CN109121370A - 一种服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统 - Google Patents
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
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Abstract
本发明提供一种服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统，封闭结构的壳体、位于液相冷媒液面上方的吸入装置、以及设置于液相冷媒液面下方的送出装置、位于封闭壳体上方的高压射流喷淋器，冷却水通过加压泵泵入高压射流喷淋器内，冷却水在加压泵的压力作用下喷淋冷却水至封闭壳体上冷却；冷却封闭壳体后的水汇集到冷却装置上腔体的底部，再经水泵输送至散热器，经散热器冷却后，流回储水罐；通过吸入装置将气相冷媒吸入壳体中、并通过送出装置将液相冷媒从壳体中排出，实现对气相冷媒的主动吸入和对冷凝后的液相冷媒的主动排出，增强了液相冷媒的流动效率和换热效率，提高了制冷效果。
Description
技术领域
本发明涉及服务器冷却领域，尤其涉及一种服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统。
背景技术
服务器散热的方法一般采用风冷方式来给服务器降温。而风冷方式中均采用间接接触冷却的方式，因此在传热过程复杂的冷却系统中，存在接触热阻大、对流换热热阻大、且热阻总和大的问题，进而导致换热效率较低；同时还要保证换热过程的高低温热源之间的较大温差，因此需要较低的室外低温热源来引导换热过程进行。但是对于数据中心，仅靠风冷方式己经不足以满足高热流密度的服务器对散热性能的要求。
服务器散热的另一种方法是液冷方式，即利用工作流体作为中间热量传输的媒介，将热量由热区传递到远处再进行冷却。与风冷方式的间接制冷不同的是液冷方式把液相冷媒直接导向热源，另外由于液体比空气的比热容大很多，散热速度也远远大于空气，因此液冷方式的制冷效率远高于风冷方式散热，和风冷方式相比每单位体积所传输的热量即散热效率提高达3300倍。
液冷系统具有均衡发热元器件热量和低噪声工作的特点。由于液体的比热容大，因此能够吸收大量的热量而保持温度不会明显的变化，因此液冷系统中发热元器件的温度能够得到很好的控制，突发操作也不会引起发热元器件内部温度瞬间大幅度的变化。
蒸发冷却从热学原理上，是利用液相冷媒沸腾时的汽化潜热带走热量。由于液体的汽化潜热很大，因此蒸发冷却的冷却效果更为显著，因此被应用于液冷系统中。在液冷系统中，液相冷媒气化后的气相冷媒需经由冷凝器冷凝，使其重新变为液态液相冷媒。但是，目前市面上的管壳式换热器、管翅式换热器等冷却系统中，液相冷媒的流动效率不高，无法满足数据中心对制冷性能较高的需求。
发明内容
为了克服上述现有技术中的不足，本发明提供一种服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统，包括：喷淋式冷却装置，储水罐以及浸水式服务器；喷淋式冷却装置内部设有壳体和喷高压射流喷淋器；喷高压射流喷淋器设置在壳体的顶部，喷高压射流喷淋器的输入端通过管道连接储水罐，且在管道上设置加压泵；
浸水式服务器设置有散热通道，散热通道的一端设置有吸入装置散热通道的另一端设置有送出装置；吸入装置和送出装置分别穿过喷淋式冷却装置，插置到壳体内部，壳体内部设有液相冷媒；
所述吸入装置将气相冷媒吸入所述壳体，气相冷媒通过壳体与喷高压射流喷淋器喷出的冷水进行热交换，形成液相冷媒，送出装置将液相冷媒从所述壳体中排出以使所述液相冷媒输送至浸水式服务器冷却。
优选地，还包括：水泵，散热器以及风机；
风机安置在散热器上，散热器的入口管道连接储水罐靠近底部位置，散热器的出口管道连接储水罐靠近顶部位置；
水泵设置在散热器的入口管道上，驱动水流动。
