CN109074144A - 用于电子设备的模块化功率递送技术 - Google Patents

Abstract

描述了用于电子设备的模块化功率递送技术。在一个实施例中，装置可包括：原生功率递送电路，用于发起原生功率递送电流；功率管理电路，用于控制原生功率递送电路；功率递送连接器，用于与外部设备的对应功率递送连接器接配；以及处理设备，经由补充功率递送线导电地耦合至功率递送连接器，该处理设备用于经由补充功率递送线从外部设备汲取补充功率递送电流。描述并要求保护其他实施例。

Description

用于电子设备的模块化功率递送技术

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年5月31日提交的先前提交的美国专利申请序列号15/169,350的权益和优先权，该美国专利申请的主题通过引用其整体被结合于此。

技术领域

本文中的实施例总体上涉及电压调节和功率管理。

背景技术

包括在给定的电子设备中的处理器或芯片上系统(SoC)可使用由该电子设备的功率递送电路所提供的功率来进行操作。此类功率递送电路可通过发起功率递送电流来提供此类功率。该功率递送电路能够发起的功率递送电流越多，则其可能能够递送的功率就越多。功率递送电路能够发起的功率递送电流的量可取决于其设计。基本的功率递送方案可能是不昂贵且紧凑的，但其功率递送限制可潜在地对性能施加显著约束。稳健的功率递送方案可被实现以使得性能不受此类功率递送限制的约束，但可能是显著地更加昂贵的和/或显著地比基本功率递送解决方案更大。

附图说明

图1图示出电子设备的实施例。

图2图示出第一装置的实施例。

图3图示出第一操作环境的实施例。

图4图示出第二装置的实施例。

图5图示出第二操作环境的实施例。

图6图示出第三装置的实施例。

图7图示出第三操作环境的实施例。

图8图示出计算架构的实施例。

图9图示出系统的实施例。

图10图示出设备的实施例。

具体实施方式

各实施例总体上可针对用于电子设备的模块化功率递送技术。在一个实施例中，装置可包括：原生功率递送电路，用于发起(source)原生功率递送电流；功率管理电路，用于控制原生功率递送电路；功率递送连接器，用于与外部设备的对应功率递送连接器接配；以及处理设备，经由补充功率递送线导电地耦合至功率递送连接器，该处理设备用于经由补充功率递送线从外部设备汲取补充功率递送电流。描述并要求保护其他实施例。

各实施例可包括一个或多个元件。元件可包括被布置成执行某些操作的任何结构。如对于给定的一组设计参数或性能约束所期望，可将每个元件实现为硬件、软件或其任何组合。尽管作为示例可利用按照某种拓扑的有限数量的元件来描述实施例，但如给定实现方式所期望，该实施例包括按照替代拓扑的更多的或更少的元件。值得注意的是，对“一个实施例”或“实施例”的引用意指结合该实施例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实施例中。在说明书各处出现的短语“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、和“在各实施例中”不一定都指同一个实施例。

图1图示出电子设备100。如图1中所示，电子设备100可包括处理设备102、功率递送模块104以及功率管理模块106。处理设备102一般可包括以处理电路/能力为特征的电子设备，诸如处理器或芯片上系统(SoC)。功率递送模块104一般可包括被配置成用于通过发起功率递送电流(PDC)108来向处理设备102提供功率的电路。在各实施例中，处理设备102可经由功率递送线110汲取功率递送电流108。功率管理模块106一般可以可操作以调节处理设备102的输入电压。在一些实施例中，功率管理模块106可从处理设备102的电压标识符(ID)引脚读取电压ID 112，以便标识所要求的电压水平并调节处理设备102的输入电压以将该输入电压维持在(至少大约在)所要求的电压水平。在各实施例中，功率管理模块106可以可操作以通过控制功率递送模块104来调节处理设备102的输入电压。在一些实施例中，功率管理模块106可以可操作以通过向功率递送模块104发送控制信号114来控制该功率递送模块104。在各实施例中，功率管理模块106可以可操作以基于从/经由功率递送模块104所接收的感测信号116来监测处理设备102的输入电压水平。实施例不限于此上下文。

在一些实施例中，功率递送电流108一般可随被递送到处理设备102的功率量增加而增加。在各实施例中，功率递送模块104可能能够发起高达最大量PDC_max的功率递送电流。在一些实施例中，PDC_max的值可潜在地构成关于可以被递送到处理设备102的功率量的限制因素。在各实施例中，处理设备102可能能够接受/使用高达最大量I_max的功率递送电流。在一些实施例中，如果PDC_max小于I_max，则功率递送模块104可以实际递送的最大功率量可小于处理设备102可以使用的最大功率量。

在各实施例中，可以被提供给处理设备102的此类对功率量的约束也可构成对处理设备102的性能的约束。在一些实施例中，当PDC_max小于I_max时，一些更高性能的操作状态对于处理设备102可能是不可用的，因为使得与此类更高性能的操作状态相关联的功率要求得到满足的充足的功率递送电流不可用。例如，如果功率递送模块104可以发起不超过12A的功率递送电流，则处理设备102可能不能以要求24A功率递送电流的更高性能状态操作。

在各实施例中，为了使较高性能的操作状态对处理设备102可用，可设计功率递送模块104以使得PDC_max大于或等于I_max。然而，这可能要求在实现功率递送模块104时使用更昂贵的组件，并且因此增加电子设备100的成本。从对其而言高端性能不是优先考虑的事的潜在消费者的角度来看，此类权衡可能是没有吸引力的。另一方面，与使用较低成本的功率递送模块104相关联的性能限制可致使电子设备100对于对其而言高端性能是主要优先考虑的事的“功率用户”是没有吸引力的。由此，不论功率递送模块104被设计成提供稳健的电流发起能力还是仅提供基本的电流发起能力，关于成本、性能或这两者，处理设备102对于至少一些消费者而言都可能是次优的。将功率递送单元104设计为支持较大的PDC_max还会使得功率递送模块104占据更大的空间，潜在地导致电子设备100的总尺寸的增加。从更喜欢紧凑设备的消费者的角度来看，此类尺寸增加会降低电子设备100的吸引力。

本文中所公开的是模块化功率递送技术，这些模块化功率递送技术可在一些实施例中实现以使得电子设备的用户能够选择对他的/她的特定需求而言恰当的成本/尺寸相对于性能的权衡。根据各种此类技术，可设计电子设备以使得电子设备的处理设备可以从非原生功率递送模块汲取电流。在一些实施例中，非原生功率递送模块的电流发起能力可补充电子设备的原生/内置功率递送模块的电流发起能力。在各其他实施例中，电子设备可能不以原生/内置功率递送模块为特征，并且由处理设备汲取的全部功率递送电流都可由非原生功率递送模块发起。在一些实施例中，非原生功率递送模块可被插入到电子设备的插槽或其他类型的插座中，以直接地将非原生功率递送模块的功率电路与电子设备的功率电路链接。在各其他实施例中，非原生功率递送模块可被插入到诸如插接站之类的中间设备的插槽或其他类型的插座中，并且将电子设备与中间设备进行连接可使得该电子设备能够利用非原生功率递送模块的电流发起能力。实施例不限于此上下文。

图2图示出根据一些实施例的可表示所公开的模块化功率递送技术中的一者或多者的实现方式的装置200。装置200一般可表示电子设备。在各实施例中，装置200可表示移动通信设备，诸如移动电话。在一些其他实施例中，装置200可表示便携式计算设备，诸如，膝上型计算机、“二合一”膝上型－平板混合式设备或另一类型的便携式计算设备。在另外的其他实施例中，装置200可表示另一类型的计算设备，诸如台式计算机或工作站。在更进一步的实施例中，装置200可表示诸如游戏控制台、数码相机、媒体播放器或电视机之类的另一类型的电子设备，或者可表示家用电器。实施例不限于这些示例。

如图2中所示，装置200可包括处理设备202、原生功率递送模块(PDM)204，功率管理模块206以及PDM插槽260。处理设备202一般可包括以处理电路/能力为特征的电子设备，诸如集成电路。在各实施例中，处理设备202可从功率递送线210汲取功率递送电流208。在一些实施例中，处理设备202可包括处理器或逻辑器件，该处理器或逻辑器件诸如复杂指令集计算机(CISC)微处理器、精简指令集计算(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、兼容x86指令集的处理器、实现指令集的组合的处理器、诸如双核或四核处理器或者双核或四核移动处理器之类的多核处理器、或任何其他微处理器或中央处理单元(CPU)。在各此类实施例中，处理设备202也可包括专用处理器，该专用处理器诸如控制器、微控制器、嵌入式处理器、芯片多处理器(CMP)、协处理器、数字信号处理器(DSP)、网络处理器、媒体处理器、输入/输出(I/O)处理器、媒体访问控制(MAC)处理器、无线电基带处理器、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)等等。在一些其他实施例中，处理设备202可包括SoC或以处理电路/能力为特征的另一类型的设备。实施例不限于此上下文。

原生功率递送模块204一般可包括装置200的内置电路。在各实施例中，原生功率递送模块204可包括被配置成用于通过发起原生功率递送电流(NPDC)218来向处理设备202提供功率的电路。在一些实施例中，原生功率递送模块204可包括一个或多个金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、一个或多个MOSFET驱动器、一个或多个电感器(诸如扼流器)、以及一个或多个电容器。将会领会，在各实施例中，原生功率递送模块204可附加地或替代地包括一个或多个其他组件，并且实施例不限于此示例。

