CN109062759A - 一种温度获取方法、装置、设备及介质 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种温度获取方法，包括接收第一温度数据，所述第一温度数据为温度检测芯片以轮询方式定时读取中央处理器CPU的温度得到的数据；当接收到获取CPU温度的第一指令时，通过手动命令方式实时读取CPU的温度，获得第二温度数据；根据所述第二温度数据，更新所述CPU的温度。该方法能够将轮询方式与手动命令方式相结合，正常情况下使用轮询方式读取CPU的温度数据，无需BMC干预，当接收到获取CPU温度的第一指令时，则切换为手动模式获取第二温度数据，如此，BMC无需频繁第发起读取温度数据的指令，使得BMC保持较高的运行效率，并且能够精确地、无延迟地获取CPU温度。本申请还公开了一种温度获取装置、设备及介质。

Description

一种温度获取方法、装置、设备及介质

技术领域

本申请涉及温度监测领域，尤其涉及一种温度获取方法、装置、设备及介质。

背景技术

随着信息技术的发展，对于计算设备的中央处理器(Central Processing Unit，CPU)的要求越来越高，尤其是对CPU温度控制的要求越来越高。基板管理控制器(BaseboardManager Controller，BMC)即用于监视计算设备的温度、电压，风扇、电源等等，并根据监视结果执行相应的调节工作，以保证计算设备处于正常工作的状态。

其中，监视计算设备的温度主要是监视计算设备的CPU的温度。针对CPU的温度获取，现有技术中提供了两种实现方式。一种实现方式为，通过轮询方式自动读取CPU的温度数据；另一种实现方式为，通过手动命令手动向CPU读写数据。

然而，第一种实现方式中，读取温度数据的时间点不受BMC控制，读取的温度会有延迟，在一些需要精确温度瞬时值的场合下，轮询的方式无法满足需求；第二种实现方式中，每次读取温度数据时，需要BMC发起读写温度数据的指令，大大降低了BMC的运行效率。

因此，亟需一种温度获取方法，使得能够保持BMC高运行效率，以及精确地、无延迟地获取CPU温度。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种温度获取方法、装置、设备以及计算机存储介质，使得能够精确地、无延迟地获取CPU温度，以及保持较高的BMC运行效率。

