CN109287229A - 一种水稻点状施肥的方法 - Google Patents

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刘梦红
范名宇
郑桂萍
吕艳东
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宋江
刘丽华
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    • A01C—PLANTING; SOWING; FERTILISING
    • A01C21/00—Methods of fertilising, sowing or planting
    • A01C21/005—Following a specific plan, e.g. pattern

Abstract

一种水稻点状施肥的方法。本发明涉及植物营养技术领域，具体涉及一种水稻点状施肥的方法。本发明是为了解决现有肥料利用率低的缺陷的问题。方法：一、水田插秧前做好耕整地准备；二、在苗带一侧沿水平面垂直苗带方向2cm～4cm、深度距泥面3.5cm～4.5cm处采用点状施肥方式施用基蘖肥，施肥过程与水稻插秧作业过程同步进行；三、水稻倒4叶长出一半至全部展开施入调节肥；四、水稻倒二叶长出一半时施入穗肥。本发明用于水稻施肥。

Description

一种水稻点状施肥的方法
技术领域
本发明涉及植物营养技术领域，具体涉及一种水稻点状施肥的方法。
背景技术
中国水稻氮肥、磷肥、钾肥利用率分别为35％、25％、41％，远低于世界平均水平。当前水稻育苗移栽栽培模式下，基肥的施用方式为全层施肥，即基肥混拌在整个耕层内；分蘖肥在水稻返青后表施。基肥全层施肥，水稻根际肥料浓度低；肥料溶水多，插秧前排水，造成损失；施肥时间与插秧时间距离长，淋溶和挥发损失多。分蘖肥表施，肥料挥发损失多；施用分蘖作为一个独立的农事环节，费工。因此，水稻生产需要一种更为高效的施肥方法。
发明内容
本发明是为了解决现有肥料利用率低的缺陷的问题，而提供了一种水稻点状施肥的方法。
本发明一种水稻点状施肥的方法具体是按以下步骤进行的：
一、水田插秧前进行耕整地；
二、在苗带一侧沿水平面垂直苗带方向2cm～4cm、深度距泥面3.5cm～4.5cm处采用点状施肥方式施用基蘖肥，施肥过程与水稻插秧作业过程同步进行；基蘖肥施肥量如下：纯氮4.2～6.7kg/亩，纯磷3.0～4.8kg/亩，纯钾2.2～3.5kg/亩；
三、水稻倒4叶长出一半至全部展开施入调节肥，调节肥施肥量为纯氮0.6～1.0kg/亩；
四、水稻倒二叶长出一半时施入穗肥，穗肥施肥量如下：纯氮1.2～1.9kg/亩，纯钾2.2～3.5kg/亩。
本发明的有益效果：
本发明可减少基肥和分蘖的淋溶、挥发、排水损失，免除施用基肥和分蘖肥的田间作业环节，可减少肥料施用量10％～15％，省工、节本。
具体实施方式
具体实施方式一：本实施方式的一种水稻点状施肥的方法具体是按以下步骤进行的：
一、水田插秧前进行耕整地；
二、在苗带一侧沿水平面垂直苗带方向2cm～4cm、深度距泥面3.5cm～4.5cm处采用点状施肥方式施用基蘖肥，施肥过程与水稻插秧作业过程同步进行；基蘖肥施肥量如下：纯氮4.2～6.7kg/亩，纯磷3.0～4.8kg/亩，纯钾2.2～3.5kg/亩；
三、水稻倒4叶长出一半至全部展开施入调节肥，调节肥施肥量为纯氮0.6～1.0kg/亩；
四、水稻倒二叶长出一半时施入穗肥，穗肥施肥量如下：纯氮1.2～1.9kg/亩，纯钾2.2～3.5kg/亩。
具体实施方式二：本实施方式与具体实施方式一不同的是：步骤一中所述耕整地包括旱整地、泡田和搅浆平地。其他步骤及参数与具体实施方式一相同。
具体实施方式三：本实施方式与具体实施方式一不同的是：所述搅浆平地质量为高低差控制在2.5～3cm。其他步骤及参数与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式四：本实施方式与具体实施方式一至三之一不同的是：步骤二中所述施肥过程与水稻插秧作业过程同步进行是采用点状施肥插秧机或加装点状施肥装置的普通插秧机进行的。其他步骤及参数与具体实施方式一至三之一相同。
具体实施方式五：本实施方式与具体实施方式一至四之一不同的是：步骤二中所述基蘖肥制成球体或立方体颗粒肥。其他步骤及参数与具体实施方式一至四之一相同。
具体实施方式六：本实施方式与具体实施方式一至五之一不同的是：步骤二中所述施肥过程的施肥作业方向平行于苗带延伸方向。其他步骤及参数与具体实施方式一至五之一相同。
具体实施方式七：本实施方式与具体实施方式一至六之一不同的是：步骤二中所述基蘖肥分布于土壤中边长小于1.5cm立方体空间或直径小于1.5cm球体空间。其他步骤及参数与具体实施方式一至六之一相同。
通过以下实施例验证本发明的有益效果：
实施例一：水稻点状施肥的方法具体是按以下步骤进行的：
一、水田插秧前做好耕整地准备；
二、在苗带一侧沿水平面垂直苗带方向2cm～4cm、深度距泥面3.5cm～4.5cm处采用点状施肥方式施用基蘖肥，施肥过程与水稻插秧作业过程同步进行；基蘖肥施肥量如下：纯氮4.2～6.7kg/亩，纯磷3.0～4.8kg/亩，纯钾2.2～3.5kg/亩；
三、水稻倒4叶长出一半至全部展开施入调节肥，调节肥施肥量为纯氮0.6～1.0kg/亩；
四、水稻倒二叶长出一半左右时施入穗肥，穗肥施肥量如下：纯氮1.2～1.9kg/亩，纯钾2.2～3.5kg/亩。
可减少基肥和分蘖的淋溶、挥发、排水损失，免除施用基肥和分蘖肥的田间作业环节，可减少肥料施用量10％～15％，省工、节本。