功率管理模块206一般可以可操作以调节处理设备202的输入电压。在一些实施例中，功率管理模块206可包括电压调节器控制器。在各实施例中，功率管理模块206可包括功率管理集成电路(PMIC)。在一些实施例中，功率管理模块206可以可操作以从处理设备202的电压标识符(ID)引脚读取电压ID 212，以便标识所要求的电压水平并调节处理设备202的输入电压,以将该输入电压维持在(至少大约在)所要求的电压水平。在各实施例中，功率管理模块206可以可操作以基于从/经由原生功率递送模块204所接收的感测信号216来监测处理设备202的输入电压水平。

在一些实施例中，处理设备202在持续的操作期间的行为一般可取决于处理设备202的一个或多个操作参数设置。在各实施例中，该一个或多个操作参数设置可包括功率递送负载线设置，该功率递送负载线设置可被设置为基本上匹配为处理设备202供电的功率递送电路的负载线。在一些实施例中，该一个或多个操作参数设置可包括功率递送电流限制设置，该功率递送电流限制设置可被设置成用于规定对处理设备202将要汲取的功率递送电流量的限制。在各实施例中，该一个或多个操作参数设置可包括功耗限制设置，该功耗限制设置可被设置成用于规定对处理设备202的操作功率的限制。在一些此类实施例中，功耗限制设置可被设置成用于为处理设备202规定最高可用/可允许的功率状态。实施例不限于这些示例。

在各实施例中，前述一个或多个操作参数设置可包括一个或多个动态可编程的操作参数设置。在一些实施例中，处理设备202可以以动态可编程的功率递送负载线设置为特征。在各实施例中，处理设备202可以以动态可编程的功率递送电流限制设置为特征。在一些实施例中，处理设备202可以以动态可编程的功耗限制设置为特征。实施例不限于这些示例。

PDM插槽一般可包括被设计成用于接受补充功率递送模块的插槽、端口、插座、耦合件、接口或其他特征，该补充功率递送模块能够给处理设备202提供附加功率以补充由原生功率递送模块204提供的功率。在各实施例中，结合给处理设备202提供附加功率，此类补充功率递送模块可发起附加的功率递送电流，以补充由原生功率递送模块204发起的原生功率递送电流218。

在一些实施例中，装置200可包括功率递送连接器262。在各实施例中，功率递送连接器262可按如下方式设计/定位：在补充功率递送模块被插入到PDM插槽260中时，功率递送连接器262与补充功率递送模块的对应的功率递送连接器接配。在一些实施例中，功率递送连接器262可经由补充功率递送线220与功率递送线210导电地耦合。在各实施例中，装置200可包括补充控制线264。在一些实施例中，补充控制线264可按如下方式设计/定位：在补充功率递送模块被插入到PDM插槽260中时，功率管理模块206可以经由补充控制线264向该补充功率递送模块发送控制信号。实施例不限于此上下文。

在各实施例中，当在PDM插槽260中没有补充功率递送模块存在时，由处理设备202汲取的全部功率递送电流208都可由原生功率递送模块204发起，以使得功率递送电流208与原生功率递送电流218相同。在一些实施例中，当在PDM插槽260中没有补充功率递送模块存在时，功率管理模块206可以可操作以通过使用其发送给原生功率递送模块204的控制信号214来控制原生功率递送模块204，从而调节处理设备202的输入电压。在各实施例中，当在PDM插槽260中没有补充功率递送模块存在时，针对处理设备202的功率递送负载线设置可被设置为基本上匹配原生功率递送模块204的负载线。在一些实施例中，当在PDM插槽260中没有补充功率递送模块存在时，针对处理设备202的功率递送电流限制设置可基于可以由原生功率递送模块204发起的功率递送电流量来进行设置。在各实施例中，当在PDM插槽260中没有补充功率递送模块存在时，针对处理设备202的功耗限制设置可基于可以由原生功率递送模块204递送的功率量来进行设置。实施例不限于此上下文。

在一些实施例中，原生功率递送模块204可能能够发起高达最大量NPDC_max的功率递送电流，并且处理设备202可能能够接受/使用高达最大量I_max的功率递送电流。在各实施例中，原生功率递送模块204可被设计成用于提供相对基本的电流发起能力，并且NPDC_max可因此是相对低的。在一些实施例中，原生功率递送模块204可包括针对仅单个功率相的功率递送电路。在各实施例中，NPDC_max可小于I_max，以使得原生功率递送模块204能够递送的最大功率量小于处理设备202可以使用的最大功率量。在一些实施例中，当处理设备202仅可以从原生功率递送模块204汲取功率递送电流时，一些较高性能的操作状态可因此对于处理设备202是不可用的。实施例不限于此上下文。

图3图示出根据各实施例的可表示所公开的模块化功率递送技术中的一者或多者的实现方式的操作环境300。在操作环境300中，已将补充功率递送模块370插入到图2的装置200的PDM插槽260中。补充功率递送模块370一般可包括能够通过发起补充功率递送电流来向处理设备202提供补充功率的电路。在一些实施例中，补充功率递送模块370可包括一个或多个MOSFET驱动器、一个或多个电感器(诸如扼流器)、以及一个或多个电容器。将会领会，在各实施例中，补充功率递送模块370可附加地或替代地包括一个或多个其他组件，并且实施例不限于此示例。

在一些实施例中，补充功率递送模块370可以以功率递送连接器372为特征，该功率递送连接器372与被包括在补充功率递送模块370中的功率电路导电地耦合。在各实施例中，将补充功率递送模块370插入到PDM插槽260中可使得功率递送连接器372与装置200的功率递送连接器262接配，这可将补充功率递送模块370的功率电路与装置200的功率电路链接。在一些实施例中，功率递送连接器372与功率递送连接器262的接配可经由补充功率递送线220将补充功率递送模块370的功率电路与功率递送线210导电地耦合。在各实施例中，将补充功率递送模块370插入到PDM插槽260中还可经由图2中所描绘的补充控制线264(未在图3中描绘)在补充功率递送模块370与功率管理模块206之间建立链接。实施例不限于此上下文。

在一些实施例中，将补充功率递送模块370的功率电路与装置200的功率电路链接可使得补充功率递送模块370能够发起补充功率递送电流(SPDC)322。在各实施例中，补充功率递送模块370可经由补充功率递送线220发起补充功率递送电流322。在一些实施例中，补充功率递送电流322可补充由原生功率递送模块204发起的原生功率递送电流218。在各实施例中，在给定时刻，原生功率递送电流218可供给由处理设备202汲取的功率递送电流208的部分，并且补充功率递送电流322可供给由处理设备202汲取的功率递送电流208的其余部分。在一些实施例中，补充功率递送模块370可提供针对被递送到处理设备202的功率的一个或多个附加相。实施例不限于此上下文。

在各实施例中，在将补充功率递送模块370插入到PDM插槽260中之后，可动态地对处理设备202的一个或多个操作参数设置重新编程。在一些实施例中，可动态地对处理设备202的功率递送负载线设置重新编程，以考虑由于补充功率递送模块370的存在而引起的功率递送负载线的改变。在各实施例中，可动态地对处理设备202的功率递送电流限制设置重新编程，以考虑由于补充功率递送模块370的存在而引起的附加功率递送电流的可用性。在各实施例中，可动态地对处理设备202的功耗限制设置，以考虑由于补充功率递送模块370的存在而引起的附加功率的可用性。实施例不限于这些示例。

在各实施例中，功率管理模块206可以可操作以通过控制原生功率递送模块204和补充功率递送模块370两者来调节处理设备202的输入电压。在一些实施例中，功率管理模块206可以可操作以通过向原生功率递送模块204发送控制信号214来控制该原生功率递送模块204。在各实施例中，功率管理模块206可以可操作以通过向补充功率递送模块370发送控制信号324来控制该补充功率递送模块370。实施例不限于此上下文。

在一些实施例中，补充功率递送模块370可能能够发起高达最大量SPDC_max的功率递送电流。在各实施例中，当在PDM插槽260中存在补充功率递送模块370时，可以向处理设备202提供的功率递送电流的最大量PDC_max可等于SPDC_max与原生功率递送模块204能够发起的功率递送电流的最大量NPDC_max的总和。在一些实施例中，NPDC_max可小于I_max，使得如果处理设备202仅可从原生功率递送模块204汲取功率递送电流，则一些较高性能的操作状态将是对该处理设备202不可用的。然而，在各实施例中，由于来自补充功率递送模块370的高达SPDC_max的功率递送电流的附加量的可用性，PDC_max可足够大以使得一些或所有的此类较高性能的操作状态对处理设备202是可用的。实施例不限于此上下文。

在一些实施例中，可以为用于由PDM插槽260容纳的补充功率递送模块定义/指定特定的物理结构。在各实施例中，装置200可被设计成容许相对于可被插入到PDM插槽260的补充功率递送模块的一个或多个特性的某种程度的变化。在一些实施例中，装置200可被设计以使得其能够接受来自以多个SPDC_max值中的任一个为特征的补充功率递送模块的功率。在各实施例中，例如，装置200可被设计以使得其与3A、6A、9A和12A补充功率递送模块兼容。实施例不限于此示例。

值得注意的是，在一些实施例中，装置200可被设计以使得插入在PDM插槽260中的功率递送模块充当对于原生功率递送模块204的替代，而不是用于补充原生功率递送模块204的电流发起能力。在各实施例中，在将此类替代功率递送模块插入到PDM插槽260中之后，原生功率递送模块204可不再用于发起用于处理设备202的功率递送电流，并且功率递送电流208可完全从该替代功率递送模块汲取。在一些实施例中，在将此类替代功率递送模块插入到PDM插槽260中之后，装置200的电路可以可操作以“切断”流出原生功率递送模块204的电流和/或将原生功率递送模块204与处理设备202电隔离。在各实施例中，此类替代功率递送模块可能能够发起高达最大量RPDC_max的功率递送电流，并且可以向处理设备202提供的功率递送电流的最大量PDC_max可等于RPDC_max。在一些实施例中，以对其而言相关联的RPDC_max大于NPDC_max的替代功率递送模块来代替原生功率递送模块204可致使一个或多个先前不可用的功率/性能状态对处理设备202可用。实施例不限于此上下文。