优选地，还包括：单片机和加压泵驱动电路；
壳体内部设有气相感应器；
气相感应器感应壳体内部的气体浓度，并将感应的气体浓度传输至单片机；
单片机接收感应的气体浓度，当感应的气体浓度超过阈值时，单片机通过加压泵驱动电路驱动加压泵运行，抽取储水罐内部的冷却水，通过喷高压射流喷淋器向壳体外部喷淋，对壳体内部的气相冷媒进行冷却，形成液相冷媒。
优选地，气相感应器包括：电阻R1，电阻R2，滑动电阻R3，电容C1，气相传感机构U1以及运放器U2；
气相传感机构U1的一脚，二脚和三脚分别接电源；气相传感机构U1的五脚通过电阻R1接地；气相传感机构U1四脚，六脚，电阻R2第一端，运放器U2二脚连接在一起；电阻R2第二端接地；
运放器U2三脚接滑动电阻R3滑动端，通过调节滑动电阻R3调节放大倍数，即调节气相感应器灵敏度；电阻R1和电阻R2起到限流，抗干扰的作用；运放器U2五脚和滑动电阻R3第一端分别接电源；滑动电阻R3第二端和运放器U2四脚分别接地；运放器U2一脚，电容C1第一端分别与气相感应器输出端连接，气相感应器输出端连接单片机；电容C1第二端接地；电容C1消除气相感应器中的高频成分，并进行滤波。
优选地，还包括：水泵驱动电路和风机驱动电路；
储水罐内部设置有温度传感器；温度传感器感应储水罐内部冷却水温，并将感应的冷却水温温度传输至单片机；
单片机用于当接收的冷却水温温度高于阈值时，单片机通过风机驱动电路驱动风机运行，通过水泵驱动电路驱动水泵运行，使水泵抽取储水罐内部的冷却水至散热器内循环，通过风机对散热器内部的冷却水进行冷却。
优选地，温度传感器包括：电阻R11，电阻R12，电阻R13，电阻R14，电阻R15，电容C3，电容C4，二极管D1，温度感应装置U3以及运放器U4；
电阻R11第一端和电阻R12第一端分别接电源；电阻R11第二端，温度感应装置U3第一端，电容C3第一端，运放器U4一脚，电容C4第一端，电阻R14第一端连接在一起；温度感应装置U3和电容C3第二端接地；电阻R12第二端，电阻R13第一端，运放器U4二脚连接在一起；电阻R13第二端接地；运放器U4三脚接电源，运放器U4四脚接地；运放器U4五脚接电阻R15第一端；电阻R15第二端，电阻R14第二端，电容C4第二端，温度传感器输出端，二极管D1阴极连接在一起；二极管D1阳极接地；
温度感应装置U3采用热敏电阻型传感器，将温度传感器安装在靠近储水罐(9)底部位置；温度感应装置U3的阻值随着温度升高而降低，在温度感应装置U3的两端加一电压，随着温度的不同，温度感应装置U3两端通路的电流值不同；
温度感应装置U3输出为电阻信号，通过：电阻R11，电阻R12，电阻R13，电阻R14，电阻R15，电容C3，电容C4，二极管D1换成电压信号，并使用运放器U4放大滤波，使信号达到单片机可采集的范围；
运放器U4采用LM393；
水温与电压之间的关系为：
水温＝0.398×AD-55。
优选地，还包括：冷媒加压泵驱动电路和抽吸泵驱动电路；
单片机还分别与浸水式服务器的主板以及电源模组连接，单片机通过连接浸水式服务器的主板获取浸水式服务器的处理器当前温度，硬盘当前的温度以及主板当前的温度，通过与电源模组连接获取电源模组的温度；
当单片机获取的电源模组温度，处理器当前温度，硬盘当前温度以及主板当前温度任一超出阈值时，单片机通过冷媒加压泵驱动电路驱动冷媒加压泵运行，抽取壳体内部的液相冷媒至浸水式服务器的散热通道，对浸水式服务器内部元件进行降温；
单片机通过抽吸泵驱动电路驱动抽吸泵运行，抽取散热通道内部的气相冷媒，使气相冷媒流回壳体内部。
优选地，送出装置设有冷媒加压泵；吸入装置配置有抽吸泵。
优选地，散热器为蛇形盘管散热器。
从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：
