CN109161676A - 一种废弃印刷电路板的资源化回收方法 - Google Patents
一种废弃印刷电路板的资源化回收方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109161676A CN109161676A CN201811363097.7A CN201811363097A CN109161676A CN 109161676 A CN109161676 A CN 109161676A CN 201811363097 A CN201811363097 A CN 201811363097A CN 109161676 A CN109161676 A CN 109161676A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- paraffin oil
- powder
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 65
- 239000005662 Paraffin oil Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 10
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N SnO2 Inorganic materials O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 238000010008 shearing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000000306 component Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 208000028804 PERCHING syndrome Diseases 0.000 claims abstract description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000004064 recycling Methods 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 10
- 238000007158 vacuum pyrolysis Methods 0.000 claims description 10
- 239000002893 slag Substances 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 7
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical group [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 241000790917 Dioxys <bee> Species 0.000 claims 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 claims 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 abstract description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 241000500881 Lepisma Species 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N dioxolead Chemical compound O=[Pb]=O YADSGOSSYOOKMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- VCJMYUPGQJHHFU-UHFFFAOYSA-N iron(3+);trinitrate Chemical compound [Fe+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O VCJMYUPGQJHHFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 halogen ion Chemical class 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N lead(2+) Chemical compound [Pb+2] RVPVRDXYQKGNMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002114 nanocomposite Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000036301 sexual development Effects 0.000 description 1
- 238000010129 solution processing Methods 0.000 description 1
- 230000004083 survival effect Effects 0.000 description 1
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000597 tin-copper alloy Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B1/00—Preliminary treatment of ores or scrap
- C22B1/005—Preliminary treatment of scrap
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G19/00—Compounds of tin
- C01G19/02—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G21/00—Compounds of lead
- C01G21/02—Oxides
- C01G21/08—Lead dioxide [PbO2]
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B13/00—Obtaining lead
- C22B13/02—Obtaining lead by dry processes
