CN109274961A - 一种红外模组的校准方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种红外模组的校准方法，由于先调整所述底座和所述电路板相对位置的同时观察成像效果，直至到达成像清晰的第一相对位置；然后在所述底座和所述电路板之间的局部连接部位形成支撑，保持二者的第一相对位置不变；再在所述底座和所述电路板之间用于连接的空白区域填满胶体并固化，可见该方法针对不同类型的镜头与传感器之间的平行度都进行了适应性调整，而不是像现有技术那样不进行调整直接将所有的镜头都设置在同一个位置，从而本申请的方案能够提高模组清晰度和解析力，避免影像偏移，提高模组产品良率，减少物料浪费。

Description

一种红外模组的校准方法

技术领域

本发明属于消费电子产品技术领域，特别是涉及一种红外模组的校准方法。

背景技术

目前市场上对摄像模组的需求日益增大，因为手机摄像头、电脑内置摄像头和汽车摄像头等设备都需要用到摄像模组。其中，红外模组可以降低红外线的不良影响，提升拍照的真实性，然而，现在的生产中存在一种不利情况，就是用于组装的镜头不能保证完全形状完全符合规定，可能有些镜头不平整，左高右低或者左低右高等，现有的模组搭载方式是对准镜头的中心与传感器的中心来搭载镜头座，根据电路板上的定位孔及镜头底座上的定位柱相互锁配实现固定，这种方法对于形状完全符合规定的镜头是没有问题的，但是对于形状不符合规定的镜头来说，这样锁配式固定好以后由于镜头和传感器不平行，可能导致模组出现模糊、解析力差以及影像偏移问题时，后续制程和软件都无法对其进行校正，可见，这就会降低产品的良率，造成物料的浪费。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种红外模组的校准方法，能够对不同类型的镜头与传感器之间的平行度进行适应性调整，提高模组清晰度和解析力，避免影像偏移，提高模组产品良率，减少物料浪费。

本发明提供的一种红外模组的校准方法，所述红外模组包括固定有红外镜头的底座、固定有传感器的电路板，所述校准方法包括：

调整所述底座和所述电路板相对位置的同时观察成像效果，直至到达成像清晰的第一相对位置；

在所述底座和所述电路板之间的局部连接部位形成支撑，保持二者的第一相对位置不变；

在所述底座和所述电路板之间用于连接的空白区域填满胶体并固化。

优选的，在上述红外模组的校准方法中，所述在所述底座和所述电路板之间的局部连接部位形成支撑为：

在所述底座和所述电路板之间的四个角的位置形成支撑。

优选的，在上述红外模组的校准方法中，所述在所述底座和所述电路板之间的局部连接部位形成支撑为：

在所述底座和所述电路板之间的局部连接部位贴双面胶。

优选的，在上述红外模组的校准方法中，所述在所述底座和所述电路板之间用于连接的空白区域填满胶体并固化为：

在所述底座和所述电路板之间用于连接的空白区域填满UV热固化胶并进行紫外照射实现预固化，然后进行正式的热固化。

优选的，在上述红外模组的校准方法中，所述正式的热固化工艺为利用胶水在85℃下固化30分钟。

优选的，在上述红外模组的校准方法中，在所述底座和所述电路板之间用于连接的空白区域填满胶体并固化之后，还包括：

去除所述支撑并利用胶体填满去除所述支撑之后形成的空白区域并再次固化。

通过上述描述可知，本发明提供的红外模组的校准方法，由于先调整所述底座和所述电路板相对位置的同时观察成像效果，直至到达成像清晰的第一相对位置；然后在所述底座和所述电路板之间的局部连接部位形成支撑，保持二者的第一相对位置不变；再在所述底座和所述电路板之间用于连接的空白区域填满胶体并固化，可见该方法就针对不同类型的镜头与传感器之间的平行度都进行了适应性调整，而不是像现有技术那样不进行调整，将所有的镜头都设置在同一个位置，从而本申请的方案能够提高模组清晰度和解析力，避免影像偏移，提高模组产品良率，减少物料浪费。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请提供的一种红外模组的校准方法的实施例的示意图；

图2为红外模组的示意图。

具体实施方式

本发明的核心在于提供一种红外模组的校准方法，能够对不同类型的镜头与传感器之间的平行度进行适应性调整，提高模组清晰度和解析力，避免影像偏移，提高模组产品良率，减少物料浪费。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请提供的一种红外模组的校准方法的实施例如图1所示，图1为本申请提供的一种红外模组的校准方法的实施例的示意图，红外模组包括固定有红外镜头的底座、固定有传感器的电路板，校准方法包括如下步骤：

S1：调整底座和电路板相对位置的同时观察成像效果，直至到达成像清晰的第一相对位置；

具体的，可以参考图2，图2为红外模组的示意图，包括固定有红外镜头1的底座2，固定有传感器3的电路板4，先搭好红外线检测机台，放上对应的解析力测试图纸和红外线面板，点亮模组，搭载红外镜头1至底座2上，根据电脑显示的解析力测试图纸数值，手动调整底座2和电路板4之间的相对位置和角度，以实现红外镜头1与传感器3之间距离和角度的调节，同时观察电脑里面显示的图像，直到使镜头各个角度的解析力数值都能达到成像清晰，此时将这些部件之间的位置固定好，这也就是上述第一相对位置。