Claims (7)

1.一种水稻点状施肥的方法，其特征在于一种水稻点状施肥的方法具体是按以下步骤进行的：
一、水田插秧前进行耕整地；
二、在苗带一侧沿水平面垂直苗带方向2cm～4cm、深度距泥面3.5cm～4.5cm处采用点状施肥方式施用基蘖肥，施肥过程与水稻插秧作业过程同步进行；基蘖肥施肥量如下：纯氮4.2～6.7kg/亩，纯磷3.0～4.8kg/亩，纯钾2.2～3.5kg/亩；
三、水稻倒4叶长出一半至全部展开施入调节肥，调节肥施肥量为纯氮0.6～1.0kg/亩；
四、水稻倒二叶长出一半时施入穗肥，穗肥施肥量如下：纯氮1.2～1.9kg/亩，纯钾2.2～3.5kg/亩。
2.根据权利要求1所述的一种水稻点状施肥的方法，其特征在于步骤一中所述耕整地包括旱整地、泡田和搅浆平地。
3.根据权利要求2所述的一种水稻点状施肥的方法，其特征在于所述搅浆平地质量为高低差控制在2.5～3cm。
4.根据权利要求1所述的一种水稻点状施肥的方法，其特征在于步骤二中所述施肥过程与水稻插秧作业过程同步进行是采用点状施肥插秧机或加装点状施肥装置的普通插秧机进行的。
5.根据权利要求1所述的一种水稻点状施肥的方法，其特征在于步骤二中所述基蘖肥制成球体或立方体颗粒肥。
6.根据权利要求1所述的一种水稻点状施肥的方法，其特征在于步骤二中所述施肥过程的施肥作业方向平行于苗带延伸方向。
7.根据权利要求1所述的一种水稻点状施肥的方法，其特征在于步骤二中所述基蘖肥分布于土壤中边长小于1.5cm立方体空间或直径小于1.5cm球体空间。
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