CN109247658B - 可完全转换的高跟-平底鞋 - Google Patents
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Abstract
本公开描述了一种鞋,该鞋可以从高跟鞋转化成低跟鞋。该鞋可以包括三个部分:可移除支承条、可移除高跟附接件、以及集成在基底鞋底中的相对应的附接件系统。可移除高跟附接件可以是任何设计、宽度和高度的标准鞋跟,其具有锁定系统,该锁定系统包括位于鞋跟基底处的螺纹柱。当支承条和鞋跟附接件被附接时,鞋可以是高跟鞋。当支承条和鞋跟附接件被移除时,鞋可以是低跟鞋或平底鞋。
Description
技术领域
本发明总体上涉及创新的可转换的高跟鞋设计,其允许从高跟鞋至平底鞋的转化,反之亦然,并且更具体地涉及包括可移除支承条(stelo)、可移除高跟附接件的鞋,并且相对应的附接件系统集成在基底鞋底中。
背景技术
据美国足病医学协会称,近一半的美国女性经常穿高跟鞋,尽管71%的女性认为鞋会伤到她们的脚。目前,对于女性而言,与细高跟鞋相关联的疼痛的仅有的解决方案是忍耐、脱掉她们的鞋并赤脚前行、或者携带一双额外的鞋来换穿。这些方法均不允许最佳的方便或舒适。
已经进行了多次先前的尝试来形成可转换的鞋作为这些问题的解决方案。先前的设计包括:使用夹紧系统和卡合(click-on)系统二者的具有可互换性质的(将一个高度的鞋跟更换为较低高度的鞋跟)鞋跟、折叠到鞋的鞋底形成楔形的鞋跟、在滑动轨道系统上滑动到鞋底中的鞋跟、旋入式鞋跟、在合适位置处具有用于调节高跟宽度的鞋跟、以及其它类似性质的鞋跟。
在高跟鞋的领域中存在最大化舒适性和实用性的需求。这在可转化的鞋的本发明中实现——其为既是高跟鞋又是凉鞋的可转换的鞋。这样,贯穿穿着一双鞋的持续期间,穿戴者可以改变其鞋以满足其不断变化的需求。
发明内容
本公开描述了鞋,该鞋包括三个部分:可移除支承条、可移除高跟附接件、以及集成到基底鞋底中的相对应的附接件系统。可移除高跟附接件可以包括具有任何设计、宽度和高度的标准鞋跟,该鞋跟具有锁定系统,该锁定系统包括位于鞋跟基底处的互锁柱。
在一个实施例中,附接到鞋跟基底的锁定系统允许可移除鞋跟附接件在柔性基底鞋底的鞋跟处插入到可移除鞋跟附接平台中。可移除支承条是刚性件,其类似于支承条被集成所在的升高鞋跟的鞋的外底的部分。可移除支承条可以在插入件的足尖套端上具有连接机构特征,该连接机构包括足尖套互锁装置,该足尖套互锁装置连接在基底鞋底外底的足尖套部分的后端上的相对应的足尖套互锁装置接收件处。在可移除支承条的面向鞋的鞋跟部分的相对端上可以有连接机构,该连接机构对应于基底鞋底外底的鞋跟和可移除鞋跟插入件二者上的位置。
描述了根据可转化高跟鞋的另一实施例的装置,该装置可以包括:包括支承条接收件的足尖套平台;包括互锁部分的鞋跟平台;夹设在足尖套平台与鞋跟平台之间的柔性鞋底元件;包括刚性柄部、足尖互锁装置和鞋跟互锁装置的支承条,其中足尖互锁装置被构造成与支承条接收件可移除地互锁,并且鞋跟互锁装置被构造成与互锁部分可移除地互锁,并且其中,支承条被构造成与柔性鞋底元件并置,从而为柔性鞋底元件提供刚性支撑;以及可移除鞋跟,该可移除鞋跟在互锁部分处能够可移除地联接到鞋跟平台。
制造鞋方法可以包括:提供包括支承条接收件的足尖套平台;提供包括互锁部分的鞋跟平台;提供夹设在足尖套平台与鞋跟平台之间的柔性鞋底元件;提供包括刚性柄部、足尖互锁装置和鞋跟互锁装置的支承条,其中足尖互锁装置被构造成与支承条接收件可移除地互锁,并且鞋跟互锁装置被构造成与互锁部分可移除地互锁,并且其中,支承条构造成与柔性鞋底元件并置,从而为柔性鞋底元件提供刚性支撑;以及提供可移除鞋跟,该鞋跟在互锁部分处能够可移除地联接到鞋跟平台。
描述了将高跟鞋转化成平底鞋的方法。该方法可以包括:保持包括支承条接收件的足尖套平台;保持包括互锁部分的鞋跟平台;保持夹设在足尖套平台与鞋跟平台之间的柔性鞋底元件;移除包括刚性柄部、足尖互锁装置和鞋跟互锁装置的支承条,其中,足尖互锁装置被构造成与支承条接收件可移除地互锁,并且鞋跟互锁装置被构造成与互锁部分可移除地互锁,并且其中,支承条被构造成与柔性鞋底元件并置,从而为柔性鞋底元件提供刚性支撑;以及在互锁部分处从鞋跟平台移除可移除鞋跟。
在上文描述的鞋和方法的一些示例中,互锁部分包括联接到鞋跟平台的圆盘(puck)。在上文描述的鞋和方法的一些示例中,支承条接收件包括在足尖套平台的近侧部分处横向地定向的足前掌销。在上文描述的鞋和方法的一些示例中,足尖互锁装置包括凹口,该凹口被构造成在支承条接收件处与足前掌销互锁。
在上文描述的鞋和方法的一些示例中,支承条被夹设在可移除鞋跟与互锁部分之间。在上文描述的鞋和方法的一些示例中,支承条和可移除鞋跟被构造成在从互锁部分移除可移除鞋跟时保持在一起。在上文描述的鞋和方法的一些示例中,可移除鞋跟被构造成通过将可移除鞋跟旋转至少十五度而从互锁部分释放。
在上文描述的鞋和方法的一些示例中,支承条包括前缘肋,该前缘肋被构造成接合互锁部分。在上文描述的鞋和方法的一些示例中,支承条具有横向弯曲轮廓。在上文描述的鞋和方法的一些示例中,支承条包括与可移除鞋跟的旋转轴线同轴的柱,其中,可移除鞋跟包括被构造成接收该柱的柱形腔。
在上文描述的鞋和方法的一些示例中,支承条包括柱,其中该柱包括可压缩的远端。在上文描述的鞋和方法的一些示例中,支承条包括折回部(recurve)。
附图说明
图1示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的等距视图的示例。
图2示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的侧视图的示例。
图3示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的等距分离视图的示例。
图4示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的后视图的示例。
图5示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的等距视图的示例。
图6和7示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的俯视图的示例。
图8和9示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的等距视图的示例。
图10示出了根据本公开的方面的基底鞋底的等距仰视图的示例。
图11示出了根据本公开的方面的基底鞋底的等距俯视图的示例。
图12示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的等距分离视图的示例。
图13示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的侧视图的示例。
图14示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的仰视图的示例。
图15示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的后部的后视截面图的示例。
图16示出了根据本公开的方面的支承条的侧视图的示例。
图17示出了根据本公开的方面的附接件平台的示例。
图18示出了根据本公开的方面的可移除鞋跟附接件的前视图的示例。
图19示出了根据本公开的方面的可移除鞋跟附接件的侧视图的示例。
图20示出了根据本公开的方面的鞋跟锁的示例。
图21示出了根据本公开的方面的鞋跟帽的示例。
图22示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的后部的侧视截面图的示例。
图23至24示出了根据本公开的方面的高跟鞋鞋跟连接机构的示例。
图25示出了根据本公开的方面的用于制造鞋的过程的示例。
图26示出了根据本公开的方面的用于将高跟鞋转化为低跟鞋的过程的示例。
表1总结了根据本发明的高跟鞋的一个示例的范围和规格。
具体实施方式
以下描述不应被理解为限制性的,而仅仅是为了描述示例性实施例的一般原理而做出。应参考权利要求来确定本发明的范围。
贯穿本说明书,对“一个实施例”、“实施例”或类似语言的引用意味着结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。因此,贯穿本说明书,短语“在一个实施例中”、“在实施例中”和类似语言的出现可以、但并非必须全部指代相同的实施例。
本文讨论了新颖的可转化的鞋跟-平底鞋和用于形成这种产品的必要元件。在以下描述中,出于解释的目的,阐述了许多具体细节以便提供对本发明的透彻理解。然而,对于本领域技术人员将显而易见的是,可以在没有这些具体细节的情况下实践本发明。
本公开使用术语“支承条”来指代可移除刚性鞋底支撑件或柄部(shank),包括柄部、柄部件(shankpiece)或柄部弹簧(shank spring),该柄部、柄部件或柄部弹簧用作鞋跟与鞋的前掌之间的桥接部。可以在中底(midsole)中内置支承条以提供加固以便形成鞋跟的拱形。柄部的轮廓和设计取决于鞋的类型和鞋跟的高度。其目的是通过防止鞋塌陷或变形并且为设计提供弹性来维持鞋的形状或样式。
支承条可以与传统柄部用作相同的目的。然而,支承条能够从鞋中被移除,从而允许使用者修改特别是与鞋跟高度的调节有关的鞋的形状、设计和功能。本公开描述了支承条用于高跟鞋的用途,但是该支承条也可以用于工作靴、平底鞋、男式正装鞋、骑行鞋、保龄球鞋、矫形鞋、贴边鞋或具有鞋跟件的任何其它未列出的鞋。
本文使用的术语“鞋跟基底”指代在高跟鞋附接件的与“顶部件”相对的端处存在的可移除鞋跟附接件的上表面,其中“顶部件”是用于走路时与地面接触的实体高跟的底部的行业术语。因此,鞋跟基底是在完全组装时直接位于标准高跟鞋的“后套(counter)”下方的可移除鞋跟附接件的端。
