CN109060233A - 一种声表面波传感器的封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种声表面波传感器的封装装置,其装置包括:一个PCB电路板、外接电路和声表面波器件;其中,PCB电路板包含中间层,以及设置有凹槽;外接电路放置在PCB电路板上表面,将声表面波器件放置于凹槽内,所述声表面波器件通过PCB电路板的中间层与外接电路相连接。本发明提出的封装装置,可使声表面波传感器一体化和微小型化,有利于声表面波传感器安装和测试。
Description
技术领域
本发明涉及传感器封装领域,尤其涉及一种声表面波传感器的封装装置。
背景技术
声表面波是英国科学家瑞利在19世纪末期研究地震波过程中发现的一种 于地表面传播的声波。近几十年来,随着人们对声表面波的认识越来越深, 声表面波技术的应用也越来越广泛。从声表面波的激发原理可知,声表面波 沿压电基片表面传播,在传播过程中对作用压电晶体表面的物理与化学极其 敏感,由此制作种类繁多的高灵敏传感器,形成了SAW技术的另外一个新兴 市场,即智能传感应用,并开始广泛应用于如温度,压力等的自动控制传感 器、临床医学应用(生物传感器),工业、商业以及军事应用(气体)。相 对于其他传感技术,声表面波的传感器具有快速响应、结构简单、抗干扰能 力强、体积小、成本低的特点,特别是还具有传感器无源(无需电池供电) 以及远程监测(无线传输)的独特优势,因此自上世纪70年代以来到目前仍 然是方兴未艾,而声表面波传感器是其中的重要发展技术。
目前市场上的针对声表面波传感器的封装,其中声表面波传感器和外接 电路大多分立封装,并未考虑到传感器的一体化和微型化的设计,且现有的 声表面波传感器封装结构不利于安装和测试,寿命较短,功能结构容易受外 界环境影响。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提出了一种声表面波传感器的封装装置。
本发明提供了一种声表面波传感器的封装装置,包括:一个PCB电路板、 外接电路和声表面波器件;其中,所述PCB电路板包含中间层,以及设置有 凹槽;所述外接电路放置在所述PCB电路板上表面,将所述声表面波器件放 置于所述凹槽内,所述声表面波器件通过所述PCB电路板的中间层与所述外 接电路相连接。
优选地,所述声表面波器件包括压电晶体、叉指换能器、第一反射器和 第二反射器;所述叉指换能器、所述第一反射器和所述第二反射器依次从左 到右沉淀在所述压电晶体上表面。
优选地,所述外接电路包括:匹配网络电路和天线,用于接收和发射电 磁波信号,并与所述叉指换能器的阻抗进行匹配。
优选地,所述匹配网络电路包括:匹配电感L和匹配电容C;在所述匹 配网络电路中有两条线路,所述匹配电感L串联在其中一条线路中,所述匹 配电容C连接在两条线路中,另一条线路接地。
优选地,在所述凹槽四周的所述PCB电路板上表面作沉金处理。
优选地,还包括:焊盘和焊盘;所述焊盘和所述焊盘对称的放置在所述 声表面波器件两边,并分别连接于所述声表面波器件的两输出端,然后通过 所述PCB电路板中间层与所述外接电路导通。
优选地,还包括:封装管帽,所述封装管帽,用于对凹槽进行真空封装。
本发明提出的封装装置,可使声表面波传感器一体化和微小型化,有利 于声表面波传感器安装和测试。
附图说明
图1A和图1B为本发明实施例提供的一种声表面波传感器的封装装置结 构的剖面图和俯视图;
图2为本发明实施例提供的外接电路中匹配网络电路的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的声表面波器件的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的技术方案以及优点表达的更清楚,下面通过附图和 实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
图1A和图1B为本发明实施例提供的一种声表面波传感器的封装装置结 构的剖面图和俯视图。如图1示意的一种声表面波传感器的封装装置,其包 括:一个PCB电路板1、外接电路2和声表面波器件6。
外接电路2放置在PCB电路板1上表面右三分之一区域,然后在PCB电 路板1左三分之二区域中挖出一个长方体凹槽7,用于放置声表面波器件6, 最后声表面波器件6通过PCB电路板1的中间层与外接电路2相连接。
在一个实施例中,PCB电路板1的长32mm,宽10mm,挖出的凹槽7的 长18mm,宽8mm。在凹槽7四周的PCB电路板1上表面作沉金处理,得到 一个宽为1mm、厚度为0.2mm~0.5mm的沉金3。
外接电路2包括匹配网络电路201和天线202,用于接收和发射电磁波信 号,并与叉指换能器602的阻抗进行匹配。
其中,匹配网络电路201包括匹配电感L和匹配电容C,在匹配网络电 路201中有两条线路,匹配电感L串联在其中一条线路中,匹配电容C连接 在两条线路中,另一条线路接地。匹配网络电路201连接在天线和声表面波 器件6之间,用于调节声表面波器件6中叉指换能器602和天线202间的阻 抗,当叉指换能器602和天线202间的阻抗相匹配时,电磁波信号在外接电 路2中传输的损耗和失真最小。
