CN109195409A - 一种降温器及其降温方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开一种降温器，包括具有换热部的壳体，所述换热部设有温度传感器，所述壳体内设有对所述换热部降温的制冷部，所述制冷部被配置为根据所述温度传感器所采集的温度信息受控的启动制冷或停止制冷。本申请可以根据温度传感器所采集的温度信息，控制制冷部的启动制冷或停止制冷，以实现降温器降温工作的开启和结束，达到制冷降温散热的目的。本发明实施例还公开一种降温器的降温方法。

Description

一种降温器及其降温方法

技术领域

本发明涉及移动终端配件技术领域，特别涉及一种降温器及其降温方法。

背景技术

手机、平板电脑等移动终端，已逐渐成为人们日常生活和学习的必需品，随着其尺寸越来越轻薄，中央处理器主频越来越高，甚至采用双核、四核等多核处理器的技术升级，在连续、长时间的使用过后，经常会发现手机、平板电脑等智能终端的温度过高，甚至出现死机、硬件损坏的现象，更严重的会导致爆炸发生。

现有技术中，提供一种手机降温散热夹具，通过夹固板将手机固定在夹腔中，夹腔底部的散热管对手机进行通风散热，可外接鼓风、抽风设备，加速气流流动，实现不同型号手机的快速散热的效果。但是该装置自身仅通过散热管进行散热时，散热效果差，同时无法根据手机温度自动开启或结束降温工作。

发明内容

本发明实施例提供了一种降温器及其降温方法，可根据智能终端当前的温度情况自动开启或结束降温工作。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种降温器。

在一些可选的实施例中，包括具有换热部的壳体，所述换热部设有温度传感器，所述壳体内设有对所述换热部降温的制冷部，所述制冷部被配置为根据所述温度传感器所采集的温度信息受控的启动制冷或停止制冷。根据本发明实施例的第二方面，提供了一种降温器的降温方法。

在一些可选实施例中，该方法包括：温度传感器获取温度信息；控制器根据温度信息，控制制冷部启动制冷或停止制冷。

采用上述可选实施例，可以根据温度传感器所采集的温度信息，控制制冷部的启动制冷或停止制冷，以实现降温器降温工作的开启和结束，达到制冷降温散热的目的。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是降温器的一个可选实施结构示意图。

图2是降温器的一个可选实施立体装配图。

图3是降温器的降温方法的一个可选实施流程示意图。

图4是降温器的降温方法的另一个可选实施流程示意图。

图5是降温器的降温方法的另一个可选实施流程示意图。

其中，1-换热部，2-温度传感器，3-壳体，4-制冷部，5-风扇，6-散热器，7-气流通道，8-限位件，9-骨架，10-供电组件，11-控制器。

具体实施方式

以下描述和附图充分地示出本发明的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本发明的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，各实施方案可以被单独地或总地用术语“发明”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的发明，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个发明或发明构思。本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用于将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的方法、产品等而言，由于其与实施例公开的方法部分相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

图1至2示出的一种降温器的一个可选实施例。

该可选实施例中，降温器包括具有换热部1的壳体3，该换热部1设有温度传感器2，壳体3内设有对该换热部1降温的制冷部4，该制冷部4被配置为根据温度传感器2所采集的温度信息受控的启动制冷或停止制冷。

