CN109168295A - 一种散热结构及电器设备 - Google Patents

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吴泽华
李庆
高晓峰
黄润宇
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Zhuhai Kaibang Motor Manufacture Co Ltd
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    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H—ELECTRICITY
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Abstract

本发明涉及一种散热结构及电器设备，该散热结构包括：电气盖；散热器，可拆卸地连接在所述电气盖上，用于对发热芯片进行散热。本发明提供的技术方案，由于散热器可拆卸地连接在电气盖上，散热结构是独立可更换的，能够为大管耗的的发热芯片灵活更换散热效果更强或材料导热能力更佳的散热结构，降低电器设备的温升，提高发热芯片的可靠性，延长使用寿命。

Description

一种散热结构及电器设备
技术领域
本发明涉及设备散热技术领域，具体涉及一种散热结构及电器设备。
背景技术
电机行业里，为了散热，通过将功率芯片用弹性压板结构压紧在散热块上或者电气盖的内壁面上，从功率芯片上伸出的引脚端子与控制板实现电连接。这种散热结构的缺点在于：功率芯片，和散热块或者电气盖的配合牢固度不够，散热效果不佳，且散热结构较为固定，无法为不同散热要求的功率芯片配置不同的散热块，无法达到最佳的散热效果。
发明内容
为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本发明提供一种散热结构及电器设备，以解决现有技术中散热结构与和电气盖固定安装，无法根据发热芯片的散热要求更换散热结构，导致散热效果不佳的问题。
根据本发明实施例的第一方面，提供一种散热结构，包括：
电气盖；
散热器，可拆卸地连接在所述电气盖上，用于对发热芯片进行散热。
优选地，所述散热器通过如下项中的至少一项可拆卸地连接在所述电气盖上：
螺栓、铆钉、螺钉、弹片压力结构。
优选地，所述散热结构，还包括：
围封件，与所述散热器可拆卸连接，且与所述散热器形成用于容纳所述发热芯片的围封空间。
优选地，所述围封件为卡扣件，所述散热器的内侧设置有与所述卡扣件相匹配的卡扣件配合结构；所述卡扣件通过所述卡扣件配合结构与所述散热器可拆卸连接。
优选地，所述围封空间的厚度，与所述发热芯片的厚度相匹配，以使所述发热芯片紧贴在所述散热器的内侧。
优选地，所述散热结构，还包括：
散热介质，挤压在所述发热芯片与所述卡扣件之间。
优选地，所述散热介质包括如下项中的至少一项：
散热片、散热胶。
优选地，所述散热器的外表面设有凸筋。
优选地，所述凸筋的数量、长度，和/或，散热器的表面积根据所述发热芯片的发热功率确定。
优选地，所述散热器由散热材料制成，所述散热材料包括以下项中的至少一种：
铸铝、铜制、铜铝复合材料。
优选地，散热结构，还包括：
控制板，所述控制板设置在所述电气盖内，且，与所述发热芯片相连。
根据本发明实施例的第二方面，提供一种电器设备，包括：
如上述的散热结构。
优选地，所述电器设备为电机。
本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
由于散热器可拆卸地连接在电气盖上，散热结构是独立可更换的，能够为大管耗的的发热芯片灵活更换散热效果更强或材料导热能力更佳的散热结构，降低电器设备的温升，提高发热芯片的可靠性，延长使用寿命。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种散热结构的结构示意图；
图2是根据一示例性实施例示出的一种散热器的俯视图；
图3是根据一示例性实施例示出的一种散热器的爆炸图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
图1是根据一示例性实施例示出的一种散热结构的结构示意图，如图1所示，该散热结构包括：
电气盖1；
散热器2，可拆卸地连接在所述电气盖1上，用于对发热芯片3进行散热。
本实施例提供的技术方案，由于散热器可拆卸地连接在电气盖上，散热结构是独立可更换的，能够为大管耗的的发热芯片灵活更换散热效果更强或材料导热能力更佳的散热结构，降低电器设备的温升，提高发热芯片的可靠性，延长使用寿命。
优选地，所述散热器2通过如下项中的至少一项可拆卸地连接在所述电气盖上：
螺栓4、铆钉、螺钉、弹片压力结构。
可以理解的是，现有技术中，发热芯片和散热块或者电气盖的配合牢固度不够，导致散热效果不佳，而本实施例提供的技术方案，通过螺栓、铆钉、螺钉、弹片压力结构等紧固件与电气盖可拆卸连接，连接紧固，散热结构不容易松动，散热效果好，用户体验度高。
参见图2和图3，优选地，所述散热结构，还包括：
围封件5，与所述散热器2可拆卸连接，且与所述散热器2形成用于容纳所述发热芯片3的围封空间。
可以理解的是，围封件与散热器可拆卸连接，并将发热芯片围设在中间，不仅能使发热芯片与散热器紧密接触，提升散热效果，同时，还方便根据发热芯片的型号及散热需求，更换不同的散热器，提升散热效果，满足不同发热芯片的个性化散热需求。
优选地，所述围封件5为卡扣件，所述散热器2的内侧设置有与所述卡扣件相匹配的卡扣件配合结构6；所述卡扣件通过所述卡扣件配合结构6与所述散热器2可拆卸连接。
优选地，所述卡扣件为凸块或者凹槽，卡扣件配合结构6为与之相匹配的凹槽或者凸块。