图1示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底100的等距视图的示例。高跟鞋基底100可以是参考图2-9以及图13-15描述的相对应元件的示例,或包括参考图2-9以及图13-15描述的相对应元件的方面。高跟鞋基底100可包括鞋底元件105、足尖套基底110、附接件平台115,支承条120、鞋跟附接件125、凹入部分130和凸起部分135。
如所示出的,柔性鞋底元件105、实心(solid)足尖套基底110、可移除鞋跟附接件平台115、可移除支承条120和可移除鞋跟附接件125用于形成高跟鞋的结构。在操作中,柔性鞋底元件105联接到实心足尖套基底110和可移除鞋跟附接件平台115,以便形成基底鞋底。插入可移除支承条120以提供在升高的高跟构造中所需的结构支撑,并且附接可移除鞋跟附接件125以形成完整的高跟构造。
示出了可转换的高跟鞋,该可转换的高跟鞋包括三个新颖的部件:可移除支承条120、可移除鞋跟附接件125以及集成到基底中的相对应的附接系统。可移除支承条120是任何材料的刚性插入件,其在升高的鞋跟位置中具有类似于标准高跟鞋底的形状的弯曲(从侧面看通常为“S”形或弯曲的,以便提供凹入部分130并且选择性地提供凸起部分135,凹入部分130靠近可移除支承条120与实心足尖套基底110接合处,凸起部分135靠近可移除支承条120与可移除鞋跟附接件平台115接合处)。可移除鞋跟附接件125可以是任何高度、设计、宽度和材料的高跟,其包含位于鞋跟基底处的螺纹柱。
根据本高跟鞋构造的实施例,通过将足尖套互锁突片连接到足尖套互锁槽中来附接可移除支承条120。可移除鞋底支撑件锁定键将连接到相对应的接收机构,该相对应的接收机构位于可移除鞋底支撑件锁定键孔的实心鞋跟部分上。当鞋跟互锁机构完全组装时,互锁机构将形成由螺纹轨道限定的开口,该螺纹轨道由螺纹键拱形部分和螺纹键孔部分形成。
通过将位于可移除鞋跟附接件125上的螺纹柱螺纹连接到开口的螺纹轨道中来将可移除鞋跟附接件125螺纹联接到可移除鞋跟支撑附接件,该开口的螺纹轨道由螺纹键拱形部分和螺纹键孔部分共同形成。在其最终形式中,可移除鞋跟附接件125附接在开口处并且至少部分地覆盖和固定可移除鞋底支撑件锁定键孔,从而防止可移除鞋跟附接件平台115的意外移除。
在平底鞋构造的操作中,可移除鞋跟附接件125和可移除支承条120能够被移除,从而允许独立地使用柔性基底鞋底。在实践中,使用者将通常以鞋构造成高跟鞋开始,其中可移除鞋跟附接件平台115和可移除鞋跟附接件125被固定就位。当使用者希望将鞋转换成平底鞋时,旋转可移除鞋跟附接件125以使螺纹轨道从可移除鞋跟附接件125的螺纹柱脱离。该脱离导致可移除鞋跟附接件125与鞋分离,并从可移除鞋底支撑件锁定键孔释放可移除鞋底支撑件锁定键。然后,可移除鞋跟附接件平台115旋转远离柔性基底鞋底,并且足尖套互锁突片朝向鞋的后部滑动,以使足尖套互锁突片从足尖套互锁槽脱离。
在移除可移除支承条120的情况下,支承条120不再以高跟构造支撑鞋的柄部,并且柔性基底鞋底允许可移除鞋跟附接件平台115落到地面上并且用作鞋的鞋跟。然后可将可移除支承条120和可移除鞋跟附接件125存放起来,鞋呈现平底鞋的形式。相反地进行该过程来将鞋从平底鞋转换为高跟鞋。
该产品的可选附加件包括但不限于:任何高度、宽度和材料的高跟楔形附接件;结合与前文描述的连接机构不同的连接机构形成的可移除鞋底支撑附接件;结合与前文描述的连接机构不同的连接机构形成的可移除鞋跟附接件125。
于是,考虑到以上描述,将认识到的是,对于本领域技术人员来说,本发明的部件的最佳尺寸关系(包括在尺寸、材料、形状、形式、功能、以及操作/组装和使用方式中的变化)被认为显而易见且明显的,并且附图中示出的和说明书中描述的内容所有等同的关系都旨在被本发明所涵盖。
鞋底元件105可以是夹设在足尖套平台与鞋跟平台之间的柔性鞋底元件的示例。鞋底元件105可以是参考图2-5、图10-13、图15和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图2-5、图10-13、图15和图22-24描述的相对应元件的方面。
足尖套110可以是包括支承条接收件的足尖套平台的示例。在一些示例中,支承条接收件包括在足尖套平台的近侧部分处横向地定向的足前掌销。足尖套基底110可以是参考图2-6、图9-13和图14描述的相对应元件的示例或包括参考图2-6、图9-13和图14描述的相对应元件的方面。
附接件平台115可以是包括互锁部分的鞋跟平台的示例。在一些示例中,互锁部分包括联接到鞋跟平台的圆盘。附接件平台115可以是参考图2-7、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图2-7、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。
支承条120可以包括刚性柄部、足尖互锁装置和鞋跟互锁装置,其中足尖互锁装置被构造成与支承条接收件可移除地互锁,并且鞋跟互锁装置被构造成与互锁部分可移除地互锁,并且其中支承条120被构造成与柔性鞋底元件并置,从而为柔性鞋底元件提供刚性支撑。
在一些示例中,足尖互锁装置包括凹口,该凹口被构造成与支承条接收件处的足前掌销互锁。在一些示例中,支承条 120夹设在可移除鞋跟与互锁部分之间。在一些示例中,支承条120包括前缘肋,该前缘肋被构造成接合互锁部分。在一些示例中,支承条 120具有横向弯曲轮廓。
在一些示例中,支承条120包括与可移除鞋跟的旋转轴线同轴的柱,其中可移除鞋跟包括构造成接收该柱的柱形腔。在一些示例中,支承条120包括柱,其中柱包括可压缩远端。在一些示例中,支承条120包括折回部。支承条120可以是参考图2-9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图2-9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的方面。
鞋跟附接件125可以是在互锁部分处能够可移除地联接到鞋跟平台的可移除鞋跟的示例。在一些示例中,所述支承条120和所述可移除鞋跟被构造成在从互锁部分移除可移除鞋跟时保持在一起。在一些示例中,可移除鞋跟被构造成通过将可移除鞋跟旋转至少十五度而从互锁部分释放。鞋跟附接件125可以是参考图2-5、图9、图12、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图2-5、图9、图12、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的方面。
图2示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底200的侧视图的示例。高跟鞋基底200可以是参考图 1、图3-9和图13-15描述的相对应元件的示例或包括参考图 1、图3-9和图13-15描述的相对应元件的方面。高跟鞋基底200可包括鞋底元件205、足尖套基底210、附接件平台215、支承条220和鞋跟附接件225。
如所示出的,柔性鞋底元件205、实心足尖套基底210、可移除鞋跟附接件平台215、可移除支承条220和可移除鞋跟附接件225用于形成高跟鞋的结构。在操作中,柔性鞋底元件205联接到实心足尖套基底210和可移除鞋跟附接件平台215以形成基底鞋底。插入可移除支承条220以提供在升高的高跟构造中所需的结构支撑,并且附接可移除鞋跟附接件225以形成完整的高跟构造。
鞋底元件205可以是参考图1、图3-5、图10-13、图15和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1、图3-5、图10-13、图15和图22-24描述的相对应元件的方面。足尖套基底210可以是参考图1、图3-5、图6、图9-13和图14描述的相对应元件的示例或包括参考图1、图3-5、图6、图9-13和图14描述的相对应元件的方面。附接件平台215可以是参考图1、图3-5-7、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1、图3-5-7、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。支承条220可以是参考图1、图3-9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1、图3-9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的方面。鞋跟附接件225可以是参考图1、图3-5、图9、图12、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1、图3-5、图9、图12、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的方面。
图3示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底300的等距分离视图的示例。特征以分离状态示出,以示出其在完整的高跟组件的一个实施例中如何在结构上配合在一起。在操作中,如所描述的那样组合特征以执行完整的高跟构造。高跟鞋基底300可以是参考图1、图2、图4-9和图13-15描述的相对应元件的示例或包括参考图1、图2、图4-9和图13-15描述的相对应元件的方面。
高跟鞋基底300可以包括鞋底元件305、足尖套基底310、足尖套互锁槽315、附接件平台320、支承条325、足尖套互锁突片330、鞋底支撑件锁定键335、键孔部分340、鞋跟附接件345和柱350。
