置于所述底部壳的顶部,所述卡设组件安装于所述底部壳上,并卡设所述顶部壳,以使所述顶部壳封闭于所述底部壳的顶部。
请参阅图1至图3,一种集成电路板的扭力装夹机构100,包括封装壳体30、第一扭力组件40与第二扭力组件50,所述封装壳体包括底部壳31、顶部壳33与卡设组件35,所述第一扭力组件与所述第二扭力组件均安装于所述底部壳中,所述第一扭力组件与所述第二扭力组件相互配合以夹持定位集成电路板(图未示),所述顶部壳转动地设置于所述底部壳的顶部,所述卡设组件安装于所述底部壳上,并卡设所述顶部壳,以使所述顶部壳封闭于所述底部壳的顶部。
例如,当需要维修或者更换集成电路板时,使所述卡设组件释放所述顶部壳,然后翻转所述顶部壳以暴露所述底部壳的内腔,通过使所述第一扭力组件与所述第二扭力组件互相脱离,进而可以释放所述集成电路板,方便所述集成电路板的更换与维修。
例如,为了便于卡设所述顶部壳,所述卡设组件包括联动架36与卡设弹簧37,所述联动架安装于所述底部壳上并插设于所述顶部壳上,所述卡设弹簧设置于所述顶部壳上并拉持所述联动架。所述底部壳上凸设有两个安装肋311,所述两个安装肋之间设置有卡设通道312,所述顶部壳上凸设有安装块331,所述安装块上形成有安装空间332,所述安装空间与所述卡设通道连通。所述联动架包括转动杆361、联动杆362与卡设杆363,所述转动杆的一端转动地连接于所述底部壳的底部边缘,所述联动杆的一端转动地连接于所述转动杆的中部,另一端延伸至所述卡设通道中,所述卡设杆转动地连接于所述联动杆上。所述两个安装肋相互平行设置,所述两个安装肋上设置有两个横杆364,所述两个横杆均横跨于所述卡设通道上。通过设置所述联动架与所述卡设弹簧,进而可以利用所述联动架插设所述顶部壳,而利用所述卡设弹簧拉持所述联动架,进而使得所述联动架保持与所述顶部壳的卡持。
例如,为了便于释放或者卡设所述顶部壳,所述两个横杆相互平行且均与所述两个安装肋垂直,所述卡设杆的一端转动连接于所述联动杆远离所述转动杆的一端,所述卡设杆的另一端朝所述顶部壳延伸。所述卡设杆滑动地设置于所述卡设通道中,所述卡设杆位于所述横杆与所述底部壳之间。所述安装块上还开设有卡设槽,所述卡设槽位于所述安装空间的顶部,所述卡设杆远离所述联动杆的一端活动插设于所述卡设槽内。所述卡设弹簧的一端连接于所述安装块上,另一端设置有拉持钩,所述转动杆的上部凸设有挂设块365,所述拉持钩拉持于所述挂设块上。例如,远离所述顶部壳的一个所述横杆上设置有球形槽,所述转动杆的自由端设置有卡持球366,所述转动杆贴设于所述联动杆上并利用所述卡持球活动卡设于所述球形槽内。通过转动所述转动杆,进而驱动所述联动杆贴设于所述卡设通道中,驱动所述卡设杆上移以插设所述安装块,此后所述转动杆贴设于所述联动杆上并利用所述卡持球活动卡设于所述球形槽内,最后,所述卡设弹簧拉升并利用其上的拉持钩挂设拉持所述挂设块,以使得所述转动杆保持竖直并贴合于所述底部壳上,使得其不易松脱。而需要打开所述封装壳时,则拨开所述拉持钩,掰动所述转动杆以使得所述卡持球脱离所述球形槽,并拉动所述卡设杆下移,以释放所述顶部壳。