图4图示出根据各实施例的可表示所公开的模块化功率递送技术中的一者或多者的实现方式的装置400。装置400一般可表示便携式电子设备。在一些实施例中，装置400可表示便携式通信设备，诸如移动电话。在各其他实施例中，装置400可表示便携式计算设备，诸如，膝上型计算机、“二合一”膝上型－平板混合式设备或另一类型的便携式设备。在另外的其他实施例中，装置400可表示另一类型的便携式计算设备，诸如数码相机或便携式媒体播放器。实施例不限于这些示例。

如图4中所示，装置400可包括处理设备402、原生功率递送模块(PDM)404、功率管理模块406以及接口连接器480。处理设备402一般可包括以处理电路/能力为特征的电子设备，诸如集成电路。在一些实施例中，处理设备402可从功率递送线410汲取功率递送电流408。在各实施例中，处理设备402可包括处理器或逻辑器件。在一些其他实施例中，处理设备402可包括SoC或以处理电路/能力为特征的另一类型的设备。处理设备402的示例可包括而不限于以上参考图2的处理设备202所提到的示例中的任一者。实施例不限于此上下文。

原生功率递送模块404一般可包括装置400的内置电路。在各实施例中，原生功率递送模块404可包括被配置成用于通过发起原生功率递送电流(NPDC)418来向处理设备402提供功率的电路。在一些实施例中，原生功率递送模块404可包括一个或多个MOSFET、一个或多个MOSFET驱动器、一个或多个电感器(诸如扼流器)、以及一个或多个电容器。将会领会，在各实施例中，原生功率递送模块404可附加地或替代地包括一个或多个其他组件，并且实施例不限于此示例。

功率管理模块406一般可以可操作以调节处理设备402的输入电压。在一些实施例中，功率管理模块406可包括电压调节器控制器。在各实施例中，功率管理模块406可包括功率管理集成电路(PMIC)。在一些实施例中，功率管理模块406可以可操作以从处理设备402的电压标识符(ID)引脚读取电压ID 412，以便标识所要求的电压水平并调节处理设备402的输入电压,以将该输入电压维持在(至少大约在)所要求的电压水平。在各实施例中，功率管理模块406可以可操作以基于从/经由原生功率递送模块404所接收的感测信号416来监测处理设备402的输入电压水平。

在一些实施例中，处理设备402在持续的操作期间的行为一般可取决于处理设备402的一个或多个操作参数设置。在各实施例中，该一个或多个操作参数设置可包括功率递送负载线设置，该功率递送负载线设置可被设置为基本上匹配为处理设备402供电的功率递送电路的负载线。在一些实施例中，该一个或多个操作参数设置可包括功率递送电流限制设置，该功率递送电流限制设置可被设置成用于规定对处理设备402将要汲取的功率递送电流量的限制。在各实施例中，该一个或多个操作参数设置可包括功耗限制设置，该功耗限制设置可被设置成用于规定对处理设备402的操作功率的限制。在一些此类实施例中，功耗限制设置可被设置成用于为处理设备402规定最高可用/可允许的功率状态。实施例不限于这些示例。

在各实施例中，前述一个或多个操作参数设置可包括一个或多个动态可编程的操作参数设置。在一些实施例中，处理设备402可以以动态可编程的功率递送负载线设置为特征。在各实施例中，处理设备402可以以动态可编程的功率递送电流限制设置为特征。在一些实施例中，处理设备402可以以动态可编程的功耗限制设置为特征。实施例不限于这些示例。

接口连接器480一般可包括被设计成用于使装置400能够与一种或多种类型的电子设备连接的端口、插槽、插座、耦合件、接口或其他特征。在各实施例中，例如，将接口连接器480与插接站处的对应连接器接配可在装置400与插接站之间建立接口，由此使得装置400能够利用该插接站的一个或多个特征/能力。在一些实施例中，接口连接器480可包括功率递送连接器482。在各实施例中，功率递送连接器482可按如下方式设计/定位：在接口连接器480与另一设备的对应连接器接配时，功率递送连接器482与该另一设备的对应的功率递送连接器接配。在一些实施例中，功率递送连接器482可经由补充功率递送线420与功率递送线410导电地耦合。在各实施例中，装置400可包括补充控制线484。在一些实施例中，补充控制线484可按如下方式设计/定位：在接口连接器480与另一设备的对应连接器接配时，补充控制线484变得与该另一设备的控制线导电地耦合。实施例不限于此上下文。

在各实施例中，当装置400以独立的方式操作以使其不经由接口连接器480与另一设备连接时，由处理设备402汲取的全部功率递送电流408都可由原生功率递送模块404发起，以使得功率递送电流408与原生功率递送电流418相同。在一些实施例中，当装置400以独立的方式操作时，功率管理模块406可以可操作以通过使用其发送给原生功率递送模块404的控制信号414来控制原生功率递送模块404，从而调节处理设备402的输入电压。在各实施例中，当装置400以独立的方式操作时，用于处理设备402的功率递送负载线设置可被设置为基本上匹配原生功率递送模块404的负载线。在一些实施例中，当装置400以独立的方式操作时，用于处理设备402的功率递送电流限制设置可基于可以由原生功率递送模块404发起的功率递送电流量来进行设置。在各实施例中，当装置400以独立的方式操作时，用于处理设备402的功耗限制设置可基于可以由原生功率递送模块404递送的功率量来进行设置。实施例不限于此上下文。

在一些实施例中，原生功率递送模块404可能能够发起高达最大量NPDC_max的功率递送电流，并且处理设备402可能能够接受/使用高达最大量I_max的功率递送电流。在各实施例中，原生功率递送模块404可被设计成用于提供相对基本的电流发起能力，并且NPDC_max可因此是相对低的。在各实施例中，原生功率递送模块404可包括针对仅单个功率相的功率递送电路。在一些/各实施例中，NPDC_max可小于I_max，以使得原生功率递送模块404能够递送的最大功率量小于处理设备402可以使用的最大功率量。在一些实施例中，当处理设备402仅可以从原生功率递送模块404汲取功率递送电流时，一些较高性能的操作状态可因此对于处理设备402是不可用的。实施例不限于此上下文。

图4还图示出根据各实施例的可表示所公开的模块化功率递送技术中的一者或多者的实现方式的装置450。装置450一般可表示装置400可能能够经由接口连接器480与其对接的电子设备。在一些实施例中，装置450可包括被设计成用作用于装置400和/或类似设备的配件的电子设备。在各实施例中，例如，装置450可包括被设计成与装置400兼容的插接站。实施例不限于此示例。

如图4中所示，装置450可包括PDM插槽460和接口连接器490。PDM插槽460一般可包括被设计成用于接受补充功率递送模块的插槽、端口、插座、耦合件、接口或其他特征。接口连接器490一般可包括被设计成用于使装置450能够与一种或多种类型的电子设备对接的端口、插槽、插座、耦合件、接口或其他特征。在一些实施例中，接口连接器490可包括针对装置400的接口连接器480的对应的连接器，以使得接口连接器490能够与接口连接器480接配。在各实施例中，接口连接器490可包括功率递送连接器492，该功率递送连接器492被设计成用于在接口连接器490与接口连接器480接配时与功率递送连接器482接配。在一些实施例中，功率递送连接器492可与功率递送连接器462导电地耦合。在各实施例中，功率递送连接器462可按如下方式设计/定位：在补充功率递送模块被插入到PDM插槽460时，功率递送连接器462与补充功率递送模块的对应的功率递送连接器接配。在一些实施例中，装置450可包括补充控制线494。在各实施例中，补充控制线494可按如下方式设计/定位：在补充功率递送模块被插入到PDM插槽460时，补充控制线494与该补充功率递送模块的一个或多个控制线或引脚导电地耦合。实施例不限于此上下文。

图5图示出根据一些实施例的可表示所公开的模块化功率递送技术中的一者或多者的实现方式的操作环境500。在操作环境500中，装置400的接口连接器480已与装置450的接口连接器490接配，并且已将补充功率递送模块570插入到装置450的PDM插槽460中。补充功率递送模块570一般可包括能够通过发起补充功率递送电流来向处理设备402提供补充功率的电路。在各实施例中，补充功率递送模块570可包括一个或多个MOSFET驱动器、一个或多个电感器(诸如扼流器)、以及一个或多个电容器。将会领会，在一些实施例中，补充功率递送模块570可附加地或替代地包括一个或多个其他组件，并且实施例不限于此示例。

在各实施例中，补充功率递送模块570可以以功率递送连接器572为特征，该功率递送连接器572与被包括在补充功率递送模块570中的功率电路导电地耦合。在一些实施例中，将补充功率递送模块570插入到PDM插槽460中可使得功率递送连接器572与装置450的功率递送连接器462接配，这可经由装置450与装置400之间的接口将补充功率递送模块570的功率电路与装置400的功率电路链接。在各实施例中，功率递送连接器572与功率递送连接器462的接配可首先经由装置450与装置400之间的接口并随后经由补充功率递送线420而将补充功率递送模块570的功率电路与功率递送线410导电地耦合。在一些实施例中，将补充功率递送模块570插入到PDM插槽460中还可经由图4中所描绘的补充控制线494和484(未在图5中描绘)在补充功率递送模块570与功率管理模块406之间建立链接。实施例不限于此上下文。