在本实施例中,可移除支承条325包含双互锁机构,具有:可移除鞋底支撑件锁定键335,其位于可移除支承条325的鞋跟端处(可移除支承条325与可移除鞋跟附接件平台320在该处接合),其随后连接到在可移除鞋底支撑件锁定键孔的鞋跟处的相对应机构中;以及足尖套互锁突片330,其位于可移除支承条325的足尖套端处(可移除支承条325与实心足尖套基底310在该处接合),其随后连接到足尖套互锁槽315。
在其它实施例中,可移除支承条325包括位于可移除支承条325的任一端上的仅一个互锁机构,或者包括位于可移除支承条325上的其它位置处的任何数量的互锁机构。
位于可移除支承条325上的上述双互锁机构的足尖套互锁突片330是位于与基底鞋底相互作用的端处的机构。在本实施例中,该互锁机构包括位于可移除支承条325的边缘处的锁定机构,该锁定机构随后连接到位于实心足尖套基底310的足尖套部分上的足尖套互锁槽315。在其它实施例中,本领域普通技术人员将理解,各种互锁机构适合于实现本文所描述的目的。举例来说,互锁机构可以是榫槽互锁机构,其中足尖套互锁槽315包括槽,并且足尖套互锁突片330包括榫或突片,该榫或突片滑到槽中以便将足尖套互锁突片330相对于足尖套互锁槽315的移动约束成单向矢量。
位于可移除支承条325上的上述双互锁机构的可移除鞋底支撑件锁定键335是位于与可移除鞋跟附接件平台320相互作用的端处的机构。
鞋底元件305可以是参考图1、图2、图4、图5、图10-13、图15和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1、图2、图4、图5、图10-13、图15和图22-24描述的相对应元件的方面。足尖套310可以是参考图1、图2、图4-6、图9-13和图14描述的相对应元件的示例或包括参考图1、图2、图4-6、图9-13和图14描述的相对应元件的方面。
足尖套互锁槽315可以是参考图4、图5和图8描述的相对应元件的示例或包括参考图4、图5和图8描述的相对应元件的方面。附接件平台320可以是参考图1、图2、图4、图5-7、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的示例或者包括参考图1、图2、图4、图5-7、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。
支承条325可以是参考图1、图2、图4-9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1、图2、图4-9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的方面。足尖套互锁突片330可以是参考图5-7和图8描述的相对应元件的示例或包括参考图5-7和图8描述的相对应元件的方面。鞋底支撑件锁定键335可以是参考图6-8和图9描述的相对应元件的示例或者包括参考图6-8和图9描述的相对应元件的方面。键孔部分340可以是参考图5-8和图9描述的相对应元件的示例或者包括参考图5-8和图9描述的相对应元件的方面。
鞋跟附接件345可以是参考图1、图2、图4、图5、图9、图12、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1、图2、图4、图5、图9、图12、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的方面。柱350可以是参考图9描述的相对应元件的示例或包括参考图9描述的相对应元件的方面。
图4示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底400的后视图的示例。这些特征被分离示出,以示出其在完整的高跟组件的一个实施例中如何在结构上配合在一起。在操作中,如所描述的那样组合特征以执行完整的高跟构造。
高跟鞋基底400可以是参考图1-3、图5-9和图13-15描述的相对应元件的示例或者包括参考图1-3、图5-9和图13-15描述的相对应元件的方面。高跟鞋基底400可包括鞋底元件405、足尖套基底410、足尖套互锁槽415、附接件平台420、鞋底支撑件锁定键孔425、键拱形部分430、支承条435和鞋跟附接件440。
鞋底元件405可以是参考图1-3、图5、图10-13、图15和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-3、图5、图10-13、图15和图22-24描述的相对应元件的方面。足尖套基底图410可以是参考图1-3、图5、图6、图9-13和图14描述的相对应元件的示例或包括参考图1-3、图5、图6、图9-13和图14描述的相对应元件的方面。
足尖套互锁槽415可以是参考图3、图5和图8描述的相对应元件的示例或包括参考图3、图5和图8描述的相对应元件的方面。附接件平台420可以是参考图1-3、图5-7、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的示例,或者包括参考图1-3、图5-7、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。
鞋底支撑件锁定键孔425可以是参考图5-7、图9和图10描述的相对应元件的示例或包括参考图5-7、图9和图10描述的相对应元件的方面。键拱形部分430可以是参考图5-7、图9和图10描述的相对应元件的示例,或者包括参考图5-7、图9和图10描述的相对应元件的方面。
支承条 435可以是参考图1-3、图5-9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-3、图5-9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的方面。鞋跟附接件440可以是在互锁部分处能够可移除地联接到鞋跟平台的可移除鞋跟的示例。鞋跟附接件440可以是参考图1-3、图5、图9、图12、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-3、图5、图9、图12、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的方面。
图5示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底500的等距视图的示例。特征以分离状态示出,以示出其在完整的高跟组件的一个实施例中如何在结构上配合在一起。在操作中,如所描述的那样组合特征以执行完整的高跟构造。
高跟鞋基底500可以是参考图1-4、图6-9和图13-15描述的相对应元件的示例或包括参考图1-4、图6-9和图13-15描述的相对应元件的方面。高跟鞋基底500可包括鞋底元件505、足尖套基底510、足尖套互锁槽515、附接件平台520、鞋底支撑件锁定键孔525、键拱形部分530、支承条 535、足尖套互锁突片540、键孔部分545和鞋跟附接件550。
鞋底元件505可以是参考图1-4、图10-13、图15和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-4、图10-13、图15和图22-24描述的相对应元件的方面。足尖套基底510可以是参考图1-4、图6、图9-13和图14描述的相对应元件的示例或包括参考图1-4、图6、图9-13和图14描述的相对应元件的方面。足尖套互锁槽515可以是参考图3、图4和图8描述的相对应元件的示例,或包括参考图3、图4和图8描述的相对应元件的方面。
附接件平台520可以是包括互锁部分的鞋跟平台的示例。附接件平台520可以是参考图1-4、图6、图7、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-4、图6、图7、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。
鞋底支撑件锁定键孔525可以是参考图4、图6、图7、图9和图10描述的相对应元件的示例或包括参考图4、图6、图7、图9和图10描述的相对应元件的方面。键拱形部分530可以是参考图4、图6、图7、图9和图10描述的相对应元件的示例,或者包括参考图4、图6、图7、图9和图10描述的相对应元件的方面。
支承条535可以是参考图1-4、图6-9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-4、图6-9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的方面。足尖套互锁突片540可以是参考图3和图6-8描述的相对应元件的示例或包括参考图3和图6-8描述的相对应元件的方面。
鞋底支撑件锁定键孔525可以是参考图4、图6、图7、图9和图10描述的相对应元件的示例或包括参考图4、图6、图7、图9和图10描述的相对应元件的方面。键孔部分545可以是参考图3、图6-8和图9描述的相对应元件的示例,或者包括参考图3、图6-8和图9描述的相对应元件的方面。鞋跟附接件550可以是参考图1-4、图9、图12、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-4、图9、图12、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的方面。
图6示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底600的俯视图的示例。特征以分离状态示出,以示出其在完整的高跟外底组件的本实施例中如何在结构上配合在一起。在操作中,如所描述的那样组合特征以执行完整的高跟外底构造。