例如,尤其重要的是,请一并参阅图4及图5,为了便于更换集成电路板,所述第一扭力组件包括安装轴41、第一扭簧42、收容壳43、固定板44、活动板45与压簧(图未示),所述安装轴设置于所述底部壳中,所述第一扭簧套设于所述安装轴上,所述收容壳与所述安装轴通过拉绳连接,所述收容壳的一侧与所述第一扭簧连接,所述第一扭簧用于向上翻转所述收容壳,以使得所述收容壳的开口朝上。所述固定板固定设置于所述收容壳内,所述活动板活动地设置于所述收容壳内,所述活动板可相对所述固定板移动以靠近或者远离所述固定板,所述固定板与所述活动板之间形成有定位间隙455,用于收容定位集成电路板。所述活动板位于所述固定板朝向所述第一扭簧的一侧。所述压簧位于所述定位间隙中,且其相对两端分别连接所述固定板与所述活动板,所述压簧位于所述定位间隙的角落处,以避免阻碍所述集成电路板的进入,所述收容壳的内侧壁还凸设有定位杆,所述定位杆挡设于所述活动板背离所述固定板的一侧,以限制所述活动板与所述固定板之间的最大距离。例如,为了防止所述收容壳翻转过头,所述底部壳中还设置有第一限位杆319,所述第一限位杆邻近所述安装轴设置,并位于所述安装轴上方,用于限制所述收容壳的旋转角度,以使得所述收容壳的开口朝上,方便用于更换集成电路板。
例如,为了便于夹持定位集成电路板,所述第二扭力组件包括滑动轴51、第二扭簧52、限位架53与多个套圈54,所述底部壳远离所述安装轴的一侧设置导轨,所述滑动轴的端部设置有矩形的限位块(图未示),所述限位块滑动地设置于所述导轨317上,所述导轨朝所述第一扭力组件延伸。例如,所述导轨的数目及所述限位块的数目均为两个,所述两个导轨分别凸设于所述底部壳的相对两个内侧壁上,所述两个限位块分别固定于所述滑动轴的相对两端,并分别滑动配合于所述两个导轨上,所述限位块能够限制所述滑动轴旋转。所述第二扭簧套设并安装于所述滑动轴上,所述限位架连接于所述第二扭簧上。所述多个套圈活动套设于所述滑动轴上并与所述限位架固定连接。所述多个套圈相互间隔设置。所述第二扭簧用于驱动所述限位架向下旋转。例如,为了限制所述限位架的位置,所述底部壳内设置有第二限位杆55,所述第二限位杆位于所述滑动轴与所述安装轴之间,并抵持于所述限位架的底部,以使得所述限位架与地面平行,而不能继续旋转。例如,为了便于定位,所述限位架包括安装条531与两个限位板533,所述安装条与所述第二扭簧连接,每个所述套圈包括套环541与固接条542,所述套圈转动地套设于所述滑动轴上,所述固接条凸设于所述套圈上横向穿过所述第二扭簧中,所述固接条的端部固定连接于所述安装条上,所述两个限位板相互平行地凸伸于所述安装条上,所述两个限位板均朝所述第一扭力组件延伸,所述两个限位板之间形成有抵压间隙535,所述限位板远离所述安装条的一端形成有引入斜面536,所述两个限位板的引入斜面相对设置,所述两个引入斜面之间的间隙沿朝向所述抵压间隙的方向逐渐减小,所述两个引入斜面之间的最大距离大于所述活动板与所述固定板之间的最大距离。所述固定板、所述集成电路板以及所述活动板的厚度之和定义为第一距离,所述抵压间隙的宽度与所述第一距离相等。所述两个引入斜面方便将所述限位架引入所述收容壳中。所述两个限位板的宽度小于所述活动板的宽度,以避免所述限位板撞击所述定位杆。为了便于推动所述限位架移动,处于顶部的一个所述限位板上凸设有拉动条537,方便通过所述拉动条拉动所述限位架,同时也方便操作所述活动板,例如,用户利用手指按压所述活动板。例如,所述收容壳的一侧贯通开设有导向槽46,所述导向槽延伸至所述开口处并暴露所述活动板,所述拉动条用于滑动进入所述导向槽内,继而方便利用所述两个限位板夹持所述活动板与所述固定板,以使得所述活动板紧密地将集成电路板抵持于所述固定板上。
