CN109038185A - 带tec一体化同轴型单纤双波激光器bosa组件 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了带TEC一体化同轴型单纤双波激光器BOSA组件,包含微型半导体致冷器TEC,热敏电阻RT,激光器Laser,背光探测器MPD,下行光探测器PD和波分复用器WDM,所述微型半导体致冷器TEC内置于BOSA中,通过外部电路对其进行控制,以恒定Laser工作温度,驱动激光器内部的TEC制冷器作用于激光器,中间没有经过任何传导介质,因此温度调整效率非常高;因为减少了温度散失,其所消耗的电源功率也低至<1W;同时经内部的热敏电阻实时检测激光器温度,并反馈至控制电路进行上下温度调整,使激光器长期恒定工作在一个特定的温度环境中,不随外界环境温度的改变而变化,从而达到恒定激光器输出波长的目的。
Description
技术领域
本发明属于有线电视HFC双向通信领域,尤其适用基于RFoG+PON架构的双向光接收机上的一体化同轴型单纤双波激光器BOSA组件,其在上行传输链路应用消除其光差拍干扰。
背景技术
在当代有线电视HFC(光纤同轴混合网)双向通信网络中,由于光纤比同轴电缆在价格上更具有优势,对于运营商来说采用光纤通信可以降低工程造价,因此新建双向网络及旧网改造基本都已采用基于PON架构的光纤到户(FTTH)或光纤到楼(FTTB)方式,整体向用户终端的“最后一公里”推进。采用RFoG+PON网络组网是现行基于DOCSIS通信协议下的最佳方案。但是在RFoG+PON网络中,当RFoG光机的上行激光器采取同一波长传输时,网络中的某些RFoG光机可能会因噪声过大而造成非正常开启,另外由于DOCSIS3.0版本以上的上行系统为多频点上行信号,将同时存在多个不同的上行时序表,同一时刻会存在多个CM设备同时发送信号,也就意味着会有多个RFoG设备同时被开启,所有的光信号通过PON网络混合后到达前端的上行光接收机,由于光波长完全相同或相临波长间隔小于0.1nm,将互相产生干扰使SNR(信噪比)值降低,从而产生误码,严重影响到通信质量,这种现象被称为OBI(光差拍干扰)。
为了消除OBI问题,业内普遍采取了在RFoG光机中使用不同输出波长激光器的方式来解决,即WDM(波分复用)方式。这个方案采用每间隔20nm来定制一种激光器波长,由于每个RFoG光机的上行光波长都互不相同,理论上一定程度上确实有效地解决了OBI问题。但同时也还存在很大的缺陷,由于可用波长数量的不足,直接导致网络的扩容性不强,以及当在不同温度环境下同时使用时,由于标称波长的固有误差及温度影响产生的波长偏移,将可能还会出现OBI。
发明内容
本发明的目的是提供一种带TEC一体化同轴型单纤双波激光器BOSA组件,通过使激光器输出波长保持恒定来解决OBI问题。
为实现发明目的,本发明采取如下的技术方案:
带TEC一体化同轴型单纤双波激光器BOSA组件,包含微型半导体致冷器TEC,热敏电阻RT,激光器Laser,背光探测器MPD,下行光探测器PD和波分复用器WDM,所述微型半导体致冷器TEC内置于BOSA中,通过外部电路对其进行控制,以恒定Laser工作温度,从而恒定Laser光波长;RT用于Laser温度检测,以电阻两端电压变化的方式,将电压输出到外部控制环路;下行光探测器PD用于接收来自波分复用器WDM分波后的1550nm光波长信号;所述的激光器Laser具有左右两面发光的特性,一面光进入波分复用器WDM,另一面光进入背光探测器MPD探测,MPD将探测到的光信号转化为电流,可输出到外部的自动功率控制电路对Laser发光功率进行控制。
作为优选,所述激光器Laser与背光探测器MPD均属于激光发射部分,与半导体致冷器TEC及热敏电阻RT位于同一基座上
作为优选,激光器Laser具有左右两面发光的特性,一面光进入波分复用器WDM,另一面光进入背光探测器MPD探测,MPD将探测到的光信号转化为电流,可输出到外部的自动功率控制电路对Laser发光功率进行控制。
作为优选,所述WDM位于BOSA组件末端,将来自Laser的光波长(1310-1610nm)与来自前端的下行1550nm光波长进行波分复用,最后以单纤双波的方式传输出去。
作为优选,所述的下行光探测器PD引脚采用3pin设计,分别为PD-、PD+和CASE,区别于普通BOSA的4pin。
作为优选,所述激光器Laser的引脚采用8pin设计,分别为MPD+、MPD-、LD+、LD-、RT1、RT2、TEC+、TEC-,区别于普通BOSA的4pin设计。