S2：在底座和电路板之间的局部连接部位形成支撑，保持二者的第一相对位置不变；

可以如图2所示的利用支撑部件5对该第一相对位置进行暂时性的固定，以方便后续操作，所采用的部件种类并不限定，重点是这里仅需要临时固定，后续可以选择将该支撑部件5予以拆除。

S3：在底座和电路板之间用于连接的空白区域填满胶体并固化。

需要说明的是，这里采用胶体将该空白区域填满并固化之后，就将上述第一相对位置固定好，这样就实现了针对每一个红外镜头与传感器形成最佳配合，保证成像效果最清晰。

通过上述描述可知，本申请提供的红外模组的校准方法的实施例，由于先调整底座和电路板相对位置的同时观察成像效果，直至到达成像清晰的第一相对位置；然后在底座和电路板之间的局部连接部位形成支撑，保持二者的第一相对位置不变；再在底座和电路板之间用于连接的空白区域填满胶体并固化，可见该方法就针对不同类型的镜头与传感器之间的平行度都进行了适应性调整，而不是像现有技术那样不进行调整，将所有的镜头都设置在同一个位置，从而本申请的方案能够提高模组清晰度和解析力，避免影像偏移，提高模组产品良率，减少物料浪费。

在一个具体的实施例中，是在底座2和电路板4之间的四个角的位置形成支撑，这样形成的支撑会更加牢固，在后续步骤中不会发生相对移动，而且在每个角的位置采用的支撑部件5的高度肯定会依据第一相对位置而有所不同，这也就要求这种支撑部件5具有高度可调的特点。

具体的，可以在底座2和电路板4之间的局部连接部位贴双面胶，从而在底座和电路板之间的局部连接部位形成支撑，在这种情况下，就是利用多个层叠的双面胶实现不同高度的支撑，也就是说，当二者之间的某个位置处距离较大时，就需要更多数量的双面胶来粘贴，而当二者之间的另外某个位置处距离较小时，就需要较少数量的双面胶来粘贴，这里所说的局部连接部位可以但不限于是四个角的位置，除了四个角的位置之外，为了增强固定效果，也可以在中间点位置在内的其他位置增设支撑点。

本领域技术人员可以理解的是，在底座和电路板之间用于连接的空白区域填满胶体并固化的步骤可以采用如下具体实施方式：在底座2和电路板4之间用于连接的空白区域填满UV热固化胶并进行紫外照射实现预固化，然后进行正式的热固化，其中，正式的热固化工艺可以优选为利用胶水在85℃下固化30分钟。需要说明的是，UV热固化是利用紫外线(UV)照射涂层，产生辐射聚合、辐射交联和辐射接技等反应，迅速将低分子量物质转变成高分子量产物的化学过程，固化是直接在不加热的底材上进行的，体系中不含溶剂或含极少量溶剂，辐照后液膜几乎100％固化，因而VOC(挥发性有机化合物)排放量很低，而且成本较低，当然这只是一种优选方式，还可以根据实际需要选用其他类型的胶和固化方式。

在另一个具体的实施方式中，在底座和电路板之间用于连接的空白区域填满胶体并固化之后，还可以包括如下步骤：

去除支撑并利用胶体填满去除支撑之后形成的空白区域并再次固化，需要说明的是，这里采用的双面胶在受热之后粘性会大大降低，因此比较容易去除，而且双面胶的去除并不会影响底座和电路板之间的相对位置，因为去除双面胶的时候二者的相对位置已经被胶体固定好了。这样去除双面胶之后再填充胶体并固化的方案能够保证最终产品的整体视觉效果更加统一，而且固化效果也更好，有利于提升其使用寿命，但这也只是一个优选方案，在一些情况下也可无需进行该步骤，此处并不构成限制。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种红外模组的校准方法，所述红外模组包括固定有红外镜头的底座、固定有传感器的电路板，其特征在于，所述校准方法包括：

调整所述底座和所述电路板相对位置的同时观察成像效果，直至到达成像清晰的第一相对位置；

在所述底座和所述电路板之间的局部连接部位形成支撑，保持二者的第一相对位置不变；

在所述底座和所述电路板之间用于连接的空白区域填满胶体并固化。

2.根据权利要求1所述的红外模组的校准方法，其特征在于，所述在所述底座和所述电路板之间的局部连接部位形成支撑为：

在所述底座和所述电路板之间的四个角的位置形成支撑。

3.根据权利要求1所述的红外模组的校准方法，其特征在于，所述在所述底座和所述电路板之间的局部连接部位形成支撑为：

在所述底座和所述电路板之间的局部连接部位贴双面胶。

4.根据权利要求1所述的红外模组的校准方法，其特征在于，所述在所述底座和所述电路板之间用于连接的空白区域填满胶体并固化为：

在所述底座和所述电路板之间用于连接的空白区域填满UV热固化胶并进行紫外照射实现预固化，然后进行正式的热固化。

5.根据权利要求4所述的红外模组的校准方法，其特征在于，所述正式的热固化工艺为利用胶水在85℃下固化30分钟。

6.根据权利要求1-5任一项所述的红外模组的校准方法，其特征在于，在所述底座和所述电路板之间用于连接的空白区域填满胶体并固化之后，还包括：

去除所述支撑并利用胶体填满去除所述支撑之后形成的空白区域并再次固化。