高跟鞋基底600可以是参考图1-5、图7-9和图13-15描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-5、图7-9和图13-15描述的相对应元件的方面。高跟鞋基底600可包括足尖套基底605、附接件平台610、鞋底支撑件锁定键孔615、键拱形部分620、支承条 625、足尖套互锁突片630、鞋底支撑件锁定键635和键孔部分640。
足尖套基底605可以是参考图1-5、图9-13和图14描述的相对应元件的示例或包括参考图1-5、图9-13和图14描述的相对应元件的方面。附接件平台610可以是参考图1-5、图7、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-5、图7、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。
鞋底支撑件锁定键孔615可以是参考图4、图5、图7、图9和图10描述的相对应元件的示例或包括参考图4、图5、图7、图9和图10描述的相对应元件的方面。键拱形部分620可以是参考图4、图5、图7、图9和图10描述的相对应元件的示例,或者包括参考图4、图5、图7、图9和图10描述的相对应元件的方面。
支承条625可以是参考图1-5、图7-9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-5、图7-9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的方面。足尖套互锁突片630可以是参考图3、图5、图7和图8描述的相对应元件的示例或包括参考图3、图5、图7和图8描述的相对应元件的方面。鞋底支撑件锁定键635可以是参考图3、图7、图8和图9描述的相对应元件的示例,或者包括参考图3、图7、图8和图9描述的相对应元件的方面。键孔部分640可以是参考图3、图5、图7、图8和图9描述的相对应元件的示例,或者包括参考图3、图5、图7、图8和图9描述的相对应元件的方面。
图7示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底700的俯视图的示例。特征以组装状态示出,以示出其在一个实施例中如何在结构上配合在一起以便形成完整的螺纹鞋跟连接机构。在操作中,如所描述的那样组合特征,以便通过共同使用螺纹键孔部分735和螺纹键拱形部分715来形成插入可移除鞋跟附接件的螺纹柱所需的完整的螺纹轨道,以便执行完整的螺纹鞋跟连接机构。
高跟鞋基底700可以是参考图1-6、图8、图9和图13-15描述的相对应元件的示例或包括参考图1-6、图8、图9和图13-15描述的相对应元件的方面。高跟鞋基底700可包括附接件平台705、鞋底支撑件锁定键孔710、键拱形部分715、支承条720、足尖套互锁突片725、鞋底支撑件锁定键730和键孔部分735。
在本实施例中,互锁机构包括位于可移除支承条720的可移除鞋底支撑件锁定键730处的锁定机构,该可移除支承条720的可移除鞋底支撑件锁定键730连接到可移除鞋底支撑件锁定键孔710中的“键孔”腔,其中螺纹沿着螺纹键孔部分735延伸。当与螺纹轨道的位于螺纹键拱形部分715处的其余部分组合时,螺纹键孔部分735与螺纹柱中的螺纹互锁,螺纹键拱形部分715与可移除鞋底支撑件锁定键孔710相邻。可移除鞋底支撑件锁定键730由可移除鞋底支撑件锁定键孔710约束,以便在第二方向矢量的方向上相对于可移除鞋底支撑件锁定键730移动,其中第二方向矢量不平行于单向矢量。当可移除鞋底支撑件锁定键730和可移除鞋底支撑件锁定键孔710互锁并且螺纹轨道对齐时,螺纹柱被螺纹连接到所得的螺纹开口中,并拧紧就位。
该布置同时将可移除鞋底支撑件锁定键730固定到可移除鞋底支撑件锁定键孔710并将可移除鞋跟附接件固定到可转换的高跟鞋。在其它实施例中,不同的连接机构位于可移除鞋底支撑件锁定键730的位置处,可移除鞋底支撑件锁定键孔710被替换成突起或腔,并且由螺纹键孔部分735和螺纹键拱形部分715形成以便与螺纹柱相互作用的螺纹轨道被替换成单个独立操作的螺纹轨道、不同执行方式(execution)的多个螺纹轨道或者完全不同的插入机构。
如所示出的,可移除鞋跟附接件平台705还包括用于可移除鞋底支撑附接件的可移除鞋底支撑件锁定键孔710的一部分,其中相对应的鞋跟锁定机构位于可移除鞋底支撑插入件处。该机构的其它可能的实施例可以包括螺纹轨道的其它构造、以及除了螺纹之外的其它锁定系统,包括但不限于滑动轨道、槽、叉形件、卡合和推动(click and push)系统。关于该机构的其它实施例,该机构的突出和插入点可以以任何可预见的形状执行。
附接件平台705可以是参考图1-6、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-6、图9-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。鞋底支撑件锁定键孔710可以是参考图4-6、图9和图10描述的相对应元件的示例或包括参考图4-6、图9和图10描述的相对应元件的方面。键拱形部分715可以是参考图4-6、图9和图10描述的相对应元件的示例,或者包括参考图4-6、图9和图10描述的相对应元件的方面。
支承条720可以是参考图1-6、图8、9图、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-6、图8、图9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的方面。足尖套互锁突片725可以是参考图3、图5、图6和图8描述的相对应元件的示例或包括参考图3、图5、图6和图8描述的相对应元件的方面。
鞋底支撑件锁定键730可以是参考图3、图6、图8和图9描述的相对应元件的示例或包括参考图3、图6、图8和图9描述的相对应元件的方面。键孔部分735可以是参考图3、图5、图6、图8和图9描述的相对应元件的示例,或者包括参考图3、图5、图6、图8和图9描述的相对应元件的方面。
图8示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底800的等距视图的示例。特征以分散的方式示出,以示出在执行高跟构造的本实施例时如何将可移除支承条810连接到实心足尖套基底。在操作中,足尖套互锁突片815联接到足尖套互锁槽805。
高跟鞋基底800可以是参考图1-7、图9和图13-15描述的相对应元件的示例或包括参考图1-7、图9和图13-15描述的相对应元件的方面。高跟鞋基底800可包括足尖套互锁槽805、支承条810、足尖套互锁突片815、鞋底支撑件锁定键820和键孔部分825。
在所示的实施例中,实心足尖套基底包含沿着后部部分和内部的足尖套互锁槽805,该足尖套互锁槽805对应于足尖套互锁突片815。在本发明的其它实施例中,任何类型的连接机构都可以用在足尖套互锁槽805与足尖套互锁突片815的接合处,包括但不限于滑动轨道、叉形件和楔式插入件,接收件和/或突出位于机构的任一部分上并且具有任何数量。
足尖套互锁槽805可以是参考图3、图4和图5描述的相对应元件的示例或包括参考图3、图4和图5描述的相对应元件的方面。支承条810可以是参考图1-7、图9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的示例,或者包括参考图1-7、图9、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的方面。
足尖套互锁突片815可以是参考图3、图5、图6和图7描述的相对应元件的示例或包括参考图3、图5、图6和图7描述的相对应元件的方面。鞋底支撑件锁定键820可以是参考图3、图6、图7和图9描述的相对应元件的示例,或者包括参考图3、图6、图7和图9描述的相对应元件的方面。键孔部分825可以是参考图3、图5-7和图9描述的相对应元件的示例,或者包括参考图3、图5-7和图9描述的相对应元件的方面。
图9示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底900的等距视图的示例。高跟鞋基底900可以是参考图1-8和图13-15描述的相对应元件的示例或包括参考图1-8和图13-15描述的相对应元件的方面。高跟鞋基底900可包括足尖套基底905、附接件平台910、鞋底支撑件锁定键孔915、键拱形部分920、支承条 925、鞋底支撑件锁定键930、键孔部分935、鞋跟附接件940和柱945。
螺纹键孔部分935和螺纹键拱形部分920形成完整的螺纹轨道并且以组装状态示出,以便示出在完全组装时分散的可移除鞋跟附接件940和螺纹柱945如何集成到机构中。
在所示的实施例中,互锁机构包括螺纹柱945。螺纹柱945螺纹连接到螺纹轨道中,该螺纹轨道由可移除鞋底支撑件锁定键孔915和螺纹键拱形部分920形成。该锁定机构的其它实施例可以包括:与位于螺纹柱945处的机构有关的不同形状种类;除了由可移除鞋底支撑件锁定键孔915和螺纹键拱形部分920的组合形成的螺纹轨道之外的螺纹轨道的其它构造;以及除螺纹之外的其它锁定系统,包括但不限于滑动轨道、槽、叉形件以及卡合和推动系统。
沿着该螺纹键拱形部分920的内边缘的螺纹与沿着螺纹键孔部分935的螺纹一起工作,以提供完整的螺纹轨道,以允许如所示出的那样插入可移除鞋跟附接件940。
足尖套基底905可以是参考图1-6、图10-13和图14描述的相对应元件的示例或包括参考图1-6、图10-13和图14描述的相对应的元件的方面。附接件平台910可以是参考图1-7、图10-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-7、图10-13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。