本发明的一种内置有TEC制冷器及热敏电阻温度检测且波长可调的一体化同轴型激光器(BOSA),利用激光器输出波长会随温度变化而改变的原理,通过外围设计的高速、高精度控制电路,驱动激光器内部的TEC制冷器作用于激光器,中间没有经过任何传导介质,因此温度调整效率非常高;因为减少了温度散失,其所消耗的电源功率也低至<1W;同时经内部的热敏电阻实时检测激光器温度,并反馈至控制电路进行上下温度调整,使激光器长期恒定工作在一个特定的温度环境中,不随外界环境温度的改变而变化,从而达到恒定激光器输出波长的目的。
附图说明
图1是本发明带TEC一体化同轴型单纤双波激光器BOSA组件的结构框架图;
图2是下行光探测器PD引脚的结构示意图;
图3是上行激光发射部份的引脚的结构示意图;
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明
实施例
带TEC一体化同轴型单纤双波激光器BOSA组件,包含微型半导体致冷器TEC,热敏电阻RT,激光器Laser,背光探测器MPD,下行光探测器PD和波分复用器WDM,所述微型半导体致冷器TEC内置于BOSA中,通过外部电路对其进行控制,以恒定Laser工作温度,从而恒定Laser光波长;RT用于Laser温度检测,以电阻两端电压变化的方式,将电压输出到外部控制环路;下行光探测器PD用于接收来自波分复用器WDM分波后的1550nm光波长信号;所述的激光器Laser具有左右两面发光的特性,一面光进入波分复用器WDM,另一面光进入背光探测器MPD探测,MPD将探测到的光信号转化为电流,可输出到外部的自动功率控制电路对Laser发光功率进行控制;所述激光器Laser与背光探测器MPD均属于激光发射部分,与半导体致冷器TEC及热敏电阻RT位于同一基座上;激光器Laser具有左右两面发光的特性,一面光进入波分复用器WDM,另一面光进入背光探测器MPD探测,MPD将探测到的光信号转化为电流,可输出到外部的自动功率控制电路对Laser发光功率进行控制;所述WDM位于BOSA组件末端,将来自Laser的光波长(1310-1610nm)与来自前端的下行1550nm光波长进行波分复用,最后以单纤双波的方式传输出去;所述的下行光探测器PD引脚采用3pin设计,分别为PD-、PD+和CASE,区别于普通BOSA的4pin;所述激光器Laser的引脚采用8pin设计,分别为MPD+、MPD-、LD+、LD-、RT1、RT2、TEC+、TEC-,区别于普通BOSA的4pin设计。
Claims (6)
1.带TEC一体化同轴型单纤双波激光器BOSA组件,其特征在于包含微型半导体致冷器TEC,热敏电阻RT,激光器Laser,背光探测器MPD,下行光探测器PD和波分复用器WDM,所述微型半导体致冷器TEC内置于BOSA中,通过外部电路对其进行控制,以恒定Laser工作温度,从而恒定Laser光波长;RT用于Laser温度检测,以电阻两端电压变化的方式,将电压输出到外部控制环路;下行光探测器PD用于接收来自波分复用器WDM分波后的1550nm光波长信号;所述的激光器Laser具有左右两面发光的特性,一面光进入波分复用器WDM,另一面光进入背光探测器MPD探测,MPD将探测到的光信号转化为电流,可输出到外部的自动功率控制电路对Laser发光功率进行控制。
2.根据权利要求所述的带TEC一体化同轴型单纤双波激光器BOSA组件,其特征在于所述激光器Laser与背光探测器MPD均属于激光发射部分,与半导体致冷器TEC及热敏电阻RT位于同一基座上。
3.根据权利要求所述的带TEC一体化同轴型单纤双波激光器BOSA组件,其特征在于激光器Laser具有左右两面发光的特性,一面光进入波分复用器WDM,另一面光进入背光探测器MPD探测,MPD将探测到的光信号转化为电流,可输出到外部的自动功率控制电路对Laser发光功率进行控制。
4.根据权利要求所述的带TEC一体化同轴型单纤双波激光器BOSA组件,其特征在于所述WDM位于BOSA组件末端,将来自Laser的1310-1610nm光波长与来自前端的下行1550nm光波长进行波分复用,最后以单纤双波的方式传输出去。
5.根据权利要求所述的带TEC一体化同轴型单纤双波激光器BOSA组件,其特征在于所述的下行光探测器PD引脚采用3pin设计,分别为PD-、PD+和CASE,区别于普通BOSA的4pin。
6.根据权利要求所述的带TEC一体化同轴型单纤双波激光器BOSA组件,其特征在于,所述激光器Laser的引脚采用8pin设计,分别为MPD+、MPD-、LD+、LD-、RT1、RT2、TEC+、TEC-,区别于普通BOSA的4pin设计。
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