CN109066252A - 一种半刚电缆焊接空洞率控制方法和配套工装 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，包括如下步骤：S100、对待焊接的半刚电缆进行预处理；S200、将半刚电缆与中心导体焊接；S300、利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接；S400、取出配套工装并组装连接器，该工艺能够在避免焊接温度过高、焊接时间过长的前提下，达到焊锡空洞率要求，可以避免损坏连接器，避免影响各结构的性能，同时，该工艺对焊接的要求很低，不需要精密的焊接操作，有利于保证产品的合格率，此外，该工艺还能够降低对产品结构的要求，避免产品模块固定，有利于新产品的研发。

Description

一种半刚电缆焊接空洞率控制方法和配套工装

技术领域

本发明涉及半刚电缆领域，具体为一种半刚电缆焊接空洞率控制方法和配套工装。

背景技术

电缆是由一根或多根相互绝缘的导体和外包绝缘保护层制成，将电力或信息从一处传输到另一处的导线。电缆通常是由几根或几组导线(每组至少两根)绞合而成的类似绳索的电缆，每组导线之间相互绝缘，并常围绕着一根中心扭成，整个外面包有高度绝缘的覆盖层，电缆具有内通电，外绝缘的特征。

电缆有电力电缆、控制电缆、补偿电缆、屏蔽电缆、高温电缆、计算机电缆、信号电缆、同轴电缆、耐火电缆、船用电缆、矿用电缆、铝合金电缆等等。它们都是由单股或多股导线和绝缘层组成，用来连接电路、电器等。

射频同轴半刚电缆是电缆的一种，在焊接射频同轴半刚电缆时，为了有效控制元器件焊接后焊锡的充盈度及内部气泡的产生，需要对射频同轴半刚电缆的焊接空洞率进行控制。

现有的半刚电缆焊接空洞率控制工艺通常是提高半刚电缆焊接的温度、时间，来达到焊锡空洞率的要求，或者增加连接器外导体透气孔，来达到空洞率要求。

但是，现有的半刚电缆焊接空洞率控制方法存在以下缺陷：

(1)通过提高加热温度和加热时间来达到焊锡空洞率要求，容易造成连接器表面镀层损坏、焊点氧化严重，且容易使连接器内其它零件二次加热、焊锡融化，影响连接器的性能；

(2)通过增加连接器外导体透气孔的方式，虽然能够达到焊锡空洞率要求，但是却会增加加工工序，提高生产成本，且会使设计模块固定，不利于新产品的研发；

(3)现有半刚电缆焊接工艺对焊接的要求很高，既增加了工作人员的负担，又增加了产品的次品率。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本发明提供一种半刚电缆焊接空洞率控制方法和配套工装，该工艺能够在避免焊接温度过高、焊接时间过长的前提下，达到焊锡空洞率要求，可以避免损坏连接器，避免影响各结构的性能，同时，该工艺对焊接的要求很低，不需要精密的焊接操作，有利于保证产品的合格率，此外，该工艺还能够降低对产品结构的要求，避免产品模块固定，有利于新产品的研发，能有效的解决背景技术提出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，包括如下步骤：

S100、对待焊接的半刚电缆进行预处理；

S200、将半刚电缆与中心导体焊接；

S300、利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接；

S400、取出配套工装并组装连接器。

进一步地，在步骤S100中，对待焊接的半刚电缆进行预处理的具体步骤为：

S101、利用切线机截取要求长度的半刚电缆；

S102、利用剥线机剥去半刚电缆两端的绝缘体和屏蔽层；

S103、通过阻抗焊对半刚电缆焊接区域高温加热，使半刚电缆内部的绝缘体胀出。

进一步地，在步骤S300中，利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接的具体步骤为：

S301、将半刚电缆、连接器和配套工装组装；

S302、利用阻抗焊中送锡的焊接方式焊接外导体和连接器；

S303、在焊接的过程中，不断匀速旋转半刚电缆，直至焊接结束。

进一步地，在步骤S301中，半刚电缆、连接器和配套工装组装的具体步骤为：

S3011、根据连接器类型选择配套工装，并且将配套工装装入连接器内；

S3012、将半刚电缆以及与半刚电缆连接的中心导体插入配套工装内。

进一步地，在步骤S400中，取出配套工装并组装连接器的具体步骤为：

S401、将配套工装从连接器内取出；

S402、将与连接器配套的绝缘体插入连接器内部。

进一步地，在步骤S400中，还包括产品性能检测和空洞率筛选的步骤，具体包括：

S403、测试半刚电缆组件驻波、插损指标；

S404、通过X光测试仪，获取产品内、外导体焊接图像；

S405、通过焊接图像内部气泡横截面积筛选空洞率合格的产品。

另外，本发明还提供了一种半刚电缆焊接空洞率控制配套工装，包括两端导通的内柱壳，所述内柱壳的底端外侧设置有环形限位凸起，且内柱壳的外部套设有外柱壳，所述外柱壳的内侧底端设置有与环形限位凸起匹配的环形凹槽，所述外柱壳的内侧顶端设置有限位槽，且限位槽的底面与内柱壳的顶面齐平。