本申请第一方面提供了一种温度获取方法，所述方法包括：

接收第一温度数据，所述第一温度数据为温度检测芯片以轮询方式定时读取中央处理器CPU的温度得到的数据；

当接收到获取CPU温度的第一指令时，通过手动命令方式实时读取CPU的温度，获得第二温度数据；

根据所述第二温度数据，更新所述CPU的温度。

可选的，所述读取CPU的温度包括：

通过所述温度检测芯片的平台环境控制接口PECI读取CPU的温度。

可选的，所述温度检测芯片包括NTC7904。

可选的，所述第一指令包括PFE寄存器的第一标志位被置1的指令。

可选的，所述方法还包括：

判断所述PFE寄存器的第一标志位是否在预设时间内自动清零；

若是，则再执行所述根据所述第二温度数据，更新所述CPU的温度的步骤。

可选的，所述方法还包括：

若否，则对PECI的状态机进行复位。

可选的，对PECI的状态机进行复位包括：

将PPAC寄存器的第二标志位置1，重置PECI模块，重新检测PFE寄存器的第一标志位是否被置1。

本申请第二方面提供了一种温度获取装置，所述装置包括：

接收模块，用于接收第一温度数据，所述第一温度数据为温度检测芯片以轮询方式定时读取中央处理器CPU的温度得到的数据；

读取模块，用于当接收到获取CPU温度的第一指令时，通过手动命令方式实时读取CPU的温度，获得第二温度数据；

更新模块，用于根据所述第二温度数据，更新所述CPU的温度。

可选的，所述读取模块具体用于：

通过所述温度检测芯片的平台环境控制接口PECI读取CPU的温度。

可选的，所述温度检测芯片包括NTC7904。

可选的，所述第一指令包括PFE寄存器的第一标志位被置1的指令。

可选的，所述装置还包括：

判断模块，用于判断所述PFE寄存器的第一标志位是否在预设时间内自动清零；

则所述更新模块具体用于：

若是，则再执行所述根据所述第二温度数据，更新所述CPU的温度的步骤。

可选的，所述装置还包括：

复位模块，用于若否，则对PECI的状态机进行复位。

可选的，所述复位模块具体用于：

将PPAC寄存器的第二标志位置1，重置PECI模块，重新检测PFE寄存器的第一标志位是否被置1。

本申请第三方面提供了一种温度读取设备，所述设备包括处理器以及存储器：

所述存储器用于存储程序代码，并将所述程序代码传输给所述处理器；

所述处理器用于根据所述程序代码中的指令执行本申请第一方面所述的温度获取方法。

本申请第四方面提供了一种计算机存储介质，所述计算机可读存储介质用于存储程序代码，所述程序代码用于执行本申请第一方面所述的温度获取方法。

从以上技术方案可以看出，本申请实施例具有以下优点：

本申请实施例中提供了一种温度获取方法，该方法将轮询方式与手动命令方式相结合，正常情况下使用轮询方式读取CPU的温度数据，无需BMC干预，当接收到获取CPU温度的第一指令时，BMC通过手动命令实时读取温度数据，并根据该温度数据更新CPU的温度，如此，BMC无需频繁第发起读取温度数据的指令，仅在接收到第一指令时主动获取温度数据，使得BMC保持较高的运行效率，并且能够精确地、无延迟地获取CPU温度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例中一种温度获取方法的流程图；

图2为本申请实施例中一种温度获取方法的流程图；

图3为本申请实施例中一种温度获取装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

针对现有技术中提供的温度获取方法难以精确地、无延迟地获取CPU温度，并使得BMC能够保持高运行效率的技术问题，本申请提供了一种温度获取方法，该方法将轮询方式与手动命令方式相结合，正常情况下使用轮询方式读取CPU的温度数据，无需BMC干预，当接收到获取CPU温度的第一指令时，BMC通过手动命令实时读取温度数据，并根据该温度数据更新CPU的温度，如此，BMC无需频繁第发起读取温度数据的指令，仅在接收到第一指令时主动获取温度数据，使得BMC保持较高的运行效率，并且能够精确地、无延迟地获取CPU温度。

为了便于理解本申请的技术方案，接下来将从BMC的角度，结合附图对本申请实施例提供的具体实现方式进行介绍。

图1为本申请实施例提供的一种温度获取方法的流程图，参见图1，该方法包括：

S101：接收第一温度数据。

所述第一温度数据为温度检测芯片以轮询方式定时读取中央处理器CPU的温度得到的数据。

温度检测芯片是一种用于监测温度的芯片，广泛应用于CPU主板设备。作为本申请的一个具体示例，温度检测芯片可以是NTC7904。该芯片不仅可以用于监测CPU温度，还可以用于监测主板各路电压值、风扇转速。在监测CPU温度时，该温度检测芯片可以通过PECI总线将温度数据传递至BMC，以便BMC进行散热方案的控制。

在本实施例中，温度检测芯片采用轮询方式定时读取CPU的温度数据，该温度数据即为第一温度数据，BMC接收温度检测芯片发送的第一温度数据，以获取CPU的温度。

需要说明的是，由于第一温度数据是以轮询的方式获取的，故第一温度数据对应的时间点是周期性的。例如，设定每5ms读取一次温度数据，则温度检测芯片获取的第一温度数据在时间上具有周期性，例如，温度检测芯片在第1ms读取CPU的温度，则温度检测芯片下一次读取CPU的温度为第6ms，正常情况下，在第2ms至第5ms，温度检测芯片不会读取CPU的温度。

S102：当接收到获取CPU温度的第一指令时，通过手动命令方式实时读取CPU的温度，获得第二温度数据。

当BMC接收到获取CPU温度的第一指令，则通过手动命令(manual commands)方式实时读取CPU的温度，从而获得第二温度数据。

具体地，在manual commands模式下，BMC控制温度检测芯片发起读取温度数据的指令，温度检测芯片即根据该指令，直接读取CPU的温度数据，从而获得第二温度数据。在本步骤中，BMC实时读取CPU的温度，而不需要等待到达轮询方式对应的时间点获取温度数据，因此，该第二温度数据较为精确。

在本实施例中，第一指令可以是响应于温度异常警示事件或者用户触发的温度获取操作而生成的。在本申请实施例一些可能的实现方式中，BMC可以预先设置第一温度区间，当BMC监测到CPU温度超出该第一温度区间，则生成温度异常警示事件，进而生成实时获取CPU温度的指令，以便确定CPU的实时温度。其中，第一温度区间可以根据经验值设置，例如第一温度区间可以设置为35℃至45℃。

在本申请实施例另一些可能的实现方式中，计算设备还可以提供CPU温度获取控件，当用户通过点击、触摸或者语音控制该控件等方式触发温度获取操作，BMC可以响应于用户触发的温度获取操作，生成第一指令。

S103：根据所述第二温度数据，更新所述CPU的温度。

BMC获取到第二温度数据后，由于该数据是实时获取的，能够表征CPU当前温度，因此，BMC根据该第二温度数据更新CPU的温度。

在一些可能的实现方式中，BMC可以将读取的温度数据存储在温度寄存器中，正常情况下，温度检测芯片按照预设周期读取CPU的温度，得到第一温度数据，BMC接收温度检测芯片发送的第一温度数据，并将第一温度数据存储在温度寄存器中，当BMC接收到获取CPU温度的第一指令时，通过manual commands控制温度检测芯片发起读取温度数据的指令，温度检测芯片即根据该指令实时读取CPU的温度数据，而无需等待下一周期，此时温度检测芯片所读取的温度数据即为第二温度数据，BMC根据该第二温度数据更新温度寄存器的寄存器值。