例如,在未安装集成电路板的初始状态时,所述收容壳的开口朝上,所述活动板受所述压簧的抵压远离所述固定板并定位于所述定位杆上,所述限位架处于远离所述收容壳的一侧且抵持于所述第二限位杆上。此时,使用者将集成电路板定位于所述定位间隙中,一手按压所述收容壳朝所述限位架翻转直至所述收容壳与地面平行,使用者另一手拨动所述拉动条以拉动所述限位架朝所述收容壳横向移动,并使得所述两个限位板插入所述收容壳内,以使得所述活动板及所述固定板均位于所述抵压间隙中,继而将所述集成电路板抵压定位,在此过程中所述拉动条滑动进入所述导向槽中,此时所述第一扭力组件与所述第二扭力组件处于定位状态。例如,所述第二扭簧的扭力大于所述第二扭簧的扭力,从而使得定位后的第一扭力组件与所述第二扭力组件能够保持原状。例如,所述限位架的长度大于所述收容壳的长度,因此在所述限位架插入所述收容壳后,所述滑动轴仍不会碰撞到所述第二限位杆。而当需要更换集成电路板时,通过向一侧推动所述拉动条,以使得所述限位架脱离所述收容壳,此时所述收容壳摆脱所述第二扭簧的扭力,在所述第一扭簧的扭力下回复至竖直位置,进而使得所述收容壳的开口方向朝上,而且同时所述压簧使得所述活动板释放所述集成电路板,进而方便用户更换所述集成电路板。例如,在定位状态,所述抵压间隙的底面与所述固定板的底面平齐。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种集成电路板的扭力装夹机构,其特征在于,包括封装壳体、第一扭力组件与第二扭力组件,所述封装壳体包括底部壳、顶部壳与卡设组件,所述第一扭力组件与所述第二扭力组件均安装于所述底部壳中,所述第一扭力组件与所述第二扭力组件相互配合以夹持定位集成电路板,所述顶部壳转动地设置于所述底部壳的顶部,所述卡设组件安装于所述底部壳上,并卡设所述顶部壳,以使所述顶部壳封闭于所述底部壳的顶部。
2.根据权利要求1所述的集成电路板的扭力装夹机构,其特征在于,所述卡设组件包括联动架与卡设弹簧,所述联动架安装于所述底部壳上并插设于所述顶部壳上,所述卡设弹簧设置于所述顶部壳上并拉持所述联动架。
3.根据权利要求2所述的集成电路板的扭力装夹机构,其特征在于,所述底部壳上凸设有两个安装肋,所述两个安装肋之间设置有卡设通道,所述顶部壳上凸设有安装块,所述安装块上形成有安装空间,所述安装空间与所述卡设通道连通。
4.根据权利要求3所述的集成电路板的扭力装夹机构,其特征在于,所述联动架包括转动杆、联动杆与卡设杆,所述转动杆的一端转动地连接于所述底部壳的底部边缘,所述联动杆的一端转动地连接于所述转动杆的中部,另一端延伸至所述卡设通道中,所述卡设杆转动地连接于所述联动杆上。
5.根据权利要求4所述的集成电路板的扭力装夹机构,其特征在于,所述两个安装肋相互平行设置,所述两个安装肋上设置有两个横杆,所述两个横杆均横跨于所述卡设通道上。
6.根据权利要求5所述的集成电路板的扭力装夹机构,其特征在于,所述两个横杆相互平行且均与所述两个安装肋垂直,所述卡设杆的一端转动连接于所述联动杆远离所述转动杆的一端,所述卡设杆的另一端朝所述顶部壳延伸。
7.根据权利要求6所述的集成电路板的扭力装夹机构,其特征在于,所述卡设杆滑动地设置于所述卡设通道中,所述卡设杆位于所述横杆与所述底部壳之间。
8.根据权利要求7所述的集成电路板的扭力装夹机构,其特征在于,所述安装块上还开设有卡设槽,所述卡设槽位于所述安装空间的顶部,所述卡设杆远离所述联动杆的一端活动插设于所述卡设槽内。
9.根据权利要求8所述的集成电路板的扭力装夹机构,其特征在于,所述卡设弹簧的一端连接于所述安装块上,另一端设置有拉持钩,所述转动杆的上部凸设有挂设块,所述拉持钩拉持于所述挂设块上。
10.根据权利要求9所述的集成电路板的扭力装夹机构,其特征在于,远离所述顶部壳的一个所述横杆上设置有球形槽,所述转动杆的自由端设置有卡持球,所述转动杆贴设于所述联动杆上并利用所述卡持球活动卡设于所述球形槽内。
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