- C22B13/025—Recovery from waste materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B25/00—Obtaining tin
- C22B25/02—Obtaining tin by dry processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B25/00—Obtaining tin
- C22B25/06—Obtaining tin from scrap, especially tin scrap
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B7/00—Working up raw materials other than ores, e.g. scrap, to produce non-ferrous metals and compounds thereof; Methods of a general interest or applied to the winning of more than two metals
- C22B7/001—Dry processes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Geology (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Geochemistry & Mineralogy (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
本发明提供了一种废弃印刷电路板的资源化回收方法，首先利用钳子将废弃印刷电路板上的元器件从基板上分离，并采用铲刀将基板上的焊点铲除干净，得到焊点粉末和元器件的混合物、基板；基板进行机械破碎和电力分选，得到铜粉和树脂粉；置入带有搅拌装置的容器中，再向容器中加入一定量的石蜡油，然后将容器加热至240‑260℃，启动搅拌装置搅拌2‑3h，焊点粉末和元器件的混合物中的焊锡熔化后在搅拌剪切力作用下，在石蜡油中均匀解离成细小的液态物质；离心分离和高温氧化后得到纳米二氧化锡、二氧化铅的复合粉末。本发明使用工艺和设备简单，安全方便，分离回收效果好，附加值高，可进一步产业化应用推广。
Description
技术领域：
本发明属于二次资源回收利用领域，具体涉及一种废弃印刷电路板的资源化回收方法。
技术背景：
废弃印刷电路板是电子废弃物中成分和结构最为复杂、同时也是最难处理的部件，如果不加处理、任意堆放或填埋或处理不当将给周围的环境带来很大的威胁；此外，我国正在大力发展循环经济，倡导建立资源节约型社会，以缓解人口、资源、环境对社会可持续性发展带来的巨大压力。废弃电路板的综合处理与回收利用已成为资源环境领域的一个重要课题。
废弃印刷电路板中含有大量的可利用的塑料、玻璃、金属和稀贵金属等资源，若随意处置废弃电路板不但会给环境带来潜在的危害，而且会造成资源的极大浪费。因此废弃电路板的无害化与资源化处置，不仅能保护人类赖以生存的自然环境，同时也能够实现资源的回收利用。本文综合废弃电路板的特点，分别探讨了不同废弃电路板及金属与非金属资源的综合处理与回收利用技术。
由于特定的要求使得电路板表面焊接各种电子元器件，印刷电路板的材料组成和结构复杂，因此，废弃电路板的回收是一个非常棘手的问题。从现有的回收技术来看，无论是采用高温熔炼方法还是湿法冶金流程回收废弃电路板中的金属，焊锡的回收都十分困难，焊锡的存在都会对其它金属回收的过程不利。提前回收废弃电路板焊锡为废弃电路板其它金属的分离创造良好的条件，大大缩短了回收流程。废弃电路板上含有大量的焊锡，具有宝贵的回收利用价值，焊锡的回收处理已成为废弃电路板回收中的一个重要课题。
现有技术一般采用湿法冶金的方法处理印刷电路板中的焊锡，专利号为98120892.4公开了一种从印刷电路板上去除焊料和锡的组合物及其方法。该方法配制了以硝酸、硝酸铁和卤离子源作为主要组分的组合溶液，将废弃电路板浸没在这种溶液中，从而从电路板的铜基片上去除锡或焊料以及在其下的锡-铜合金。这种方法用酸溶解电路板后回收焊锡等金属具有流程长、难度大、效率低等特点，且处理电路板会产生大量的废液，将会给环境带来严重的危害。加拿大研究人员McKesson Jr.等提出了“通过加入强碱提高溶液的pH值以增强溶解锡的能力和加入其它金属离子的络合剂使这些金属离子在溶液中处于可溶解状态，然后用电镀方法从上述溶液中回收锡和其它金属”的工艺技术；英国研究人员Gibson.等提出了“用含有Ti(Ⅳ)的酸液处理废弃电路板使锡或含锡和含铅的合金溶解为Sn(Ⅱ)和Pb(Ⅱ)，然后通过电积的方法把锡离子和铅离子还原为金属锡和铅而回收。上述用湿法冶金回收焊锡的方法不但能耗高，而且产生的三废处理难度大、成本也高。
近年来也有大量的研究者采用熔化焊锡，再通过物理机械的方式分离焊锡，但普遍存在焊锡回收不完全彻底的问题。如何将焊锡从废印刷电路板上分离，并得到高效回收利用，是当今废弃印刷电路板的一个重要课题。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题是提供一种废弃印刷电路板的资源化回收方法，深度脱除废弃印刷电路板中的焊锡，并实现铅锡的高值化回收利用。
本发明一种废弃印刷电路板的资源化回收方法，通过以下步骤实现：
1)、首先利用钳子将废弃印刷电路板上的元器件从基板上分离，并采用铲刀将基板上的焊点铲除干净，得到焊点粉末和元器件的混合物、基板；基板进行机械破碎和电力分选，得到铜粉和树脂粉；
2)、将步骤1)得到的焊点粉末和元器件的混合物置入带有搅拌装置的容器中，再向容器中加入一定量的石蜡油，然后将容器加热至240-260℃，启动搅拌装置搅拌2-3h，焊点粉末和元器件的混合物中的焊锡熔化后在搅拌剪切力作用下，在石蜡油中均匀解离成细小的液态物质；在不停止搅拌操作的同时，停止加热，直至容器冷却至室温，细小的液态焊锡颗粒转化为固态焊锡颗粒悬浮在石蜡油中；停止搅拌，静置，从容器上部倒出含有固态焊锡颗粒的石蜡油，从容器底部收集固态渣；
3)、将步骤2)得到的固态渣送入真空热解装置，将元器件中的有机物和石蜡油进行热解挥发、冷凝成液体油；将热解渣送进一步回收；将含有固态焊锡颗粒的石蜡油送入离心机中进行离心分离，分别得到纯净的石蜡油和纳米焊锡粉末；将纳米焊锡送入管式炉中，管式炉中纳米焊锡与空气接触，加热至200-230℃，保温120min后冷却，得到纳米二氧化锡、二氧化铅的复合粉末。
本发明一种废弃印刷电路板的资源化回收方法，所述废弃印刷电路板的基板材质为酚醛树脂。
本发明一种废弃印刷电路板的资源化回收方法，所述搅拌装置搅拌时的转速为500-800rpm。