换热部，是能在不同温度的两种或两种物体之间进行热量传递的设备，在本申请中是指能在移动终端与制冷部之间进行热量传递的部件；

制冷部，是能产生冷量以达到降温目的的设备，本申请中是指能受控的启动制冷或停止制冷，产生冷量进行降温的部件。

可选的，制冷部4进一步的配置成，当温度传感器2所采集的温度信息上升到预设的第一温度阈值时受控的启动制冷。

可选的，制冷部4进一步的配置成，当温度传感器2所采集的温度信息下降到预设的第二温度阈值时受控的停止制冷，且该第二温度阈值小于第一温度阈值。

可选的，降温器的制冷部4为半导体制冷片。通过使用半导体制冷技术，制冷量充足，无噪音无震动，无制冷剂污染，装置安全可靠，使用绿色环保。

可选的，壳体3内还设有与制冷部4进行热交换的散热部，该散热部包括气流通道7，所述气流通道7设置在半导体制冷片的制热面下方。

散热部，是用来传导、释放热量的设备，本申请中是指能与制冷部进行热交换，将其所产生的热量进行传导、疏散的部件。

可选的，散热部还包括辅助散热装置，该辅助散热装置设置在半导体制冷片的制热面与气流通道7之间。

在另一个可选实施例中，辅助散热装置包括散热器6，散热器6设置在半导体制冷片的制热面和气流通道7之间。

在另一个可选实施例中，辅助散热装置包括风扇5，该风扇5设置在半导体制冷片的制热面和气流通道7之间，位于远离气流通道7出口的一端。

在另一个可选实施例中，辅助散热装置配置成根据制冷部4的受控的启动制冷或停止制冷，以开启或停止散热操作。辅助散热装置将制冷部4产生的热量经气流通道7导出至降温器壳体3外；其中，风扇5和/或散热器6根据制冷部4的受控的启动制冷或停止制冷，以开启或停止散热操作。

可选的，降温器还包括设置在换热部1和制冷部4之间的骨架9，制冷部通过该骨架9的镂空处，贴近/贴合换热部1，进行热交换。骨架9设置在壳体3内，起到支撑结构的作用，使得壳体3内部的结构更加有序。

可选的，换热部1上设有限位件8，限位件8通过骨架9两侧的滑槽，可滑动的设置在换热部1上。本实施例中设有两个限位件8，用于调整夹持智能终端所需的尺寸，使得装置具有普适性。

采用图1至2所示的可选实施例，将手机、平板电脑或其他智能终端平放于换热部1上，可以根据温度传感器2所采集的温度信息，控制制冷部4的启动制冷或停止制冷，以实现降温器降温工作的开启和结束，达到制冷降温散热的目的。

在另一个可选实施例中，降温器还包括供电组件10，为降温器供电，供电组件10设置在壳体3内，可以是蓄电池、移动电源中的一种或多种。能够对降温器进行长时间持续的供电，使其保持工作状态。

图3示出一种降温器的降温方法的一个可选实施例。

该可选实施例中，该降温方法包括：

101：温度传感器2获取温度信息；

102：控制器11根据温度信息，控制制冷部4启动制冷或停止制冷。

可选的，当温度传感器2所采集的温度信息上升到预设的第一温度阈值时，制冷部4启动制冷。

可选的，当温度传感器2所采集的温度信息下降到预设的第二温度阈值时，制冷部4停止制冷，其中该第二温度阈值小于所述的第一温度阈值。

可选的，制冷部4启动制冷的同时，控制器11导通散热部，进行散热。

采用图3所示的可选实施例，可以根据温度传感器2所采集的温度信息，控制制冷部4的启动制冷或停止制冷，以实现降温器降温工作的开启和结束，达到制冷降温散热的目的。

在另一个可选实施例中，制冷部4为半导体制冷片。通过使用半导体制冷技术，制冷量充足，无噪音无震动，无制冷剂污染，绿色环保。

在另一个可选实施例中，散热部包括气流通道7和辅助散热装置，该辅助散热装置包括风扇5和/或散热器6。在制冷部4启动制冷的同时，启动辅助散热装置，能够更好的与制冷部4进行热传递，完成导热散热工作。