鞋底支撑件锁定键孔915可以是参考图4、图5-7和图10描述的相对应元件的示例或包括参考图4、图5-7和图10描述的相对应元件的方面。键拱形部分920可以是参考图4、图5-7和图10描述的相对应元件的示例,或者包括参考图4、图5-7和图10描述的相对应元件的方面。
支承条925可以是参考图1-8、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-8、图12-14、图16和图22-24描述的相对应元件的方面。鞋底支撑件锁定键930可以是参考图3和图6-8描述的相对应元件的示例或包括参考图3和图6-8描述的相对应元件的方面。
键孔部分935可以是参考图3、图5-7和图8描述的相对应元件的示例,或包括参考图3、图5-7和图8描述的相对应元件的方面。鞋跟附接件940可以是在互锁部分处能够可移除地联接到鞋跟平台的可移除鞋跟的示例。
鞋跟附接件940可以是参考图1-5、图12、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-5、图12、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的方面。柱945可以是参考图3描述的相对应元件的示例,或者包括参考图3描述的相对应元件的方面。
图10示出了根据本公开的方面的基底鞋底1000的等距仰视图的示例。基底鞋底1000可以是参考图11描述的相对应元件的示例或包括参考图11描述的相对应元件的方面。基底鞋底1000可以包括鞋底元件1005、足尖套基底1010、附接件平台1015、鞋底支撑件锁定键孔1020和键拱形部分1025。
当如附图所示出的全部被组装时,柔性鞋底元件1005、实心足尖套基底1010、可移除鞋跟附接件平台1015、可移除鞋底支撑件锁定键孔1020和螺纹键拱形部分1025组合以形成柔性基底鞋底1000。在平底鞋执行方式的本实施例的操作中,该基底鞋底1000自身独立地用作鞋底。
所示出的柔性基底鞋底1000包括三个元件,其中第一个是柔性鞋底,该柔性鞋底延伸柔性鞋底元件1005的长度。柔性鞋底元件1005与标准平底鞋底的形状和柔性近似,并且能够包括任何材料,但性质上将是柔性的。柔性鞋底元件1005附接到两个实心件,该两个实心件组合构成柔性基底鞋底1000。这些实心件中的第一个被附接到实心足尖套基底1010的足尖套部分。实心足尖套基底1010与位于鞋的足尖套部分的外底部分处的标准鞋底元件1005的形状和柔性近似。实心足尖套基底1010在其执行方式中能够由任何合适的材料制成并且是实心的。
将以其整体构成实心足尖套基底1010的第二实心件将在可移除鞋跟附接件平台1015处附接到鞋的鞋跟部分。其将类似于标准平底鞋跟的形状,并且在一个实施例中将包含呈拱形形状的凹入中心部分,该拱形形状遵循鞋跟外边缘的形状。
鞋底元件1005可以是参考图1-5、图11、图12、图13、图15和图22-24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-5、图11、图12、图13、图15和图22-24描述的相对应元件的方面。足尖套基底1010可以是参考图1-6、图9、图11、图12、图13和图14描述的相对应元件的示例或包括参考图1-6、图9、图11、图12、图13和图14描述的相对应元件的方面。附接件平台1015可以是参考图1-7、图9、图11、图12、图13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的示例,或者包括参考图1-7、图9、图11、图12、图13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。
鞋底支撑件锁定键孔1020可以是参考图4-7和图9描述的相对应元件的示例或包括参考图4-7和图9描述的相对应元件的方面。键拱形部分1025可以是参考图4-7和图9描述的相对应元件的示例,或者包括参考图4-7和图9描述的相对应元件的方面。
图11示出了根据本公开的方面的基底鞋底1100的等距俯视图的示例。基底鞋底1100可以是参考图10描述的相对应元件的示例或包括参考图10描述的相对应元件的方面。基底鞋底1100可包括鞋底元件1105、足尖套基底1110和附接件平台1115。
当如所示出的全部组装在一起时,柔性鞋底元件1105、实心足尖套基底1110和可移除鞋跟附接件平台1115组合以形成柔性基底鞋底1100。在平底鞋执行方式的本实施例的操作中,当鞋被构造成平底鞋时,该柔性基底鞋底1100自身用作鞋底。
鞋底元件1105可以是参考图1-5、图10、图12、图13、图15和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-5、图10、图12、图13、图15和图22-24描述的相对应元件的方面。足尖套基底1110可以是参考图1-6、图9、图10、图12、图13和图14描述的相对应元件的示例或包括参考图1-6、图9、图10、图12、图13和图14描述的相对应元件的方面。附接件平台1115可以是参考图1-7、图9、图10、图12、图13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的示例,或者包括参考图1-7、图9、图10、图12、图13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。
图12示出了根据本公开的方面的高跟鞋1200基底的等距分离视图的示例。高跟鞋1200可包括鞋床1205、附接件平台1210、鞋跟帽1215、鞋底元件1220、支承条1225、足前掌销1230、足尖套基底1235、鞋跟锁1240、鞋跟附接件1245、鞋跟杆1250和鞋跟尖端1255。
在一些示例中,鞋跟附接件1245可以用作紧固件以附接可移除支承条1225。附接件平台1210(也称为接收部件或“圆盘”)可以与鞋底元件1220共同模制。支承条1225和鞋跟附接件1245可以附接在一起以作为单个单元安装和移除。其也可以被拉开并分离。例如,可以使用顺时针方向的四分之一转以及绕足前掌销1230枢转来移除鞋跟附接件1245和支承条1225。支承条1225从足前掌销1230周围的角度可以在从15度至90度的范围内。在一些示例中,可以使用35度的枢转来与足前掌销1230脱离。
支承条1225可以是可移除柄部、柄部件或柄部弹簧,其插入到中底与外底中的足前掌销1230之间的槽中并且当在拱形位置中时固定就位。柄部的足尖套端上的钩绕足前掌销1230弯曲以将其固定就位。
支承条1225的鞋跟端可以具有卡扣式插头,可拆卸的鞋跟锁1240在该卡扣式插头上。支承条1225是鞋的部分宽度和部分长度,从鞋底的前掌部分延伸到鞋跟的中心。支承条1225的形状可以类似于鞋柄,因为其遵循带跟的鞋的拱形。支承条1225的目的是形成鞋中的拱形并在可拆卸的鞋跟附接件1245固定就位时维持鞋的结构。
柄部内置于中底中,并且从鞋跟到前掌延伸鞋的长度,对应于中间(medial)和横向(lateral)拱形。一个或多个柄部可以附接在鞋的以下任何区域中:足尖套;包括平台、前掌或中底的鞋底;桥接部或腰部(waist);底部填充物;或包括鞋跟基底、胸部(breast)和座部的鞋跟。
支承条1225的附接机构类型包括但不限于双互锁机构、扭转机构、滑动轨道、具有接收件或突出的楔式插入件、槽、叉形件、卡合和推动系统或螺纹。支承条1225能够由木材、钢、碳纤维、塑料、尼龙、玻璃纤维、芳纶(Kevlar)或任何其它材料以任何组合和比例制成。
在某些情况下,支承条 1225可能是整体鞋刚度的主要决定因素。因此,支承条1225可以被设计成具有足够刚度且足够宽以增加带跟的鞋所需的稳定性,但在鞋底元件1220中留下足够的材料,以使得平底鞋具有足够刚度和稳定。可以通过使用弯曲轮廓和中央肋(沿着支承条的长度或长度的大部分延伸,垂直于弯曲轮廓的拱形)来最大化支承条1225的刚度,并且可以用附加的肋(例如,平行于中央肋)来支撑。
支承条1225的潜在形状包括但不限于镀层材料的条带或带,其能够具有增加强度的脊或弯曲的特征。支承条1225可以具有用于孔眼附接的穿孔、用于压力附接的尖刺、或者使得能够附接到鞋的任何其它设计。在任何变型和组合中,支承条1225设计可以是鞋的完整宽度、鞋的部分宽度、鞋的完整长或鞋的部分长度。在一些示例中,支承条1225的轮廓由鞋跟高度确定。
可以使用基于摩擦的许多特征来实现鞋跟的附接,并且避免无意的扭转和潜在的移除。支承条1225、鞋跟锁1240与附接件平台1210之间的干涉引起这些部件之间的摩擦并防止旋转。类似地,鞋底元件1220与鞋跟附接件1245之间的干涉压缩鞋底元件1220并引起更显著的摩擦。
在支承条1225上延伸到鞋跟锁1240中的模制销可以提供一些附加的稳定性,但是该特征的主要功能是将鞋跟附接件1245与支承条1225结合,使得鞋跟附接件1245和支承条1225可以作为单个部件被移除。在某些情况下,鞋不依赖于该销来提供结构稳定性。而是,支承条1225与鞋跟附接件1245之间的接头的稳定性和刚性可以通过鞋跟锁1240的顶部与支承条1225的下侧表面之间的接触来实现。这两个部分可以通过附接件平台1210夹设(sandwich)在一起。该“夹设件”中的特征的总直径可能是确定高跟鞋1200的稳定性的重要因素。
在某些情况下,塑料趋向于会随着时间的推移减轻这种压力。因此,可在支承条1225上提供延伸的小块(nub),以暂时干涉并“碰撞”鞋跟附接件1245(未示出)上的相对应特征。
鞋床1205可以是参考图13描述的相对应元件的示例或包括参考图13描述的相对应元件的方面。
附接件平台1210可以是包括互锁部分的鞋跟平台的示例。在一些示例中,互锁部分包括联接到鞋跟平台的圆盘。附接件平台1210可以是参考图1-7、图9、图10、图11、图13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-7、图9、图10、图11、图13、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。
