CN109047973A - 一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，包括底座、制冷箱和固定框，所述底座的顶部一端通过螺栓安装有制冷箱，所述制冷箱的一端通过安装槽安装有半导体制冷片，所述制冷箱的一侧通过泡沫限位槽放置有光纤寻障仪，所述制冷箱内通过安装架设置有风扇，所述制冷箱的另一侧通过限位槽设置轴承，所述底座的顶部另一端通过安装板安装有电机安装座，所述电机安装座的顶部设置有伺服电机，所述伺服电机的输出轴和轴承的一侧均通过螺栓分别连接在固定框的两端部，所述固定框的内壁两侧设置有一号滑轨。该发明激光软钎焊加工装置，功能多样，操作简单，便于生产，造价低，实用性强，适合广泛推广使用。

Description

一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置
技术领域
本发明涉及激光焊接技术领域，特别涉及一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置。
背景技术
通过激光焊锡机发出激光对连接部位加热、熔化钎料，实现连接。其特点非常显著：只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响；加热速度和冷却速度快，接头组织细密、可靠性高。但是利用激光焊锡机在焊接的过程中不能对不同大小的芯片进行固定，对不同面进行翻转施焊，并且现有技术采用激光焊锡机在激光软钎焊时，会出现焊锡渗透效果不好的情况。为此，我们提出一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，通过一号弹簧的弹力将芯片快速固定，通过挤压板的两端设置有一号滑块，且一号滑块位于一号滑轨内，使挤压板便于稳定滑动，此固定方法，便于芯片的安装和拆卸，并且能对不同尺寸的芯片进行固定，通过微型振动电机带动二号弹簧顶部的震动块不断产生轻微震动，使被加工的芯片上的焊接元件与芯片以一定的频率与振幅振动，提高焊锡向下渗透及润湿扩展能力，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，包括底座、制冷箱和固定框，所述底座的顶部一端通过螺栓安装有制冷箱，所述制冷箱的一端通过安装槽安装有半导体制冷片，所述制冷箱的一侧通过泡沫限位槽放置有光纤寻障仪，所述制冷箱内通过安装架设置有风扇，所述制冷箱的另一侧通过限位槽设置轴承，所述底座的顶部另一端通过安装板安装有电机安装座，所述电机安装座的顶部设置有伺服电机，所述伺服电机的输出轴和轴承的一侧均通过螺栓分别连接在固定框的两端部，所述固定框的内壁两侧设置有一号滑轨，所述一号滑轨之间两侧设置有挤压板，所述挤压板一侧设置有限位槽，所述固定框内两端通过固定块连接一号弹簧，且一号弹簧的另一端部固定在挤压板上，所述固定框的下端通过螺栓安装有二号滑轨，且二号滑轨的上端设置有滑动座，所述滑动座内安装有微型振动电机，所述微型振动电机的输出轴通过二号弹簧连接震动块，所述制冷箱的顶部通过安装块安装有吸风扇。
进一步地，所述半导体制冷片的制冷端位于制冷箱内，所述半导体制冷片的制热端位于制冷箱外。
进一步地，所述制冷箱的一侧设置有出风孔。
进一步地，所述电机安装座的一侧通过螺钉安装有伺服电机控制器，且伺服电机控制器与伺服电机电性相连。
进一步地，所述挤压板的两端设置有一号滑块，且一号滑块位于一号滑轨内。
进一步地，所述滑动座的底部设置有二号滑块，且二号滑块位于二号滑轨内。
进一步地，所述底座的拐角处设置有安装孔，所述限位槽内底部通过螺钉安装有减震块，所述吸风扇的出风端口连接吸风管。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.工作人员将固定框内的挤压板向两侧拨动，将需要施焊的芯片放置在挤压板内的限位槽内，通过一号弹簧的弹力将芯片快速固定，通过挤压板的两端设置有一号滑块，且一号滑块位于一号滑轨内，使挤压板便于稳定滑动，此固定方法，便于芯片的安装和拆卸，并且能对不同尺寸的芯片进行固定，避免传统只能对固定大小的芯片进行固定，扩大使用范围。
2.通过微型振动电机带动二号弹簧顶部的震动块不断产生轻微震动，使被加工的芯片上的焊接元件与芯片以一定的频率与振幅振动，提高焊锡向下渗透及润湿扩展能力，提高了产品的焊接质量。
3.利用二号滑块在二号滑轨内滑动，将震动块滑动到固定框的一侧，通过伺服电机控制器可以自动控制伺服电机转动一定角度，从而将挤压板之间的芯片转动到另一面进行施焊，有效的提高了工作效率。
4.通过半导体制冷片对制冷箱内进行制冷，快速降低制冷箱内的温度，通过风扇将冷风从出风孔吹出，可以对焊接好的芯片进行降温。
附图说明
图1为本发明一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置的整体结构示意图。
