CN109341739A - 传感器的封装方法 - Google Patents

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CN109341739A CN201811149599.XA CN201811149599A CN109341739A CN 109341739 A CN109341739 A CN 109341739A CN 201811149599 A CN201811149599 A CN 201811149599A CN 109341739 A CN109341739 A CN 109341739A
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刘艳伟
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Suzhou Wide-Sighted Intelligent Technology Co Ltd
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Suzhou Wide-Sighted Intelligent Technology Co Ltd
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • G01D11/24—Housings ; Casings for instruments
    • G01D11/245—Housings for sensors
    • G—PHYSICS
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    • G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
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Abstract

本发明公开了一种传感器的封装方法，包括如下步骤：1)选取一个板状件A和一个板状件B，在两个板状件的中心处均挖有第一放置槽，在每个板状件上均挖两个相互垂直的第一通槽和第二通槽，该第一通槽、第二通槽均与第一放置槽相连通，在两个板状件的相对位置处均挖有第一过线槽；2)在板状件A或板状件B的放置槽内放置传感器，将传感器的线缆放置于第一过线槽内；3)将板状件A和板状件B密封；4)在第一过线槽的出口处插入插头；5)将线缆穿过密封层上的孔，在密封层的侧壁上涂抹胶水，将密封层与插头的内壁粘合在一起。本发明保证了传感器信号正常输出，而且密封性好，保证了测试环境，其具有密封性好，结构简单，易于实现。