在各实施例中，经由装置450与装置400之间的接口将补充功率递送模块570的功率电路与装置400的功率电路进行链接可使得补充功率递送模块570能够发起补充功率递送电流(SPDC)522。在一些实施例中，补充功率递送电流522可补充由原生功率递送模块404发起的原生功率递送电流418。在各实施例中，在给定时刻，原生功率递送电流418可供给由处理设备402汲取的功率递送电流408的部分，并且补充功率递送电流522可供给由处理设备402汲取的功率递送电流408的其余部分。在一些实施例中，补充功率递送模块570可提供针对被递送到处理设备402的功率的一个或多个附加的功率相。实施例不限于此上下文。

在各实施例中，在将补充功率递送模块插入到装置450的PDM插槽460中并将装置400的接口连接器480与装置450的接口连接器490接配之后，可动态地对处理设备402的一个或多个操作参数设置重新编程。在一些实施例中，可动态地对处理设备402的功率递送负载线设置重新编程，以考虑功率递送负载线由于补充功率递送模块570的功率电路与装置400的功率电路的链接而引起的改变。在各实施例中，可动态地对处理设备402的功率递送电流限制设置重新编程，以考虑由于补充功率递送模块570的功率电路与装置400的功率电路的链接而引起的附加功率递送电流的可用性。在一些实施例中，可动态地对处理设备402的功耗限制设置重新编程，以考虑由于补充功率递送模块570的功率电路与装置400的功率电路的链接而引起的附加功率的可用性。实施例不限于这些示例。

在各实施例中，功率管理模块406可以可操作以通过控制原生功率递送模块404和补充功率递送模块570两者来调节处理设备402的输入电压。在一些实施例中，功率管理模块406可以可操作以通过向原生功率递送模块404发送控制信号414来控制该原生功率递送模块404。在各实施例中，功率管理模块406可以可操作以通过向补充功率递送模块570发送控制信号524来控制该补充功率递送模块570。实施例不限于此上下文。

在一些实施例中，补充功率递送模块570可能能够发起高达最大量SPDC_max的功率递送电流。在各实施例中，当在PDM插槽460中存在补充功率递送模块570时，可以向处理设备402提供的功率递送电流的最大量PDC_max可等于SPDC_max与原生功率递送模块404能够发起的功率递送电流的最大量NPDC_max的总和。在一些实施例中，NPDC_max可小于I_max，使得如果处理设备402仅可从原生功率递送模块404汲取功率递送电流，则一些较高性能的操作状态将是对该处理设备402不可用的。然而，在各实施例中，由于来自补充功率递送模块570的高达SPDC_max的功率递送电流的附加量的可用性，PDC_max可足够大以使得一些或所有此类较高性能的操作状态对处理设备402是可用的。实施例不限于此上下文。

在一些实施例中，可以为用于由装置450的PDM插槽460容纳的补充功率递送模块定义/指定特定的物理结构。在各实施例中，装置400可被设计成容许相对于可被插入到装置450的PDM插槽460的补充功率递送模块的一个或多个特性的某种程度的变化。在一些实施例中，装置400可被设计以使得其能够接受来自以多个SPDC_max值中的任一个为特征的补充功率递送模块的功率。在各实施例中，例如，装置400可被设计以使得其与3A、6A、9A和12A补充功率递送模块兼容。实施例不限于此示例。

值得注意的是，在一些实施例中，装置400和450可被设计以使得尽管它们经由被接配的接口连接480和490进行连接，但插入在装置450的PDM插槽460中的功率递送模块充当装置400的原生功率递送模块404的替代，而不是用于补充原生功率递送模块404的电流发起能力。在各实施例中，在装置400和450经由被接配的接口连接480和490连接并且将替代功率递送模块插入到装置450的PDM插槽460中之后，装置400的原生功率递送模块404可不再用于发起用于处理设备402的功率递送电流，并且功率递送电流408可完全从替代功率递送模块汲取。在一些实施例中，在接口连接480和490接配并且将替代功率递送模块插入到装置450的PDM插槽460中之后，装置400的电路可以可操作以“切断”流出原生功率递送模块404的电流和/或将原生功率递送模块402与处理设备402电隔离。在各实施例中，此类替代功率递送模块可能能够发起高达最大量RPDC_max的功率递送电流，并且可以向处理设备402提供的功率递送电流的最大量PDC_max可等于RPDC_max。在一些实施例中，以对其而言相关联的RPDC_max大于NPDC_max的替代功率递送模块来代替原生功率递送模块404可致使一个或多个先前不可用的功率/性能状态对处理设备402可用。实施例不限于此上下文。

图6图示出根据各实施例的可表示所公开的模块化功率递送技术中的一者或多者的实现方式的装置600。装置600一般可表示电子设备。在一些实施例中的装置600可表示的类型的电子设备的示例可包括而不限于以上参考图2的装置200和图4的装置400所提到的示例中的任一者。如图6中所示，装置600可包括处理设备602、功率管理模块606和PDM插槽660。处理设备602一般可包括以处理电路/能力为特征的电子设备，诸如集成电路。在一些实施例中，处理设备602可被配置成用于使用经由功率递送线610所汲取的功率递送电流来进行操作。在各实施例中，处理设备602可包括处理器或逻辑器件。在一些其他实施例中，处理设备602可包括SoC或以处理电路/能力为特征的另一类型的设备。处理设备602的示例可包括而不限于以上参考图2的处理设备202和图4的处理设备402所提到的示例中的任一者。实施例不限于此上下文。

功率管理模块606一般可被配置成用于调节处理设备602的输入电压。在各实施例中，功率管理模块606可包括电压调节器控制器。在一些实施例中，功率管理模块606可包括功率管理集成电路(PMIC)。在各实施例中，在处理设备602的操作器件，功率管理模块606可以可操作以从处理设备602的电压标识符(ID)引脚读取电压ID 612。在一些实施例中，基于电压ID 612，功率管理模块606可标识所要求的电压水平并调节处理设备602的输入电压，以将该输入电压维持在(至少大约在)该所要求的电压水平。实施例不限于此上下文。

在各实施例中，处理设备602在持续的操作期间的行为一般可取决于处理设备602的一个或多个操作参数设置。在一些实施例中，该一个或多个操作参数设置可包括功率递送负载线设置，该功率递送负载线设置可被设置为基本上匹配为处理设备602供电的功率递送电路的负载线。在各实施例中，该一个或多个操作参数设置可包括功率递送电流限制设置，该功率递送电流限制设置可被设置成用于规定对处理设备602将要汲取的功率递送电流量的限制。在一些实施例中，该一个或多个操作参数设置可包括功耗限制设置，该功耗限制设置可被设置成用于规定对处理设备602的操作功率的限制。在各此类实施例中，功耗限制设置可被设置成用于为处理设备602规定最高可用/可允许的功率状态。实施例不限于这些示例。

在一些实施例中，前述一个或多个操作参数设置可包括一个或多个动态可编程的操作参数设置。在各实施例中，处理设备602可以以动态可编程的功率递送负载线设置为特征。在一些实施例中，处理设备602可以以动态可编程的功率递送电流限制设置为特征。在各实施例中，处理设备602可以以动态可编程的功耗限制设置为特征。实施例不限于这些示例。

PDM插槽660一般可包括被设计成用于接受能够发起功率递送电流以使得处理设备602能够进行操作的功率递送模块的插槽、端口、插座、耦合件、接口或其他特征。在一些实施例中，装置600可包括功率递送连接器662，该功率递送连接器662可以导电地耦合至功率递送线610。在各实施例中，功率递送连接器662可按如下方式设计/定位：在功率递送模块被插入到PDM插槽660时，功率递送连接器662与功率递送模块的对应的功率递送连接器接配。在一些实施例中，装置600可包括控制线664。在各实施例中，控制线664可按如下方式设计/定位:在功率递送模块被插入到PDM插槽660时，功率管理模块606可以经由该控制线664向该功率递送模块发送控制信号。在一些实施例中，装置600可包括感测线665。在各实施例中，感测线可按如下方式设计/定位：在PDM插槽660中的功率递送模块发起到功率处理设备602的功率递送电流时，功率递管理模块606可以基于经由感测线665所接收的感测信号来监测处理设备602的输入电压水平。在一些实施例中，当在PDM插槽660中没有功率递送模块存在时，处理设备602可能不得不接取功率，并且因此可能不能够进行操作。实施例不限于此上下文。

图7图示出根据各实施例的可表示所公开的模块化功率递送技术中的一者或多者的实现方式的操作环境700。在操作环境700中，已将功率递送模块770插入到图6的装置600的PDM插槽660中。功率递送模块770一般可包括能够通过发起功率递送电流来向处理设备602提供功率的电路。在一些实施例中，功率递送模块770可包括一个或多个MOSFET驱动器、一个或多个电感器(诸如扼流器)、以及一个或多个电容器。将会领会，在各实施例中，功率递送模块770可附加地或替代地包括一个或多个其他组件，并且实施例不限于此示例。

在一些实施例中，功率递送模块770可以以功率递送连接器772为特征，该功率递送连接器772与被包括在补充功率递送模块770中的功率电路导电地耦合。在各实施例中，将功率递送模块770插入到PDM插槽660中可使得功率递送连接器772与装置600的功率递送连接器662接配。在一些实施例中，功率递送连接器772与功率递送连接器662的接配可将功率递送模块770的功率电路与功率递送线610导电地耦合。在各实施例中，将功率递送模块770插入到PDM插槽660中还可经由图6中所描绘的控制线664(未在图7中描绘)在功率递送模块770与功率管理模块606之间建立链接。实施例不限于此上下文。