鞋跟帽1215可以是参考图21和图22描述的相对应元件的示例或包括参考图21和图22描述的相对应元件的方面。鞋底元件1220可以是夹设在足尖套平台与鞋跟平台之间的柔性鞋底元件的示例。鞋底元件1220可以是参考图1-5、图10、图11、图13、图15和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-5、图10、图11、图13、图15和图22-24描述的相对应元件的方面。
支承条1225可包括刚性柄部、足尖互锁装置和鞋跟互锁装置,其中足尖互锁装置构造成与支承条1225接收件可移除地互锁,并且鞋跟互锁装置构造成与互锁部分可移除地互锁,并且其中支承条1225被构造成与柔性鞋底元件并置,从而为柔性鞋底元件提供刚性支撑。
在一些示例中,足尖互锁装置包括凹口,该凹口构造成在支承条1225接收件处与足前掌销1230互锁。在一些示例中,支承条1225夹设在可移除鞋跟与互锁部分之间。在一些示例中,支承条1225包括前缘肋,该前缘肋构造成接合互锁部分。在一些示例中,支承条1225具有横向弯曲轮廓。在一些示例中,所述支承条1225包括与可移除鞋跟的旋转轴线同轴的柱,其中可移除鞋跟包括柱形腔,该柱形腔被构造成接收该柱。在一些示例中,支承条1225包括柱,其中柱包括可压缩远端。在一些示例中,支承条 1225包括折回部,例如“S”形。支承条1225可以是参考图1-9、图13、图14、图16和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-9、图13、图14、图16和图22-24描述的相对应元件的方面。
足前掌销1230可以是参考图13描述的相对应元件的示例或包括参考图13描述的相对应元件的方面。足尖套基底1235可以是包括支承条1225接收件的足尖套平台的示例。在一些示例中,支承条接收件包括足前掌销1230,该足前掌销1230在足尖套平台的近侧部分处横向地定向。
足尖套基底1235可以是参考图1-6、图9、图10、图11、图13和图14描述的相对应元件的示例或包括参考图1-6、图9、图10、图11、图13和图14描述的相对应元件的方面。鞋跟锁1240可以是参考图15、图18、图19、图20和图22描述的相对应元件的示例,或包括参考图15、图18、图19、图20和图22描述的相对应元件的方面。
鞋跟附接件1245可以是在互锁部分处能够可移除地联接到鞋跟平台的可移除鞋跟的示例。在一些示例中,支承条1225和可移除鞋跟被构造成在从互锁部分移除可移除鞋跟时保持在一起。在一些示例中,可移除鞋跟被构造成通过将可移除鞋跟旋转至少十五度而从互锁部分释放。鞋跟附接件1245可以是参考图1-5、图9、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-5、图9、图14、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的方面。
鞋跟杆1250可以是参考图19描述的相对应元件的示例或包括参考图19描述的相对应元件的方面。鞋跟尖端1255可以是参考图14、图18和图19描述的相对应元件的示例或包括参考图14、图18和图19描述的相对应元件的方面。
下面的表1总结了根据本公开的高跟鞋的一个示例的范围和规格。
表1
参数 | 描述 | 下限阈值 | 上限阈值 |
F-扭转(F-twist) | 在鞋跟释放和安装期间遇到的最大扭转力(力矩) | 0.3 Nm | 1.3 Nm |
Θ-支承条(Θ-stelo) | 支承条从足前掌销周围的名义释放角度(和安装角度) | 15度 | 90度 |
F-hs | 分离鞋跟和支承条所需的力 | 2 N | 25 N |
F-ci | 安装鞋跟帽所需的力 | 40 N | 120 N |
F-co | 为了移除鞋跟帽在前缘处所需的力(要注意柄部可以用于撬开鞋跟帽) | 10 N | 70 N |
K-sB | 支承条的弯曲刚度 | 600 kNmm<sup>2</sup> | 无上限 |
图13示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底1300的侧视图的示例。高跟鞋基底1300可以是参考图1-9、图14和图15描述的相对应元件的示例或包括参考图1-9、图14和图15描述的相对应元件的方面。高跟鞋基底1300可包括鞋床1305、附接件平台1310、鞋底元件1315,支承条1320、足前掌销1325和足尖套基底1330。
鞋床1305可以是参考图12描述的相对应元件的示例或包括参考图12描述的相对应元件的方面。附接件平台1310可以是参考图1-7、图9-12、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-7、图9-12、图15、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。
鞋底元件1315可以是参考图1-5、图10-12、图15和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-5、图10-12、图15和图22-24描述的相对应元件的方面。
支承条1320可以是参考图1-9、图12、图14、图16和图22-24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-9、图12、图14、图16和图22-24描述的相对应元件的方面。足前掌销1325可以是参考图12描述的相对应元件的示例,或包括参考图12描述的相对应元件的方面。足尖套基底1330可以是参考图1-6、图9-12和图14描述的相对应元件的示例或包括参考图1-6、图9-12和图14描述的方面。
图14示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底1400的仰视图的示例。高跟鞋基底1400可以是参考图1-9、图13和图15描述的相对应元件的示例或包括参考图1-9、图13和图15描述的相对应元件的方面。高跟鞋基底1400可包括支承条1405、足尖套基底1410、鞋跟附接件1415和鞋跟尖端1420。
支承条1405可以是参考图1-9、图12、图13、图16和图22-24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-9、图12、图13、图16和图22-24描述的相对应元件的方面。足尖套基底1410可以是参考图1-6、图9-12和图13描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-6、图9-12和图13描述的相对应元件的方面。
鞋跟附接件1415可以是参考图1-5、图9、图12、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-5、图9、图12、图18、图19和图22-24描述的相对应元件的方面。鞋跟尖端1420可以是参考图 12、图18和图19描述的相对应元件的示例或包括参考图 12、图18和图19描述的相对应元件的方面。
图15示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底1500的后部的后视截面图的示例。高跟鞋基底1500可以是参考图1-9、图13和图14描述的相对应元件的示例或包括参考图1-9、图13和图14描述的相对应元件的方面。高跟鞋基底1500可以包括附接件平台1505、鞋底元件1510和鞋跟锁1515。
附接件平台1505可以是参考图1-7、图9-13、图17和图22-24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-7、图9-13、图17和图22-24描述的相对应元件的方面。鞋底元件1510可以是参考图1-5、图10-13和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-5、图10-13和图22-24描述的相对应元件的方面。鞋跟锁1515可以是参考图12、图18、图19、图20和图22描述的相对应元件的示例或包括参考图12、图18、图19、图20和图22描述的相对应元件的方面。
图16示出了根据本公开的方面的支承条1600的侧视图的示例。支承条1600可以是参考图1-9、图12-14和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-9、图12-14和图22-24描述的相对应元件的方面。
支承条1600可包括刚性柄部、足尖互锁装置和鞋跟互锁装置,其中足尖互锁装置被构造成与支承条1600接收件可移除地互锁,并且鞋跟互锁装置被构造成与互锁部分可移除地互锁,并且其中支承条1600被构造成与柔性鞋底元件并置,从而为柔性鞋底元件提供刚性支撑。
在一些示例中,足尖互锁装置包括凹口1602,凹口1602被构造成与支承条1600接收件处的足前掌销互锁。在一些示例中,支承条1600被夹设在可移除鞋跟与在支承条的与凹口1602相对的端处的互锁部分之间。在一些示例中,支承条1600包括构造成接合互锁部分的前缘肋1604。在一些示例中,支承条1600具有横向弯曲轮廓。在一些示例中,支承条1600包括与可移除鞋跟的旋转轴线同轴的柱1606(或销),其中可移除鞋跟包括被构造成接收该柱的柱形腔。在一些示例中,支承条1600包柱1606,其中柱包括可压缩的远端。在一些示例中,支承条1600包括折回部。
图17示出了根据本公开的方面的附接件平台1700的示例。附接件平台1700可以是包括互锁部分的鞋跟平台的示例。