本发明一种废弃印刷电路板的资源化回收方法，所述石蜡油与焊点粉末和元器件的混合物的质量比为10ml:1g。
本发明一种废弃印刷电路板的资源化回收方法，所述步骤3)中，真空热解的温度为500℃，真空热解装置的体系压力为2KPa。
本发明的技术原理为：
首先将废弃印刷电路板的的基板和电子元器件进行分离，由于废弃印刷电路板上的焊锡主要是焊接电子元件的焊料，焊点表面有部分焊锡以及电子元件上的焊脚存在焊锡，通过拔取电子元件，铲除焊点上的焊锡，得到焊点粉末和元器件的混合物，基板进行机械破碎和电力分选，得到铜粉和树脂粉；焊点粉末和元器件的混合物和石蜡油混合，在容器中进行加热搅拌，焊锡被加热熔化为液态，在搅拌状态下不断被剪切为更细小的液态颗粒，由于加入的石蜡油量非常大且性质粘稠，液态的焊锡很容易得到剪切分散，不断细化成细小颗粒，直至剪切至纳米级别的细颗粒物，冷却至焊锡的熔点以下，保持搅拌状态停止加热，冷却，熔化的焊锡颗粒转化为固态的细颗粒物，悬浮在石蜡油中；其他的固态物质未进入石蜡油，通过静置分离，得到的固态渣送真空热解，得到热解油，固态渣送进一步金属资源回收；得到的分散有焊锡颗粒的石蜡油进行离心分离，得到固态的焊锡纳米粉末，即铅锡合金粉末，通过在焊锡熔点以下加热，与空气充分接触氧化为氧化铅和氧化锡的复合纳米粉末。
现有技术中采用油加热熔化焊锡，使得焊锡进入热油中得到收集，形成单质的颗粒状或块状的金属焊锡。本发明充分利用石蜡油的粘稠性质，容易将熔化的焊锡分散在油中，防止沉入容器底部，充分利用搅拌剪切作用，将熔化的焊锡不断分切，形成细颗粒物，一旦温度降至熔点以下，即可获得纳米级的焊锡颗粒。
本发明中，若采用的油比例较少，油的粘稠性不够，熔融态焊锡在油中碰撞的概率很大，很容易沉入容器底部，会在相互的张力作用下聚合，冷却至焊锡熔点以下则形成更大尺寸的单质焊锡；此外，若没有持续搅拌作用，石蜡油很难形成分散体系，熔融态的焊锡能持续受到剪切作用，直到剪切到极限尺寸，在石蜡油中形成分散的颗粒体系。
本发明取得的纳米级的焊锡是在石蜡油中采用离心分离的方式得到的，回收得到的焊锡颗粒外部包裹了一层油，随后进行的热氧化过程中，油首先受热分解，避免了现有技术制备纳米颗粒过程中存在的团聚现象。而本发明的方法没有任何水分参与，通过纳米铅锡合金氧化为二氧化锡、二氧化铅粉末。
本发明的有益效果是：
本发明创造性地将废弃印刷电路板的回收流程，将基板和电子元件分离并分别进行回收处理，整个过程没有采用酸碱试剂，实现清洁回收；采用物理加热搅拌的方式，将电子元件中的焊锡转化为纳米颗粒，再进行氧化，得到纳米复合粉末，使用工艺和设备简单，安全方便，分离回收效果好，附加值高，可进一步产业化应用推广。
附图说明：
图1为一种废弃印刷电路板的资源化回收方法的工艺流程图。
具体实施方式：
实施例1
首先利用钳子将基板材质为酚醛树脂的废弃印刷电路板上的元器件从基板上分离，并采用铲刀将基板上的焊点铲除干净，得到焊点粉末和元器件的混合物、基板；基板进行机械破碎和电力分选，得到铜粉和树脂粉；将100g焊点粉末和元器件的混合物置入带有搅拌装置的容器中，再向容器中加入1L石蜡油，然后将容器加热至240℃，启动搅拌装置搅拌3h，搅拌时的转速为800rpm，焊点粉末和元器件的混合物中的焊锡熔化后在搅拌剪切力作用下，在石蜡油中均匀解离成细小的液态物质；在不停止搅拌操作的同时，停止加热，直至容器冷却至室温，细小的液态焊锡颗粒转化为固态焊锡颗粒悬浮在石蜡油中；停止搅拌，静置，从容器上部倒出含有固态焊锡颗粒的石蜡油，从容器底部收集固态渣；将得到的固态渣送入真空热解装置，真空热解的温度为500℃，真空热解装置的体系压力为2KPa，将元器件中的有机物和石蜡油进行热解挥发、冷凝成液体油；将热解渣送进一步回收；将含有固态焊锡颗粒的石蜡油送入离心机中进行离心分离，分别得到纯净的石蜡油和纳米焊锡粉末；将纳米焊锡送入管式炉中，管式炉中纳米焊锡与空气接触，加热至230℃，保温120min后冷却，得到纳米二氧化锡、二氧化铅的复合粉末，平均粒径为80nm。
Claims (5)
1.一种废弃印刷电路板的资源化回收方法，其特征在于：通过以下步骤实现：
1)、首先利用钳子将废弃印刷电路板上的元器件从基板上分离，并采用铲刀将基板上的焊点铲除干净，得到焊点粉末和元器件的混合物、基板；基板进行机械破碎和电力分选，得到铜粉和树脂粉；
2)、将步骤1)得到的焊点粉末和元器件的混合物置入带有搅拌装置的容器中，再向容器中加入一定量的石蜡油，然后将容器加热至240-260℃，启动搅拌装置搅拌2-3h，焊点粉末和元器件的混合物中的焊锡熔化后在搅拌剪切力作用下，在石蜡油中均匀解离成细小的液态物质；在不停止搅拌操作的同时，停止加热，直至容器冷却至室温，细小的液态焊锡颗粒转化为固态焊锡颗粒悬浮在石蜡油中；停止搅拌，静置，从容器上部倒出含有固态焊锡颗粒的石蜡油，从容器底部收集固态渣；
3)、将步骤2)得到的固态渣送入真空热解装置，将元器件中的有机物和石蜡油进行热解挥发、冷凝成液体油；将热解渣送进一步回收；将含有固态焊锡颗粒的石蜡油送入离心机中进行离心分离，分别得到纯净的石蜡油和纳米焊锡粉末；将纳米焊锡送入管式炉中，管式炉中纳米焊锡与空气接触，加热至200-230℃，保温120min后冷却，得到纳米二氧化锡、二氧化铅的复合粉末。
2.根据权利要求1所述的一种废弃印刷电路板的资源化回收方法，其特征在于：所述废弃印刷电路板的基板材质为酚醛树脂。
3.根据权利要求1所述的一种废弃印刷电路板的资源化回收方法，其特征在于：所述搅拌装置搅拌时的转速为500-800rpm。
4.根据权利要求1所述的一种废弃印刷电路板的资源化回收方法，其特征在于：所述石蜡油与焊点粉末和元器件的混合物的质量比为10ml:1g。
5.根据权利要求1所述的一种废弃印刷电路板的资源化回收方法，其特征在于：所述步骤3)中，真空热解的温度为500℃，真空热解装置的体系压力为2KPa。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811363097.7A CN109161676A (zh) | 2018-11-14 | 2018-11-14 | 一种废弃印刷电路板的资源化回收方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811363097.7A CN109161676A (zh) | 2018-11-14 | 2018-11-14 | 一种废弃印刷电路板的资源化回收方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109161676A true CN109161676A (zh) | 2019-01-08 |
Family