在一些实施例中，将功率递送模块770的功率电路与功率递送线610链接可使得功率递送模块770能够通过发起功率递送电流(PDC)708来向处理设备602提供功率。在各实施例中，功率管理模块606可以可操作以通过在功率递送模块770发起功率递送电量708时控制该功率递送模块770来调节处理设备602的输入电压。在一些实施例中，功率管理模块606可以可操作以通过向功率递送模块770发送控制信号714来控制该功率递送模块770。在各实施例中，功率管理模块606可以可操作以经由图6中所描绘的控制线664(未在图7中描绘)向功率递送模块770发送控制信号714。在一些实施例中，功率管理模块606可以可操作以基于从/经由功率递送模块770所接收的感测信号716来监测处理设备602的输入电压水平。在各实施例中，功率管理模块606可经由图6中所描绘的感测线665(未在图7中描绘)接收感测信号716。实施例不限于此上下文。

在一些实施例中，在将功率递送模块770插入到PDM插槽660中之后，可动态地对处理设备602的一个或多个操作参数设置重新编程。在各实施例中，可动态地对处理设备602的功率递送负载线设置重新编程，以考虑由于功率递送模块770的存在而引起的功率递送负载线的改变。在一些实施例中，可动态地对处理设备602的功率递送电流限制设置重新编程，以考虑考虑由于功率递送模块770的存在而引起的附加功率递送电流的可用性。在各实施例中，可动态地对用于处理设备602的功耗限制设置重新编程，以考虑由于功率递送模块770的存在而引起的附加功率的可用性。实施例不限于这些示例。

在一些实施例中，可以为用于由PDM插槽660容纳的功率递送模块定义/指定特定的物理结构。在各实施例中，装置600可被设计成容许相对于可被插入到PDM插槽660中的功率递送模块的一个或多个特性的某种程度的变化。在一些实施例中，装置600可被设计以使得其能够接受来自以多个PDC_max值中的任一个为特征的功率递送模块的功率。在各实施例中，例如，装置200可被设计以使得其与3A、6A、9A和12A功率递送模块兼容。实施例不限于此示例。

图8图示出可适于实现如先前所述的各个实施例的示例性计算架构800的实施例。在各实施例中，计算架构800可包括电子设备或可被实现为电子设备的部分。在一些实施例中，计算架构800可表示例如包括图2的装置200、图4的装置400或装置450、或者图6的装置600的计算设备。实施例不限于此上下文。

如本申请中所使用，术语“系统”和“组件”和“模块”旨在指代计算机相关的实体，无论是硬件、硬件和软件的组合、软件还是执行中的软件，其示例由示例性计算架构800来提供。例如，组件可以是但不限于是：处理器上运行的进程、处理器、硬盘驱动器、(光和/或磁存储介质的)多个存储驱动器、对象、可执行代码、执行线程、程序、和/或计算机。作为说明，在服务器上运行的应用和该服务器两者都可以是组件。一个或多个组件可以驻留在进程和/或执行线程内，并且组件可以局部化在一台计算机上和/或分布在两台或更多台计算机之间。进一步地，组件可通过各种类型的通信介质彼此通信地耦合以协调操作。该协调可涉及单向或双向的信息交换。例如，组件能以通过通信介质传输的信号的形式来传输信息。该信息可被实现为分配给各信号线的信号。在此类分配中，每一条消息都是信号。然而，进一步的实施例可替代地采用数据消息。此类数据消息可跨各连接被发送。示例性连接包括并行接口、串行接口和总线接口。

计算架构800包括各种常见计算元件，诸如，一个或多个处理器、多核处理器、协处理器、存储器单元、芯片组、控制器、外围设备、接口、振荡器、定时设备、视频卡、音频卡、多媒体输入/输出(I/O)组件、电源，等等。然而，实施例不限于由计算架构800来实现。

如图8中所示，根据计算架构800，计算机802包括处理单元804、系统存储器806以及系统总线808。在一些实施例中，计算机802可包括服务器。在一些实施例中，计算机802可包括客户机。处理单元804可以是各种市场上可买到的处理器中的任一种，包括但不限于：的速龙毒龙和皓龙处理器；的应用、嵌入式或安全处理器；的和的龙珠和处理器；IBM和的Cell处理器；的赛扬酷睿(Core)(2)安腾奔腾至强和处理器；以及类似的处理器。双微处理器、多核处理器和其他多处理器架构也可用作处理单元804。

系统总线808为系统组件提供接口，包括但不限于系统存储器806到处理单元804。系统总线808可以是若干类型的总线结构中的任一种，这些总线结构可使用各种市场上可购买到的总线架构中的任一种来进一步互连到存储器总线(具有或不具有存储器控制器)、外围总线和局部总线。接口适配器可经由插槽架构连接至系统总线808。示例插槽架构可包括但不限于：加速图形端口(AGP)、卡片式总线、(扩展式)工业标准架构((E)ISA)、微通道架构(MCA)、网络用户总线(NuBus)、外围组件互连(扩展式)(PCI(X))、PCI快速、个人计算机存储卡国际协会(PCMCIA)总线，等等。

系统存储器806可包括一个或多个较高速存储器单元形式的各种类型的计算机可读存储介质，诸如只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、动态RAM(DRAM)、双倍数据率DRAM(DDRAM)、同步DRAM(SDRAM)、静态RAM(SRAM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)、闪存、诸如铁电聚合物存储器之类的聚合物存储器、奥氏存储器、相变或铁电存储器、硅-氧化物-氮化物-氧化物-硅(SONOS)存储器、磁卡或光卡、诸如独立盘冗余阵列(RAID)之类的器件阵列、固态存储器设备(例如，USB存储器、固态驱动器(SSD))以及适于存储信息的任何其他类型的存储介质。在图8中示出的所图示实施例中，系统存储器806可以包括非易失性存储器810和/或易失性存储器812。基本输入/输出系统(BIOS)可以存储在非易失性存储器810中。

计算机802可包括一个或多个较低速存储器单元形式的各种类型的计算机可读存储介质，包括内部(或外部)硬盘驱动器(HDD)814、用于从可移除磁盘816读取或向可移除磁盘816写入的磁软盘驱动器(FDD)818、以及用于从可移除光盘822(例如，CD-ROM或DVD)读取或向可移除光盘822写入的光盘驱动器820。HDD 814、FDD 816和光盘驱动器820可以分别通过HDD接口824、FDD接口826和光盘驱动器接口828连接到系统总线808。用于外部驱动器实现方式的HDD接口824可以包括通用串行总线(USB)和IEEE 1394接口技术中的至少一者或包括这两者。

驱动器及相关联的计算机可读介质提供了对数据、数据结构、计算机可执行指令等等的易失性和/或非易失性存储。例如，可以将数个程序模块存储在驱动器和存储器单元810、812中，该数个程序模块包括操作系统830、一个或多个应用程序832、其他程序模块834和程序数据836。

用户可以通过一个或多个有线/无线输入设备(例如，键盘838和诸如鼠标840之类的指点设备)将命令和信息键入到计算机802中。其他输入设备可包括话筒、红外(IR)遥控器、射频(RF)遥控器、游戏面板、手写笔、读卡器、软件狗、指纹识别器、手套、绘图板、操纵杆、键盘、视网膜读取器、触摸屏(例如，电容式、电阻式等)、轨迹球、触控板、传感器、触控笔等等。这些和其他输入设备通常通过耦合至系统总线808的输入设备接口842连接至处理单元804，但也可通过诸如并行端口、IEEE 1394串行端口、游戏端口、USB端口、IR接口等等之类的其他接口被连接。

监视器844或其他类型的显示设备也经由诸如视频适配器846之类的接口连接至系统总线808。监视器844可位于计算机802的内部或外部。除了监视器844之外，计算机还典型地包括诸如扬声器、打印机等等之类的其他外围输出设备。

计算机802可使用经由有线和/或无线通信至一个或多个远程计算机(诸如，远程计算机848)的逻辑连接在联网环境中操作。远程计算机848可以是工作站、服务器计算机、路由器、个人计算机、便携式计算机、基于微处理器的娱乐设备、对等设备或其他常见的网络节点，并且通常包括相对于计算机802描述的许多或所有元件，但为简明起见，仅图示出存储器/存储设备850。所描绘的逻辑连接包括到局域网(LAN)852和/或例如广域网(WAN)854的更大网络的有线/无线连接性。此类LAN和WAN联网环境常见于办公室和公司，并且促进诸如内联网之类的企业范围的计算机网络，所有这些都可连接到例如因特网之类的全球通信网络。

当在LAN联网环境中使用时，计算机802通过有线和/或无线通信网络接口或适配器856连接到LAN 852。适配器856可以促进到LAN 852的有线和/或无线通信，其还可包括其上设置的用于使用适配器856的无线功能进行通信的无线接入点。

当在WAN联网环境中使用时，计算机802可以包括调制解调器858，或连接到WAN854上的通信服务器，或具有用于诸如通过因特网等在WAN 854上建立通信的其他手段。调制解调器858经由输入设备接口842连接到系统总线808，该调制解调器858可以是内部或外部的，并且可以是有线和/或无线设备。在联网环境中，相对于计算机802所描绘的程序模块或其部分可以存储在远程存储器/存储设备850中。将会领会，所示的网络连接是示例性的，并且可以使用在计算机之间建立通信链路的其他手段。