在一些示例中,互锁部分包括联接到鞋跟平台的圆盘。附接件平台1700可以是参考图1-7、图9-13、图15和图22-24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-7、图9-13、图15和图22-24描述的相对应元件的方面。
根据本示例,附接件平台包括四分之一转凸轮锁紧固件的凹半部。附接件平台中的柱形开口包括一对凹口(直径大于柱形开口),其允许在四分之一转凸轮锁紧固件的凸半部的柱上的一对“耳状物”。
在操作中,一旦柱插入到柱形开口中且耳状物与凹口对齐,则鞋跟旋转四分之一转,使耳状物不对齐,使得柱不再能够从柱形开口被移除。同时,耳状物底部表面上的凸轮表面使得鞋跟被紧紧地拉向附接件平台,从而增加鞋跟相对于附接件平台的稳定性,并增加克服摩擦以将鞋跟旋转到其能够被移除的位置(即,耳状物与凹口对齐并且柱能够从柱形开口移除的位置)所需的力。当鞋跟被紧紧地拉向附接件平台时,支承条也被固定在鞋跟与附接件平台之间。
图18示出了根据本公开的方面的可移除鞋跟附接件1805的前视图的示例。所示的示例包括鞋跟锁1800、鞋跟附接件1805和鞋跟尖端1810。
鞋跟锁1800可以是参考图12、图15、图19、图20和图22描述的相对应元件的示例或包括参考图12、图15、图19、图20和图22描述的相对应元件的方面。鞋跟附接件1805可以是参考图1-5、图9、图12、图14、图19和图22-24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-5、图9、图12、图14、图19和图22-24描述的相对应元件的方面。鞋跟尖端1810可以是参考图12、图14和图19描述的相对应元件的示例或包括参考图12、图14和图19描述的相对应元件的方面。
图19示出了根据本公开的方面的可移除鞋跟附接件1905的侧视图的示例。所示的示例包括鞋跟锁1900、鞋跟附接件1905、鞋跟杆1910和鞋跟尖端1915。
鞋跟锁1900可以是参考图12、图15、图18、图20和图22描述的相对应元件的示例或包括参考图12、图15、图18、图20和图22描述的相对应元件的方面。鞋跟附接件1905可以是参考图1-5、图9、图12、图14、图18和图22-24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-5、图9、图12、图14、图18和图22-24描述的相对应元件的方面。
鞋跟杆1910可以是参考图12描述的相对应元件的示例或包括参考图12描述的相对应元件的方面。鞋跟尖端1915可以是参考图12、图14和图18描述的相对应元件的示例或包括参考图12、图14和图18描述的相对应元件的方面。
图20示出了根据本公开的方面的鞋跟锁2000的示例。鞋跟锁2000可以是参考图12、图15、图18、图19和图22描述的相对应元件的示例或包括参考图12、图15、图18、图19和图22描述的相对应元件的方面。
图21示出了根据本公开的方面的鞋跟帽2100的示例。鞋跟帽2100可以是参考图12和图22描述的相对应元件的示例或包括参考图12和图22描述的相对应元件的方面。当鞋跟锁被移除时,鞋跟帽2100可以安装在鞋跟平台中。根据本文献,鞋跟帽2100通过摩擦被保持就位,并且当在移除了鞋跟和支承条的情况下使用鞋时,防止诸如尘土和石头的杂物损坏或堵塞鞋跟平台。
图22示出了根据本公开的方面的高跟鞋基底的后部的侧视截面图的示例。所示出的示例包括附接件平台2200、鞋跟帽2205、鞋底元件2210、支承条2215、鞋跟锁2220和鞋跟附接件2225。
附接件平台2200可以是参考图1-7、图9-13、图15、图17、图23和图24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-7、图9-13、图15、图17、图23和图24描述的相对应元件的方面。鞋跟帽2205可以是参考图12和图21描述的相对应元件的示例,或者包括参考图12和图21描述的相对应元件的方面。
鞋底元件2210可以是参考图1-5、图10-13、图15、图23和图24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-5、图10-13、图15、图23和图24描述的相对应元件的方面。支承条2215可以是参考图1-9、图12-14、图16、图23和图24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-9、图12-14、图16、图23和图24描述的相对应元件的方面。
鞋跟锁2220可以是参考图12、图15、图18、图19和图20描述的相对应元件的示例或包括参考图12、图15、图18、图19和图20描述的相对应元件的方面。鞋跟附接件2225可以是参考图1-5、图9、图12、图14、图18、图19、图23和图24描述的相对应元件的示例,或者包括参考图1-5、图9、图12、图14、图18、图19、图23和图24描述的相对应元件的方面。
支承条2215被示出为与鞋跟锁2220互锁,并且鞋跟锁2220被示出为与附接件平台2200互锁。
图23示出了根据本公开的方面的高跟鞋鞋跟连接机构的示例。所示出的示例包括鞋底元件2300、附接件平台2305、支承条 2310和鞋跟附接件2315。
该示例示出了可以提供更大的鞋跟/中底连接区域的示例鞋跟连接机构。该实施例不依赖于鞋底元件2300用来连接,并且因此可以易于清洁,坚固且耐用。在另一类似的实施例(未示出)中,鞋跟锁具有窄突片,更像T形并且不那么像翼。鞋跟锁从鞋跟向上延伸并穿过支承条2310。该实施例可以依靠鞋底元件的压缩来维持稳定性和强度。
鞋底元件2300可以是参考图1-5、图10-13、图15、图22和图24描述的相对应元件的示例或包括参考图1-5、图10-13、图15、图22和图24描述的相对应元件的方面。附接件平台2305可以是参考图1-7、图9-13、图15、图17、图22和图24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-7、图9-13、图15、图17、图22和图24描述的相对应元件的方面。
支承条2310可以是参考图1-9、图12-14、图16、图22和图24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-9、图12-14、图16、图22和图24描述的相对应元件的方面。鞋跟附接件2315可以是参考图1-5、图9、图12、图14、图18、图19、图22和图24描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-5、图9、图12、图14、图18、图19、图22和图24描述的相对应元件的方面。
图24示出了根据本公开的方面的高跟鞋鞋跟连接机构的示例。所示出的示例包括鞋底元件2400、附接件平台2405、支承条2410和鞋跟附接件2415。
该示例示出了简化的鞋跟连接机构的示例,其中鞋跟附接件2415平台2405和支承条2410可以作为单个单元被移除或安装。该实施例使得鞋跟磨损能够隐藏在设计内,并且可以消除对鞋跟帽的需求。支承条2410上的紧固件可以使用凸轮锁式动作来保持在一起。其利用推动被安装并利用拉动被移除。在一些示例中,直到鞋跟附接件2415上的内柱被拉出时才能释放支承条2410上的紧固件。
鞋底元件2400可以是参考图1-5、图10-13、图15、图22和图23描述的相对应元件的示例或包括参考图1-5、图10-13、图15、图22和图23描述的相对应元件的方面。附接件平台2405可以是参考图1-7、图9-13、图15、图17、图22和图23描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-7、图9-13、图15、图17、图22和图23描述的相对应元件的方面。
支承条2410可以是参考图1-9、图12-14、图16、图22和图23描述的相对应元件的示例或包括参考图1-9、图12-14、图16、图22和图23描述的相对应元件的方面。鞋跟附接件2415可以是参考图1-5、图9、图12、图14、图18、图19、图22和图23描述的相对应元件的示例,或包括参考图1-5、图9、图12、图14、图18、图19、图22和图23描述的相对应元件的方面。
如上文所描述的支承条2410的柱包括具有可压缩的可扩展远端的筒形芯部。当支承条被插入在附接机构中时,可压缩的可扩展远端与附接机构2405摩擦接合。附加的行程允许远端扩展回到其松弛状态。当图24的实施例的鞋跟锁的柱形部分通过筒形芯部插入到支承条中时,防止了可压缩的可扩展远端压缩,从而将鞋跟锁和支承条组件机械地锁定到连接机构内的更大直径的区域中,从而将支承条锁定到附接件机构。
图25示出了根据本公开的方面的用于制造鞋的过程的示例。在一些示例中,这些操作可以手动地、通过机器或通过由处理器控制的自动过程来执行,该处理器执行一组代码以控制装置的功能元件。附加地或替代性地,可以使用专用的硬件来执行该过程。通常,可以按照根据本公开的方面描述的方法和过程来执行这些操作。例如,该操作可以包括各种子步骤,或者可以结合本文描述的其它操作来执行。
在步骤2500处,系统可以提供包括支承条接收件的足尖套平台。在一些情况下,该步骤的操作可以涉及如参考图1-6、图9-13和图14所描述的足尖套基底。
在步骤2505处,系统可以提供包括互锁部分的鞋跟平台。在一些情况下,该步骤的操作可以涉及如参考图1-7、图9-13、图15、图17和图22-24所描述的附接件平台。
在步骤2510处,系统可以提供夹设在足尖套平台与鞋跟平台之间的柔性鞋底元件。在一些情况下,该步骤的操作可以涉及如参考图1-5、图10-13、图15和图22-24所描述的鞋底元件。