图4示出一种降温器的降温方法的另一个可选实施例。

该可选实施例中，提供了一种使用温度传感器2保持一定的频率对智能终端的体表温度进行采集，以实现控制制冷部4的启动制冷和停止制冷工作。

该降温方法包括：

步骤201：设定温度传感器2，将第一温度阈值设置为40℃，第二温度阈值设置为35℃；

步骤202：将手机放在该降温器的换热部1上，滑动限位件8进行固定；

步骤203：温度传感器2通过一定的频率采集手机的体表温度；

步骤204：控制器11比较温度传感器2所测得的温度值与第一温度阈值，若到达第一温度阈值40℃，进行步骤205，若低于第一温度阈值，返回步骤203；

步骤205：控制器11传送一过热通知信号至制冷部4的半导体制冷片；

步骤206：半导体制冷片接收过热通知信号后，执行降温程序，开始导通制冷；

步骤207：半导体制冷片导通的同时，风扇5开始转动，将其产生的热量经散热器6由气流通道7散出；

步骤208：控制器11比较温度传感器2所测得的实时温度值与第二温度阈值，若低于第二温度阈值35℃，执行步骤209，否则返回步骤205；

步骤209：控制器11传送停止信号至制冷部4的半导体制冷片；

步骤210：半导体制冷片接受停止信号后，停止降温程序，断开结束制冷；

步骤211：半导体制冷片断开的同时，风扇5停止转动，散热工作停止；

步骤212：滑动限位件8，拿下手机，结束。

采用图4所示的可选实施例，温度传感器2测量手机的温度，测得一温度值，控制器11接收该温度之后，与第一温度阈值进行比较，第一温度阈值设定为控制器11判定过热的温度，该温度的取值与所测智能终端的种类、规格、使用者的需求有关，不局限于特定值，在本实施例中该值的参考值为40℃。当测得的温度值低于40℃时，表示手机的温度在安全工作的范围内，因此，温度传感器2执行继续采集体表温度的步骤；当测得的温度值高于或等于40℃时，表示手机的温度已经过热，此时机体内的其它元件容易因高温而损坏，根据步骤205，控制器11将过热通知信号传送至制冷部4的半导体制冷片，半导体制冷片接收信号后导通，开始产生冷量制冷。半导体制冷片的制热面所产生的大量热量，经散热器6由气流通道7散出。在半导体制冷片导通的同时，风扇5开始转动，加快热量的导出。

温度传感器2继续采集手机体表温度，将所测得温度与第二温度阈值进行比较，第二温度阈值设定为控制器11判定正常工作的温度，该温度低于第一温度阈值；该温度的取值与所测智能终端的种类、规格、使用者的需求有关，不局限于特定值，在本实施例中该值的参考值为35℃。当手机的体表温度下降至35℃时，表示降温工作已经取得效果，手机体表温度已经下降至安全温度，否则继续执行制冷器制冷操作。此时，根据步骤209，控制器11将停止信号传送至制冷部4的半导体制冷片，半导体制冷片接收信号后停止工作，不再产生冷量制冷，风扇5也停止转动，散热工作停止。

根据本可选实施例，控制器11能够根据温度传感器2所传递的温度信号，更精确的判断降温器降温工作的启动、结束，达到制冷降温散热的目的。

可选的，该可选实施例中风扇5的转速与温度传感器2所测得的温度值成正比，比例系数可以通过实际运行进行调整。

即如式(1)所示。

n＝a×(T₁-T₀) (1)

其中，n为风扇5转速，单位为r/s；

T₁为温度传感器2所检测到的实时温度值，单位为℃；

T₀为预设降温目标温度，单位为℃，此处指第二温度阈值；

a为比例系数，该数为实测经验值。

该比例系数的大小与空气比热容、空气密度、换热部1面积、额定转速、半导体制冷片的长度呈正相关，与半导体制冷片的功耗呈负相关。

采用本可选实施例，可以根据温度传感器2所采集的温度信息，控制制冷部4的启动制冷或停止制冷，以实现降温器降温工作的开启和结束，并对散热部的风扇5转速进行调控，更好的达到制冷降温散热的目的。

图5示出一种降温器的降温方法的另一个可选实施例。

该可选实施例中，提供了一种通过温度传感器2采集的实时温度值，控制制冷部4开始制冷，并根据该实时温度值设定制冷程序工作时间，时间到后自动停止制冷的方法，以实现控制制冷部4的启动制冷和停止制冷工作。

