CN109148110A - 一种降低交流电阻fpc结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供的一种降低交流电阻FPC结构，包括:具有n匝线圈层的线圈，线圈具有m个沿线圈径向布置的开槽，用以将线圈分隔成m+1个走线区域，其中，位于开槽一侧的外侧的第i匝线圈层通过连接片连接位于开槽相邻的另一侧的内圈的第i‑1匝线圈层,m、n、i为大于2的整数。本发明通过实现对铜箔的开槽和交叉内外走线，实现同一匝数的线圈等长的目的，从而得到更好的转换效率以及温升数据。

Description

一种降低交流电阻FPC结构
技术领域
本发明涉及药品器械领域，具体涉及一种降低交流电阻FPC结构。
背景技术
无线充电技术目前主要技术方案包括电磁感应、磁共振、无线电波和电场耦合四种，其中电磁感应和磁共振是当前两大主流技术路线。电磁感应充电的原理类似于变压器，充电板与接收端各有一个充电线圈与磁芯，充电板与接收端对齐后即可实现高效率的无线充电；磁共振的原理是利用充电板与接收端在一致的谐振频率下，通过共振实现能量的传输。
无线充电器采用电磁感应原理，通过线圈进行能量耦合实现能量的传递，不用传统的充电电源线连接的特点。因而越来越受到手机、平板电脑、智能手表等厂家青睐。其能量传输用的线圈部分，由于有电阻的损耗，会产生大量损耗，降低传输效率，增加发热量。因此如何提高线圈性能是无线充电很重要的一个技术问题。并且接收端的线圈的传输效率的高低起着决定性的作用。
例如，专利公开号为CN108123551A的《一种无线充电线圈、无线充电接收模块及终端设备》，其内层线圈层的长度与外层的线圈层的长度的差距较大，使得靠近线圈中心处电流更大，磁场完全集聚的中心处，存在线圈传输效率低、发热量较大的缺陷。
发明内容
（一）要解决的技术问题
本发明的一个目的是提供一种降低交流电阻FPC结构，解决了现有的无线充电接收端线圈结构，线圈传输效率低、发热量较大的缺陷。
（二）技术方案
为了解决上述技术问题，本发明提供的一种降低交流电阻FPC结构，包括: 具有n匝线圈层的线圈，线圈具有m个沿线圈径向布置的开槽，用以将线圈分隔成m+1个走线区域，其中，位于开槽一侧的外侧的第i匝线圈层通过连接片连接位于开槽相邻的另一侧的内圈的第i-1匝线圈层；m、n、i为大于2的整数。第一方面，本发明通过实现对铜箔的开槽和交叉内外走线，其降低电流阻力，其内层线圈层的长度与外层的线圈层的长度的差距更小，内层线圈层和外层线圈层的电流分布更均匀，磁场分布更均匀，感应线圈的电阻更小，进而具有更好的转换效率以及温升数据。
优选的，同一匝数的线圈层内外侧具有相等的长度。结合第一方面，本发明的实现同一匝数的线圈等长的目的，进一步使得内层线圈层和外层线圈层的电流分布更均匀，磁场分布更均匀。
优选的，还包括FPC固定板，所述线圈安装在FPC固定板上，位于线圈外侧的固定板上装有保护膜区域。第二方面，本发明设置的FPC的外层保护膜也能更好地防止整个结构出现短路、断路等现象。
优选的，n匝线圈和保护膜组成FPC线圈。
优选的，所述线圈上还具有沿径向延伸的线槽，线圈具有出线端和进线端，所述出线端或进线端安装在线槽内。
优选的，所述FPC固定板外侧边缘设有焊盘，所述出线端或进线端通过箔线连接焊盘。
优选的，所述FPC固定板上设有过孔，每个线圈层通过过孔依次并联连接。
优选的，位于所述线圈外侧的所述FPC固定板上还具有无走线区域，所述无走线区域由外侧边缘向内凹陷形成第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的平均宽度大于第二凹槽的平均宽度。
优选的，所述走线区域上的线圈层正对无走线区域具有平行走线区域的水平部；所述第一凹槽的局部深入与无走线区域正对的走线区域中。
优选的，所述开槽和线槽将线圈等分为具有等长的各个线圈层的m+2个走线区域，该等分的参数m+2为2的倍数。
（三）有益效果
本发明提供的一种降低交流电阻FPC结构，其具有以下优点：
1、第一方面，本发明通过实现对铜箔的开槽和交叉内外走线，其降低电流阻力，其内层线圈层的长度与外层的线圈层的长度的差距更小，内层线圈层和外层线圈层的电流分布更均匀，磁场分布更均匀，感应线圈的电阻更小，进而具有更好的转换效率以及温升数据。
2、结合第一方面，本发明的实现同一匝数的线圈等长的目的，进一步使得内层线圈层和外层线圈层的电流分布更均匀，磁场分布更均匀。
3、第二方面，本发明设置的FPC的外层保护膜也能更好地防止整个结构出现短路、断路等现象。
附图说明
图1是本发明的实施例1的降低交流电阻FPC结构的正面结构示意图；
图2是本发明的实施例1的降低交流电阻FPC结构的反面结构示意图；
图3是本发明的实施例1的降低交流电阻FPC结构的开槽的局部放大结构示意图。
1、线圈；2、FPC固定板；3、保护膜区域；4、FPC线圈；5、焊盘；6、过孔；7、开槽；8、走线区域；9、出线端；10、进线端；11、无走线区域；12、第一凹槽；13、第二凹槽；14、水平部；15、线槽；16、线圈层。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例1
如图1、图2、图3所示，本发明提供的一种降低交流电阻FPC结构，包括: 具有n匝线圈层16的线圈1和FPC固定板2，所述线圈安装在FPC固定板上，位于线圈外侧的固定板上装有保护膜区域3。n匝线圈和保护膜组成FPC线圈4。所述FPC固定板外侧边缘设有焊盘5，所述出线端或进线端通过箔线连接焊盘。所述FPC固定板上设有过孔6，每个线圈层通过过孔依次并联连接。
线圈具有m个沿线圈径向布置的开槽7，用以将线圈分隔成m+1个走线区域8，其中，位于开槽一侧的外侧的第i匝线圈层通过连接片连接位于开槽相邻的另一侧的内圈的第i-1匝线圈层,同一匝数的线圈层内外侧具有相等的长度；m、n、i为大于2的整数。所述线圈上还具有沿径向延伸的线槽15，线圈具有出线端9和进线端10，所述出线端或进线端安装在线槽内。
位于所述线圈外侧的所述FPC固定板上还具有无走线区域11，所述无走线区域由外侧边缘向内凹陷形成第一凹槽12和第二凹槽13，所述第一凹槽的平均宽度大于第二凹槽的平均宽度。所述走线区域上的线圈层正对无走线区域具有平行走线区域的水平部14；所述第一凹槽的局部深入与无走线区域正对的走线区域中。所述开槽和线槽将线圈等分为具有等长的各个线圈层的m+2个走线区域，该等分的参数m+2为2的倍数。
本发明的实施例实施时，安装在固定板上的线圈，通过焊盘与外围电路相连，能够保证更好的与外围电路进行连接。
实施例2
本发明提供的一种降低交流电阻FPC结构，包括: 具有n匝线圈层的线圈，线圈具有m个沿线圈径向布置的开槽，用以将线圈分隔成m+1个走线区域，其中，位于开槽一侧的外侧的第i匝线圈层通过连接片连接位于开槽相邻的另一侧的内圈的第i-1匝线圈层,使得；m、n、i为大于2的整数。
上述各实施例仅用于说明本发明，其中各部件的结构、连接方式等都是可以有所变化的，凡是在本发明技术方案的基础上进行的等同变换和改进，均不应排除在本发明的保护范围之外。