图2为本发明一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置的风扇结构示意图。
图中：1、制冷箱；2、出风孔；3、轴承；4、固定框；5、一号滑轨；6、挤压板；7、一号滑块；8、限位槽；10、震动块；11、一号弹簧；12、固定块；13、伺服电机；14、电机安装座；15、伺服电机控制器；16、二号弹簧；17、微型振动电机；18、二号滑块；19、二号滑轨；20、半导体制冷片；21、风扇；22、光纤寻障仪；23、泡沫限位槽；24、底座；25、吸风扇；26、吸风管。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一
如图1-2所示，一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，包括底座24、制冷箱1和固定框4，所述底座24的顶部一端通过螺栓安装有制冷箱1，所述制冷箱1的一端通过安装槽安装有半导体制冷片20，所述制冷箱1的一侧通过泡沫限位槽23放置有光纤寻障仪22，所述制冷箱1内通过安装架设置有风扇21，所述制冷箱1的另一侧通过限位槽设置轴承3，所述底座24的顶部另一端通过安装板安装有电机安装座14，所述电机安装座14的顶部设置有伺服电机13，所述伺服电机13的输出轴和轴承3的一侧均通过螺栓分别连接在固定框4的两端部，所述固定框4的内壁两侧设置有一号滑轨5，所述一号滑轨5之间两侧设置有挤压板6，所述挤压板6一侧设置有限位槽8，所述固定框4内两端通过固定块连接一号弹簧11，且一号弹簧11的另一端部固定在挤压板6上，所述固定框4的下端通过螺栓安装有二号滑轨19，且二号滑轨19的上端设置有滑动座，所述滑动座内安装有微型振动电机17，所述微型振动电机17的输出轴通过二号弹簧16连接震动块10，所述制冷箱1的顶部通过安装块安装有吸风扇25。
其中，所述半导体制冷片20的制冷端位于制冷箱1内，所述半导体制冷片20的制热端位于制冷箱1外，开启半导体制冷片20对制冷箱1内进行制冷，快速降低制冷箱1内的温度，开启风扇21将冷风从出风孔2吹出，可以对焊接好的芯片进行降温。
其中，所述制冷箱1的一侧设置有出风孔2，出风孔2使冷风快速吹出。
其中，所述电机安装座14的一侧通过螺钉安装有伺服电机控制器15，且伺服电机控制器15与伺服电机13电性相连，伺服电机控制器15可以自动控制伺服电机13转动一定角度，从而将挤压板6之间的芯片转动到另一面进行施焊。
其中，所述挤压板6的两端设置有一号滑块7，且一号滑块7位于一号滑轨5内，且一号滑块7位于一号滑轨5内，使挤压板6便于稳定滑动。
其中，所述滑动座的底部设置有二号滑块18，且二号滑块18位于二号滑轨19内，利用二号滑块18在二号滑轨19内滑动，将震动块10滑动到固定框4的一侧。
其中，所述底座24的拐角处设置有安装孔，所述限位槽8内底部通过螺钉安装有减震块，所述吸风扇25的出风端口连接吸风管26，安装孔方便将底座24固定在激光焊锡机的工作台上，当芯片震动的时候，减震块起到减震的作用。
实施例二
如图1-2所示，一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，包括底座24、制冷箱1和固定框4，所述底座24的顶部一端通过螺栓安装有制冷箱1，所述制冷箱1的一端通过安装槽安装有半导体制冷片20，所述制冷箱1的一侧通过泡沫限位槽23放置有光纤寻障仪22，所述制冷箱1内通过安装架设置有风扇21，所述制冷箱1的另一侧通过限位槽设置轴承3，所述底座24的顶部另一端通过安装板安装有电机安装座14，所述电机安装座14的顶部设置有伺服电机13，所述伺服电机13的输出轴和轴承3的一侧均通过螺栓分别连接在固定框4的两端部，所述固定框4的内壁两侧设置有一号滑轨5，所述一号滑轨5之间两侧设置有挤压板6，所述挤压板6一侧设置有限位槽8，所述固定框4内两端通过固定块连接一号弹簧11，且一号弹簧11的另一端部固定在挤压板6上，所述固定框4的下端通过螺栓安装有二号滑轨19，且二号滑轨19的上端设置有滑动座，所述滑动座内安装有微型振动电机17，所述微型振动电机17的输出轴通过二号弹簧16连接震动块10，所述制冷箱1的顶部通过安装块安装有吸风扇25。
其中，所述半导体制冷片20的制冷端位于制冷箱1内，所述半导体制冷片20的制热端位于制冷箱1外，开启半导体制冷片20对制冷箱1内进行制冷，快速降低制冷箱1内的温度，开启风扇21将冷风从出风孔2吹出，可以对焊接好的芯片进行降温。
其中，所述制冷箱1的一侧设置有出风孔2，出风孔2使冷风快速吹出。
其中，所述电机安装座14的一侧通过螺钉安装有伺服电机控制器15，且伺服电机控制器15与伺服电机13电性相连，伺服电机控制器15可以自动控制伺服电机13转动一定角度，从而将挤压板6之间的芯片转动到另一面进行施焊。