系统包括:封闭结构的壳体、位于液相冷媒液面上方的吸入装置、以及设置于液相冷媒液面下方的送出装置、位于封闭壳体上方的高压射流喷淋器，上述封闭壳体、喷高压射流喷淋器、吸入装置及送出装置都布置在喷淋式冷却装置内；冷却水通过加压泵泵入高压射流喷淋器内，冷却水在加压泵的压力作用下喷淋冷却水至封闭壳体上冷却；冷却封闭壳体后的水汇集到冷却装置上腔体的底部，再经水泵输送至散热器，经散热器冷却后，流回储水罐；散热器的上方设置有风机。本发明通过吸入装置将气相冷媒吸入壳体中、并通过送出装置将液相冷媒从壳体中排出，实现对气相冷媒的主动吸入和对冷凝后的液相冷媒的主动排出，增强了液相冷媒的流动效率和换热效率，提高了制冷效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统示意图；
图2为服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统实施例示意图；
图3为气相感应器电路图；
图4为温度传感器电路图。
具体实施方式
本发明提供一种服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统，如图1至4所示，包括：喷淋式冷却装置5，储水罐9以及浸水式服务器12；喷淋式冷却装置5内部设有壳体1和喷高压射流喷淋器2；喷高压射流喷淋器2设置在壳体1的顶部，喷高压射流喷淋器2的输入端通过管道连接储水罐9，且在管道上设置加压泵6；
浸水式服务器12设置有散热通道，散热通道的一端设置有吸入装置3散热通道的另一端设置有送出装置4；吸入装置3和送出装置4分别穿过喷淋式冷却装置5，插置到壳体1内部，壳体1内部设有液相冷媒；吸入装置3将气相冷媒吸入所述壳体1，气相冷媒通过壳体1与喷高压射流喷淋器2喷出的冷水进行热交换，形成液相冷媒，送出装置4将液相冷媒从所述壳体1中排出以使所述液相冷媒输送至浸水式服务器12冷却。壳体1为封闭结构。
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将运用具体的实施例及附图，对本发明保护的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
本发明提供的实施例中，系统还包括：水泵10，散热器8以及风机7；风机7安置在散热器8上，散热器8的入口管道连接储水罐9靠近底部位置，散热器8的出口管道连接储水罐9靠近顶部位置；水泵10设置在散热器8的入口管道上，驱动水流动。
储水罐9设在喷淋式冷却装置5的底部；喷高压射流喷淋器2安置在壳体1的顶部，喷高压射流喷淋器2通过管道连接储水罐9。喷洒在壳体1上的冷却水汇集到储水罐9内部。其中储水罐9的上部开口，用于回收冷却水。
这里可能会使用便于描述的空间相对性术语，例如“在…下”、“下方”、“下部”、“以上”、“上方”等来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个元件或特征的关系。应当理解，空间相对性术语意在包括图中所示取向之外的使用或工作中的器件不同取向。例如，如果将图中的器件翻转过来，被描述为在其他元件或特征“下”或“下方”的元件将会朝向其他元件或特征的“上方”。于是，示范性术语“下方”可以包括上方和下方两种取向。可以使器件采取其他取向(旋转90度或其他取向)，这里所用的空间相对术语作相应解释。
本发明提供的实施例中，系统还包括：单片机21和加压泵驱动电路22；壳体1内部设有气相感应器15；气相感应器15感应壳体1内部的气体浓度，并将感应的气体浓度传输至单片机21；单片机21接收感应的气体浓度，当感应的气体浓度超过阈值时，单片机21通过加压泵驱动电路22驱动加压泵6运行，抽取储水罐9内部的冷却水，通过喷高压射流喷淋器2向壳体1外部喷淋，对壳体1内部的气相冷媒进行冷却，形成液相冷媒。
其中，为了适应本发明提出的浸水式服务器，针对浸水式服务器进行有效的冷却，并且能够实现基于本发明所限定壳体结构形式以及与壳体结构形式相关结构形式使用的气相感应器，而区别其他形式的气相感应器，非常规气相感应器。