Claims (10)

1.一种降低交流电阻FPC结构，其特征在于，包括: 具有n匝线圈层的线圈，线圈具有m个沿线圈径向布置的开槽，用以将线圈分隔成m+1个走线区域，其中，位于开槽一侧的外侧的第i匝线圈层通过连接片连接位于开槽相邻的另一侧的内圈的第i-1匝线圈层；m、n、i为大于2的整数。
2.如权利要求1所述的降低交流电阻FPC结构，其特征在于，同一匝数的线圈层内外侧具有相等的长度。
3.如权利要求1或2所述的降低交流电阻FPC结构，其特征在于，还包括FPC固定板，所述线圈安装在FPC固定板上，位于线圈外侧的固定板上装有保护膜区域。
4.如权利要求3所述的降低交流电阻FPC结构，其特征在于，n匝线圈和保护膜组成FPC线圈。
5.如权利要求4所述的降低交流电阻FPC结构，其特征在于，所述线圈上还具有沿径向延伸的线槽，线圈具有出线端和进线端，所述出线端或进线端安装在线槽内。
6.如权利要求5所述的降低交流电阻FPC结构，其特征在于，所述FPC固定板外侧边缘设有焊盘，所述出线端或进线端通过箔线连接焊盘。
7.如权利要求8所述的降低交流电阻FPC结构，其特征在于，所述FPC固定板上设有过孔，每个线圈层通过过孔依次并联连接。
8.如权利要求7所述的降低交流电阻FPC结构，其特征在于，位于所述线圈外侧的所述FPC固定板上还具有无走线区域，所述无走线区域由外侧边缘向内凹陷形成第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽的平均宽度大于第二凹槽的平均宽度。
9.如权利要求8所述的降低交流电阻FPC结构，其特征在于，所述走线区域上的线圈层正对无走线区域具有平行走线区域的水平部；所述第一凹槽的局部深入与无走线区域正对的走线区域中。
10.如权利要求9所述的降低交流电阻FPC结构，其特征在于，所述开槽和线槽将线圈等分为具有等长的各个线圈层的m+2个走线区域，该等分的参数m+2为2的倍数。
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Denomination of invention: A FPC Structure for Reducing AC Resistance

Effective date of registration: 20230913

Granted publication date: 20220419

Pledgee: Dongyang Branch of China Construction Bank Co.,Ltd.

Pledgor: ZHEJIANG DONGYANG DONGCI CHENGJI ELECTRONIC Co.,Ltd.

Registration number: Y2023330002030