由上可知，本申请实施例提供了一种温度获取方法，该方法将轮询方式与手动命令方式相结合，正常情况下使用轮询方式读取CPU的温度数据，无需BMC干预，当接收到获取CPU温度的第一指令时，BMC通过手动命令实时读取温度数据，并根据该温度数据更新CPU的温度，如此，BMC无需频繁第发起读取温度数据的指令，仅在接收到第一指令时主动获取温度数据，使得BMC保持较高的运行效率，并且能够精确地、无延迟地获取CPU温度。

在上述实施例中，获取CPU温度结合了轮询和手动命令两种模式，两种模式之间的切换依赖于是否接收到第一指令。BMC可以通过对PECI功能使能寄存器进行监测，以确定是否接收到第一指令。在一些可能的实现方式中，第一指令包括PFE(PCEI Function Enable)寄存器的第一标志位被置1的指令。基于此，BMC监测PFE寄存器的第一标志位即可确定是否接收到第一指令。

其中，PFE寄存器共有8位，包括比特bit0至bit7。其中bit2表征使能PECI进入手动模式，基于此，可以将bit2作为第一标志位。PFE寄存器中还包括保留位，如bit3至bit6，其功能并未定义，在一些可能的实现方式中，可以将bit3至bit6中的一位作为第一标志位，用于确定是否接收到第一指令。

进一步地，在PFE寄存器的第一标志位被置1后，还可以根据第一标志位在预设时间是否自动清零，以确定PECI的状态机是否处于正常状态。具体地，BMC可以判断PFE寄存器的第一标志位是否在预设时间内自动清零；若是，则表明PECI传输结束，也即BMC获取到第二温度数据，BMC可以再执行所述根据所述第二温度数据，更新所述CPU的温度的步骤。若否，则对PECI的状态机进行复位。

其中，预设时间可以根据经验值设定，例如，可以将预设时间设置为5s，若5s内第一标志位被自动清零，则表明PECI传输结束，可以执行CPU温度更新步骤，若超过5s第一标志位未自动清零，则表明PECI状态机锁死，可以对PECI状态机进行复位。

其中，对PECI的状态机进行复位可以通过以下方式实现。具体地，可以将PECI功耗均值配置(PECI Power Averaging Configure，PPAC)寄存器的第二标志位置1，重置PECI模块，重新检测PFE寄存器的第一标志位是否被置1。其中，PPAC寄存器共包括8个bit，bit7表征PECI状态机复位。基于此，当PPAC寄存器中bit7被置1，则表明执行状态机复位操作，BMC可以重置PECI模块，然后再重建检测PFE寄存器中bit2是否被置1。

在上述实施例中，通过增加PECI状态机服务机制，可以使得两种温度读取模式切换更为流畅，保障了BMC的高效运行以及准确获取CPU温度。

以上为本申请实施例提供的一种温度获取方法的具体实现方式，下面将结合具体示例对本申请提供的温度获取方法进行介绍。

图2为本申请实施例提供的一种温度获取方法的流程图，参见图2，该方法包括如下步骤：

步骤1：系统启动。

系统启动，BMC开启CPU温度监控。

步骤2：NTC7904进入自动auto轮询模式。

正常情况下，温度检测芯片NTC7904进行轮询模式，按照周期自动获取CPU温度。

步骤3：判断PFE寄存器bit2是否置1。若是，则执行步骤4；若否则执行步骤6。

其目的在于判断是否进行手动模式。若PFE寄存器bit2置1，则进入手动模式，若否，则不进入手动模式。

步骤4：判断是否超过5s PPAC寄存器bit2没有自动清零，若是则执行步骤5，若否，则执行步骤6。

若超过5s PFE寄存器bit2没有自动清零，则表明PECI状态机锁死，执行步骤5以对PECI状态机进行复位，若5s内PFE寄存器bit2自动清零，则表明PECI传输结束，可以执行步骤6以更新CPU温度。

步骤5：PPAC寄存器bit7置1，重置PECI模块，然后重新执行步骤3。

步骤6：PECI传输结束，将CPU温度更新。

若在步骤3后执行步骤6，则根据轮询获取的温度数据更新CPU温度，若在步骤4之后执行步骤6，则根据手动模式获取的温度数据更新CPU温度。

由上可知，本申请实施例提供了一种温度获取方法，该方法将轮询方式与手动命令方式相结合，正常情况下使用轮询方式读取CPU的温度数据，无需BMC干预，当接收到获取CPU温度的第一指令时，BMC通过手动命令实时读取温度数据，并根据该温度数据更新CPU的温度，如此，BMC无需频繁第发起读取温度数据的指令，仅在接收到第一指令时主动获取温度数据，使得BMC保持较高的运行效率，并且能够精确地、无延迟地获取CPU温度。