在步骤2515处,系统可以提供包括刚性柄部、足尖互锁装置和鞋跟互锁装置的支承条,其中足尖互锁装置被构造成与支承条接收件可移除地互锁,并且鞋跟互锁装置被构造成与互锁部分可移除地互锁,并且其中支承条被构造成与柔性鞋底元件并置,从而为柔性鞋底元件提供刚性支撑。在一些情况下,该步骤的操作可以涉及如参考图1-9、图12-14、图16和图22-24所描述的支承条。
在步骤2520处,系统可以提供在互锁部分处能够可移除地联接到鞋跟平台的可移除鞋跟。在一些情况下,该步骤的操作可以涉及如参考图1-5、图9、图12、图14、图18、图19和图22-24所描述的鞋跟附接件。
图26示出了根据本公开的方面的用于将高跟鞋转化为低跟鞋的过程的示例。通常,可以按照根据本公开的方面描述的方法和过程来执行这些操作。例如,该操作可以包括各种子步骤,或者可以结合本文描述的其它操作来执行。
在步骤2600处,系统可以保持包括支承条接收件的足尖套平台。在一些情况下,该步骤的操作可以涉及如参考图1-6、图9-13和图14所描述的足尖套基底。
在步骤2605处,系统可以保持包括互锁部分的鞋跟平台。在一些情况下,该步骤的操作可以涉及如参考图1-7、图9-13、图15、图17和图22-24所描述的附接件平台。
在步骤2610处,系统可以保持夹设在足尖套平台与鞋跟平台之间的柔性鞋底元件。在一些情况下,该步骤的操作可以涉及如参考图1-5、图10-13、图15和图22-24所描述的鞋底元件。
在步骤2615处,系统可以移除包括刚性柄部、足尖互锁装置和鞋跟互锁装置的支承条,其中足尖互锁装置被构造成与支承条接收件可移除地互锁,并且鞋跟互锁装置被构造成与互锁部分可移除地互锁,并且其中支承条被构造成与柔性鞋底元件并置,从而为柔性鞋底元件提供刚性支撑。在一些情况下,该步骤的操作可以涉及如参考图1-9、图12-14、图16和图22-24所描述的支承条。
在步骤2620处,系统可以在互锁部分处从鞋跟平台移除鞋跟。在一些情况下,该步骤的操作可以涉及如参考图1-5、图9、图12、图14、图18、图19和图22-24所述的鞋跟附接件。
虽然已经借助于本文公开的发明的具体实施例、示例和应用描述了本文公开的发明,但是本领域技术人员可以在不脱离权利要求中阐述的本发明的范围的情况下对其做出多种改进和变型。
Claims (33)
1.一种鞋,所述鞋包括:
足尖套平台,所述足尖套平台包括支承条接收件;
鞋跟平台,所述鞋跟平台包括互锁部分,所述互锁部分包括凸轮锁紧固件的凹半部;
柔性鞋底元件,所述柔性鞋底元件连接所述足尖套平台和所述鞋跟平台;
可移除支承条,所述可移除支承条包括刚性柄部、足尖互锁装置和鞋跟互锁装置,其中,所述足尖互锁装置被构造成与所述支承条接收件可移除地互锁,并且其中,所述可移除支承条被构造成与所述柔性鞋底元件的下侧并置,从而为所述柔性鞋底元件提供刚性支撑;以及
可移除鞋跟,所述可移除鞋跟包括鞋跟锁,所述鞋跟锁包括凸轮锁紧固件的凸半部,其中,所述鞋跟锁被构造成可移除地互锁到所述鞋跟互锁装置并且独立地经由所述凸轮锁紧固件可移除地互锁到所述互锁部分,由此,所述可移除鞋跟到所述互锁部分的互锁还将所述鞋跟互锁装置附接到所述鞋跟平台,并且其中,所述可移除鞋跟、所述可移除支承条和所述互锁部分被构造成使得所述凸半部从所述凹半部解锁会将所述可移除鞋跟从所述互锁部分释放,由此,在释放时,所述可移除鞋跟能够从所述鞋移除,由此,响应于所述可移除鞋跟从所述鞋移除,由于所述鞋跟锁与所述鞋跟互锁装置的互锁,所述可移除支承条也从所述鞋移除。
2.如权利要求1所述的鞋,其中:
所述互锁部分包括联接到所述鞋跟平台的附接平台。
3.如权利要求1所述的鞋,其中:
所述支承条接收件包括足前掌销,所述足前掌销在所述足尖套平台的近侧部分处横向地定向。
4.如权利要求3所述的鞋,其中:
所述足尖互锁装置包括凹口,所述凹口被构造成在所述支承条接收件处与所述足前掌销互锁。
5.如权利要求1所述的鞋,其中:
所述可移除支承条和所述可移除鞋跟被构造成在从所述互锁部分移除所述可移除鞋跟时保持在一起。
6.如权利要求1所述的鞋,其中:
所述可移除鞋跟被构造成通过将所述可移除鞋跟旋转至少十五度而从所述互锁部分释放。
7.如权利要求1所述的鞋,其中:
所述可移除支承条包括前缘肋,所述前缘肋被构造成接合所述互锁部分。
8.如权利要求1所述的鞋,其中:
所述可移除支承条具有横向弯曲的轮廓。
9.如权利要求1所述的鞋,其中:
所述可移除支承条包括与所述可移除鞋跟的旋转轴线同轴的柱,其中,所述可移除鞋跟包括柱形腔,所述柱形腔被构造成接收所述柱。
10.如权利要求9所述的鞋,其中:
所述可移除支承条包括所述柱,其中,所述柱包括可压缩的远端。
11.如权利要求1所述的鞋,其中:
所述可移除支承条包括折回部。
12.一种制造鞋的方法,所述方法包括:
提供足尖套平台,所述足尖套平台包括支承条接收件;
提供鞋跟平台,所述鞋跟平台包括互锁部分,所述互锁部分包括凸轮锁紧固件的凹半部;
提供柔性鞋底元件,所述柔性鞋底元件连接所述足尖套平台和所述鞋跟平台;
提供可移除支承条,所述可移除支承条包括刚性柄部、足尖互锁装置和鞋跟互锁装置,其中,所述足尖互锁装置被构造成与所述支承条接收件可移除地互锁,并且其中,所述可移除支承条被构造成与所述柔性鞋底元件的下侧并置,从而为所述柔性鞋底元件提供刚性支撑;以及
提供可移除鞋跟,所述可移除鞋跟包括鞋跟锁,所述鞋跟锁包括凸轮锁紧固件的凸半部,其中,所述鞋跟锁被构造成可移除地互锁到所述鞋跟互锁装置并且独立地经由所述凸轮锁紧固件可移除地互锁到所述互锁部分,由此,所述可移除鞋跟到所述互锁部分的互锁还将所述鞋跟互锁装置附接到所述鞋跟平台,并且其中,所述可移除鞋跟、所述可移除支承条和所述互锁部分被构造成使得所述凸半部从所述凹半部解锁会将所述可移除鞋跟从所述互锁部分释放,由此,在释放时,所述可移除鞋跟能够从所述鞋移除,由此,响应于所述可移除鞋跟从所述鞋移除,由于所述鞋跟锁与所述鞋跟互锁装置的互锁,所述可移除支承条也从所述鞋移除。
13.如权利要求12所述的方法,其中:
所述互锁部分包括联接到所述鞋跟平台的附接平台。
14.如权利要求12所述的方法,其中:
所述支承条接收件包括足前掌销,所述足前掌销在所述足尖套平台的近侧部分处横向地定向。
15.如权利要求14所述的方法,其中:
所述足尖互锁装置包括凹口,所述凹口被构造成在所述支承条接收件处与所述足前掌销互锁。
16.如权利要求12所述的方法,其中:
所述可移除支承条和所述可移除鞋跟被构造成在从所述互锁部分移除所述可移除鞋跟时保持在一起。
17.如权利要求12所述的方法,其中:
所述可移除鞋跟被构造成通过将所述可移除鞋跟旋转至少十五度而从所述互锁部分释放。
18.如权利要求12所述的方法,其中:
所述可移除支承条包括前缘肋,所述前缘肋被构造成接合所述互锁部分。
19.如权利要求12所述的方法,其中:
所述可移除支承条具有横向弯曲的轮廓。
20.如权利要求12所述的方法,其中:
所述可移除支承条包括与所述可移除鞋跟的旋转轴线同轴的柱,其中,所述可移除鞋跟包括柱形腔,所述柱形腔被构造成接收所述柱。
21.如权利要求20所述的方法,其中:
所述可移除支承条包括所述柱,其中,所述柱包括可压缩的远端。
22.如权利要求12所述的方法,其中:
所述可移除支承条包括折回部。
23.一种将高跟鞋转化成平底鞋的方法,所述方法包括:
保持足尖套平台,所述足尖套平台包括支承条接收件;
保持鞋跟平台,所述鞋跟平台包括互锁部分,所述互锁部分包括凸轮锁紧固件的凹半部;
保持柔性鞋底元件,所述柔性鞋底元件连接所述足尖套平台和所述鞋跟平台;
保持可移除支承条,所述可移除支承条包括刚性柄部、足尖互锁装置和鞋跟互锁装置,其中,所述足尖互锁装置与所述支承条接收件可移除地互锁,其中,所述可移除支承条与所述柔性鞋底元件的下侧并置,从而为所述柔性鞋底元件提供刚性支撑;
保持可移除鞋跟,所述可移除鞋跟包括鞋跟锁,所述鞋跟锁包括凸轮锁紧固件的凸半部,其中,所述鞋跟锁可移除地互锁到所述鞋跟互锁装置并且独立地经由所述凸轮锁紧固件可移除地互锁到所述互锁部分,使得所述可移除鞋跟到所述互锁部分的互锁还将所述鞋跟互锁装置附接到所述鞋跟平台;
将所述凸半部从所述凹半部解锁,由此,所述可移除鞋跟从所述互锁部分释放,由此,所述可移除鞋跟能够从所述高跟鞋移除;
从所述高跟鞋移除所述可移除鞋跟;以及
响应于从所述高跟鞋移除所述可移除鞋跟,由于所述鞋跟锁与所述鞋跟互锁装置的互锁,从所述高跟鞋移除所述可移除支承条。
24.如权利要求23所述的方法,其中:
所述互锁部分包括联接到所述鞋跟平台的附接平台。
25.如权利要求23所述的方法,其中:
所述支承条接收件包括足前掌销,所述足前掌销在所述足尖套平台的近侧部分处横向地定向。
26.如权利要求25所述的方法,其中:
所述足尖互锁装置包括凹口,所述凹口被构造成在所述支承条接收件处与所述足前掌销互锁。
27.如权利要求23所述的方法,其中:
所述可移除支承条和所述可移除鞋跟被构造成在从所述互锁部分移除所述可移除鞋跟时保持在一起。
28.如权利要求23所述的方法,其中:
所述可移除鞋跟被构造成通过将所述可移除鞋跟旋转至少十五度而从所述互锁部分释放。
29.如权利要求23所述的方法,其中:
所述可移除支承条包括前缘肋,所述前缘肋被构造成接合所述互锁部分。
30.如权利要求23所述的方法,其中:
所述可移除支承条具有横向弯曲的轮廓。
31.如权利要求23所述的方法,其中:
所述可移除支承条包括与所述可移除鞋跟的旋转轴线同轴的柱,其中,所述可移除鞋跟包括柱形腔,所述柱形腔被构造成接收所述柱。
32.如权利要求31所述的方法,其中:
所述可移除支承条包括所述柱,其中,所述柱包括可压缩的远端。
33.如权利要求23所述的方法,其中:
所述可移除支承条包括折回部。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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