优选地,天线202可选用柱状天线或片状天线。
声表面波器件6在本发明实施例中,采用反射型延迟线结构,其结构如 图3所示,包括:压电晶体601、叉指换能器602、第一反射器603和第二反 射器604。其中,叉指换能器602、第一反射器603和第二反射器604利用半 导体工艺沉淀在压电晶体601上,叉指换能器602的两输出端分别通过PCB 电路板1的中间层与外接电路2相连接。
优选地,本发明实施例中声表面波器件6频率设为890M。
优选地,压电晶体601选用YZ-LiNb03,其长为15mm,宽为4mm。
优选地,叉指换能器602的电极数目为20对,各指条宽度为1.101μm, 电极膜厚度为300nm,各个指条间距均为1.101μm,声孔径为1586.160μm。
优选地,第一反射器603采用短路反射栅型,其电极数目为7对,各指 条宽度为1.101μm,电极膜厚度为300nm,各个指条间距均为1.101μm,声孔 径为440.600μm。
优选地,第二反射器604采用短路反射栅型,其电极数目为8.5对,各指 条宽度为1.101μm,电极膜厚度为300nm,各个指条间距均为1.101μm,声孔 径为440.600μm。
其中,叉指换能器602、第一反射器603和第二反射器604依次从左到右 沉淀在压电晶体601上表面,叉指换能器602与第一反射器603的距离时854 λ(λ为对应声波波长),第一个反射器12与第二个反射器13的距离是66.75 λ。
在一个实施例中,本发明还包括:焊盘4和焊盘5。其中焊盘4和焊盘5 对称的放置在声表面波器件6两边,并分别连接于声表面波器件6的两输出 端,然后通过PCB电路板1中间层与外接电路2导通。
在一个实施例中,凹槽7底部与PCB电路板1底部之间的厚度设置为 0.1mm~0.5mm,为了获取声表面波传感器较大的灵敏度,将这个厚度设置为 0.1mm。
在一个实施例中,本发明还包括:封装管帽7,用于对凹槽7进行真空封 装。
优选地,封装方式可以用焊接、粘接胶进行封装,把凹槽7中的声表面 波器件6对准封装管帽7的待测部位即可封装。
优选地,封装管帽7可选用陶瓷封装管帽。
本发明提出的封装装置,可使声表面波传感器一体化和微小型化,有利 于声表面波传感器安装和测试。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来 将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示 这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
以上所述的具体实施方式,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行 了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施方式而 已,并不用于限定本发明的保护范围,凡在本发明的精神和原则之内,所做 的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种声表面波传感器的封装装置,其特征在于,包括:一个PCB电路板(1)、外接电路(2)和声表面波器件(6);其中,所述PCB电路板(1)包含中间层,以及设置有凹槽(7);
所述外接电路(2)放置在所述PCB电路板(1)上表面,将所述声表面波器件(6)放置于所述凹槽(7)内,所述声表面波器件(6)通过所述PCB电路板(1)的中间层与所述外接电路(2)相连接。
2.根据权利要求1所述的声表面波传感器的封装装置,其特征在于,所述声表面波器件(6)包括压电晶体(601)、叉指换能器(602)、第一反射器(603)和第二反射器(604);所述叉指换能器(602)、所述第一反射器(603)和所述第二反射器(604)依次从左到右沉淀在所述压电晶体(601)上表面。
3.根据权利要求1所述的声表面波传感器的封装装置,其特征在于,所述外接电路(2)包括:匹配网络电路(201)和天线(202),用于接收和发射电磁波信号,并与所述叉指换能器(602)的阻抗进行匹配。
4.根据权利要求3所述的声表面波传感器的封装装置,其特征在于,所述匹配网络电路(201)包括:匹配电感L和匹配电容C;在所述匹配网络电路(201)中有两条线路,所述匹配电感L串联在其中一条线路中,所述匹配电容C连接在两条线路中,另一条线路接地。
5.根据权利要求1所述的声表面波传感器的封装装置,其特征在于,在所述凹槽(7)四周的所述PCB电路板(1)上表面作沉金处理。
6.根据权利要求1所述的声表面波传感器的封装装置,其特征在于,还包括:焊盘(4)和焊盘(5);所述焊盘(4)和所述焊盘(5)对称的放置在所述声表面波器件(6)两边,并分别连接于所述声表面波器件(6)的两输出端,然后通过所述PCB电路板(1)中间层与所述外接电路(2)导通。
7.根据权利要求1所述的声表面波传感器的封装装置,其特征在于,还包括:封装管帽(8),
所述封装管帽(8),用于对所述凹槽(7)进行真空封装。
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