进一步地，所述内柱壳的外侧面设置有若干条竖直的导向凸条，所述外柱壳的内侧面设置有与导向凸条匹配的导向槽。

进一步地，所述外柱壳的外侧面设置有弹性垫，且弹性垫的内部设置有若干中空腔。

进一步地，所述内柱壳的内侧顶部设置有环形转槽，且环形转槽内设置有与环形转槽活动连接的环形转片。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)本发明能够在避免焊接温度过高、焊接时间过长的前提下，达到焊锡空洞率要求，可以避免连接器表面镀层损坏、焊点氧化严重，且能够避免影响连接器的性能；

(2)本发明对焊接的要求很低，不需要精密的焊接操作，有利于降低加工成本，且能够保证产品的合格率；

(3)本发明通过固定焊接方式，能够降低对产品结构的要求，避免产品模块固定，有利于新产品的研发。

附图说明

图1为本发明的整体流程示意图；

图2为本发明的连接器截面结构示意图；

图3为本发明的内柱壳俯视结构示意图；

图4为本发明的内柱壳截面结构示意图。

图中标号：

1-内柱壳；2-环形限位凸起；3-外柱壳；4-环形凹槽；5-限位槽；6-导向凸条；7-导向槽；8-弹性垫；9-中空腔；10-环形转槽；11-环形转片；12-连接器；13-半刚电缆；14-中心导体。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供了一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，包括如下步骤：

步骤一、对待焊接的半刚电缆进行预处理。

在步骤一中，对待焊接的半刚电缆进行预处理的具体步骤为：

S101、利用切线机截取要求长度的半刚电缆。

S102、利用剥线机剥去半刚电缆两端的绝缘体和屏蔽层。

S103、通过阻抗焊对半刚电缆焊接区域高温加热，使半刚电缆内部的绝缘体胀出。

阻抗焊是指利用电流通过焊件及接触处产生的电阻热作为热源将焊件局部加热，同时加压进行焊接的方法，焊接时，不需要填充金属，生产率高，焊件变形小，容易实现自动化，且操作较简单，通过阻抗焊能够使半刚电缆内部的绝缘体胀出，有利于减少半刚电缆内部相对应力。

步骤二、将半刚电缆与中心导体焊接，焊接的方式同样是阻抗焊。

步骤三、利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接。

在步骤三中，利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接的具体步骤为：

S301、将半刚电缆、连接器和配套工装组装。

在步骤S301中，半刚电缆、连接器和配套工装组装的具体步骤为：

S3011、根据连接器类型选择配套工装，并且将配套工装装入连接器内，每一个连接器都对应一个配套工装，在安装配套工装时，能够刚好将配套工装插入连接器的底部。

S3012、将半刚电缆以及与半刚电缆连接的中心导体插入配套工装内。

S302、利用阻抗焊中送锡的焊接方式焊接外导体和连接器。

S303、在焊接的过程中，不断匀速旋转半刚电缆，直至焊接结束，并且焊接时间控制在25秒以内。

通过配套工装辅助进行焊接，能够在保证焊接效果的同时，避免焊接温度过高、焊接时间过长，有利于保护连接器，避免连接器表面镀层损坏、焊点氧化严重，且能够避免因连接器内其它零件二次加热而影响连接器的性能，此外，通过此方法焊接，不需要精密的焊接操作，可以降低加工难度，有利于保证产品的合格率。

步骤四、取出配套工装并组装连接器。

在步骤四中，取出配套工装并组装连接器的具体步骤为：

S401、将配套工装从连接器内取出。

S402、将与连接器配套的绝缘体插入连接器内部。

由于不同的连接器可以更换不同的配套工装，使得在固定焊接方式的前提下，对产品结构的要求更低，可以避免产品模块固定，有利于新产品的研发。

在步骤S400中，还包括产品性能检测和空洞率筛选的步骤，具体包括：

S403、测试半刚电缆组件驻波、插损指标，将不合格产品剔除。

S404、通过X光测试仪，获取产品内、外导体焊接图像。

S405、通过焊接图像内部气泡横截面积筛选空洞率合格的产品。

另外，如图2至图4所示，本发明还提供了一种半刚电缆焊接空洞率控制配套工装，包括两端导通的内柱壳1，内柱壳1的一端用于插入中心导体14，另一端用于保证连接器12内空气流通，内柱壳1的底端外侧设置有环形限位凸起2，且内柱壳1的外部套设有外柱壳3，外柱壳3的内侧底端设置有与环形限位凸起2匹配的环形凹槽4。

通过将配套工装分为内柱壳1和外柱壳3，能够使配套工装的拆卸、更换更方便，在焊接前，可以通过更换外柱壳3，使得装置能够适用不同的连接器12，且在使用装置时，可以将装置插入连接器12的底部，焊接结束后，可以将装置拔出，并换上与连接器12配套的绝缘体，通过设置环形限位凸起2和环形凹槽4，能够对外柱壳3进行限位，避免外柱壳3脱离内柱壳1。