Description

传感器的封装方法
技术领域
本发明涉及一种传感器的封装方法。
背景技术
目前，在透气性测试中，传感器作为一个重要元件，对其测试环境的要求很高：既要保证传感器信号的输出，还要保证有良好的密封性。传统封装方法往往难以实现以上两点。
发明内容
为克服上述缺点，本发明的目的在于提供一种传感器的封装方法。
为了达到以上目的，本发明采用的技术方案是：一种传感器的封装方法，包括如下步骤：
1)选取一个板状件A和一个板状件B，在两个板状件的中心处均挖有第一放置槽使得两个板状件相互拼合时能够形成一个用于放置传感器的腔室，在每个板状件上均挖两个相互垂直的第一通槽和第二通槽，该第一通槽、第二通槽均与第一放置槽相连通，使得板状件A和一个板状件B上的第一通槽相互拼合时能够形成第一通道，板状件A和板状件B上的第二通槽相互拼合时能够形成第二通道，在两个板状件的相对位置处均挖有第一过线槽，使得板状件A和一个板状件B上的第一过线槽相互拼合时能够形成用于放置传感器的线缆的穿线道；
2)在板状件A或板状件B的放置槽内放置传感器，使得传感器的顶部正对着第一通槽或第二通槽的进口，将传感器的线缆放置于第一过线槽内；
3)将板状件A和板状件B密封起来成一体；
4)在第一过线槽的出口处插入插头使得线缆穿过第一过线槽；
5)将线缆穿过密封层上的孔，在密封层的侧壁上涂抹胶水，将密封层与插头的内壁粘合在一起。
优选地，所述步骤1)中在板状件A和板状件B的第一过线槽的出口处均挖出半圆形放置槽，使得板状件A和板状件B拼合后两个半圆形放置槽能够拼合成一个环形放置槽用于放置密封圈。
优选地，所述步骤1)中在第一放置槽内设置两个安装块，使得传感器下端面能够与该两个安装块接触。
优选地，所述安装块为L形或梯形。
优选地，所述步骤3)中所述板状件A和板状件B通过粘接或焊接连接在一起。
优选地，所述步骤5)中所述胶水为聚丙烯酸酯。
优选地，所述步骤5)中的密封层采用石棉橡胶板，所述石棉橡胶板上开设有与传感器的线缆过盈配合的孔。
本发明的有益效果：通过上述方法保证了传感器信号正常输出，而且密封性好，保证了测试环境，其具有密封性好，结构简单，易于实现。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图1所示，本实施例中的一种传感器的封装方法，包括如下步骤：
1)选取一个板状件A和一个板状件B，在两个板状件的中心处均挖有第一放置槽1使得两个板状件相互拼合时能够形成一个用于放置传感器2的腔室，在每个板状件上均挖两个相互垂直的第一通槽3和第二通槽4，该第一通槽3、第二通槽4均与第一放置槽1相连通，使得板状件A和一个板状件B上的第一通槽3相互拼合时能够形成第一通道，板状件A和板状件B上的第二通槽4相互拼合时能够形成第二通道，在两个板状件的相对位置处均挖有第一过线槽5，使得板状件A和一个板状件B上的第一过线槽5相互拼合时能够形成用于放置传感器的线缆的穿线道；
2)在板状件A或板状件B的放置槽内放置传感器2，使得传感器2的顶部正对着第一通槽3或第二通槽4的进口，将传感器2的线缆6放置于第一过线槽5内；
3)将板状件A和板状件B密封起来成一体；
4)在第一过线槽5的出口处插入插头7使得线缆穿过第一过线槽5；
5)将线缆6穿过密封层上的孔，在密封层8的侧壁上涂抹胶水，将密封层8与插头7的内壁粘合在一起。
其中，所述步骤1)中在板状件A和板状件B的第一过线槽5的出口处均挖出半圆形放置槽9，使得板状件A和板状件B拼合后两个半圆形放置槽9能够拼合成一个环形放置槽用于放置密封圈。
所述步骤1)中在第一放置槽1内设置两个安装块10，使得传感器2下端面能够与该两个安装块10接触。为了使安装块10放置的更稳，所述安装块优选为L形或梯形，该形状能够将传感器夹在其中。
所述步骤3)中所述板状件A和板状件B通过粘接或焊接连接在一起。
所述步骤5)中所述胶水优选为聚丙烯酸酯，也可使用其他具有粘结效果的胶水。
所述步骤5)中的密封层采用石棉橡胶板，所述石棉橡胶板上开设有与传感器的线缆过盈配合的孔。
以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种传感器的封装方法，包括如下步骤：
1)选取一个板状件A和一个板状件B，在两个板状件的中心处均挖有第一放置槽使得两个板状件相互拼合时能够形成一个用于放置传感器的腔室，在每个板状件上均挖两个相互垂直的第一通槽和第二通槽，该第一通槽、第二通槽均与第一放置槽相连通，使得板状件A和一个板状件B上的第一通槽相互拼合时能够形成第一通道，板状件A和板状件B上的第二通槽相互拼合时能够形成第二通道，在两个板状件的相对位置处均挖有第一过线槽，使得板状件A和一个板状件B上的第一过线槽相互拼合时能够形成用于放置传感器的线缆的穿线道；
2)在板状件A或板状件B的放置槽内放置传感器，使得传感器的顶部正对着第一通槽或第二通槽的进口，将传感器的线缆放置于第一过线槽内；
3)将板状件A和板状件B密封起来成一体；
4)在第一过线槽的出口处插入插头使得线缆穿过第一过线槽；
5)将线缆穿过密封层上的孔，在密封层的侧壁上涂抹胶水，将密封层与插头的内壁粘合在一起。
2.根据权利要求1所述的传感器的封装方法，其特征在于：所述步骤1)中在板状件A和板状件B的第一过线槽的出口处均挖出半圆形放置槽，使得板状件A和板状件B拼合后两个半圆形放置槽能够拼合成一个环形放置槽用于放置密封圈。
3.根据权利要求1或2所述的传感器的封装方法，其特征在于：所述步骤1)中在第一放置槽内设置两个安装块，使得传感器下端面能够与该两个安装块接触。
4.根据权利要求3所述的传感器的封装方法，其特征在于：所述安装块为L形或梯形。
5.根据权利要求1所述的传感器的封装方法，其特征在于：所述步骤3)中所述板状件A和板状件B通过粘接或焊接连接在一起。
6.根据权利要求1所述的传感器的封装方法，其特征在于：所述步骤5)中所述胶水为聚丙烯酸酯。
7.根据权利要求1或6所述的传感器的封装方法，其特征在于：所述步骤5)中的密封层采用石棉橡胶板，所述石棉橡胶板上开设有与传感器的线缆过盈配合的孔。
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