计算机802可操作以使用IEEE 802标准族来与有线和无线设备或实体进行通信，这些设备或实体诸如可操作地设置于无线通信(例如，IEEE 802.16空中调制技术)中的无线设备。这至少包括Wi-Fi(或无线保真)、WiMax和蓝牙^TM无线技术，等等。因此，通信可以是如同常规网络那样的预定义结构，或者仅仅是至少两个设备之间的自组织(ad hoc)通信。Wi-Fi网络使用称为IEEE 802.11x(a、b、n、g等)的无线电技术来提供安全、可靠、快速的无线连接性。Wi-Fi网络可用于将计算机彼此连接，连接到因特网以及连接到有线网络(其使用IEEE 802.3相关的介质和功能)。

图9图示出系统900的实施例。在各实施例中，系统900可表示根据本文中所描述的一项或多项技术所实现的系统或架构，诸如使用图2的装置200、图4的装置400或装置450、图6的装置600和图8的计算架构800中的一者或多者实现的系统或架构。实施例不限于此方面。

如图9中所示，系统900可包括多个元件。如设计或性能约束的给定集合所期望，一个或多个元件可使用一个或多个电路、组件、寄存器、处理器、软件子例程、模块、或其任何组合来实现。虽然图9作为示例示出了按照某种拓扑的有限数量的元件，但可以领会，如给定实现方式所期望，可在系统900中使用按照任何合适的拓扑的更多的或更少的元件。实施例不限于此上下文。

在实施例中，系统900可以是媒体系统，但系统900不仅限于此上下文。例如，系统900可被合并到个人计算机(PC)、膝上型计算机、超膝上型计算机、平板、触摸板、便携式计算机、手持式计算机、掌上电脑、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、蜂窝电话/PDA的组合、电视机、智能设备(例如，智能电话、智能平板或智能电视机)、移动网际设备(MID)、消息收发设备、数据通信设备等等中。

在实施例中，系统900包括耦合至显示器945的平台901。平台901可接收来自诸如(多个)内容服务设备948或(多个)内容递送设备949或其他类似内容源之类的内容设备的内容。包括一个或多个导航特征的导航控制器950可用于与例如平台901和/或显示器945交互。在下文中更详细地描述这些组件中的每一个。

在实施例中，平台901可包括处理器电路902、芯片组903、存储器单元904、收发机944、存储946、应用951和/或图形子系统952的任何组合。芯片组903可提供处理器电路902、存储器单元904、收发机944、存储946、应用951和/或图形子系统952之间的相互通信。例如，芯片组903可包括能够提供与存储946的相互通信的存储适配器(未描绘)。

处理器电路902可使用任何处理器或逻辑器件来实现，并且可与图8的处理单元804相同或类似。存储器单元904可使用能够存储数据的任何机器可读或计算机可读介质来实现，并且可与图8的系统存储器806相同或类似。收发机944可包括能够使用各种合适的无线通信技术传送和接收信号的一个或多个无线电装置。显示器945可包括任何电视机类型监视器或显示器，并且可与图8的监视器844相同或类似。存储946可被实现为非易失性存储设备，并且可与图8的HDD 814相同或类似。

图形子系统952可执行对诸如静止图像或视频之类的图像进行的处理以供显示。图形子系统952可以是例如图形处理单元(GPU)或视觉处理单元(VPU)。模拟或数字接口可用于通信地耦合图形子系统952和显示器945。例如，该接口可以是高清晰度多媒体接口、显示端口、无线HDMI和/或无线HD兼容技术中的任一者。图形子系统952可以被集成至处理器电路902或芯片组903中。图形子系统952可以是通信地耦合至芯片组903的独立卡。

可在各种硬件架构中实现本文中所描述的图形和/或视频处理技术。例如，图形和/或视频功能可被集成在芯片组内。替代地，可使用分立的图形和/或视频处理器。作为又一实施例，图形和/或视频功能可由包括多核处理器的通用处理器实现。在进一步的实施例中，这些功能可实现在消费者电子设备中。

在实施例中，(多个)内容服务设备948可由任何全国性、国际和/或独立服务主控，并因此可经由例如因特网而对平台901是可访问的。可将(多个)内容服务设备948耦合至平台901和/或显示器945。可将平台901和/或(多个)内容服务设备948耦合至网络953，以向网络953和从网络953传输(例如，发送和/或接收)媒体信息。也可将(多个)内容递送设备949耦合至平台901和/或耦合至显示器945。

在实施例中，(多个)内容服务设备948可包括有线电视机顶盒、个人计算机、网络、电话、启用因特网的设备或能够递送数字信息和/或内容的设施，以及能够经由网络945或直接地在内容提供方与平台901和/显示器953之间单向或双向地传输内容的任何其他类似的设备。将会领会，可经由网络953向系统900中的组件中的任一组件和内容提供方以及从系统900中的组件中的任一组件和内容提供方单向和/或双向地传输内容。内容的示例可包括任何媒体信息，这些媒体信息包括例如视频、音乐、医疗和游戏信息等等。

(多个)内容服务设备948接收诸如有线电视节目之类的内容，包括媒体信息、数字信息和/或其他内容。内容提供方的示例可包括任何有线或卫星电视或无线电或互联网内容提供方。所提供的示例不旨在限制所公开的主题的实施例。

在实施例中，平台901可从具有一个或多个导航特征的导航控制器950接收控制信号。导航控制器950的导航特征可用于例如与用户界面954进行交互。在实施例中，导航控制器950可以是指点设备，该指点设备可以是允许用户将空间(例如，连续和多维的)数据输入到计算机中的计算机硬件组件(具体地说是人类接口设备)。诸如图形用户界面(GUI)之类的许多系统以及电视机和监视器允许用户使用物理手势来控制数据，并向计算机或电视机提供数据。

导航控制器950的导航特征的移动可以通过指针、光标、焦点环或显示在显示器上的其他可视指示符反映在显示器(例如，显示器945)上。例如，在软件应用951的控制下，可将位于导航控制器950上的这些导航特征映射至显示在用户界面954上的虚拟导航特征中。在实施例中，导航控制器950可以不是分开的组件，而是集成到平台901和/或显示器945中。然而，实施例并不限于在本文中示出或描述的元件，也不限于本文中示出或描述的上下文中。

在实施例中，驱动器(未示出)可包括例如当被启用时用于使用户在最初引导之后能够通过触摸按钮来立刻打开和关闭类似电视机的平台901的技术。程序逻辑可允许平台901在平台被“关闭”时向媒体适配器或其他(多个)内容服务设备948或(多个)内容递送设备949流式传送内容。另外，芯片组903还可以包括例如，对于5.1环绕声音频和/或高清晰度7.1环绕声音频的硬件和/或软件支持。驱动器可包括用于集成图形平台的图形驱动器。在实施例中，图形驱动器可包括外围组件互连(PCI)快速(Express)图形卡。

在各实施例中，可集成系统900中示出的组件中的任何一个或多个。例如，可集成平台901和(多个)内容服务设备948，或者可集成平台901和(多个)内容递送设备949，或者例如可集成平台901、(多个)内容服务设备948和(多个)内容递送设备949。在各实施例中，平台901和显示器945可以是集成单元。例如，可以集成显示器945和(多个)内容服务设备948，或者可以集成显示器945和(多个)内容递送设备949。这些示例不旨在限制所公开的主题。

在各实施例中，系统900可被实现为无线系统、有线系统或两者的组合。当被实现为无线系统时，系统900可包括适用于通过无线共享介质进行通信的组件和接口，诸如一个或多个天线、发射机、接收机、收发机、放大器、过滤器、控制逻辑等等。无线共享介质的示例可包括无线频谱的部分，诸如RF频谱等等。当被实现为有线系统时，系统900可包括适用于通过有线通信介质进行通信的组件和接口，诸如I/O适配器、将I/O适配器与相应的有线通信介质连接的物理连接器、网络接口卡(NIC)、磁盘控制器、视频控制器、音频控制器等等。有线通信介质的示例可包括线、电缆、金属引线、印刷电路板(PCB)、底板、交换结构、半导体材料、双绞线、同轴电缆、光纤等等。

平台901可建立一个或多个逻辑或物理通道以传输信息。该信息可包括媒体信息和控制信息。媒体信息可指表示针对用户的内容的任何数据。内容的示例可包括例如，来自语音对话、视频会议、流视频、电子邮件(“email”)消息、语音邮件消息、字母数字符号、图形、图像、视频、文本等的数据。来自语音对话的数据可以是例如，话语信息、静默时段、背景噪声、舒适噪声、音调等等。控制信息可指表示针对自动系统的命令、指令或控制字的任何数据。例如，可将控制信息用于通过系统来路由媒体信息，或用于指示节点按照预先定义的方式来处理该媒体信息。然而，这些实施例并不限于图9中所示出或所描述的元件，也并不限于图9中示出或所描述的上下文中。

如以上所描述，能以不同的物理样式或形状因子来使系统900具体化。图10图示出系统900可在其中具体化的小型形状因子设备1000的实施例。在实施例中，例如，设备1000可被实现为具有无线能力的移动计算设备。例如，移动计算设备可指具有处理系统和移动功率源或供给(诸如一个或多个电池)的任何设备。

如以上所描述，移动计算设备的示例可包括个人计算机(PC)、膝上型计算机、超膝上型计算机、平板、触摸板、便携式计算机、手持式计算机、掌上电脑、个人数字助理(PDA)、蜂窝电话、蜂窝电话/PDA的组合、电视机、智能设备(例如，智能电话、智能平板或智能电视机)、移动网际设备(MID)、消息传输设备、数据通信设备等等。