该降温方法包括：

步骤301：设定温度传感器2，将第一温度阈值设置为40℃，第二温度阈值设置为35℃；

步骤302：将智能终端放在该降温器的换热部1上，滑动限位件8进行固定；

步骤303：温度传感器2通过一定的频率采集手机的体表温度；

步骤304：控制器11比较温度传感器2所测得的实时温度值与第一温度阈值，若到达第一温度阈值40℃，进行步骤305，若低于第一温度阈值，返回步骤303；

步骤305：控制器11传送一过热通知信号至制冷部4的半导体制冷片；

步骤306：半导体制冷片接收过热通知信号后，执行降温程序，开始导通制冷；

步骤307：半导体制冷片导通的同时，风扇5开始转动，将其产生的热量经散热器6由气流通道7散出；

步骤308：到达制冷部4本次工作的制冷时间后，控制器11传送停止信号至制冷部4的半导体制冷片；

步骤309：半导体制冷片接受停止信号后，停止降温程序，断开结束制冷；

步骤310：半导体制冷片断开的同时，风扇5停止转动，散热工作停止；

步骤311：滑动限位件8，拿下该智能终端，结束。

可选的，该降温程序的制冷时间与温度传感器2所测得的实时温度值成正比，比例系数可以通过实际运行进行调整，即如式(2)所示。

t＝k×(T₁-T₀) (2)

其中，t为制冷时间，单位为s；

T₁为温度传感器2所检测到的实时温度值，单位为℃；

T₀为预设降温目标温度，单位为℃，此处指第二温度阈值；

k为比例系数，该数为实测经验值。

该比例系数的大小与空气比热容、空气密度、换热部1面积、半导体制冷片的长度呈正相关，与半导体制冷片的功率呈负相关。

采用图5所示的可选实施例，其中步骤301至307以于前述的实施例中说明，在此不做赘述。根据步骤308，降温程序的制冷时间到达后，控制器11传送停止信号至制冷部4的半导体制冷片。该制冷时间的计算可通过控制器11和计时器达成。半导体制冷片接收停止信号后断开，结束制冷，同时风扇5停止转动，不再进行散热。

采用本实施例，使得控制器11能够根据温度传感器2所采集的温度信息，控制制冷部4的启动制冷；并根据温度传感器2所检测的实时温度值调整降温程序的制冷时间t，时间到后，降温器结束降温工作。实现了降温器降温工作的自动开启和结束，达到制冷降温散热的目的。

本文所披露的可选实施例中，应该理解到，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的流程及结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种降温器，包括具有换热部的壳体，所述换热部设有温度传感器，其特征在于，所述壳体内设有对所述换热部降温的制冷部，所述制冷部被配置为根据所述温度传感器所采集的温度信息受控的启动制冷或停止制冷。

2.如权利要求1所述的降温器，其特征在于，所述制冷部包括半导体制冷片。

3.如权利要求2所述的降温器，其特征在于，所述壳体内还设有与所述半导体制冷片进行热交换的散热部，所述散热部包括气流通道，所述气流通道设置在半导体制冷片的制热面下方。

4.如权利要求3所述的降温器，其特征在于，所述散热部还包括辅助散热装置，所述辅助散热装置设置在半导体制冷片的制热面与气流通道之间。

5.如权利要求1所述的降温器，其特征在于，所述换热部和制冷部之间设有骨架，所述制冷部通过所述骨架的镂空处，贴近/贴合所述换热部，进行热交换。

6.如权利要求6所述的降温器，其特征在于，所述换热部上设有限位件，所述限位件通过骨架两侧的滑槽，可滑动的设置在换热部上。

7.一种降温方法，用于权利要求1至6任一项所述的降温器，其特征在于，包括：

获取温度信息；

根据温度信息，制冷部启动制冷或停止制冷。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，当温度传感器所采集的温度信息超过预设的第一温度阈值时，制冷部启动制冷。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，当温度传感器所采集的温度信息下降到预设的第二温度阈值时，制冷部停止制冷，其中所述的第二温度阈值小于所述的第一温度阈值。

10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，制冷部的制冷时间的长短，与所采集的温度信息的高低，呈正相关；制冷时间到时，制冷部停止制冷。