气相感应器15包括：电阻R1，电阻R2，滑动电阻R3，电容C1，气相传感机构U1以及运放器U2；气相传感机构U1的一脚，二脚和三脚分别接电源；气相传感机构U1的五脚通过电阻R1接地；气相传感机构U1四脚，六脚，电阻R2第一端，运放器U2二脚连接在一起；电阻R2第二端接地；运放器U2三脚接滑动电阻R3滑动端，通过调节滑动电阻R3调节放大倍数，即调节气相感应器15灵敏度；电阻R1和电阻R2起到限流，抗干扰的作用；运放器U2五脚和滑动电阻R3第一端分别接电源；滑动电阻R3第二端和运放器U2四脚分别接地；运放器U2一脚，电容C1第一端分别与气相感应器15输出端连接，气相感应器15输出端连接单片机2121；电容C1第二端接地；电容C1消除气相感应器15中的高频成分，并进行滤波。
这样可以根据壳体1内部的气体浓度来进行控制，是否执行冷却水冷却，实现自动化运行。单片机21可以采用本领域技术中常用的型号，具体型号这里不做限定。
这里所描述的技术可以实现在硬件，软件，固件或它们的任何组合。所述的各种特征为模块，单元或组件可以一起实现在集成逻辑装置或分开作为离散的但可互操作的逻辑器件或其他硬件设备。在一些情况下，电子电路的各种特征可以被实现为一个或多个集成电路器件，诸如集成电路芯片或芯片组。
本发明提供的实施例中，系统还包括：水泵驱动电路23和风机驱动电路24；储水罐9内部设置有温度传感器16；温度传感器16感应储水罐9内部冷却水温，并将感应的冷却水温温度传输至单片机21；单片机21用于当接收的冷却水温温度高于阈值时，单片机21通过风机驱动电路24驱动风机7运行，通过水泵驱动电路23驱动水泵10运行，使水泵10抽取储水罐9内部的冷却水至散热器8内循环，通过风机7对散热器8内部的冷却水进行冷却。
其中，为了适应本发明提出的浸水式服务器，针对浸水式服务器进行有效的冷却，并且能够实现基于本发明所限定壳体结构形式，储水罐结构形式以及与壳体结构形式和储水罐结构形式相关结构形式使用的温度传感器，而区别其他形式的温度传感器，非常规温度传感器。
温度传感器16包括：电阻R11，电阻R12，电阻R13，电阻R14，电阻R15，电容C3，电容C4，二极管D1，温度感应装置U3以及运放器U4；
电阻R11第一端和电阻R12第一端分别接电源；电阻R11第二端，温度感应装置U3第一端，电容C3第一端，运放器U4一脚，电容C4第一端，电阻R14第一端连接在一起；温度感应装置U3和电容C3第二端接地；电阻R12第二端，电阻R13第一端，运放器U4二脚连接在一起；电阻R13第二端接地；运放器U4三脚接电源，运放器U4四脚接地；运放器U4五脚接电阻R15第一端；电阻R15第二端，电阻R14第二端，电容C4第二端，温度传感器16输出端，二极管D1阴极连接在一起；二极管D1阳极接地；
温度感应装置U3采用热敏电阻型传感器，将温度传感器安装在靠近储水罐(9)底部位置；温度感应装置U3的阻值随着温度升高而降低，在温度感应装置U3的两端加一电压，随着温度的不同，温度感应装置U3两端通路的电流值不同；
温度感应装置U3输出为电阻信号，通过：电阻R11，电阻R12，电阻R13，电阻R14，电阻R15，电容C3，电容C4，二极管D1换成电压信号，并使用运放器U4放大滤波，使信号达到单片机可采集的范围；
运放器U4采用LM393；
水温与电压之间的关系为：
水温＝0.398×AD-55。
具体取值方式如下表所示：
| 温度℃ | 10 | 20 | 30 | 40 | 50 |
| 电压v | 0.5 | 1.5 | 2.5 | 3.5 | 4.5 |
| AD取值 | 163 | 188 | 214 | 239 | 264 |
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等如果存在是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
