CN109193486A - 一种电缆半导体层剥削装置 - Google Patents

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杜培华
王永强
彭胡
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    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
    • H02G1/00—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines
    • H02G1/12—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines for removing insulation or armouring from cables, e.g. from the end thereof
    • H02G1/1202—Methods or apparatus specially adapted for installing, maintaining, repairing or dismantling electric cables or lines for removing insulation or armouring from cables, e.g. from the end thereof by cutting and withdrawing insulation
    • H02G1/1204—Hand-held tools
    • H02G1/1207—Hand-held tools the cutting element not rotating about the wire or cable
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Abstract

本发明公开了一种电缆半导体层剥削装置，包括固定板、刀架板和刀片，刀架板两端垂直固定连接有两导向杆，两导向杆另一端固定连接在固定板上，刀片倾斜伸入到刀架板内侧，两导向杆上可活动地连接有压板，压板可转动连接有螺纹推杆，螺纹推杆可转动地连接在固定板上并可推动压线装置沿着导向杆轴向移动。本发明能够节省人工，减少电缆半导体层剥削时间，同时提高抢修效率，纵向切削，主绝缘表面平整，电场分布均匀，降低电缆故障率，提高供电可靠率，采用可调的压板，能够适应不同大小的电缆剥削，而且也便于粗调刀具进切削深度，提高适用范围，降低设备成本。