基于本申请实施例提供的一种温度获取方法的上述具体实现方式，本申请实施例还提供了一种温度获取装置，接下来将从功能模块化的角度对本申请实施例提供的上述装置进行介绍。

图3为本申请实施例提供的一种温度获取装置的结构示意图，参见图3，该装置包括：

接收模块310，用于接收第一温度数据，所述第一温度数据为温度检测芯片以轮询方式定时读取中央处理器CPU的温度得到的数据；

读取模块320，用于当接收到获取CPU温度的第一指令时，通过手动命令方式实时读取CPU的温度，获得第二温度数据；

更新模块330，用于根据所述第二温度数据，更新所述CPU的温度。

可选的，所述读取模块320具体用于：

通过所述温度检测芯片的平台环境控制接口PECI读取CPU的温度。

可选的，所述温度检测芯片包括NTC7904。

可选的，所述第一指令包括PFE寄存器的第一标志位被置1的指令。

可选的，所述装置还包括：

判断模块，用于判断所述PFE寄存器的第一标志位是否在预设时间内自动清零；

则所述更新模块330具体用于：

若是，则再执行所述根据所述第二温度数据，更新所述CPU的温度的步骤。

可选的，所述装置还包括：

复位模块，用于若否，则对PECI的状态机进行复位。

可选的，所述复位模块具体用于：

将PPAC寄存器的第二标志位置1，重置PECI模块，重新检测PFE寄存器的第一标志位是否被置1。

由上可知，本申请实施例提供了一种温度获取装置，该装置能够将轮询方式与手动命令方式相结合，正常情况下使用轮询方式读取CPU的温度数据，无需BMC干预，当接收到获取CPU温度的第一指令时，BMC通过手动命令实时读取温度数据，并根据该温度数据更新CPU的温度，如此，BMC无需频繁第发起读取温度数据的指令，仅在接收到第一指令时主动获取温度数据，使得BMC保持较高的运行效率，并且能够精确地、无延迟地获取CPU温度。

本申请实施例还提供了一种温度读取设备，所述设备包括处理器以及存储器：

所述存储器用于存储程序代码，并将所述程序代码传输给所述处理器；

所述处理器用于根据所述程序代码中的指令执行本申请实施例提供的温度获取方法的任意一种实现方式的步骤。

本申请实施例还提供了一种计算机存储介质，所述计算机可读存储介质用于存储程序代码，所述程序代码用于执行本申请实施例提供的温度获取方法的任意一种实现方式的步骤。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(英文全称：Read-OnlyMemory，英文缩写：ROM)、随机存取存储器(英文全称：Random Access Memory，英文缩写：RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

应当理解，在本申请中，“至少一个(项)”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：只存在A，只存在B以及同时存在A和B三种情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，“a和b”，“a和c”，“b和c”，或“a和b和c”，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

以上所述，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种温度获取方法，其特征在于，所述方法包括：

接收第一温度数据，所述第一温度数据为温度检测芯片以轮询方式定时读取中央处理器CPU的温度得到的数据；

当接收到获取CPU温度的第一指令时，通过手动命令方式实时读取CPU的温度，获得第二温度数据；

根据所述第二温度数据，更新所述CPU的温度。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述读取CPU的温度包括：

通过所述温度检测芯片的平台环境控制接口PECI读取CPU的温度。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述温度检测芯片包括NTC7904。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一指令包括PFE寄存器的第一标志位被置1的指令。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

判断所述PFE寄存器的第一标志位是否在预设时间内自动清零；

若是，则再执行所述根据所述第二温度数据，更新所述CPU的温度的步骤。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若否，则对PECI的状态机进行复位。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，对PECI的状态机进行复位包括：

将PPAC寄存器的第二标志位置1，重置PECI模块，重新检测PFE寄存器的第一标志位是否被置1。

8.一种温度获取装置，其特征在于，所述装置包括：

接收模块，用于接收第一温度数据，所述第一温度数据为温度检测芯片以轮询方式定时读取中央处理器CPU的温度得到的数据；

读取模块，用于当接收到获取CPU温度的第一指令时，通过手动命令方式实时读取CPU的温度，获得第二温度数据；

更新模块，用于根据所述第二温度数据，更新所述CPU的温度。

9.一种温度读取设备，其特征在于，所述设备包括处理器以及存储器：

所述存储器用于存储程序代码，并将所述程序代码传输给所述处理器；

所述处理器用于根据所述程序代码中的指令执行权利要求1至7任一项所述的温度获取方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质用于存储程序代码，所述程序代码用于执行权利要求1至7任一项所述的温度获取方法。