ID=64877091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811363097.7A Withdrawn CN109161676A (zh) | 2018-11-14 | 2018-11-14 | 一种废弃印刷电路板的资源化回收方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109161676A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114921652A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-08-19 | 惠州市成泰自动化科技有限公司 | 一种环保型粉末提铜分离方法及其装置 |
-
2018
- 2018-11-14 CN CN201811363097.7A patent/CN109161676A/zh not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114921652A (zh) * | 2022-05-09 | 2022-08-19 | 惠州市成泰自动化科技有限公司 | 一种环保型粉末提铜分离方法及其装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Zhang et al. | Copper leaching from waste printed circuit boards using typical acidic ionic liquids recovery of e-wastes’ surplus value | |
| Pinho et al. | A wet dismantling process for the recycling of computer printed circuit boards | |
| TWI568859B (zh) | 廢棄印刷電路板之回收利用方法 | |
| Deng et al. | Urban mining by flash Joule heating | |
| Han et al. | Copper extraction from waste printed circuit boards by glycine | |
| CA2780696C (en) | Plasma method and apparatus for recovery of precious metals | |
| Cayumil et al. | High temperature investigations on optimising the recovery of copper from waste printed circuit boards | |
| Moosakazemi et al. | Regeneration of Sn-Pb solder from waste printed circuit boards: A hydrometallurgical approach to treating waste with waste | |
| CN105308193B (zh) | 从废弃电子基板中回收金属的方法 | |
| Chen et al. | Liquid-liquid hierarchical separation and metal recycling of waste printed circuit boards | |
| Luyima et al. | Leaching studies for metals recovery from waste printed wiring boards | |
| John et al. | Effect of ultrasound on leaching of lead from landfilled metallurgical residues | |
| CN109161676A (zh) | 一种废弃印刷电路板的资源化回收方法 | |
| Khanna et al. | A critical assessment on resource recovery from electronic waste: Impact of mechanical pre-treatment | |
| Azizi et al. | A comprehensive study of the leaching behavior and dissolution kinetics of copper oxide ore in sulfuric acid lixiviant | |
| Kavousi et al. | Leaching studies for copper and solder alloy recovery from shredded particles of waste printed circuit boards | |
| CN108097699A (zh) | 一种废镀锡铜米与废弃电路板的协同回收方法及装置 | |
| Zhan et al. | Recycling arsenic from gallium arsenide scraps through sulfurizing thermal treatment | |
| Das et al. | Improving gold (bio) leaching efficiency through pretreatment using hydrogen peroxide assisted sulfuric acid | |
| Anwer et al. | Urban mining: recovery of metals from printed circuit boards | |
| Dos Santos et al. | Recycling of printed circuit boards: ultrasound-assisted comminution and leaching for metals recovery | |
| JPH09324222A (ja) | 非鉄金属付着プラスチックからの金属分離回収方法 | |
| CN106601386A (zh) | 一种废镀锡铜米的回收方法 | |
| Henao et al. | Metallic tin recovery from wave solder dross | |
| CN105018733A (zh) | 废弃电路板多金属混合资源中铋元素的富集与分离方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20190108 |