Description

一种电缆半导体层剥削装置
技术领域
本发明属于电缆剥削设备技术领域，具体涉及一种电缆半导体层剥削装置。
背景技术
在对高压电缆手工进行半导层剥削时，人工剥削刀片常常因切入过深误伤主绝缘导致电缆运行过程中绝缘击穿事故；对于部分电缆采用横向刀切剥削受电缆半导层老化及材质影响剥削困难，导致制作电缆头时间延长；市场上现有的剥削器采用环切方式，对主绝缘破坏较大，常造成主绝缘凹凸不平，电场分布不均匀导致电缆故障率较高。
发明内容
本发明解决的技术问题是：提供一种电缆半导体层剥削装置，以解决上述现有技术中存在的问题。
本发明采取的技术方案为：一种电缆半导体层剥削装置，包括固定板、刀架板和刀片，刀架板两端垂直固定连接有两导向杆，两导向杆另一端固定连接在固定板上，刀片倾斜伸入到刀架板内侧，两导向杆上可活动地连接有压板，压板可转动连接有螺纹推杆，螺纹推杆可转动地连接在固定板上并可推动压线装置沿着导向杆轴向移动。
优选的，上述压板上设置有按压滚轮，按压滚轮与压板保持水平平行且朝向刀片一侧。
优选的，上述刀片外侧设置有U型缺口，通过压板和螺钉将其固定连接在刀架板上的倾斜平台上，倾斜平台内侧的刀架板上设置条形倾斜通孔。
优选的，上述固定板上设置有手柄一，手柄一固定连接在螺纹推杆外端，刀架板上设置有手柄二，手柄二与手柄一保持同轴。
优选的，上述螺纹推杆上设置有锁紧螺母，锁紧螺母紧贴在固定板外侧。
优选的，上述按压滚轮通过滚轮架连接在压板上。
优选的，上述压板上设置有凹腔，凹腔设置有U型开口，螺纹推杆端部设置有T字形端部，T字形端部嵌入到凹腔内并可转动。
优选的，上述两导向杆均通过双螺母固定连接在固定板上。
本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明能够节省人工，减少电缆半导体层剥削时间，同时提高抢修效率，纵向切削，主绝缘表面平整，，电场分布均匀，降低电缆故障率，提高供电可靠率，采用可调的压板，能够适应不同大小的电缆剥削，而且也便于粗调刀具进切削深度，提高适用范围，降低设备成本，本发明还具有操作方便、成本低的特点。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的刀片连接处结构示意图；
图3是刀片俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体的实施例对本发明进行进一步介绍。
实施例1：如图1-图3所示，一种电缆半导体层剥削装置，包括固定板1、刀架板2和刀片3，刀架板2两端垂直固定连接有两导向杆4，两导向杆4另一端固定连接在固定板1上，刀片3倾斜伸入到刀架板2内侧，两导向杆4上可活动地连接有压板6，压板6可转动连接有螺纹推杆5，螺纹推杆5可转动地连接在固定板1上并可推动压线装置沿着导向杆4轴向移动。
优选的，上述压板6上设置有按压滚轮7，按压滚轮7与压板6保持水平平行且朝向刀片3一侧，设置按压滚轮，降低电缆行走过程中阻力，便于剥削半导体层，按压滚轮的滚面采用双曲线结构，便于增加按压电缆的接触面，剥削半导体层更可靠更稳定。
优选的，上述刀片3外侧设置有U型缺口8，通过压板9和螺钉10将其固定连接在刀架板2上的倾斜平台11上，倾斜平台11内侧的刀架板2上设置条形倾斜通孔12，设置U型缺口8，便于刀片的微调，与手工刨子的刀片调节相类似，调节方便快捷，便于控制，操作简单，倾斜摆放，便于刀具剥削半导体层，螺钉10顶部焊接有旋转把手，便于操作，螺钉大头端靠近杆部一侧焊接有垫片，增大压紧面积，提高连接可靠性。
优选的，上述固定板1上设置有手柄一13，手柄一13固定连接在螺纹推杆5外端，刀架板2上设置有手柄二15，手柄二15与手柄一13保持同轴，设置手柄，方便操作，手柄二15通过螺杆固定连接在刀架板2上，并在刀架板处焊接有螺母，起到连接加固作用。
优选的，上述螺纹推杆5上设置有锁紧螺母14，锁紧螺母14紧贴在固定板1外侧，设置锁紧螺母，便于将压板固定，提高剥削过程的平稳性和主绝缘表面的平整性。
优选的，上述按压滚轮7通过滚轮架16连接在压板6上。
优选的，上述压板6上设置有凹腔17，凹腔17设置有U型开口18，螺纹推杆5端部设置有T字形端部19，T字形端部19嵌入到凹腔17内并可转动，便于实现可旋转和螺纹推杆限位到压板上。
优选的，上述两导向杆4均通过双螺母20固定连接在固定板1上，便于实现导线大小的粗调，提高导向杆连接的稳定性和可靠性。
两导向杆4采用两螺栓，大头端焊接固定在刀架板2上，螺纹部端通过双螺母固定在固定板1上。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式实例，本发明的保护范围并不局限于此。熟悉该技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易找到变化或替换方式，这些都应涵盖在本发明的保护范围之内。为此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种电缆半导体层剥削装置，其特征在于：包括固定板（1）、刀架板（2）和刀片（3），刀架板（2）两端垂直固定连接有两导向杆（4），两导向杆（4）另一端固定连接在固定板（1）上，刀片（3）倾斜伸入到刀架板（2）内侧，两导向杆（4）上可活动地连接有压板（6），压板（6）可转动连接有螺纹推杆（5），螺纹推杆（5）可转动地连接在固定板（1）上并可推动压线装置沿着导向杆（4）轴向移动。
2.根据权利要求1所述的一种电缆半导体层剥削装置，其特征在于：压板（6）上设置有按压滚轮（7），按压滚轮（7）与压板（6）保持水平平行且朝向刀片（3）一侧。
3.根据权利要求1所述的一种电缆半导体层剥削装置，其特征在于：刀片（3）外侧设置有U型缺口（8），通过压板（9）和螺钉（10）将其固定连接在刀架板（2）上的倾斜平台（11）上，倾斜平台（11）内侧的刀架板（2）上设置条形倾斜通孔（12）。
4.根据权利要求1所述的一种电缆半导体层剥削装置，其特征在于：固定板（1）上设置有手柄一（13），手柄一（13）固定连接在螺纹推杆（5）外端，刀架板（2）上设置有手柄二（15），手柄二（15）与手柄一（13）保持同轴。
5.根据权利要求1所述的一种电缆半导体层剥削装置，其特征在于：螺纹推杆（5）上设置有锁紧螺母（14），锁紧螺母（14）紧贴在固定板（1）外侧。
6.根据权利要求1所述的一种电缆半导体层剥削装置，其特征在于：按压滚轮（7）通过滚轮架（16）连接在压板（6）上。
7.根据权利要求1所述的一种电缆半导体层剥削装置，其特征在于：压板（6）上设置有凹腔（17），凹腔（17）设置有U型开口（18），螺纹推杆（5）端部设置有T字形端部（19），T字形端部（19）嵌入到凹腔（17）内并可转动。
8.根据权利要求1所述的一种电缆半导体层剥削装置，其特征在于：两导向杆（4）均通过双螺母（20）固定连接在固定板（1）上。
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