本发明提供的实施例中，系统还包括：冷媒加压泵驱动电路25和抽吸泵驱动电路26；单片机21还分别与浸水式服务器12的主板以及电源模组连接，单片机21通过连接浸水式服务器12的主板获取浸水式服务器12的处理器当前温度，硬盘当前的温度以及主板当前的温度，通过与电源模组连接获取电源模组的温度；当单片机21获取的电源模组温度，处理器当前温度，硬盘当前温度以及主板当前温度任一超出阈值时，单片机21通过冷媒加压泵驱动电路25驱动冷媒加压泵13运行，抽取壳体1内部的液相冷媒至浸水式服务器12的散热通道，对浸水式服务器12内部元件进行降温；单片机21通过抽吸泵驱动电路26驱动抽吸泵运行，抽取散热通道内部的气相冷媒，使气相冷媒流回壳体1内部。单片机21通过加压泵驱动电路22驱动加压泵6运行，抽取储水罐9内部的冷却水，通过喷高压射流喷淋器2向壳体1外部喷淋，对壳体1内部的气相冷媒进行冷却，形成液相冷媒。
当然这里还可以采用只要浸水式服务器12运行系统的制冷过程就执行，制冷过程与浸水式服务器12运行同步进行。
如果在硬件中实现，本发明涉及一种装置，例如可以作为处理器或者集成电路装置，诸如集成电路芯片或芯片组。可替换地或附加地，如果软件或固件中实现，所述技术可实现至少部分地由计算机可读的数据存储介质，包括指令，当执行时，使处理器执行一个或更多的上述方法。例如，计算机可读的数据存储介质可以存储诸如由处理器执行的指令。
本发明提供的实施例中，送出装置4设有冷媒加压泵13；吸入装置3配置有抽吸泵。散热器8为蛇形盘管散热器。当然还可以采用其他结构形式。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统，其特征在于，包括：喷淋式冷却装置(5)，储水罐(9)以及浸水式服务器(12)；喷淋式冷却装置(5)内部设有壳体(1)和喷高压射流喷淋器(2)；喷高压射流喷淋器(2)设置在壳体(1)的顶部，喷高压射流喷淋器(2)的输入端通过管道连接储水罐(9)，且在管道上设置加压泵(6)；
浸水式服务器(12)设置有散热通道，散热通道的一端设置有吸入装置(3)散热通道的另一端设置有送出装置(4)；吸入装置(3)和送出装置(4)分别穿过喷淋式冷却装置(5)，插置到壳体(1)内部，壳体(1)内部设有液相冷媒；
所述吸入装置(3)将气相冷媒吸入所述壳体(1)，气相冷媒通过壳体(1)与喷高压射流喷淋器(2)喷出的冷水进行热交换，形成液相冷媒，送出装置(4)将液相冷媒从所述壳体(1)中排出以使所述液相冷媒输送至浸水式服务器(12)冷却。
2.根据权利要求1所述的服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统，其特征在于，
还包括：水泵(10)，散热器(8)以及风机(7)；
风机(7)安置在散热器(8)上，散热器(8)的入口管道连接储水罐(9)靠近底部位置，散热器(8)的出口管道连接储水罐(9)靠近顶部位置；
水泵(10)设置在散热器(8)的入口管道上，驱动水流动。
3.根据权利要求1或2所述的服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统，其特征在于，
还包括：单片机和加压泵驱动电路；
壳体(1)内部设有气相感应器；
气相感应器感应壳体(1)内部的气体浓度，并将感应的气体浓度传输至单片机；
单片机接收感应的气体浓度，当感应的气体浓度超过阈值时，单片机通过加压泵驱动电路驱动加压泵(6)运行，抽取储水罐(9)内部的冷却水，通过喷高压射流喷淋器(2)向壳体(1)外部喷淋，对壳体(1)内部的气相冷媒进行冷却，形成液相冷媒。
4.根据权利要求3所述的服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统，其特征在于，
气相感应器包括：电阻R1，电阻R2，滑动电阻R3，电容C1，气相传感机构U1以及运放器U2；
气相传感机构U1的一脚，二脚和三脚分别接电源；气相传感机构U1的五脚通过电阻R1接地；气相传感机构U1四脚，六脚，电阻R2第一端，运放器U2二脚连接在一起；电阻R2第二端接地；