移动计算设备的示例也可包括被安排为由人穿戴的计算机，诸如腕式计算机、手指计算机、戒指计算机、眼镜计算机、皮带扣计算机、臂带计算机、鞋计算机、衣服计算机以及其他可穿戴计算机。在实施例中，例如，移动计算设备可被实现为能够执行计算机应用以及语音通信和/或数据通信的智能电话。虽然可利用被实现为智能电话的移动计算设备作为示例描述一些实施例，但是可领会，也可使用其他无线移动计算设备来实现其他实施例。实施例不限于此上下文。

如图10中所示，设备1000可以包括显示器1045、导航控制器1050、用户界面1054、外壳1055、I/O设备1056以及天线1057。显示器1045可包括用于显示适用于移动计算设备的信息的任何合适的显示单元，并且可与图9的显示器945相同或类似。导航控制器1050可包括可用于与用户界面1054交互的一个或多个导航特征，并且可与图9的导航控制器950相同或类似。I/O设备1056可包括用于将信息输入到移动计算设备的任何合适的I/O设备。I/O设备1056的示例可包括字母数字键盘、数字小键盘、触摸板、输入键、按钮、开关、摇杆开关、话筒、扬声器、语音识别设备和软件等等。信息还可以通过话筒输入到设备1000中。此类信息可由语音识别设备数字化。实施例不限于此上下文。

可使用硬件元件、软件元件或这两者的组合来实现各实施例。硬件元件的示例可包括处理器、微处理器、电路、电路元件(例如，晶体管、电阻器、电容器、电感器等)、集成电路、专用集成电路(ASIC)、可编程逻辑器件(PLD)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、逻辑门、寄存器、半导体器件、芯片、微芯片、芯片组等等。软件的示例可包括软件组件、程序、应用、计算机程序、应用程序、系统程序、机器程序、操作系统软件、中间件、固件、软件模块、例程、子例程、函数、方法、过程、软件接口、应用程序接口(API)、指令集、计算代码、计算机代码、代码段、计算机代码段、字、值、符号或其任何组合。确定是否使用硬件元件和/或软件元件来实现实施例可根据任何数量的因素而变化，这些因素诸如所期望的计算速率、功率水平、热容限、处理循环预算、输入数据速率、输出数据速率、存储器资源、数据总线速度以及其他设计或性能约束。

至少一个实施例的一个或多个方面可由存储在机器可读介质上的表示处理器中的各种逻辑的表示性指令来实现，该表示性指令在由机器读取时使得该机器制造用于执行本文中所描述的技术的逻辑。被称为“IP核”的此类表示可被存储在有形的机器可读介质上，并被提供给各客户或生产设施以加载到实际制造该逻辑或处理器的制造机器中。例如，一些实施例可使用机器可读介质或者制品来实现，这些机器可读介质或者制品可存储指令或指令的集合，该指令或指令的集合在由机器执行时可使该机器根据实施例来执行方法和/或操作。此类机器可包括例如任何合适的处理平台、计算平台、计算设备、处理设备、计算系统、处理系统、计算机、处理器等等，并可使用硬件和/或软件的任何合适组合来实现。机器可读取的介质或制品可包括例如，任何合适类型的存储器单元、存储器设备、存储器制品、存储器介质、存储设备、存储制品、存储介质和/或存储单元，例如，存储器、可移动或不可移动的介质、可擦除或不可擦除的介质，可写入或重写的介质、数字或模拟介质、硬盘、软盘、紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、紧凑盘可记录(CD-R)、紧凑盘可重写(CD-RW)、光盘、磁性介质、磁光介质、可移动存储器卡或盘、各种类型的数字多功能盘(DVD)、磁带、磁带盒等等。指令可包括任何合适类型的代码，诸如，源代码、经编译的代码、经解释的代码、可执行代码、静态代码、动态代码、经加密的代码等等，这些代码使用任何合适的高级、低级、面向对象的、可视的、编译的和/或解释的编程语言来实现。

下列示例属于进一步实施例：

示例1是一种装置，该装置包括：原生功率递送电路，用于发起原生功率递送电流；功率管理电路，用于控制原生功率递送电路；功率递送连接器，用于与外部设备的对应功率递送连接器接配；以及处理设备，经由补充功率递送线导电地耦合至功率递送连接器，该处理设备用于经由补充功率递送线从外部设备汲取补充功率递送电流。

示例2是如示例1所述的装置，处理设备用于经由该处理设备的功率递送线从原生功率递送电路汲取原生功率递送电流。

示例3是如示例2所述的装置，处理设备用于经由补充功率递送线和该处理设备的功率递送线从外部设备汲取补充功率递送电流。

示例4是如示例1至3中任一项所述的装置，外部设备包括插接站。

示例5是如示例1至3中任一项所述的装置，该外部设备包括补充功率递送模块。

示例6是如示例5所述的装置，处理设备用于从补充功率递送模块的功率递送电路汲取补充功率递送电流。

示例7是如示例6所述的装置，处理设备用于基于补充功率递送模块的负载线来确定所要求的输入电压。

示例8是如示例1至7中任一项所述的装置，功率管理电路用于调节处理设备的输入电压。

示例9是如示例1至8中任一项所述的装置，处理设备包括处理器。

示例10是如示例1至8中任一项所述的装置，处理设备包括芯片上系统(SoC)。

示例11是如示例1至10中任一项所述的装置，处理设备以动态可编程的负载线设置为特征。

示例12是如示例1至11中任一项所述的装置，处理设备以动态可编程的功率递送电流限制设置和动态可编程的功耗限制设置中的一者或两者为特征。

示例13是一种系统，该系统包括：如示例1至12中任一项所述的装置；至少一个射频(RF)收发机；以及至少一个RF天线。

示例14是一种装置，该装置包括：原生功率递送电路，用于发起原生功率递送电流；功率管理电路，用于控制原生功率递送电路；功率递送连接器，用于与补充功率递送模块的对应功率递送连接器接配；以及处理设备，经由补充功率递送线导电地耦合至功率递送连接器，该处理设备用于经由补充功率递送线从补充功率递送模块的功率递送电路汲取补充功率递送电流。

示例15是如示例14所述的装置，包括：功率递送模块插槽，用于接纳补充功率递送模块。

示例16是如示例14至15中任一项所述的装置，处理设备用于经由该处理设备的功率递送线从原生功率递送电路汲取原生功率递送电流。

示例17是如示例16所述的装置，处理设备用于经由补充功率递送线和该处理设备的功率递送线汲取补充功率递送电流。

示例18是如示例14至17中任一项所述的装置，功率管理电路用于控制原生功率递送电路和补充功率递送模块的功率递送电路。

示例19是如示例14至18中任一项所述的装置，处理设备用于基于补充功率递送模块的负载线来确定所要求的输入电压。

示例20是如示例14至19中任一项所述的装置，功率管理电路用于调节处理设备的输入电压。

示例21是如示例14至20中任一项所述的装置，处理设备包括处理器。

示例22是如示例14至20中任一项所述的装置，处理设备包括芯片上系统(SoC)。

示例23是如示例14至22中任一项所述的装置，处理设备以动态可编程的负载线设置为特征。

示例24是如示例14至23中任一项所述的装置，处理设备以动态可编程的功率递送电流限制设置和动态可编程的功耗限制设置中的一者或两者为特征。

示例25是一种系统，该系统包括：如示例14至24中任一项所述的装置；至少一个射频(RF)收发机；以及至少一个RF天线。

示例26是一种装置，该装置包括：原生功率递送电路，用于发起原生功率递送电流；功率管理电路，用于控制原生功率递送电路；功率递送连接器，用于与插接站的对应功率递送连接器接配；以及处理设备，经由补充功率递送线导电地耦合至功率递送连接器，该处理设备用于经由补充功率递送线从插接站汲取补充功率递送电流。

示例27是如示例26所述的装置，处理设备用于经由该处理设备的功率递送线从原生功率递送电路汲取原生功率递送电流。

示例28是如示例27所述的装置，处理设备用于经由补充功率递送线和该处理设备的功率递送线从插接站汲取补充功率递送电流。

示例29是如示例26至28中任一项所述的装置，功率管理电路用于调节处理设备的输入电压。

示例30是如示例26至29中任一项所述的装置，处理设备包括处理器。

示例31是如示例26至29中任一项所述的装置，处理设备包括芯片上系统(SoC)。

示例32是如示例26至31中任一项所述的装置，处理设备以动态可编程的负载线设置为特征。

示例33是如示例26至32中任一项所述的装置，处理设备以动态可编程的功率递送电流限制设置和动态可编程的功耗限制设置中的一者或两者为特征。

示例34是一种系统，该系统包括：如示例26至33中任一项所述的装置；至少一个射频(RF)收发机；以及至少一个RF天线。

示例35是一种设备，该设备包括：用于发起用于处理设备的原生功率递送电流的装置；用于与外部设备的功率递送连接器进行连接的装置；以及用于将处理设备导电地耦合至外部设备的功率递送连接器的装置，该处理设备用于从外部设备汲取补充功率递送电流。