内柱壳1的外侧面设置有若干条竖直的导向凸条6，外柱壳3的内侧面设置有与导向凸条6匹配的导向槽7，通过设置导向凸条6和导向槽7，使得内柱壳1和外柱壳3相对移动时，能够始终延一个方向，避免在焊接时，内柱壳1和外柱壳3旋转。

外柱壳3的内侧顶端设置有限位槽5，且限位槽5的底面与内柱壳1的顶面齐平，限位槽5与半刚电缆13底部连接的中心导体14匹配，在将半刚电缆13和中心导体14插入内柱壳1的内部时，限位槽5能够对中心导体14进行限位，使得中心导体14能够固定在连接器12内的预设位置，且能够方便半刚电缆13外导体与连接器12的焊接。

外柱壳3的外侧面设置有弹性垫8，且弹性垫8的内部设置有若干中空腔9，弹性垫8由耐高温的弹性材料制成，通过设置弹性垫8，能够使装置在插入连接器12底部时，能够与连接器12紧密接触，避免外柱壳3在焊接时滑动或旋转，有利于保证焊接质量，中空腔9能够增加弹性垫8的弹力。

内柱壳1的内侧顶部设置有环形转槽10，且环形转槽10内设置有与环形转槽10活动连接的环形转片11，环形转片11的内侧面与内柱壳1的内侧面齐平，且环形转片11能够在环形转槽10内旋转而不会脱离环形转槽10，在焊接半刚电缆13的外导体与连接器12时，需要不断转动半刚电缆13，而通过设置环形转槽10和环形转片11，能够保证在转动半刚电缆13时，不会使中心导体14与内柱壳1摩擦较大，避免中心导体14损坏，避免中心导体14与半刚电缆13的焊接点松动。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，其特征在于：包括如下步骤：

S100、对待焊接的半刚电缆进行预处理；

S200、将半刚电缆与中心导体焊接；

S300、利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接；

S400、取出配套工装并组装连接器。

2.根据权利要求1所述的一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，其特征在于：在步骤S100中，对待焊接的半刚电缆进行预处理的具体步骤为：

S101、利用切线机截取要求长度的半刚电缆；

S102、利用剥线机剥去半刚电缆两端的绝缘体和屏蔽层；

S103、通过阻抗焊对半刚电缆焊接区域高温加热，使半刚电缆内部的绝缘体胀出。

3.根据权利要求1所述的一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，其特征在于：在步骤S300中，利用配套工装将半刚电缆的外导体与连接器焊接的具体步骤为：

S301、将半刚电缆、连接器和配套工装组装；

S302、利用阻抗焊中送锡的焊接方式焊接外导体和连接器；

S303、在焊接的过程中，不断匀速旋转半刚电缆，直至焊接结束。

4.根据权利要求3所述的一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，其特征在于：在步骤S301中，半刚电缆、连接器和配套工装组装的具体步骤为：

S3011、根据连接器类型选择配套工装，并且将配套工装装入连接器内；

S3012、将半刚电缆以及与半刚电缆连接的中心导体插入配套工装内。

5.根据权利要求1所述的一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，其特征在于：在步骤S400中，取出配套工装并组装连接器的具体步骤为：

S401、将配套工装从连接器内取出；

S402、将与连接器配套的绝缘体插入连接器内部。

6.根据权利要求1所述的一种半刚电缆焊接空洞率控制方法，其特征在于：在步骤S400中，还包括产品性能检测和空洞率筛选的步骤，具体包括：

S403、测试半刚电缆组件驻波、插损指标；

S404、通过X光测试仪，获取产品内、外导体焊接图像；

S405、通过焊接图像内部气泡横截面积筛选空洞率合格的产品。

7.一种半刚电缆焊接空洞率控制配套工装，其特征在于：包括两端导通的内柱壳(1)，所述内柱壳(1)的底端外侧设置有环形限位凸起(2)，且内柱壳(1)的外部套设有外柱壳(3)，所述外柱壳(3)的内侧底端设置有与环形限位凸起(2)匹配的环形凹槽(4)，所述外柱壳(3)的内侧顶端设置有限位槽(5)，且限位槽(5)的底面与内柱壳(1)的顶面齐平。

8.根据权利要求7所述的一种半刚电缆焊接空洞率控制配套工装，其特征在于：所述内柱壳(1)的外侧面设置有若干条竖直的导向凸条(6)，所述外柱壳(3)的内侧面设置有与导向凸条(6)匹配的导向槽(7)。

9.根据权利要求7所述的一种半刚电缆焊接空洞率控制配套工装，其特征在于：所述外柱壳(3)的外侧面设置有弹性垫(8)，且弹性垫(8)的内部设置有若干中空腔(9)。

10.根据权利要求7所述的一种半刚电缆焊接空洞率控制配套工装，其特征在于：所述内柱壳(1)的内侧顶部设置有环形转槽(10)，且环形转槽(10)内设置有与环形转槽(10)活动连接的环形转片(11)。