其中，所述挤压板6的两端设置有一号滑块7，且一号滑块7位于一号滑轨5内，且一号滑块7位于一号滑轨5内，使挤压板6便于稳定滑动。
其中，所述滑动座的底部设置有二号滑块18，且二号滑块18位于二号滑轨19内，利用二号滑块18在二号滑轨19内滑动，将震动块10滑动到固定框4的一侧。
其中，所述底座24的拐角处设置有安装孔，所述限位槽8内底部通过螺钉安装有橡胶固定块，所述吸风扇25的出风端口连接吸风管26，安装孔方便将底座24固定在激光焊锡机的工作台上，当芯片震动的时候，橡胶固定块起到减震的作用。
需要说明的是，本发明为一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，工作时，工作人员将固定框4内的挤压板6向两侧拨动，将需要施焊的芯片放置在挤压板6内的限位槽8内，通过一号弹簧11的弹力将芯片快速固定，通过挤压板6的两端设置有一号滑块7，且一号滑块7位于一号滑轨5内，使挤压板6便于稳定滑动，此固定方法，便于芯片的安装和拆卸，并且能对不同尺寸的芯片进行固定，避免传统只能对固定大小的芯片进行固定，扩大使用范围；开启微型振动电机17带动二号弹簧16顶部的震动块10不断产生轻微震动，使被加工的芯片上的焊接元件与芯片以一定的频率与振幅振动，提高焊锡向下渗透及润湿扩展能力，提高了产品的焊接质量；利用二号滑块18在二号滑轨19内滑动，将震动块10滑动到固定框4的一侧，伺服电机控制器15可以自动控制伺服电机13转动一定角度，从而将挤压板6之间的芯片转动到另一面进行施焊，有效的提高了工作效率；开启半导体制冷片20对制冷箱1内进行制冷，快速降低制冷箱1内的温度，开启风扇21将冷风从出风孔2吹出，可以对焊接好的芯片进行降温，将吸风管26的一端部连接净化设备，通过吸风扇25将有毒有害气体吸入到净化设备内，净化处理后排放。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，包括底座(24)、制冷箱(1)和固定框(4)，其特征在于：所述底座(24)的顶部一端通过螺栓安装有制冷箱(1)，所述制冷箱(1)的一端通过安装槽安装有半导体制冷片(20)，所述制冷箱(1)的一侧通过泡沫限位槽(23)放置有光纤寻障仪(22)，所述制冷箱(1)内通过安装架设置有风扇(21)，所述制冷箱(1)的另一侧通过限位槽设置轴承(3)，所述底座(24)的顶部另一端通过安装板安装有电机安装座(14)，所述电机安装座(14)的顶部设置有伺服电机(13)，所述伺服电机(13)的输出轴和轴承(3)的一侧均通过螺栓分别连接在固定框(4)的两端部，所述固定框(4)的内壁两侧设置有一号滑轨(5)，所述一号滑轨(5)之间两侧设置有挤压板(6)，所述挤压板(6)一侧设置有限位槽(8)，所述固定框(4)内两端通过固定块连接一号弹簧(11)，且一号弹簧(11)的另一端部固定在挤压板(6)上，所述固定框(4)的下端通过螺栓安装有二号滑轨(19)，且二号滑轨(19)的上端设置有滑动座，所述滑动座内安装有微型振动电机(17)，所述微型振动电机(17)的输出轴通过二号弹簧(16)连接震动块(10)，所述制冷箱(1)的顶部通过安装块安装有吸风扇(25)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，其特征在于：所述半导体制冷片(20)的制冷端位于制冷箱(1)内，所述半导体制冷片(20)的制热端位于制冷箱(1)外。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，其特征在于：所述制冷箱(1)的一侧设置有出风孔(2)。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，其特征在于：所述电机安装座(14)的一侧通过螺钉安装有伺服电机控制器(15)，且伺服电机控制器(15)与伺服电机(13)电性相连。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，其特征在于：所述挤压板(6)的两端设置有一号滑块(7)，且一号滑块(7)位于一号滑轨(5)内。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，其特征在于：所述滑动座的底部设置有二号滑块(18)，且二号滑块(18)位于二号滑轨(19)内。
7.根据权利要求1所述的一种用于芯片焊接的激光软钎焊加工装置，其特征在于：所述底座(24)的拐角处设置有安装孔，所述限位槽(8)内底部通过螺钉安装有减震块，所述吸风扇(25)的出风端口连接吸风管(26)。
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