示例36是如示例35所述的设备，处理设备用于经由该处理设备的功率递送线汲取原生功率递送电流。

示例37是如示例36所述的设备，处理设备用于经由该处理设备的功率递送线从外部设备汲取补充功率递送电流。

示例38是如示例35至37中任一项所述的设备，外部设备包括插接站。

示例39是如示例35至37中任一项所述的设备，外部设备包括补充功率递送模块。

示例40是如示例39所述的设备，处理设备用于从补充功率递送模块的功率递送电路汲取补充功率递送电流。

示例41是如示例40所述的设备，处理设备用于基于补充功率递送模块的负载线来确定所要求的输入电压。

示例42是如示例35至41中任一项所述的设备，包括：用于调节处理设备的输入电压的装置。

示例43是如示例35至42中任一项所述的设备，处理设备包括处理器。

示例44是如示例35至42中任一项所述的设备，处理设备包括芯片上系统(SoC)。

示例45是如示例35至44中任一项所述的设备，处理设备以动态可编程的负载线设置为特征。

示例46是如示例35至45中任一项所述的设备，处理设备以动态可编程的功率递送电流限制设置和动态可编程的功耗限制设置中的一者或两者为特征。

示例47是一种系统，该系统包括：如示例35至46中任一项所述的设备；至少一个射频(RF)收发机；以及至少一个RF天线。

示例48是一种设备，该设备包括：用于发起用于处理设备的原生功率递送电流的装置；用于与补充功率递送模块的功率递送连接器进行连接的装置；以及用于将处理设备导电地耦合至补充功率递送模块的功率递送连接器的装置，该处理设备用于从补充功率递送模块的功率递送电路汲取补充功率递送电流。

示例49是如示例48所述的设备，包括：用于接纳补充功率递送模块的装置。

示例50是如示例48至49中任一项所述的设备，处理设备用于经由该处理设备的功率递送线汲取原生功率递送电流。

示例51是如示例50所述的设备，处理设备用于经由该处理设备的功率递送线汲取补充功率递送电流。

示例52是如示例48至51中任一项所述的设备，包括：用于控制补充功率递送模块的功率递送电路的装置。

示例53是如示例48至52中任一项所述的设备，处理设备用于基于补充功率递送模块的负载线来确定所要求的输入电压。

示例54是如示例48至53中任一项所述的设备，包括：用于调节处理设备的输入电压的装置。

示例55是如示例48至54中任一项所述的设备，处理设备包括处理器。

示例56是如示例48至54中任一项所述的设备，处理设备包括芯片上系统(SoC)。

示例57是如示例48至56中任一项所述的设备，处理设备以动态可编程的负载线设置为特征。

示例58是如示例48至57中任一项所述的设备，处理设备以动态可编程的功率递送电流限制设置和动态可编程的功耗限制设置中的一者或两者为特征。

示例59是一种系统，该系统包括：如示例48至58中任一项所述的设备；至少一个射频(RF)收发机；以及至少一个RF天线。

示例60是一种设备，该设备包括：用于发起用于处理设备的原生功率递送电流的装置；用于与插接站的功率递送连接器进行连接的装置；以及用于将处理设备导电地耦合至插接站的功率递送连接器的装置，该处理设备用于从插接站汲取补充功率递送电流。

示例61是如示例60所述的设备，处理设备用于经由该处理设备的功率递送线汲取原生功率递送电流。

示例62是如示例61所述的设备，处理设备用于经由该处理设备的功率递送线从插接站汲取补充功率递送电流。

示例63是如示例60至62中任一项所述的设备，包括：用于调节处理设备的输入电压的装置。

示例64是如示例60至63中任一项所述的设备，处理设备包括处理器。

示例65是如示例60至63中任一项所述的设备，处理设备包括芯片上系统(SoC)。

示例66是如示例60至65中任一项所述的设备，处理设备以动态可编程的负载线设置为特征。

示例67是如示例60至66中任一项所述的设备，处理设备以动态可编程的功率递送电流限制设置和动态可编程的功耗限制设置中的一者或两者为特征。

示例68是一种系统，该系统包括：如示例60至67中任一项所述的设备；至少一个射频(RF)收发机；以及至少一个RF天线。

本文中已经阐述了众多具体的细节，以提供对实施例的透彻的理解。然而，本领域技术人员将理解，可在没有这些具体细节的情况下实施这些实施例。在其他实例中，并未对公知的操作、组件以及电路进行详细描述以免使本发明晦涩。可以领会，本文中所公开的特定结构和功能细节可以是代表性的，并且不一定限制实施例的范围。

一些实施例可使用表述“耦合的”和“连接的”及其派生词来描述。这些术语不旨在互为同义词。例如，一些实施例可使用术语“连接的”和/或“耦合的”来描述，以指示两个或更多个元件彼此直接的物理接触或电接触。然而，术语“耦合的”还可意指两个或更多个元件彼此不直接接触，但仍然彼此协作或交互。

除非以其他方式专门声明，否则可以领会，诸如“处理”、“计算”、“运算”、“判断”等等之类的术语是指计算机或计算系统或者类似的电子计算设备的动作和/或进程，该计算机或计算系统或者类似的电子计算设备将表示为计算系统的寄存器和/或存储器内的物理(例如，电子)量的数据操纵/转换为类似地表示为计算系统存储器或寄存器或其他此类信息存储、传输或显示设备内的物理量的其他数据。实施例不限于此上下文。

应当注意，本文中所描述的方法不必以所描述的次序或以任何特定的次序执行。此外，关于本文中所标识的方法的所描述的各种活动能以串行或并行的方式执行。

尽管在本文中已经图示并描述了各特定实施例，但应当领会，被预计能够实现相同目的的任何布置可替换所示的特定实施例。本公开旨在涵盖各实施例的任何和全部改型或变型。要理解，以上描述是以说明性的方式而不是限制方式作出。一旦回顾以上描述，以上实施例和本文中未具体描述的其他实施例的组合就将是对本领域内技术人员显而易见的。因此，各实施例的范围包括在其中使用以上组分、结构和方法的任何其他应用。

强调的是，提供本文公开内容的摘要以符合37C.F.R.§.1.72(b)，其要求将允许读者快速查明技术公开的本质的摘要。提交该摘要应当理解，该摘要将不用于解释或限制权利要求的范围或含义。另外，在前述具体实施方式中可以看出，为了使本公开流畅的目的，在单个实施例中将各种特征组到一起。这种公开方法不应被解释为反映要求保护的实施例需要比每一项权利要求中明确记载的特征更多的特征的意图。相反，如所附权利要求所反映，发明性主题在于少于单个所公开的实施例的全部特征。因此，所附权利要求在此被合并到具体实施方式中，其中每项权利要求独立作为单独的优选实施例。在所附权利要求中，术语“包括(including)”和“其中(in which)”分别被用作相应的术语“包括(comprising)”和“其中(wherein)”的简明英语对等词。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅用作标记，而不旨在对它们的对象施加数值要求。

尽管用结构特征和/或方法动作专用的语言描述了本主题，但应当理解，所附权利要求书中限定的主题不必限于以上所描述的具体特征或动作。相反，以上所描述的具体特征和动作作为实现权利要求的示例形式被公开。

Claims (25)

1.一种装置，包括：

原生功率递送电路，用于发起原生功率递送电流；

功率管理电路，用于控制所述原生功率递送电路；

功率递送连接器，用于与外部设备的对应功率递送连接器接配；以及

处理设备，经由补充功率递送线导电地耦合至所述功率递送连接器，所述处理设备用于经由所述补充功率递送线从所述外部设备汲取补充功率递送电流。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述处理设备用于经由所述处理设备的功率递送线从所述原生功率递送电路汲取所述原生功率递送电流。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述处理设备用于经由所述补充功率递送线和所述处理设备的功率递送线从所述外部设备汲取所述补充功率递送电流。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述外部设备包括插接站。

5.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述外部设备包括补充功率递送模块。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述处理设备用于从所述补充功率递送模块的功率递送电路汲取所述补充功率递送电流。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述处理设备用于基于所述补充功率递送模块的负载线来确定所要求的输入电压。

8.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述功率管理电路用于调节所述处理设备的输入电压。

9.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述处理设备包括处理器。

10.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述处理设备包括芯片上系统(SoC)。

11.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述处理设备以动态可编程的负载线设置为特征。

12.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述处理设备以动态可编程的功率递送电流限制设置和动态可编程的功耗限制设置中的一者或两者为特征。

13.一种系统，包括：

如权利要求1至12中任一项所述的装置；

至少一个射频(RF)收发机；以及

至少一个RF天线。

14.一种装置，包括：

原生功率递送电路，用于发起原生功率递送电流；

功率管理电路，用于控制所述原生功率递送电路；

功率递送连接器，用于与补充功率递送模块的对应功率递送连接器接配；以及

处理设备，经由补充功率递送线导电地耦合至所述功率递送连接器，所述处理设备用于经由所述补充功率递送线从所述补充功率递送模块的功率递送电路汲取补充功率递送电流。

15.如权利要求14所述的装置，其特征在于，包括：功率递送模块插槽，用于接纳所述补充功率递送模块。

16.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述处理设备用于经由所述处理设备的功率递送线从所述原生功率递送电路汲取所述原生功率递送电流。

17.如权利要求16所述的装置，其特征在于，所述处理设备用于经由所述补充功率递送线和所述处理设备的功率递送线汲取所述补充功率递送电流。

18.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述功率管理电路用于控制所述原生功率递送电路和所述补充功率递送模块的功率递送电路。

19.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述处理设备用于基于所述补充功率递送模块的负载线来确定所要求的输入电压。

20.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述功率管理电路用于调节所述处理设备的输入电压。

21.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述处理设备包括处理器。

22.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述处理设备包括芯片上系统(SoC)。

23.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述处理设备以动态可编程的负载线设置为特征。

24.如权利要求14所述的装置，其特征在于，所述处理设备以动态可编程的功率递送电流限制设置和动态可编程的功耗限制设置中的一者或两者为特征。

25.一种系统，包括：

如权利要求14至24中任一项所述的装置；

至少一个射频(RF)收发机；以及

至少一个RF天线。