运放器U2三脚接滑动电阻R3滑动端，通过调节滑动电阻R3调节放大倍数，即调节气相感应器灵敏度；电阻R1和电阻R2起到限流，抗干扰的作用；运放器U2五脚和滑动电阻R3第一端分别接电源；滑动电阻R3第二端和运放器U2四脚分别接地；运放器U2一脚，电容C1第一端分别与气相感应器输出端连接，气相感应器输出端连接单片机(21)；电容C1第二端接地；电容C1消除气相感应器中的高频成分，并进行滤波。
5.根据权利要求1或2所述的服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统，其特征在于，
还包括：水泵驱动电路和风机驱动电路；
储水罐(9)内部设置有温度传感器；温度传感器感应储水罐(9)内部冷却水温，并将感应的冷却水温温度传输至单片机；
单片机用于当接收的冷却水温温度高于阈值时，单片机通过风机驱动电路驱动风机(7)运行，通过水泵驱动电路驱动水泵(10)运行，使水泵(10)抽取储水罐(9)内部的冷却水至散热器(8)内循环，通过风机(7)对散热器(8)内部的冷却水进行冷却。
6.根据权利要求5所述的服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统，其特征在于，
温度传感器包括：电阻R11，电阻R12，电阻R13，电阻R14，电阻R15，电容C3，电容C4，二极管D1，温度感应装置U3以及运放器U4；
电阻R11第一端和电阻R12第一端分别接电源；电阻R11第二端，温度感应装置U3第一端，电容C3第一端，运放器U4一脚，电容C4第一端，电阻R14第一端连接在一起；温度感应装置U3和电容C3第二端接地；电阻R12第二端，电阻R13第一端，运放器U4二脚连接在一起；电阻R13第二端接地；运放器U4三脚接电源，运放器U4四脚接地；运放器U4五脚接电阻R15第一端；电阻R15第二端，电阻R14第二端，电容C4第二端，温度传感器输出端，二极管D1阴极连接在一起；二极管D1阳极接地；
温度感应装置U3采用热敏电阻型传感器，将温度传感器安装在靠近储水罐(9)底部位置；温度感应装置U3的阻值随着温度升高而降低，在温度感应装置U3的两端加一电压，随着温度的不同，温度感应装置U3两端通路的电流值不同；
温度感应装置U3输出为电阻信号，通过：电阻R11，电阻R12，电阻R13，电阻R14，电阻R15，电容C3，电容C4，二极管D1换成电压信号，并使用运放器U4放大滤波，使信号达到单片机可采集的范围；
运放器U4采用LM393；
水温与电压之间的关系为：
水温＝0.398×AD-55。
7.根据权利要求3所述的服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统，其特征在于，
还包括：冷媒加压泵驱动电路和抽吸泵驱动电路；
单片机还分别与浸水式服务器(12)的主板以及电源模组连接，单片机通过连接浸水式服务器(12)的主板获取浸水式服务器(12)的处理器当前温度，硬盘当前的温度以及主板当前的温度，通过与电源模组连接获取电源模组的温度；
当单片机获取的电源模组温度，处理器当前温度，硬盘当前温度以及主板当前温度任一超出阈值时，单片机通过冷媒加压泵驱动电路驱动冷媒加压泵(13)运行，抽取壳体(1)内部的液相冷媒至浸水式服务器(12)的散热通道，对浸水式服务器(12)内部元件进行降温；
单片机通过抽吸泵驱动电路驱动抽吸泵运行，抽取散热通道内部的气相冷媒，使气相冷媒流回壳体(1)内部。
8.根据权利要求2所述的服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统，其特征在于，
送出装置(4)设有冷媒加压泵(13)；吸入装置(3)配置有抽吸泵。
9.根据权利要求2所述的服务器用气相冷媒高压射流喷淋式冷却系统，其特征在于，
散热器(8)为蛇形盘管散热器。
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