优选地，所述卡扣件配合结构6为简单的迷宫型卡扣结构。
可以理解的是，通过卡扣件及与其配套的卡扣件配合结构，可以实现散热器与围封件的可拆卸连接，这种可拆卸连接方式，结构简单、装配容易、成本低，用户体验度高。
优选地，所述围封空间的厚度，与所述发热芯片3的厚度相匹配，以使所述发热芯片3紧贴在所述散热器2的内侧。
优选地，所述散热器2的内侧表面光滑。
可以理解的是，发热芯片紧贴在所述散热器的内侧，且散热器内侧表面光滑，相当于增大了发热芯片的散热面积，提高了散热效果，用户体验度高。
优选地，所述散热结构，还包括：
散热介质7，挤压在所述发热芯片3与所述卡扣件5之间。
优选地，所述散热介质7包括如下项中的至少一项：
散热片、散热胶。
可以理解的是，增设散热介质，使得发热芯片的一面与散热器紧密接触，另一面与散热介质紧密接触，可以进一步提高散热效果，用户体验度更高。
优选地，所述散热器2的外表面设有凸筋。
优选地，所述凸筋的数量、长度，和/或，散热器2的表面积根据所述发热芯片3的发热功率确定。
可以理解的是，散热器的外表面设有凸筋，相当于增大散热器与空气接触的表面积，可以进一步提高散热效果，用户体验度高。
另外，凸筋的数量、长度，和/或，散热器的表面积根据所述发热芯片的发热功率确定，用户可以根据发热芯片的型号，灵活选取可以不同结构的散热器，满足不同发热芯片的个性化散热需求，散热效果好，用户体验度高。
优选地，所述散热器2由散热材料制成，所述散热材料包括以下项中的至少一种：
铸铝、铜制、铜铝复合材料。
可以理解的是，铸铝、铜制、铜铝复合材料，导热效果好，可以帮助散热器进一步提升散热效果。
优选地，散热结构，还包括：
控制板8，所述控制板8设置在所述电气盖1内，且，与所述发热芯片3相连。
根据一示例性实施例示出的一种电器设备，该电器设备包括：
如上述的散热结构。
本实施例提供的技术方案，由于散热器可拆卸地连接在电气盖上，散热结构是独立可更换的，能够为大管耗的的发热芯片灵活更换散热效果更强或材料导热能力更佳的散热结构，降低电器设备的温升，提高发热芯片的可靠性，延长使用寿命。
优选地，所述电器设备为电机。
为了便于理解，以电器设备为户式空调机的电机为例，对图1～图3所示的散热结构的装配过程，解释如下：
第一步：根据发热芯片的管耗选择相应的散热器结构及散热器材料，通过螺栓结构将散热结构锁紧或固定在电气盖的侧面上，装配牢固；
第二步：通过卡扣件，将发热芯片及相应用量的散热介质，固定贴紧在散热器的光滑内壁面上；
第三步：将装配完整的电气盖(含控制器部分)通过螺钉与户式空调机的电机前端固定，完成户式空调机的电机电气结构的最后总装配。
可以理解的是，上述各实施例中相同或相似部分可以相互参考，在一些实施例中未详细说明的内容可以参见其他实施例中相同或相似的内容。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是指至少两个。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (13)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：
电气盖；
散热器，可拆卸地连接在所述电气盖上，用于对发热芯片进行散热。
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热器通过如下项中的至少一项可拆卸地连接在所述电气盖上：
螺栓、铆钉、螺钉、弹片压力结构。
3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括：
围封件，与所述散热器可拆卸连接，且与所述散热器形成用于容纳所述发热芯片的围封空间。
4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述围封件为卡扣件，所述散热器的内侧设置有与所述卡扣件相匹配的卡扣件配合结构；所述卡扣件通过所述卡扣件配合结构与所述散热器可拆卸连接。
5.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述围封空间的厚度，与所述发热芯片的厚度相匹配，以使所述发热芯片紧贴在所述散热器的内侧。
6.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，还包括：
散热介质，挤压在所述发热芯片与所述卡扣件之间。
7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述散热介质包括如下项中的至少一项：
散热片、散热胶。
8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热器的外表面设有凸筋。
9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述凸筋的数量、长度，和/或，散热器的表面积根据所述发热芯片的发热功率确定。
10.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热器由散热材料制成，所述散热材料包括以下项中的至少一种：
铸铝、铜制、铜铝复合材料。
11.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包括：
控制板，所述控制板设置在所述电气盖内，且，与所述发热芯片相连。
12.一种电器设备，其特征在于，包括：
如权利要求1～11任一项所述的散热结构。
13.根据权利要求12所述的电器设备，其特征在于，所述电器设备为电机。
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